3D显示立体成像图形的纳米微雕显示体与制造方法及首饰与流程

本发明涉及装饰配件领域，特别涉及一种3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体与制造方法及首饰。

背景技术：

随着经济的发展，广大群众对于微雕产品的热爱愈发强烈。在当前市场中，存在许多微雕结构，微雕结构通常包括许多图形、图案、文字或色彩，在进行人为辨识观测时能够获得与众不同的视觉效果。但是，对于许多拥有强大兴趣爱好的人来说，传统的微雕结构展示的图形已经不能够满足其要求了。

鉴于此，迫切需要一种能够对微雕大小图形、图案、文字或色彩进行快速识别及读取。目前，装饰件中的微雕装饰显示体只能看到直接印刷在外表面的图案，能够三维显示图形的结构尚未出现，缺乏刺激使用者视觉的效果。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

针对上述现象，本发明提出了一种3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体与制造方法及首饰，应用于首饰配件，包括但不限于使用镶嵌、爪镶、包镶等技术运用，旨在解决上述存在的问题，致力于装饰配件行业的发展。

技术实现要素：

为了满足上述要求，本发明的一个目的在于提供一种3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体，目的在于提出一种结构，能够以3d显示立体成像图形的方式展示微雕显示体所附带的图形字画。

本发明的第二个目的在于提供一种3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体的制造方法。

本发明的第三个目的在于提供一种包括3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体的首饰。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体，包括显示体结构主体；所述显示体结构主体一端连接有利用纳米微雕技术制作的显示芯片结构，另一端为观测面；所述显示芯片结构用于接收光线并以立体显示为目的折射传递至观测面，使观测面一端能够观测到立体图形；

所述显示芯片结构设有若干用于记载图形或文字的折射功能部，所述折射功能部位于显示芯片结构靠近结构主体一端；所述折射功能部为凹槽结构，还包括由荧光材质制成并填充于折射功能部的的填充物，或，所述折射功能部为微缩菲林；

和/或,所述折射功能部位于显示芯片结构远离结构主体一端；

和/或，所述折射功能部位于显示芯片结构中间；

所述折射功能部用于折射光线在观测面形成单色渐变或黑白色或彩色的立体图形。

进一步技术方案为，所述显示芯片结构与结构主体为一体式结构，所述折射功能部通过微纳米微雕技术设置在结构主体位于观测面对应的一端。

进一步技术方案为，所述显示芯片结构为一层，所述显示芯片结构与结构主体位于观测面对应的一端连接。

进一步技术方案为，所述显示芯片结构为若干层，所述显示芯片结构互相贴合并与结构主体位于观测面对应的一端连接；其中，每一层显示芯片结构的折射功能部相互错开并规则排布，用于在所述观测面展示立体图像。

进一步技术方案为，所述显示芯片结构采用等效负折射率平板透镜技术制成的成像片源结构或采用菲林工艺制成的微缩微雕彩色胶片片源，所述显示芯片结构与结构主体连接，所述显示芯片结构下端连接有玻璃结构。

进一步技术方案为，所述玻璃结构采用高透射率玻璃。

进一步技术方案为，所述结构主体为平凸透镜。

进一步技术方案为，所述结构主体的凸面方向背向显示芯片结构；所述结构主体下端为平凸透镜的平面，所述结构主体下端与显示芯片结构平行。

本发明还公开了一种3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体的制造方法，基于上述任一项所述的3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体，包括以下步骤：

雕刻步骤，对显示芯片结构运用纳米微雕技术进行刻板形成折射功能部，或，对所述结构主体下端利用纳米微雕技术进行刻板形成折射功能部；

腐蚀步骤，运用酸性物质对显示芯片结构进行氧化腐蚀，使刻板之后形成的折射功能部结构保持稳定；

上色步骤，对经过氧化腐蚀之后的折射功能部上色，使颜色附着于折射功能部的字体或图像；

连接步骤，将显示芯片结构与结构主体进行连接；

其中，所述雕刻步骤还包括，选取预展示图像，并提取所述预展示图像的轮廓；

依据所述轮廓制作刻板并输出菲林；

依据所述预展示图像设计微雕文件并制作微雕刻板；

使用所述微雕刻板对所述显示芯片结构的折射功能部进行刻印。

本发明还公开了一种首饰，包括上述任一项所述的3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体，和/或，采用3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体的制造方法制作。

