一种用于肉松蛋卷制造的肉松填充治具的制作方法

文档序号:9001739阅读:138来源:国知局
一种用于肉松蛋卷制造的肉松填充治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于肉松蛋卷制造的肉松填充治具,按国际专利分类表(IPC)划分属于肉松蛋卷的制作技术领域。
【背景技术】
[0002]肉松鸡蛋卷是一种泰国食品,国内鲜有生产的企业及厂家,所以导致进口的肉松蛋卷的价格,居高不下,也使大众百姓很难品尝到这种泰国美食。而这种休闲美食的制作工艺通常是将圆通状的蛋卷制作完成后,再向蛋卷内填充。
[0003]而中国专利申请公布号CN104187768A的肉松填充均匀的肉松蛋卷制作工艺中所公开的蛋卷填充体及现有制作厂家所用的填充体上开设的是U形状凹槽,实现蛋卷的填充,这种U形状凹槽结构填充的肉松不均匀,导致口感不佳,同时在填充体抽取过程中极易将肉松带出,且会将损坏蛋卷,导致成品率低等不足。
[0004]由此,本发明人考虑对肉松填充治具结构进行改进,本案由此产生。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于肉松蛋卷制造的肉松填充治具,其上设置的V形凹槽能实现向圆通状的蛋卷内填充肉松并实现填充均匀,且方便抽取的效果。
[0006]为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0007]一种用于肉松蛋卷制造的肉松填充治具,该肉松填充治具包括相互连接的填充部及手持部,所述填充部上开设有V形状的肉松填充槽,进而形成蛋卷内肉松填充结构。
[0008]进一步,所述填充部为V形体,进而其V形凹陷处形成前述的V形状肉松填充槽。
[0009]进一步,所述V形体中三个端头上均设置有弧形片,形成与蛋卷内壁的分离结构。
[0010]进一步,所述弧形片外侧呈光滑状并能与蛋卷内壁接触或分离。
[0011]进一步,所述手持部至少包括与填充部连接为一体的手持段。
[0012]进一步,所述手持段与填充部结构相同或不同,所述手持段呈圆筒状或方筒状等等。
[0013]进一步,所述手持部还包括一手柄套,所述手柄套套接在手持段上,形成手持结构。
[0014]与现有技术相比较,本实用新型的优点:
[0015]本实用新型采用带有V形凹槽的型材能实现向圆通状的蛋卷内填充肉松并实现填充均匀,且方便抽取的效果。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型结构示意图(去除手柄套,且不具备弧形片);
[0017]图2是图1中结构具备弧形片的结构断面示意图;
[0018]图3是图2中结构安装有手柄套后的示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0020]实施例:请参阅图1所示,一种用于肉松蛋卷制造的肉松填充治具,该肉松填充治具包括相互连接的填充部I及手持部2。
[0021]请参阅图1及图2所示,前述填充部I为V形体,进而其V形凹陷处形成V形状肉松填充槽11,进而形成蛋卷内肉松填充结构;所述V形体中三个端头上均设置有弧形片2,形成与蛋卷内壁的分离结构,所述弧形片2外侧呈光滑状并能与蛋卷内壁接触或分离。
[0022]请参阅图1所示,前述手持部2至少包括与填充部连接为一体的手持段21,手持段21与填充部I结构相同或不同,所述手持段21呈圆筒状或方筒状等等;在本实施例中所述,手持段21与填充部I结构相同且为一体式结构。
[0023]请参阅图1至图3所示,前述手持部2还可以包括一手柄套22,所述手柄套22套接在手持段21上,形成手持结构。
[0024]以上所记载,仅为利用本创作技术内容的实施例,任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化,皆属本创作主张的专利范围,而不限于实施例所揭示者。
【主权项】
1.一种用于肉松蛋卷制造的肉松填充治具,其特征在于:该肉松填充治具包括相互连接的填充部及手持部,所述填充部上开设有V形状的肉松填充槽,进而形成蛋卷内肉松填充结构。2.根据权利要求1所述的一种用于肉松蛋卷制造的肉松填充治具,其特征在于:所述填充部为V形体,进而其V形凹陷处形成前述的V形状肉松填充槽。3.根据权利要求2所述的一种用于肉松蛋卷制造的肉松填充治具,其特征在于:所述V形体中三个端头上均设置有弧形片,形成与蛋卷内壁的分离结构。4.根据权利要求3所述的一种用于肉松蛋卷制造的肉松填充治具,其特征在于:所述弧形片外侧呈光滑状并能与蛋卷内壁接触或分离。
【专利摘要】本实用新型公开一种用于肉松蛋卷制造的肉松填充治具,该肉松填充治具包括相互连接的填充部及手持部,所述填充部上开设有V形状的肉松填充槽,进而形成蛋卷内肉松填充结构。本实用新型采用带有V形凹槽的型材能实现向圆通状的蛋卷内填充肉松并实现填充均匀,且方便抽取的效果。
【IPC分类】A23P1/08
【公开号】CN204653731
【申请号】CN201520320263
【发明人】陈国展, 陈彩虹
【申请人】厦门市奇奇保健食品有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月18日
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