一种可缓解足跟痛的足跟垫的制作方法

文档序号:686736阅读:1484来源:国知局
专利名称:一种可缓解足跟痛的足跟垫的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种鞋垫,具体是指ー种可缓解足跟痛的足跟垫。
背景技术
老年人经常会感觉脚后跟疼,超市收银员一站就是几个小时,脚都麻了,脚后跟也疼;运动员跳远后跟着地很容易伤到脚后跟。目前,市场的上鞋垫多是纺织材料制成,整体比较薄,不能针对脚后进行有效保护,缓解人们长期行走、站立带来后跟疼痛。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可缓解足跟痛的足跟垫。为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下一种可缓解足跟痛的足跟垫,由弾性材料制成,包括一坡形足后跟垫,在所述坡形足后跟垫两侧及后端设有整体凸缘,所述凸缘为自所述足后跟垫前端两侧延伸至后端的坡形凸缘。所述坡形足后跟垫前端厚度为O. 3厘米,后端厚度为O. 7厘米。所述坡形足后跟垫的坡度为10 30度。较优的,本实用新型所述的足跟垫由聚氨酯材料制成。本实用新型材料软,后跟处厚,可有效对脚后跟形成保护,井能有效缓解人们因长时间站立或行走带来的足跟痛。

图I是本实用新型实施例提供的一种可缓解足跟痛的足跟垫的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图,对本实用新型进行进一歩详细说明。參见图1,一种可缓解足跟痛的足跟垫,由弾性材料制成,包括一坡形足后跟垫1,在所述坡形足后跟垫两侧及后端设有整体凸缘2,所述凸缘为自所述足后跟垫前端两侧延伸至后端的坡形凸缘。较优的,所述坡形足后跟垫前端厚度为O. 3厘米,后端厚度为O. 7厘米。所述坡形足后跟垫的坡度以10 30度为宜。由于本实用新型由弾性材料制成,当后跟着地时,身体重力压向脚后跟,进而接触所述足跟垫,脚踩的地方向下压,因为足跟垫有弹性,进而脚后跟接触的足跟垫面积增加,重力向周边分散,从而脚后跟的压力減少,导致引起的疼痛減少,因而功能上起到保护后跟疼痛并起到物理治疗效果。本实用新型是半截鞋垫,只需垫后脚跟就可以了,因此不但省去制作了材料成本,而且不会影响鞋子码数。本实用新型可由聚氨酯材质制成,由于聚氨酯本身有粘性,所以由其制成的足跟垫贴在鞋子后跟就可黏住,鞋垫清洗后还反复使用。老年人经常会感觉脚后跟疼,买不到软软的鞋子,但是配上这款鞋垫就可以解决了 ;超市收银员,一站就是几个小时,脚都麻了,后跟也疼,这款可以很好的缓解;运动员跳远,后跟着地很容易上到脚,垫上后可以缓解。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰 ,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种可缓解足跟痛的足跟垫,其特征在干,由弾性材料制成,包括一坡形足后跟垫,在所述坡形足后跟垫两侧及后端设有整体凸缘,所述凸缘为自所述足后跟垫前端两侧延伸至后端的坡形凸缘,所述坡形足后跟垫前端厚度为O. 3厘米,后端厚度为O. 7厘米。
2.根据权利要求I所述的可缓解足跟痛的足跟垫,其特征在于,所述坡形足后跟垫的坡度为10 30度。
3.根据权利要求I所述的可缓解足跟痛的足跟垫,其特征在干,由聚氨酯材料制成。
专利摘要本实用新型公开了一种可缓解足跟痛的足跟垫,由弹性材料制成,包括一坡形足后跟垫,在所述坡形足后跟垫两侧及后端设有整体凸缘,所述凸缘为自所述足后跟垫前端两侧延伸至后端的坡形凸缘。本实用新型材料软、有弹性,且后跟处厚,可有效对脚后跟形成保护,并能有效缓解人们因长时间站立或行走带来的足跟痛。
文档编号A43B17/14GK202456734SQ201120545859
公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者马庆峰 申请人:马庆峰
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