相比于现有技术,本发明的有益效果在于：显示体结构主体一端为观测面，另一端连接有显示芯片结构，显示芯片结构通过纳米微雕技术形成折射功能部。通过结构主体采用平凸透镜，使用者观察到折射功能部的图形字画将发生变形，从而形成立体效果，光线经过平凸透镜后，光线的路径会发生改变，改变使用者看到的图形的形状，当若干个显示芯片结构重叠，能够极大地丰富视觉效果。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1是本发明一种3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体的具体实施例结构示意图；

图2是图1实施例结构俯视图示意图；

图3是本发明一种3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体的另一具体实施例结构图；

图4是图3实施例结构另一实施例(显示芯片结构缩小)示意图；

图5是本发明一种3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体的另一具体实施例结构(显示芯片结构为成像片源结构)示意图；

图6是图3实施例显示芯片结构俯视图示意图；

图7是图4实施例显示芯片结构俯视图示意图；

图8是图1实施例显示体显示的图像(黑白立体)示意图；

图9是图1实施例显示体显示的图像(渐变立体)示意图；

图10是图1实施例显示体显示的图像(彩色立体)示意图。

附图标记

1结构主体2显示芯片结构

3观测面4折射功能部

5成像片源结构6玻璃结构

7填充物8显示面

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、图2、图3、图4、图5所示的结构，一种3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体，包括显示体结构主体1；所述显示体结构主体1一端连接有利用纳米微雕技术制作的显示芯片结构2，另一端为观测面3；所述显示芯片结构2用于接收光线并以立体显示为目的折射传递至观测面3，使观测面3一端能够观测到立体图形；

所述显示芯片结构2设有若干用于记载图形或文字的折射功能部4，所述折射功能部4位于显示芯片结构2靠近结构主体1一端；所述的折射功能部4可以是一个也可为若干个，可根据使用者的具体需求进行调整；或，所述折射功能部4为微缩菲林。

和/或,所述折射功能部4位于显示芯片结构2远离结构主体1一端；

和/或，所述折射功能部4位于显示芯片结构2中间。

所述折射功能部4用于折射光线在观测面3形成单色渐变或黑白色或彩色的立体图形，如图8、图9、图10，为本发明利用显示芯片结构2以及结构主体(一般采用平凸透镜)在观测面形成的图形。

相同地，所述折射功能部4也可设置于结构主体1的其他位置，应当认为，设置于其他位置是由本方案所能够轻易得到的启示，因而属于本发明的保护范围。

如图1所示的实施例中，所述折射功能部4为凹槽结构，显示芯片结构2(或与显示芯片结构为一体式的结构主体1)还包括由荧光材质制成并填充于折射功能部4的的填充物7。荧光材料在某种波长的入射光的照射下，能够吸收光能，并进入激发态，且立即激发并发出比入射光的的波长长的出射光。基于此，该结构能够主动处于可见光，便于使用者在无光或暗光的环境下也能看到折射功能部4布置出的图形。

如图1所示的实施例中，填充物7的外侧面与显示面8齐平。该微雕显示体在具体装配过程中，难免会出现其他物件抵触于显示面8，出现移动的情况，如果填充物7凸设于显示面8，其他物件将对填充物7产生刮擦，并将部分填充物7刮擦掉，影响预设的图形形状显示。而基于此结构，将填充物7的外侧面与显示面8齐平，可避免外物显示面8移动时，刮擦掉填充物7，影响图形的显示效果。

或，在其他实施例中，所述折射功能部4为凸起结构，所述结构主体1与显示芯片结构2连接的部位设有与之相对应的凹槽，用于实现连接关系，并保证显示芯片结构2能够与结构主体保持稳定。

在其他实施例中，填充物7为由热塑材质制成的填充物。可以在填充物7填充至折射功能部4之前，可以对用于制成填充物7的材料进行加热，并使之处于熔融状态，且在熔融状态处于填充至折射功能部4，待冷却之外，凝固形成相应的填充物7。

