本发明涉及制鞋机械及方法技术领域，特别是一种用于制鞋的增压压合机及鞋帮鞋底压合方法。
背景技术：
鞋底与鞋帮制作完成后，鞋底与鞋帮通过胶水粘合，手工粘合均匀度较差，会使鞋底与鞋帮之间存在较多的间隙，影响到鞋的整体质量。
针对上述问题，出现了有如公开号为cn205143673u的实用新型公开的鞋用压底机，包括有机体、设于机体上并与机体可铰接连接的翻盖，翻盖内具有压合腔，翻盖的一端开设有促使压合腔与外部导通的开口，压合腔内设有可充放气的压合气囊，机体上位于翻盖开口的对应处为压合工位，该压合工位处设有可将待压合的鞋底及鞋帮定位的定位机构。所述的定位机构包括有架设于机体上并朝向翻盖的压合腔往复移动可对待压合的鞋帮实施撑托的托板、与托板连接的顶杆及对鞋帮实施定位的定位轴。此种结构的压底机通过气囊实现鞋帮与鞋底压合，但该压底机由于单向对鞋底进行施力压合，因此易将鞋子压出褶皱，使得鞋帮不够平整挺拔，同时也会影响鞋帮与鞋底的粘合效果。
同时，现有技术中的压底机一般包括机架，机架上固定设置有一个或多个压合鞋底的工位，由于需要等待胶水粘合牢固后再取出鞋子，因此压合过程需要等待一定时间，生产效率较低，并且一人一工位操作浪费人力。
技术实现要素：
本发明的主要目的是克服现有技术的缺点，提供一种可使鞋帮与鞋底的粘合效果更好、更牢固，质量更稳定，且可节约空间，节约人力,大大提高生产效率的用于制鞋的增压压合机及鞋帮鞋底压合方法。
本发明采用如下技术方案：
一种用于制鞋的增压压合机，包括有机架，还包括有设置于机架上用于定位待压合的鞋帮、鞋底的鞋体定位装置、可升降设置于鞋体定位装置上方的气囊压合装置及密封连接于鞋体定位装置下方用于向鞋体提供向下的吸力的抽真空装置，所述气囊压合装置包括有可包裹压紧于鞋体上部的气囊。
进一步地，所述气囊压合装置包括有一开口向下且可扣设于鞋体定位装置上方的气囊盘，气囊盘内形成有可包覆鞋体上部的气囊，所述气囊连接增压空气源。
进一步地，所述气囊压合装置通过导向装置可升降设置于机架上，所述导向装置为一端固定于机架上另一端连接于气囊盘上方的带导杆气缸。
进一步地，所述抽真空装置包括有连接于鞋体定位装置下方的真空盘、连接于真空盘的真空罐及真空泵。
进一步地，所述气囊压合装置上设置有用于将其固定于机架上的锁扣。
进一步地，所述鞋体定位装置包括有设置于机架上用于固定鞋底的环形限位套、可升降设置于环形限位套下方的鞋体托板及用于驱动鞋体托板升降的蜗轮提升机。
进一步地，所述机架包括有底座、固定于底座上的中轴、可转动设置于中轴上并对应设置有多个压合工位的上、下转盘及用于驱动上、下转盘绕中轴转动的驱动装置，所述上、下转盘通过套设于中轴外的转盘连接管连接并可同步转动，所述气囊压合装置设置于上转盘上，所述鞋体定位装置及抽真空装置设置于下转盘上。
进一步地，所述驱动装置包括有减速电机，减速电机通过设置于减速电机转轴上并可随减速电机转轴转动的小齿轮及与上、下转盘同轴设置并可带动转盘同步转动的与小齿轮相啮合的大齿轮驱动上、下转盘绕中轴转动。
进一步地，所述真空罐固定设置，真空罐通过旋转接头连接真空分配盘并通过真空分配盘连接各压合工位的真空盘，所述真空分配盘可与上、下转盘同轴转动。
一种基于用于制鞋的增压压合机的鞋帮鞋底压合方法，包括以下步骤：
①将鞋帮与鞋底套设在鞋楦上并刷胶粘合；
②将刷胶后的鞋帮、鞋底连同鞋楦一起固定于鞋体定位装置处，鞋底向上设置；
③将气囊压合装置降至鞋体定位装置上方，通过气囊压合装置的气囊包裹刷过胶的鞋底、鞋帮上部并通过气囊内压缩空气运动对鞋底、鞋帮进行压合；同时启动抽真空装置对鞋体下部增加真空吸力，使鞋帮与鞋楦更加贴合；
④压合一定时间后，关闭抽真空装置，并将气囊压合装置升起，取下鞋体即可。
由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明的有益效果是：
