一种鞋子的制作方法

文档序号:641134阅读:128来源:国知局
一种鞋子的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种新式样鞋子,是鞋吧由鞋子体底或袜子底带有魔术贴,而鞋底上面带有魔术贴组成,可以直接穿着底下带有魔术贴的鞋子体或袜子行走,也可以粘接上带魔术贴的鞋底行走,而又能方便拆装组装,因为魔术贴的反复开合可达一万次之多。
【专利说明】一种鞋子
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种鞋子,尤其是新式样的鞋子。
【背景技术】
[0002]一种可方便调节高度的增高鞋垫:专利号201220191270发明人黄耿波分类号A4B17/02本实用新型涉及一种可方便调节高度的增高鞋垫,其特点在于包括上鞋垫、中鞋垫及下鞋垫,其中所述上鞋垫与下鞋垫之间、上鞋垫与中鞋垫之间、中鞋垫与下鞋垫之间分别设有若干个可相互插装连接一起的插接柱与插装孔,该上鞋垫与下鞋垫之间、上鞋垫与中鞋垫之间、中鞋垫与下鞋垫之间分别通过插接柱与插装孔相插装连接而可方便拆装地组装一起。通过采用上鞋垫、中鞋垫及下鞋垫构成的组装式增高鞋垫结构,使本实用新型在使用过程中,人们可以方便地根据需要进行调整增高鞋垫,以满足人们在不同场合的穿着需要,使用起来方便简单。受以上专利启发,以其成果为基础,设计一种可变换功能、式样的鞋子。为实现上述目的,变换鞋其特点在于包括上鞋底、中鞋底及下鞋底组成,上鞋底和鞋子体连在一起,其中所述上鞋底与下鞋底之间、上鞋底与中鞋底之间、中鞋底与下鞋底之间分别设有若干个可相互插装连接一起的插接柱与插装孔,该上鞋底与下鞋底之间、上鞋底与中鞋底之间、中鞋底与下鞋底之间分别通过插接柱与插装孔相插装连接而可方便拆装地组装一起。通过采用上鞋底、中鞋底及下鞋底的组合积木式拼插鞋底结构,一双鞋子能配套若干个上鞋底、中鞋底及下鞋底,如上鞋底可以是多种款式、多种颜色及单鞋、凉鞋或棉鞋,而中鞋底亦可以是多种颜色、多种形状,通过不同形状中鞋底的拼装,让鞋子可变换为平跟鞋、中跟鞋、高跟鞋、增高鞋、矫形补高鞋及负跟鞋,而下鞋底也可以是多种颜色、多种式样,通过不同形式的拼装,可以变换为钉鞋、闪光鞋及带轮鞋。所述变换鞋可以和下鞋底直接插接组合,也可以与几个中鞋底或下鞋底组合,设计的插接柱和插装孔可以是圆形、方形或异形,可以是一个和多个。上、中、下鞋底插接柱与插装孔可以设计在同位置,也可以错偏交叉,当然,上、中、下鞋底能抽屉式拼插,在设定保护范围时发现瑞士工程师乔治-得-麦斯他勒发明的魔术贴,又名粘带扣也能实现上、中、下鞋底的转换。在看日、韩电视剧时发现,日本人、韩国人经常穿着袜子或简单的鞋子行走。鞋子简单到只在大拇指与食指中间打一颗钉,就能穿着,且还有专用袜子。可以设计一种新型鞋,是鞋吧。本想把这一想法申请为实用新型,考虑到这种穿鞋习惯主要在日本、韩国,有国际申请的前景,又改为发明专利。

【发明内容】

[0003]本发明是提供一种新式样鞋子,是鞋吧。
[0004]为实现上述目的,是鞋吧其特点在于鞋子是由鞋子体底或袜子底带有魔术贴毛面,而鞋底上面带有魔术贴的钩面组成,在比较干净的地方,如室内可直接穿着底面带有魔术贴毛面的鞋子体或底面带有魔术贴的袜子,而要到不太干净的地方,如室外可把上面带有魔术贴钩面的鞋底与鞋子体或袜子粘接一起,就能方便穿着。这样做的优点是:让人穿鞋又多一种选择,鞋子体和袜子能用轻薄的材料制成,脚面无遮拦,露出脚的美态,而上面带有魔术贴的鞋底亦可采用轻质材料,减少穿鞋的疲劳,当然也能让穿鞋变的有趣。也可以做到多双鞋子体或袜子共用一双鞋底及一双鞋子体或袜子有多个鞋底。
【具体实施方式】
[0005]本发明所述是鞋吧在于鞋子是由鞋子体底或者袜子底带有魔术贴毛面,而鞋底上面带有魔术贴钩面组成,在比较干净的地方。如室内可直接穿着带有魔术贴毛面的鞋子体或者带有魔术贴的袜子,而要到不太干净的地方,如室外可把上面带有魔术贴钩面的鞋底与鞋子体或袜子粘接一起,就能方便穿着。这样做的优点是:让人穿鞋又多了一种选择,鞋子体或袜子能用轻薄的材料制成,脚面无遮拦,露出脚的美态,而上面带有魔术贴的鞋底亦可以采用轻质材料,减少穿鞋的疲劳,当然也能让穿鞋变得更有趣。也可以做到多双鞋子体或袜子共用一双鞋底及一双鞋子体或袜子有多个鞋底。当然,鞋子体底或袜子底魔术贴和鞋底上面的魔术贴毛面、钩面可转换,亦可以鞋子体底或袜子底及鞋底上面魔术贴毛面、钩面全配,在需要加鞋底时,只需要把魔术贴的一面拿下,换上带有魔术贴的鞋底即可,这样做使魔术贴得背面着地,减轻了魔术贴得污染。魔术贴并包括了各种式样、材质的魔术贴,这样的变换均落在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新式样鞋子,其特点在于是鞋吧由鞋子体或袜子底带有魔术贴,而鞋底上面带有魔术贴组成,既可以直接穿着带有魔术贴的鞋子体或袜子行走,也可以粘接上带魔术贴的鞋底行走,而又能方便拆装组装,因为魔术贴的反复开合可达一万次之多。
【文档编号】A43B3/06GK103734973SQ201310756720
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】李际光 申请人:李际光
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