穿戴式电子装置与穿戴式电子装置的组装方法与流程

[0001]
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种穿戴式电子装置与穿戴式电子装置的组装方法。


背景技术：

[0002]
随着科技发展与时代演进，已有具备电子运算功能与信号传输功能的串珠被提出，用以记录拨动次数或通过云端将语音信息发送给指定对象，不仅大幅提高使用者的操作上的便利性，也能与其他使用者进行互动。
[0003]
相关厂商无不思考如何将相关于日常行为、商业行为或消费行为等功能整合于串珠，以强化串珠的功能性，并提高使用者对于串珠的依赖性。


技术实现要素：

[0004]
本发明提供一种穿戴式电子装置，其整合有行动支付功能。
[0005]
本发明提供一种穿戴式电子装置的组装方法，其有利于量产并提高产品良率。
[0006]
本发明一实施例的穿戴式电子装置，其包括多个子球体以及主球体。主球体与这些子球体串接。主球体的外径介于9毫米至15毫米之间，且主球体包括下盖、上盖、穿线柱、芯片以及无线传输元件。下盖具有第一安装空间。上盖设置于下盖上并覆盖第一安装空间，其中上盖具有第二安装空间，且第一安装空间与第二安装空间相连通。穿线柱夹持于下盖与上盖之间，且位于第一安装空间与第二安装空间内。芯片设置于第一安装空间内。无线传输元件设置于第一安装空间内，并电性连接芯片。
[0007]
本发明另一实施例的穿戴式电子装置，其包括多个子球体以及主球体。主球体与这些子球体串接。主球体的外径介于9毫米至15毫米之间，且主球体包括下盖、上盖、穿线柱、芯片座、芯片以及无线传输元件。下盖具有第一安装空间。上盖设置于下盖上并覆盖第一安装空间，其中上盖具有第二安装空间，且第一安装空间与第二安装空间相连通。穿线柱夹持于下盖与上盖之间，且位于第一安装空间与第二安装空间内。芯片座连接穿线柱，且位于第二安装空间内。芯片设置于芯片座上，且位于第二安装空间内。无线传输元件设置于第一安装空间内，并电性连接芯片。
[0008]
本发明一实施例的穿戴式电子装置的组装方法，其包括以下步骤。首先，提供下盖，且下盖具有第一安装空间。接着，使无线传输元件电性连接于芯片，并将无线传输元件与芯片安装于第一安装空间内。接着，将穿线柱安装于下盖。接着，提供上盖，且上盖具有第二安装空间。接着，将上盖安装于下盖，以将穿线柱夹持于下盖与上盖之间。上盖覆盖第一安装空间，其中第一安装空间与第二安装空间相连通，且穿线柱位于第一安装空间与第二安装空间内。之后，将多个子球体与经由上述步骤制作得到的主球体串接在一起。
[0009]
本发明另一实施例的穿戴式电子装置的组装方法，其包括以下步骤。首先，提供下盖，且下盖具有第一安装空间。接着，提供一体成型的穿线柱与芯片座。接着，将芯片安装于芯片座，并使无线传输元件电性连接于芯片。接着，将无线传输元件安装于第一安装空间
内，并将穿线柱安装于下盖。接着，提供上盖，且上盖具有第二安装空间。接着，将上盖安装于下盖，以将穿线柱夹持于下盖与上盖之间。上盖覆盖第一安装空间，其中第一安装空间与第二安装空间相连通，穿线柱位于第一安装空间与第二安装空间内，且芯片座与芯片位于第二安装空间内。之后，将多个子球体与经由上述步骤制作得到的主球体串接在一起。
[0010]
基于上述，本发明的穿戴式电子装置将芯片与无线传输元件整合于主球体，以执行动支付功能(尤其是感应支付功能)。另一方面，本发明的穿戴式电子装置的组装方法简要且明确，不仅有利于量产，也能节省组装工时并提高产品良率。
[0011]
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0012]
图1是本发明一实施例的穿戴式电子装置的示意图；
[0013]
图2是本发明一实施例的主球体的示意图；
[0014]
图3是图2的主球体的爆炸示意图；
[0015]
图4是图2的主球体移除上盖的俯视示意图；
[0016]
图5是图2的主球体的剖面示意图；
[0017]
图6是本发明另一实施例的主球体的示意图；
[0018]
图7是图6的主球体的爆炸示意图；
