一种金银结合镶嵌卡口的奖牌的制作方法

文档序号:17273228发布日期:2019-04-03 00:02阅读:368来源:国知局
一种金银结合镶嵌卡口的奖牌的制作方法

本实用新型涉及一种奖牌,特别涉及一种金银结合镶嵌卡口的奖牌。



背景技术:

奖牌就是发给各种各样竞赛的优胜者的证明,一般用金属制成,体育竞赛一般有金牌、银牌、铜牌分别对应第一名,第二名,第三名。根据形状不同可以分为:奖牌,奖章,奖盘。奖牌常见的奖牌材料:由铝,铁,锌合金,铜,金,银等材料制成,也有用石,木;根据传统奖牌的设计,增加镶嵌结合功能, 传统的奖牌是通过胶水粘合,不牢固,硬度低。



技术实现要素:

本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种银币设计成包裹金币的结构,避免了由于千足金过软容易变形的缺点,佩戴的视觉效果非常好的突出前后金牌,耐高温,硬度高的金银结合镶嵌卡口的奖牌。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

一种金银结合镶嵌卡口的奖牌,包括银币主体、第一金片以及第二金片,第一金片安装在银币主体的一面,第二金片安装在银币主体的另一面;银币主体的正面与背面均设有若干定位圆柱,第一金片与第二金片分布固定在定位圆柱上;第一金片上设有若干第一定位孔,定位圆柱安装在第一定位孔内;第二金片内设有若干第二定位孔,定位圆柱安装在第二定位孔内。

进一步地,所述第一金片为太阳形金片。

进一步地,所述第二金片为圆形金片。

进一步地,所述银币主体的正面形状为太阳形凹槽,银币主体的背面形状为圆形凹槽。

进一步地,所述第一金片的外周面设有凸起。

采用上述技术方案的金银结合镶嵌卡口的奖牌,为造型多色多材质结合体,第一金片与第二金片可做字体花纹造型;银币主体可以设计为菱形几何面,配合压光金面,使佩戴时各个角度都非常耀眼;银币设计成包裹金币的结构,避免了由于千足金过软容易变形的缺点,佩戴的视觉效果非常好的突出前后金牌;金银结合镶嵌油压的一种模式,耐高温,硬度高,表面用了压光跟沙面结合

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型金银结合镶嵌卡口的奖牌的结构示意图。

图2为本实用新型所述银币主体的结构示意图一。

图3为本实用新型所述银币主体的结构示意图二。

图4为本实用新型所述银币主体的正面图。

图5为本实用新型所述银币主体的背面图。

图6为本实用新型所述第一金片的结构示意图。

图7为本实用新型所述第一金片的正面图。

图8为本实用新型所述第一金片的背面图。

图9为本实用新型所述第二金片的结构示意图。

图10为本实用新型所述第二金片的正面图。

图11为本实用新型所述第二金片的背面图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1至图11所示,一种金银结合镶嵌卡口的奖牌,包括银币主体1、第一金片2以及第二金片3,第一金片2安装在银币主体1的一面,第二金片3安装在银币主体1的另一面;银币主体1的正面与背面均设有若干定位圆柱4,第一金片2与第二金片3分布固定在定位圆柱4上;第一金片2上设有若干第一定位孔6,定位圆柱4安装在第一定位孔6内;第二金片3内设有若干第二定位孔7,定位圆柱4安装在第二定位孔7内;第一金片2为太阳形金片,第二金片3为圆形金片,银币主体1的正面形状为太阳形凹槽,银币主体1的背面形状为圆形凹槽;第一金片2的外周面设有凸起5;银币主体1的材质为925银,第一金片2采用24K千足金材质构成,第二金片3采用24K千足金材质构成。

本实用新型金银结合镶嵌卡口的奖牌,为造型多色多材质结合体,第一金片2与第二金片3可做字体花纹造型;银币主体1可以设计为菱形几何面8,配合压光金面,使佩戴时各个角度都非常耀眼;银币设计成包裹金币的结构,避免了由于千足金过软容易变形的缺点,佩戴的视觉效果非常好的突出前后金牌;金银结合镶嵌油压的一种模式,耐高温,硬度高,表面用了压光跟沙面结合;奖牌是一款金银结合结构,再也不用担心用胶水粘会脱落的问题,传统金银结合靠的是胶水粘合,再好的胶水随着时间流逝会脱落的,而此工艺刚好弥补了传统的遗憾。满足了受众群体的需求,改善了传统奖牌上的纯铜、纯银、纯金材质,而是多样性,可以金银结合,并且不需要打胶水,无需担心掉的问题,让市面多了更丰富的产品,满足更多的人们需要。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1