通过将上方气囊压合与下方抽真空相结合，通过气囊包裹刷过胶的鞋底、鞋帮，由压缩空气运动对鞋底、鞋帮进行压合,相比传统液压压底机压力更均匀,无死角，压合同时在鞋体下部增加真空吸力,使得鞋帮与鞋楦更加贴合，使得鞋帮更加平整挺拔，鞋帮与鞋底的粘合效果更好、更牢固，质量更稳定。同时，机架采用转盘式多工位结构，节约空间，一人可操作多工位，无需等待，可节约人力,大大提高生产效率。
附图说明
图1是本发明具体实施方式的正视结构示意图；
图2是本发明具体实施方式的侧视结构示意图；
图3是本发明具体实施方式的俯视结构示意图。
图中：1.机架，10.底座，11.中轴，12.轴承，13.上转盘，14.下转盘，15.转盘连接管，16.减速电机，17.小齿轮，18.大齿轮，2.鞋体定位装置，20.环形限位套，21.鞋体托板，22.蜗轮提升机，3.气囊压合装置，30.气囊盘，31.气囊，32.增压空气源，33.带导杆气缸，34.锁扣，340.卡扣，341.卡条，4.抽真空装置，40.真空盘，41.真空罐，42.真空泵，43.真空分配盘。
具体实施方式
以下通过具体实施方式对本发明作进一步的描述。
参照图1至图3，本发明的一种用于制鞋的增压压合机，包括有机架1、设置于机架1上用于定位待压合的鞋帮、鞋底的鞋体定位装置2、可升降设置于鞋体定位装置2上方的气囊压合装置3及密封连接于鞋体定位装置2下方用于向鞋体提供向下的吸力的抽真空装置4。
所述机架1包括有底座10、固定于底座10上的中轴11、通过轴承12可转动设置于中轴11上并对应设置有多个压合工位的上转盘13、下转盘14及用于驱动上转盘13、下转盘14绕中轴11转动的驱动装置，所述上转盘13、下转盘14通过套设于中轴11外的转盘连接管15连接并可同步转动。所述驱动装置包括有减速电机16，减速电机16通过设置于减速电机16转轴上并可随减速电机转轴转动的小齿轮17及与上转盘13、下转盘14同轴设置并可带动上转盘13、下转盘14同步转动的与小齿轮17相啮合的大齿轮18驱动上转盘13、下转盘14绕中轴11转动。
所述气囊压合装置3设置于上转盘13上，气囊压合装置3包括有一开口向下且可扣设于鞋体定位装置2上方的气囊盘30，气囊盘30内形成有可包裹压紧于鞋体上部的气囊31，所述气囊31连接增压空气源32。所述气囊压合装置3通过导向装置可升降设置于机架1上，所述导向装置为一端固定于上转盘13上另一端连接于气囊盘30上方的带导杆气缸33。所述气囊压合装置3上设置有用于将其固定于机架1上的锁扣34。所述锁扣34包括有固定于气囊压合装置上的具有卡口的卡扣340及固定于下转盘14上可与卡扣340的卡口相扣合卡固的卡条341。
所述抽真空装置4设置于下转盘14上，抽真空装置4包括有连接于鞋体定位装置2下方的真空盘40、连接于真空盘40的真空罐41及真空泵42。所述真空罐41固定设置，真空罐41通过旋转接头连接真空分配盘43并通过真空分配盘43连接各压合工位的真空盘40，所述真空分配盘43可与上转盘13、下转盘14同轴转动。
所述鞋体定位装置2设置于下转盘14上，鞋体定位装置2包括有设置于下转盘14上用于固定鞋底的环形限位套20、可升降设置于环形限位套20下方的鞋体托板21及用于驱动鞋体托板21升降的蜗轮提升机22。所述鞋体托板21设置于真空盘40内，蜗轮提升机22密封并贯穿设置于真空盘40下方。所述环形限位套20采用弹性材料制成。
参照图1至图3，基于本发明的一种用于制鞋的增压压合机的鞋帮鞋底压合方法，包括以下步骤：
①将鞋帮与鞋底套设在鞋楦上并刷胶粘合；
②将刷胶后的鞋帮、鞋底连同鞋楦一起固定于鞋体定位装置2处，鞋底向上设置，鞋底固定于环形限位套20内，并升起鞋体托板21至顶抵鞋体下方；
③将气囊压合装置3降至鞋体定位装置2上方，通过气囊压合装置3的气囊31包裹刷过胶的鞋底、鞋帮上部并通过气囊31内压缩空气运动对鞋底、鞋帮进行压合；同时启动抽真空装置4对鞋体下部增加真空吸力，使鞋帮与鞋楦更加贴合；
④压合一定时间后，关闭抽真空装置4，并将气囊压合装置3升起，取下鞋体即可。
上述仅为本发明的一个具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明保护范围的行为。