[0019]
图8是图6的主球体移除上盖的俯视示意图；图9是图6的主球体的剖面示意图。
[0020]
附图标记说明：
[0021]
10：穿戴式电子装置；
[0022]
100、100a：主球体；
[0023]
110、110a：下盖；
[0024]
111、111a：第一安装空间；
[0025]
1111：第一安装槽；
[0026]
1112：第二安装槽；
[0027]
112、112a：第一穿孔；
[0028]
113、113a：第一卡槽；
[0029]
114、114a：第一安装面；
[0030]
115：承接部；
[0031]
115a：凹槽；
[0032]
116：定位部；
[0033]
120、120a：上盖；
[0034]
121、121a：第二安装空间；
[0035]
122、122a：第二穿孔；
[0036]
123、123a：第二卡槽；
[0037]
124、124a：第二安装面；
[0038]
125：穿孔；
[0039]
126：卡槽；
[0040]
130、130a：穿线柱；
[0041]
131、131a：穿线孔；
[0042]
140：芯片；
[0043]
150：无线传输元件；
[0044]
160、160a：芯片座；
[0045]
161：凹槽；
[0046]
162：走线槽；
[0047]
200：子球体。
具体实施方式
[0048]
图1是本发明一实施例的穿戴式电子装置的示意图。图2是本发明一实施例的主球体的示意图。图3是图2的主球体的爆炸示意图。图4是图2的主球体移除上盖的俯视示意图。图5是图2的主球体的剖面示意图。首先，请参考图1，在本实施例中，穿戴式电子装置10可以是串珠，其包括串接在一起的主球体100与多个子球体200。具体来说，主球体100整合有电子运算功能与信号传输功能，用以记录拨动次数或通过云端将语音信息送给指定对象。这些子球体200可为由木质或塑料制作而成的实心球体，但这些子球体200具有穿线孔，以供穿线所用。在其他实施例中，这些子球体200也可以整合有电子运算功能与信号传输功能，本发明对此不加以限制。
[0049]
接着，请参考图2，在本实施例中，主球体100为中空球体，故主球体 100的内部可用以安装所需的电子元件。进一步来说，主球体100是由下盖 110与上盖120组合而成，且下盖110与上盖120可为两个相配合的中空半球体。因此，在将所需的电子元件安装至下盖110或上盖120的内部后，再将下盖110与上盖120组合固定，便能完成主球体100的组装程序。
[0050]
请参考图2至图5，在本实施例中，主球体100包括下盖110、上盖120、穿线柱130、芯片140以及无线传输元件150，其中下盖110具有第一安装空间111，且上盖120具有与第一安装空间111相配合的第二安装空间121。上盖120设置于下盖110上并覆盖第一安装空间111，且第一安装空间111与第二安装空间121相连通，用以容纳穿线柱130、芯片140以及无线传输元件150。
[0051]
穿线柱130用以预留主球体100的穿线通道，且穿线柱130被夹持固定于下盖110与上盖120之间。穿线柱130的其中一部分落在第一安装空间111 内，且穿线柱130的另一部分落在第二安装空间121内。具体来说，下盖110 还具有连通第一安装空间111的第一穿孔112，且上盖120还具有连通第二安装空间121的第二穿孔122。更具体来说，第一穿孔112的数量为两个，且径向设置在下盖110的两侧。另一方面，第二穿孔122的数量为两个，且径向设置在上盖120的两侧。
[0052]
这些第一穿孔112与这些第二穿孔122可为半圆孔，每一个第一穿孔112 对接于一个第二穿孔122以构成一个圆孔。另一方面，穿线柱130具有穿线孔131，且穿线孔131的两端分别对准由这些第一穿孔112与这些第二穿孔 122所构成的两个圆孔，以供穿线所用。具体来说，下盖110还具有位于第一安装空间111内的第一卡槽113，且上盖120还具有位于第二安装空间121 内的第二卡槽123。更具体来说，第一卡槽113的数量为两个，且径向设置在下盖110的两侧。这些第一卡槽113邻近这些第一穿孔112，且每一个第一穿孔112与一个第一
