一种具有LED发光组件电路的发光鞋的制作方法

文档序号:32072731发布日期:2022-11-05 03:19阅读:54来源:国知局
一种具有LED发光组件电路的发光鞋的制作方法
一种具有led发光组件电路的发光鞋
技术领域
1.本实用新型属于穿戴设备技术领域,具体涉及一种具有led发光组件电路的发光鞋。


背景技术:

2.发光鞋因其可以借助led灯产生闪烁变化的视觉效果而深受广大家长和小朋友的喜爱,同时也因为其自身的产品附加价值和市场销量而吸引了越来越多的厂商关注。led发光组件电路中一般都设置有led灯、供电部件、电源开关和控制器,供电部件为整个led发光组件电路供电,电源开关控制led发光组件电路的导通和断开,控制器控制led灯是否发光,同时为了营造发光鞋的led灯与环境的互动效果,led灯可以配合声控开关使用,当声控开关采集到环境声音时发出触发信号,控制器基于该触发信号控制led灯发光。申请人发现,目前发光鞋的 led发光组件电路中,电源开关和声控开关分开布置,占用的体积较大,装配工艺较复杂;并且,led灯、供电部件、电源开关、控制器和声控开关等需要通过线路进行连接以形成导电回路,因此发光鞋的连接线数量较多,线路布局混乱。


技术实现要素:

