一种能自动调节尺码的新型EVA发泡鞋垫的制作方法

本实用新型涉及一种鞋垫，具体涉及一种能自动调节尺码的新型EVA发泡鞋垫。

背景技术：

现目前市面上的鞋垫一般都是普通鞋垫，该类鞋垫一般都只是具有一层或几层，不具有透气性，使用者在长时间使用，脚部产生的气味无法快速散去，气味积存于鞋垫表面不能挥发，另一方面，现有的鞋垫尺码都是固定的，对于无法确定所需购买尺码的客户来说，显得特别不方便，另外，鞋垫生产厂家针对不同大小鞋码的鞋垫需要开设不同的模具，其成本较高。

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种能自动调节尺码的新型EVA发泡鞋垫，其能够将鞋腔内的湿气及时的与外界交换，保持鞋腔干爽无异味，另外使用者可以自由调整鞋垫尺码大小。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种能自动调节尺码的新型EVA发泡鞋垫，包括鞋垫主体，所述鞋垫主体包括上下粘接固定连接的织布层和EVA发泡层，所述EVA发泡层上设置有向下凸起的椭球形储气腔、菱形框状排气腔以及连接两者的沟槽，所述椭球形储气腔设置于鞋垫主体后踵部，所述菱形框状排气腔设置于鞋垫主体前掌部，所述菱形排气腔上设置有上下贯通鞋垫主体的出气孔，在织布层上部以及EVA发泡层下部的前侧对称设置有若干弧形浅凹槽。

进一步的，所述出气孔直径为1mm。

进一步的，所述织布层的上部位于脚掌部位设置有若干半球弧状突起。

进一步的，所述织布层在对应椭球形储气腔位置设置有向上的凸起。

进一步的，每个所述弧形浅凹槽距鞋垫主体末端距离对应为不同尺码，每条弧形浅凹槽的前端设置有鞋码标记。

(三)有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

本实用新型提到的一种能自动调节尺码的新型EVA发泡鞋垫，使用者在步行时，可以将位于椭球形储气腔内的气体通过位于菱形框状排气腔上的出气孔排出，当脚后跟抬起时，外界的空气又可以通过出气孔再次充满椭球形储气腔，交替形成循环，将鞋腔内的湿气及时与外界交换。保持鞋腔干爽无异味。

附图说明

图1是本实用新型反面示意图。

图2是图1中A-A剖视图。

图3是本实用新型正面示意图。

1-鞋垫主体；11-织布层；12-EVA发泡层；13-椭球形储气腔；14-菱形框状排气腔；15-沟槽；16-出气孔；17-半球弧状突起；18-弧形浅凹槽；19-鞋码标记。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1、图2和图3所示的一种能自动调节尺码的新型EVA发泡鞋垫，包括鞋垫主体1，所述鞋垫主体1包括上下粘接固定连接的织布层11和EVA发泡层12，所述EVA发泡层12上设置有向下凸起的椭球形储气腔13、菱形框状排气腔14以及连接两者的沟槽15，所述椭球形储气腔13设置于鞋垫主体1后踵部，所述菱形框状排气腔14设置于鞋垫主体1前掌部，所述菱形排气腔14上设置有上下贯通鞋垫主体1的出气孔16，在织布层11上部以及EVA发泡层12下部的前侧对称设置有若干弧形浅凹槽18。

其中，所述出气孔16直径为1mm；所述织布层11的上部位于脚掌部位设置有若干半球弧状突起17；所述织布层11在对应椭球形储气腔13位置设置有向上的凸起；每个所述弧形浅凹槽18距鞋垫主体1末端距离对应为不同尺码，每条弧形浅凹槽18的前端设置有鞋码标记19。

本实用新型提到的一种能自动调节尺码的新型EVA发泡鞋垫，其中EVA发泡层12由秸秆纤维和乙烯乙酸乙烯树脂复合发泡而成，具有可生物降解性能，在步行过程中，脚后跟着地时，人的体重压力将位于鞋垫主体1后踵部的椭球形储气腔13压塌，位于椭球形储气腔13内的气体被排出，空气从沟槽15进入至菱形框状排气腔14，并通过位于菱形框状排气腔14上的排气孔16排出，紧接着脚后跟抬起，前脚掌着地，后踵部带起，位于鞋垫主体1前脚掌上部的半球弧状突起17可以对前脚掌起到按摩的作用，同时位于鞋腔内的湿气经过排气孔16进入，椭球形储气腔13再次被充满气体，如此循环往复，将鞋腔内的湿气及时与外界交换，保持鞋腔干爽无异味。

值得一提的，使用者可以根据自己鞋码大小，来对鞋垫尺码大小进行调整，具体的可以将鞋垫主体1整体放于脚底，选择合适的弧形浅凹槽18，通过剪刀沿着弧形浅凹槽18进行裁剪，或者使用者可以根据已知的尺码，选择正确的鞋码标记19，通过剪刀裁剪位于鞋码标记19下方的弧形浅凹槽18，即可得到所需鞋码的鞋垫主体1。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。