卡槽113成组设置。第二卡槽123的数量为两个，且径向设置在上盖120的两侧。这些第二卡槽123邻近这些第二穿孔122，且每一个第二穿孔122与一个第二卡槽123成组设置。
[0053]
这些第一卡槽113与这些第二卡槽123可用以定位穿线柱130在下盖110 与上盖120中的位置，不仅能避免穿线柱130相对于下盖110与上盖120产生偏移，也能确保穿线柱130的穿线孔131对准由这些第一穿孔112与这些第二穿孔122所构成的两个圆孔。举例来说，对应于其中一个圆孔的一个第一卡槽113与一个第二卡槽123彼此对准，并且用以卡合固定穿线柱130的其中一端。另一方面，对应于另一个圆孔的另一个第一卡槽113与另一个第二卡槽123彼此对准，并且用以卡合固定穿线柱130的另一端。
[0054]
在本实施例中，芯片140可具备逻辑运算与数据存取功等功能，其中无线传输元件150可为天线。无线传输元件150与芯片140电性连接，且两者皆设置于第一安装空间111内。具体来说，下盖110包括位于第一安装空间 111内的芯片座160，且芯片座160将第一安装空间111划分为第一安装槽 1111与第二安装槽1112。芯片座160为凸出于下盖110的内壁面的凸座，不仅能用以界定出芯片140与无线传输元件150的安装位置，也能用以承接穿线柱130。如图3所示，芯片座160的顶部具有用以定位穿线柱130的凹槽 161。
[0055]
请参考图3至图5，第二安装槽1112环绕第一安装槽1111，其中芯片140设置于第一安装槽1111内，且无线传输元件150设置于第二安装槽1112 内。另一方面，穿线柱130承靠于芯片座160的顶部，并跨越第一安装槽1111 与第二安装槽1112。换句话说，穿线柱130、芯片140以及无线传输元件150 安装位置可由芯片座160决定，以避免穿线柱130、芯片140以及无线传输元件150产生结构上的干涉。此外，芯片座160具有连通第一安装槽1111与第二安装槽1112的走线槽162，而无线传输元件150的局部可经由走线槽162 延伸至第一安装槽1111内，以确保无线传输元件150与芯片140的电性连接关系。
[0056]
在本实施例中，无线传输元件150可采用无线射频识别(rfid)天线或近距离无线通讯(nfc)天线，以将行动支付功能(尤其是感应支付功能)整合于主球体100。另一方面，天线呈螺旋结构，而主球体100的外径介于9毫米至 15毫米之间，为在有限的内部空间中架构天线并让天线具备足够的电感量，故将天线的圈数设计为16圈。也就是说，在小尺寸的设计限制下，主球体 100中的天线仍具备优异的感应效果，用以执行感应支付功能。
[0057]
以下就穿戴式电子装置10的组装方法作说明。
[0058]
请参考图1、图2、图3以及图5，首先，提供下盖110。接着，使无线传输元件150电性连接于芯片140，并将无线传输元件150与芯片140同步安装于第一安装空间111内。具体来说，第一安装空间111被芯片座160划分为第一安装槽1111与环绕第一安装槽1111的第二安装槽1112。在将无线传输元件150与芯片140同步安装于第一安装空间111内的过程中，无线传输元件150被安装于第二安装槽1112内，且芯片140被安装于第一安装槽 1111内。另外，必须使无线传输元件150的局部对准并移入走线槽162，以确保无线传输元件150与芯片140的电性连接关系。
[0059]
接着，将穿线柱130的两端分别对准并卡入这些第一卡槽113，以将穿线柱130安装固定于下盖110。接着，提供上盖120，并将上盖120的这些第二卡槽123分别对准这些第一卡槽113以及穿线柱130的两端。接着，将上盖120安装于下盖110，使穿线柱130的两端分别对准并卡入这些第二卡槽 123，以将穿线柱130夹持固定于下盖110与上盖120之间。
[0060]
下盖110具有环绕第一安装空间111的第一安装面114，且上盖120具有环绕第二安
