专利名称：黏合鞋的制作方法
技术领域：
黏合鞋 本发明涉及制鞋领域。更确切地说，本发明涉及一种带垫的内底的黏合鞋，帮面与
鞋垫底直接黏合。 [背景技术] 鞋市场的竞争日益激烈，在保质的前提下如何改进制鞋工序，降低成本以提高市 场竞争力成为关键。如今市场上的鞋的结构主要由鞋底部件和帮面部件组成，鞋底部件由 外底、中底和内底组成，帮面部件由外帮和内帮组成。在制鞋过程中，鞋衬首先需要通过制 鞋机械与鞋帮连结，之后再与鞋底黏合，工序多且成本高，而且布料制作而成的鞋衬易漏水 并导致易于鞋底脱跟。普通鞋的鞋垫是布料制作而成的，易破损、巻曲。 本实用新型克服了现有技术中的不足，提供一种工序简单、制作方便的黏合鞋。
为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案本实用新型黏合 鞋，包括鞋帮、鞋垫底和鞋大底，所述鞋帮既可以是皮制的，也可以是布制的，所述鞋帮的帮 面四周有间距均等的齿角如图4。 所述的齿角的长和宽根据实际需要来确定；所述齿角穿过鞋垫底的孔并与鞋垫底 黏合如图5。 所述鞋垫底为PU鞋底。其厚度为5-10mm，不易漏水、破损及巻曲；所述鞋垫底的 四周有间距均等的孔；所述鞋垫底的孔的大小应与所述齿角相吻合。所述鞋垫底与齿角黏 合后再与大底黏合，修整后整个鞋的工序就完成了 。所述齿角的间距最好为5-10mm，所述齿角的长和宽最好为10-20mm。 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是(l)结构简单，制作方便，成本较低。
鞋垫底与鞋帮的齿角黏合后再与大底黏合即制作完毕，整个过程都由手工制作而成，大大
降低成本。(2)不易漏水，不易破损、巻曲。鞋垫底为PU鞋底，具有防水功能，而且该鞋垫底
具有鞋垫的功能，不易破损、巻曲。(3)质量较轻，减轻了脚的负担；(4)易于修补。
图1是本实用新型黏合鞋的示意图； 图2是本实用新型黏合鞋帮面的齿角穿过鞋垫底的示意图； 图3是本实用新型黏合鞋帮面的齿角的示意图； 图4是本实用新型黏合鞋帮面的齿角穿过鞋垫底的示意图； 图5是本实用新型黏合鞋帮面的齿角与鞋垫底黏合的示意图； 图6是本实用新型黏合鞋的鞋垫底的示意图； 图7是本实用新型黏合鞋的大底的示意图； 其中
3[0017] 1—_鞋帮； 2-—鞋垫底； 3—-大底； 4-—帮面四周的齿角； 5—帮面； 6—-鞋垫底四周的孔。
以下结合附图与一个具体的实例来进一步说明本实用新型。值得注意的是，它仅为本实用新型的一个具体实施例，并非以此限定本实用新型，凡依本实用新型的技术方案所作的均等变化与修饰，皆应涵盖在本实用新型专利范围内。[0024] 实施例1 如图所示，本实用新型黏合鞋，包括1鞋帮、2鞋垫底及3大底。鞋帮的帮面四周有间距均等的齿角，间距的长度可以根据实际需要来确定，最好在10-20mm之间，齿角的长度和宽度可以根据实际需要来确定，最好在10-20mm之间，鞋垫底为PU鞋底，有鞋垫的功能，不易破损、巻曲，厚度为5-10mm，底部是铺平的，在鞋垫底的四周有间距均等的孔，孔的间距与齿角的间距应当相吻合，孔的长度应当与齿角的宽度相吻合，孔的宽度在5-10mm之间。大底的厚度为30-40mm，表面是铺平的。帮面四周的齿角穿过鞋垫底四周的孔并与鞋垫底的底部黏合，黏合后的鞋垫底再与大底黏合，本实用新型黏合鞋就制作完成了 。
权利要求一种黏合鞋，包括鞋帮、鞋垫底和鞋大底，其特征是，所述鞋帮四周间距均等的齿角穿过所述鞋垫底四周间距均等的孔并与鞋垫底直接黏合，再与大底黏合。
2. 根据权利要求1所述的黏合鞋，其特征是，所述齿角的长度和宽度可以根据实际需要来确定，在5-30mm之间。
3. 根据权利要求1所述的黏合鞋，其特征是，所述鞋垫底的孔的大小应当与齿角的大小相吻合。
4. 根据权利要求1所述的黏合鞋，其特征是，所述的齿角与鞋垫底直接黏合。
5. 根据权利要求1所述的黏合鞋，其特征是，所述齿角与鞋垫底直接黏合后再与大底黏合，修整后整个鞋的工序就完成了 。
专利摘要本实用新型公开了一种结构简单的黏合鞋，本实用新型包括鞋帮、鞋垫底及大底，所述鞋帮既可以是皮制的，也可以是布制的，所述鞋帮的帮面四周有间距均等的齿角。所述鞋垫底为PU鞋底，其厚度为5-10mm，底部是铺平的；所述鞋垫底的四周有间距均等的孔；所述大底厚度为30-40mm，表面是铺平的。所述帮面的齿角穿过鞋垫底的孔并与鞋垫底黏合。与齿角黏合后的鞋垫再与大底黏合，本实用新型黏合鞋即制作完毕。
文档编号A43B9/12GK201480152SQ20092016423
公开日2010年5月26日 申请日期2009年7月16日 优先权日2009年7月16日
发明者丁思碧 申请人:丁思碧