一种用于改善脑中风的营养组合物及其用途的制作方法

本发明涉及医疗保健领域，具体涉及一种用于改善脑中风的营养组合物及其在制备改善脑中风的营养制剂中的应用。

背景技术：

1、近年来有研究发现，脑中风患者中糖脂代谢异常发生率高达68％，同时因应激高消耗、意识障碍、吞咽功能障碍、胃肠功能紊乱等原因，营养不良发生率高达62.0％，严重者会出现肌肉萎缩症。营养不良已成为卒中患者疾病不良预后的高危因素之一，脑卒中患者发生营养不良会增加2.08倍的病死率。

2、中风后抑郁是发生于中风后,表现为一系列抑郁症状和相应躯体症状的综合征,也是中风的常见并发症之一。中风后抑郁的发病机制目前尚不清楚，其发病机制包括传统的单胺类递质假说，还包括下丘脑-垂体-肾上腺轴亢进、神经可塑性、氧化应激及炎症等。

3、针对脑中风患者常见的营养不良和中风后抑郁等并发症，采用营养调节的手段可通过针对性的调节人体机能，达到改善代谢，提高免疫，减轻炎症，修补组织的目的，改善脑中风疾病的预后。

4、中国的饮食文化、中医文化和养生学是现代营养学的鼻祖。“药食同源”是营养学的重要物质载体之一，在治疗和预防疾病中发挥重要作用。中医食疗既不同于药物疗法，也与普通膳食有差别，它利用食物性味偏颇的特性，针对性地调整体内器官组织的生理机能，使之趋于平衡，可用于某些病证的治疗或辅助治疗。

5、对于脑中风，中医认为它是由于正气亏虚，饮食、情志、劳倦内伤等引起气血逆乱，产生风、火、痰、瘀，导致脑脉痹阻或血溢脑脉之外为基本病机。以突然昏仆、半身不遂、肢体麻木、舌蹇不语，口舌歪斜，偏身麻木等为主要表现的脑神疾病。急性期治疗以祛邪为主，常用平肝熄风、清化痰热、化痰通腑、活血通络、醒神开窍等方法；闭、脱二证分别以祛邪开窍醒神和扶正固脱、救阴回阳。恢复期及后遗症期，多为虚实夹杂，治宜扶正祛邪，常用育阴息风、益气活血等方法。

6、基于上述理论开发一种“药食同源”的营养组合物对于脑中风患者的营养调节和辅助治疗具有十分重要的意义。

技术实现思路

1、本发明的目的在于结合中医针对脑中风的治疗理论和中医药膳食营养理论，提供一种“药食同源”的中医药营养制品对脑中风患者进行营养调节，改善中风患者的并发症。

2、本发明的目的是通过以下技术方法实现的：

3、一方面，本发明提供一种用于改善脑中风的营养组合物，所述组合物由下列原料制备而成：人参低聚肽、核桃低聚肽、红曲粉、纳豆粉。

4、优选地，所述原料的重量份配比为：人参低聚肽1份、核桃低聚肽1份、红曲粉5 份、纳豆粉8份。

5、进一步优选地，所述的营养组合物为经过三维混合的均匀混合粉。

6、另一方面，本发明提供一种营养制剂，其包含以上所述的营养组合物和制剂学上可接受的辅料。

7、优选地，所述的营养制剂，其为口服制剂。

8、进一步优选地，所述口服制剂为粉剂、鼻饲乳剂、口服液、片剂、胶囊剂、丸剂或糖浆剂。

9、另一方面，本发明提供一种用于改善脑中风的营养粉剂的制备方法，所述制备方法为按如下投料顺序投料后进行三维混合：1/2配方量麦芽糊精——人参低聚肽——红曲米细粉——核桃低聚肽——纳豆粉——1/2配方量麦芽糊精。

10、再一方面，本发明提供以上所述的营养组合物在制备改善脑中风的营养制剂中的应用。

11、本发明提供的营养组合物及其制剂能够有效改善脑中风患者的营养状态，具有保护神经、减少损伤，改善中风后抑郁的作用。

技术特征：

1.一种用于改善脑中风的营养组合物，所述组合物由下列原料制备而成：人参低聚肽、核桃低聚肽、红曲粉、纳豆粉。

2.根据权利要求1所述的营养组合物，其特征在于，所述原料的重量份配比为：人参低聚肽1份、核桃低聚肽1份、红曲粉5份、纳豆粉8份。

3.根据权利要求1-2任一项所述的营养组合物，其特征在于，所述组合物为经过三维混合的均匀混合粉。

4.一种营养制剂，其包含权利要求1-2任一项所述的营养组合物和制剂学上可接受的辅料。

5.根据权利要求4所述的营养制剂，其特征在于，所述营养制剂为口服制剂。

6.根据权利要求5所述的营养制剂，其特征在于，所述口服制剂为粉剂、鼻饲乳剂、口服液、片剂、胶囊剂、丸剂或糖浆剂。

7.一种用于改善脑中风的营养粉剂的制备方法，所述制备方法为按如下投料顺序投料后进行三维混合：1/2配方量麦芽糊精——人参低聚肽——红曲米细粉——核桃低聚肽——纳豆粉——1/2配方量麦芽糊精。

8.权利要求1-2任一项所述的营养组合物在制备改善脑中风的营养制剂中的应用。

技术总结
本发明提供一种用于改善脑中风的营养组合物及其在制备改善脑中风的营养制剂中的应用，该组合物由人参低聚肽、核桃低聚肽、红曲粉、纳豆粉组成，可有效改善脑中风患者的营养状态，具有保护神经、减少损伤，改善中风后抑郁的作用。

技术研发人员：徐旭,杨冰,田成旺,张铁军,杨玥,李卿
受保护的技术使用者：天津药物研究院有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15