装空间121的第二安装面124。举例来说，第一安装面114与第二安装面124的至少一者设有黏胶，在将上盖120安装于下盖110后，第二安装面124抵贴第一安装面114，并通过黏胶固定上盖120与下盖110。另一方面，上盖120覆盖第一安装空间111，其中第一安装空间111与第二安装空间121相连通，且穿线柱130位于第一安装空间111与第二安装空间121 内。至此，主球体100的组装程序已大致完成，最后，将组装完成的主球体 100与多个子球体200串接在一起，便能完成穿戴式电子装置10的组装程序。
[0061]
上述穿戴式电子装置10的组装方法，不仅有利于量产，也能节省组装工时并提高产品良率。
[0062]
图6是本发明另一实施例的主球体的示意图。图7是图6的主球体的爆炸示意图。图8是图6的主球体移除上盖的俯视示意图。图9是图6的主球体的剖面示意图。首先，请参考图6，前一实施例的穿戴式电子装置10中的主球体100可置换为本实施例的主球体100a，也就是说，主球体100a可与图1所示的多个子球体200串接在一起以构成另一实施方式的穿戴式电子装置。
[0063]
以下就主球体100a与前一实施例的主球体100的差异进行说明，相同或相似处不重复说明。
[0064]
请参考图6至图9，在本实施例中，主球体100a包括下盖110a、上盖 120a、穿线柱130a、芯片140、无线传输元件150以及芯片座160a，其中下盖110a具有第一安装空间111a，且上盖120a具有与第一安装空间111a相配合的第二安装空间121a。上盖120a设置于下盖110a上并覆盖第一安装空间 111a，且第一安装空间111a与第二安装空间121a相连通，用以容纳穿线柱 130a、芯片140、无线传输元件150以及芯片座160a。
[0065]
穿线柱130a与芯片座160a可为一体成型的结构，并且可采用射出成型技术制作而得。穿线柱130a用以预留主球体100a的穿线通道，且穿线柱130a 被夹持固定于下盖110a与上盖120a之间。穿线柱130a的其中一部分落在第一安装空间111a内，且穿线柱130a的另一部分落在第二安装空间121a内。另一方面，芯片座160a用以承载芯片140，且芯片座160a与固定于其上的芯片140落在第二安装空间121a内。无线传输元件150与芯片140电性连接，且无线传输元件150设置于第一安装空间111a内。
[0066]
具体来说，下盖110a还具有连通第一安装空间111a的第一穿孔112a，且上盖120a还具有连通第二安装空间121a的第二穿孔122a。第一穿孔112a 对接于第二穿孔122a以构成一个圆孔，而穿线柱130a的穿线孔131a的其中一端对准圆孔，以供穿线所用。下盖110a还具有位于第一安装空间111a内的第一卡槽113a，且上盖120还具有位于第二安装空间121a内的第二卡槽 123a。第一卡槽113a邻近第一穿孔112a，且第一穿孔112a与第一卡槽113a 成组设置。第二卡槽123a邻近第二穿孔122a，且第二穿孔122a与第二卡槽 123a成组设置。
[0067]
第一卡槽113a与第二卡槽123a彼此对准，并且可用以定位穿线柱130a 在下盖110a与上盖120a中的位置。穿线柱130a的其中一端卡合固定于第一卡槽113a与第二卡槽123a。第一卡槽113a与第二卡槽123a不仅能避免穿线柱130a相对于下盖110a与上盖120a产生偏移，也能确保穿线柱130a的穿线孔131a的其中一端对准由第一穿孔112a与第二穿孔122a所构成的圆孔。另一方面，上盖120a还具有连通第二安装空间121a的穿孔125，且穿线柱 130a的穿线孔131a的另一端对准穿孔125，以供穿线所用。进一步来说，上盖120a还具有位于第二安装空间121a内的卡槽126，其中卡槽126邻近穿孔 125，且卡槽126与穿孔125成
组设置。卡槽126可用以定位穿线柱130a在上盖120a中的位置。穿线柱130a的另一端卡合固定于卡槽126。卡槽126 不仅能避免穿线柱130a相对于上盖120a产生偏移，也能确保穿线柱130a的穿线孔131a的另一端对准穿孔125。
