一种莲子磨皮机的制作方法

文档序号:8790051阅读:237来源:国知局
一种莲子磨皮机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及食品原料加工设备,特别涉及一种莲子磨皮机。
【背景技术】
[0002]磨皮机在食品加工行业较为常见,其主要结构是:将原粒莲子表皮的粉红色,通过机器内安装的磨片快速旋转,经过摩擦去除莲子表皮。这种方式的缺陷是,无法将莲子两端的莲子皮磨干净,需要进一步改进。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提出一种莲子磨皮机,克服了现有结构的缺陷,能够快速高效的对莲子去皮,极大减轻人工劳动力强度,提高了生产效益,确保了莲子质量。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0005]一种莲子磨皮机,包括莲子磨皮桶,所述莲子磨皮桶底部设置沙轮磨片,所述沙轮磨片通过轴承连接电动机。
[0006]所述沙轮磨片设计的形状便于加工莲子,沙轮磨片在旋转时,对莲子四周及两端的表皮快速去除。
[0007]所述莲子磨皮桶一侧设置出料口,另一侧设置用于回收莲子皮粉的布袋。
[0008]所述出料口与布袋位置高于所述沙轮磨片,因为沙轮磨片进行旋转对莲子磨皮后将其甩出,由于惯性作用会斜向上方向抛出。
[0009]所述轴承顶部与沙轮磨片中部垂直方向连接,轴承底部连接电动机。
[0010]本实用新型的有益效果是,该结构对莲子采用了物理法去除表皮,所以有效减少了人工劳动力强度,极大的提高了作业效率,减少了产品的污染源。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图中,1、莲子磨皮桶,2、出料口,3、沙轮磨片,4、电动机,5、轴承,6、布袋。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0015]参照图1,一种莲子磨皮机,包括莲子磨皮桶1,设于莲子磨皮桶I底部的沙轮磨片3,沙轮磨片3通过轴承5连接电动机4,电动机4通电转动,通过轴承5带动沙轮磨片3旋转,进而对莲子四周及两端进行自动化磨皮,效率高,除皮干净。
[0016]莲子磨皮桶I 一侧设有出料口 2,另一侧设置布袋6,布袋6用于回收莲子皮粉。
[0017]所述沙轮磨片3设计的形状便于加工莲子,沙轮磨片3在旋转时,对莲子四周及两端的表皮快速去除。
[0018]出料口 2与布袋6位置高于所述沙轮磨片3,因为沙轮磨片3进行旋转对莲子磨皮后将其甩出,由于惯性作用会斜向上方向抛出。
[0019]轴承5顶部与沙轮磨片3中部垂直方向连接,轴承5底部连接电动机4。
[0020]该结构能够快速高效的对莲子四周及两端去皮,极大减轻人工劳动力强度,提高了生产效益,确保了莲子质量。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种莲子磨皮机,包括莲子磨皮桶,其特征在于,所述莲子磨皮桶底部设置沙轮磨片,所述沙轮磨片通过轴承连接电动机。
2.如权利要求1所述的一种莲子磨皮机,其特征在于,所述莲子磨皮桶一侧设置出料口,另一侧设置用于回收莲子皮粉的布袋。
3.如权利要求2所述的一种莲子磨皮机,其特征在于,所述出料口与布袋位置高于所述沙轮磨片。
4.如权利要求1所述的一种莲子磨皮机,其特征在于,所述轴承顶部与沙轮磨片中部垂直方向连接,轴承底部连接电动机。
【专利摘要】本实用新型公开了一种莲子磨皮机,包括莲子磨皮桶,所述莲子磨皮桶底部设置沙轮磨片,所述沙轮磨片通过轴承连接电动机。所述沙轮磨片设计的形状便于加工莲子,沙轮磨片在旋转时,对莲子四周及两端的表皮快速去除。所述莲子磨皮桶一侧设置出料口,另一侧设置用于回收莲子皮粉的布袋。所述出料口与布袋位置高于所述沙轮磨片,因为沙轮磨片进行旋转对莲子磨皮后将其甩出,由于惯性作用会斜向上方向抛出。所述轴承顶部与沙轮磨片中部垂直方向连接,轴承底部连接电动机。本实用新型克服了现有结构的缺陷,能够快速高效的对莲子去皮,包括莲子两端的表皮,去除干净,确保了莲子质量。
【IPC分类】A23N5-00
【公开号】CN204499396
【申请号】CN201420862549
【发明人】李小林
【申请人】湖北万荷堂莲业发展有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年12月31日
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