在其他实施例中，折射功能部4为通过纳米刻蚀设备刻蚀形成的图形槽。可以选择较小尺寸的显示芯片结构2，有利于减小微雕显示体的尺寸。

如图1以及图2所示的实施例中，所述显示芯片结构与结构主体1为一体式结构，所述折射功能部4通过微纳米微雕技术设置在结构主体1位于观测面3对应的一端(即所述观测面3为顶端，所述折射功能部4设于底端)，所述结构主体1包括但不限于采用柱体结构，亦可采用其他几何形状。

在其他实施例中，所述显示芯片结构2远离结构主体1的一端设有玻璃结构；

和/或，所述显示芯片结构2与结构主体1之间设有玻璃结构。

如图3以及图4所示的实施例中，所述显示芯片结构2为一层，所述显示芯片结构2与结构主体1位于观测面3对应的一端连接。

如图6以及图7所示的实施例中，所述显示芯片结构2的形状可包括但不限于圆块型(如图6所示的结构主体1俯视图)或方形(如图7所示的结构主体1俯视图)或锥形，所述显示芯片结构2尺寸可与结构主体1长宽相同，或根据使用者需要放大或缩小，即图3与图4中显示芯片结构2的大小区别。

在其他实施例中，所述显示芯片结构2为若干层，所述显示芯片结构2互相贴合并与结构主体1位于观测面3对应的一端连接；其中，每一层显示芯片结构2的折射功能部4相互错开并规则排布，用于在所述观测面3展示立体图像。

如图5所示的实施例中，所述显示芯片结构2采用等效负折射率平板透镜技术(这项技术通过光场重构的原理，将发散的光线在空中重新汇聚，从而在空气中形成不需要任何介质承载的实像，结合体感互动装置实现人与实像的直接交互)制成的成像片源结构5或采用菲林工艺制成的微缩微雕彩色胶片片源，所述显示芯片结构(即成像片源结构5)与结构主体1连接，所述显示芯片结构(即成像片源结构5)下端连接有玻璃结构6。

优选地，所述玻璃结构6采用高透射率玻璃，主要分为透明玻璃或彩色玻璃。

优选地，所述结构主体1为平凸透镜；

如图3、图4以及图5所示的实施例中，所述结构主体1的凸面方向背向显示芯片结构2；所述结构主体1下端为平凸透镜的平面，所述结构主体1下端与显示芯片结构2平行。

本发明还公开了一种3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体的制造方法，基于上述任一项所述的3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体，包括以下步骤：

雕刻步骤，对显示芯片结构运用纳米微雕技术进行刻板形成折射功能部，或，对所述结构主体下端利用纳米微雕技术进行刻板形成折射功能部；

腐蚀步骤，运用酸性物质对显示芯片结构进行氧化腐蚀，使刻板之后形成的折射功能部结构保持稳定；

上色步骤，对经过氧化腐蚀之后的折射功能部上色，使颜色附着于折射功能部的字体或图像；

连接步骤，将显示芯片结构与结构主体进行连接。其中，所述雕刻步骤还包括，选取预展示图像，并提取所述预展示图像的轮廓；

依据所述轮廓制作刻板并输出菲林；

依据所述预展示图像设计微雕文件并制作微雕刻板；

使用所述微雕刻板对所述显示芯片结构的折射功能部进行刻印。

本发明还公开了一种首饰，包括上述任一项所述的3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体，和/或，采用3d显示立体成像图形的纳米微雕显示体的制造方法制作。

综上所述，本发明的显示体结构主体一端为观测面，另一端连接有显示芯片结构，显示芯片结构通过纳米微雕技术形成折射功能部。通过结构主体采用平凸透镜，使用者观察到折射功能部的图形字画将发生变形，从而形成立体效果，光线经过平凸透镜后，光线的路径会发生改变，改变使用者看到的图形的形状，当若干个显示芯片结构重叠，能够极大地丰富视觉效果。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变应该属于本发明权利要求的保护范围之内。