[0068]
接续上述，穿孔125与由第一穿孔112a与第二穿孔122a所构成的圆孔采不对称设计，故被夹持固定于下盖110a与上盖120a之间的穿线柱130a具有倾斜度。相应地，一体成型于穿线柱130a的芯片座160a以及固定于芯片座160a上的芯片140也具有倾斜度。进一步来说，第一穿孔112a贯通下盖 110a的第一安装面114a，且第二穿孔122a贯通上盖120a的第二安装面124a。此外，穿孔125落在上盖120a的外壁面，并未贯通第二安装面124a。第二安装面124a抵贴第一安装面114a，其中穿线柱130a的穿线孔131a的两端分别对准穿孔125以及由第一穿孔112a与第二穿孔122a所构成的圆孔，且穿孔 125以及由第一穿孔112a与第二穿孔122a所构成的圆孔之间的连线倾斜于第二安装面124a与第一安装面114a。相应地，穿线柱130a也倾斜于第二安装面124a与第一安装面114a。
[0069]
在本实施例中，下盖110a包括位于第一安装空间111a内的承接部115 与环绕承接部115的定位部116，其中承接部115为凸出于下盖110a的内壁面的凸柱，且定位部116为凸出于下盖110a的内壁面的凸环。穿线柱130a 承靠于承接部115，其中天线(即无线传输元件150)环绕定位部116，且定位部116位于承接部115与天线(即无线传输元件150)之间。穿线柱130a跨越定位部116的上方，故天线(即无线传输元件150)与穿线柱130a不会产生结构上的干涉。另一方面，承接部115的顶部具有用以定位穿线柱130a的凹槽 115a。
[0070]
以下就主球体100a的组装方法作说明。
[0071]
请参考图6、图7以及图9，首先，提供下盖110a。接着，提供一体成型的穿线柱130a与芯片座160a。接着，将芯片140固定于芯片座160a上，并使无线传输元件150电性连接于芯片140。接着，将无线传输元件150安装于第一安装空间111a内，并将穿线柱130a的其中一端对准并卡入第一卡槽 113a，以将穿线柱130a安装固定于下盖110a。此时，穿线柱130a的另一端承靠于下盖110a。在将穿线柱130a安装固定于下盖110a后，芯片座160a与固定于芯片座160a上的芯片140落在第一安装空间111a外。
[0072]
接着，提供上盖120a，并将上盖120a的第二卡槽123a对准第一卡槽113 以及穿线柱130a的其中一端。同时，将卡槽126对准穿线柱130a的另一端。接着，将上盖120a安装于下盖110a，使穿线柱130a的两端分别对准并卡入第二卡槽123a与卡槽126，以将穿线柱130a夹持固定于下盖110a与上盖120a 之间。
[0073]
下盖110a的第一安装面114a与上盖120a的第二安装面124a的至少一者设有黏胶，在将上盖120a安装于下盖110a后，第二安装面124a抵贴第一安装面114a，并通过黏胶固定上盖120a与下盖110a。另一方面，上盖120a 覆盖第一安装空间111a，其中第一安装空间111a与第二安装空间121a相连通，且穿线柱130a位于第一安装空间111a与第二安装空间121a内。芯片座 160a与芯片140位于第二安装空间121a内。
[0074]
至此，主球体100a的组装程序已大致完成，最后，将组装完成的主球体100a与图1所示的多个子球体200串接在一起以构成另一实施方式的穿戴式电子装置。
[0075]
综上所述，本发明的穿戴式电子装置将芯片与无线传输元件整合于主球体，以执行动支付功能(尤其是感应支付功能)。具体来说，无线传输元件可采用无线射频识别(rfid)天线或近距离无线通讯(nfc)天线，而主球体的外径介于9毫米至15毫米之间。在小
尺寸的设计限制下，将天线的圈数设计为16 圈，以令主球体中的天线仍具备优异的感应效果。另一方面，本发明的穿戴式电子装置的组装方法简要且明确，不仅有利于量产，也能节省组装工时并提高产品良率。
[0076]
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。