3.为了解决上述发光鞋的线路数量较多,线路布局混乱的技术问题,本实用新型提出了一种具有led发光组件电路的发光鞋,通过将电源开关与其他部件进行集成,从而有效减少占用的体积,减少装配复杂度;并且可以有效减少连接线数量,有效改善线路布局状况。
4.本实用新型实施例提出的一种具有led发光组件电路的发光鞋,所述led发光组件电路包括可充电电池、电源开关、led灯、控制器、声控开关和充电接口,其中,所述可充电电池为所述led发光组件电路供电,所述充电接口与所述可充电电池连接,所述充电接口提供为所述可充电电池充电的端口;所述电源开关控制所述led发光组件电路的闭合和断开;所述声控开关与所述控制器连接,所述声控开关采集环境声音并在采集到的环境声音达到设定阈值时发出触发信号;所述控制器与所述led灯连接,在所述电源开关闭合且接收到所述声控开关发出的所述触发信号后促使所述led灯发光;
5.所述电源开关和所述声控开关集成在第一薄片开关中,所述第一薄片开关引出集成后的连接线作为所述电源开关和所述声控开关的连接线;或者,所述电源开关和所述充电接口集成在第二薄片开关中,所述第二薄片开关引出集成后的连接线作为所述电源开关和所述充电接口的连接线;或者,所述电源开关、所述声控开关和所述充电接口集成在第三薄片开关中,所述第三薄片开关引出集成后的连接线作为所述电源开关和所述声控开关的连接线。
6.在某些实施例中,所述第二薄片开关与所述声控开关能够位于所述发光鞋的不同区域。
7.在某些实施例中,所述声控开关为麦克风,所述麦克风设置在所述发光鞋表面向
外凸出的位置;和/或,
8.所述电源开关为按压开关,所述按压开关设置在所述发光鞋表面向外内凹的位置。
9.在某些实施例中,所述led灯为多个led灯;所述多个led灯位于所述发光鞋对应于脚后跟的位置,并围绕成全包围形状或半包围形状,所述发光鞋对应于脚后跟的位置采用透明材质制成;或者,所述多个led灯环绕在所述发光鞋包括的鞋底的侧边部,并位于所述鞋底的侧边部的内部,所述鞋底的侧边部采用透明材质;或者,所述多个led灯位于所述发光鞋包括的鞋底的中部,并沿着鞋底的前后方向排列,所述鞋底采用透明材质。
10.在某些实施例中,所述led发光组件电路还包括电路板,所述电路板设置在所述发光鞋的内部并靠近所述发光鞋的后方的位置;所述led灯与所述电路板电连接,所述led灯位于所述电路板上或者位于所述电路板的外侧,在所述led灯被封装时,所述led灯朝向所述发光鞋的外部的第一表面设置为透光面,所述led灯的其余表面设置有遮光反射层。
11.在某些实施例中,所述遮光反射层包括第一遮光反射层,所述第一遮光反射层直接位于所述led灯的其余表面上。
12.在某些实施例中,所述led发光组件部还包括封装组件,所述封装组件包括上封装组件和下封装组件,其中所述上封装组件的容置空间与所述电路板和led灯的一侧外形相匹配,所述下封装组件的容置空间与所述电路板和led灯的另一侧外形相匹配。
13.在某些实施例中,所述遮光反射层包括第二遮光反射层,所述第二遮光反射层位于所述上封装组件和所述下封装组件各自对应于所述led灯的其余表面的位置处。
14.在某些实施例中,所述遮光反射层包括第一遮光反射层和第二遮光反射层,所述第二遮光反射层位于所述下封装组件对应于所述led灯的下表面的位置处,所述下封装组件的容置空间与所述电路板和led灯的外形相匹配,所述第一遮光反射层直接位于所述led灯的其余表面中除下表面的其他表面上。
15.在某些实施例中,所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层的厚度随着相对于所述第一表面的距离的增加而增加,或者,所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层的透光率随着相对于所述第一表面的距离的增加而减小;
16.或者,
17.所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层为遮光反射涂层,所述遮光反射涂层直接涂敷在所述led灯的其余表面上;或者,所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层为遮光反射片,所述遮光反射片粘贴在所述led灯的其余表面上。
18.在某些实施例中,所述第一遮光反射层的厚度随着相对于所述第一表面的距离的增加而增加,或者,所述第一遮光反射层的透光率随着相对于所述第一表面的距离的增加而减小;
19.或者,
20.所述第一遮光反射层为遮光反射涂层,所述遮光反射涂层直接涂敷在所述led灯的其余表面上;或者,所述第一遮光反射层为遮光反射片,所述遮光反射片粘贴在所述led灯的其余表面上。
21.在某些实施例中,所述第二遮光反射层的厚度随着相对于所述第一表面的距离的增加而增加,或者,所述第二遮光反射层的透光率随着相对于所述第一表面的距离的增加
而减小;
22.或者,
23.所述第二遮光反射层为遮光反射涂层,所述遮光反射涂层直接涂敷在所述led灯的其余表面上;或者,所述第二遮光反射层为遮光反射片,所述遮光反射片粘贴在所述led灯的其余表面上。
24.本实用新型的有益效果:本实用新型实施例涉及的具有led发光组件电路的发光鞋,通过将电源开关与声控开关或者其他部件进行集成,从而可以有效减少占用的体积,装配工艺相对简单,并且还可以有效减少连接线数量,有效改善线路布局状况。
附图说明
25.图1是本实用新型提出的发光鞋的led发光组件电路的电路结构示意图;
26.图2a是本实用新型提出的发光鞋的led发光组件电路的第一实施例的局部结构示意图;
27.图2b是本实用新型提出的发光鞋的led发光组件电路的第二实施例的局部结构示意图;
28.图2c是本实用新型提出的发光鞋的led发光组件电路的第三实施例的局部结构示意图;
29.图3a是本实用新型提出的发光鞋的led发光组件电路的第四实施例的局部结构示意图;
30.图3b是本实用新型提出的发光鞋的led发光组件电路的第五实施例的局部结构示意图。
具体实施方式
31.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。但本领域技术人员知晓,本实用新型并不局限于附图和以下实施例。
32.如本文中所述,术语“包括”及其各种变体可以被理解为开放式术语,其意味着“包括但不限于”。术语“基于”及其类似表述可以被理解为“至少基于”。术语“第一”、“第二”等表述仅用于区分不同的特征,并无实质含义。术语“内”、“外”、“左”、“右”、“前”、“后”、“中间”及其类似表述仅用于表示相对物体之间的位置关系。文中所提及的材料均为已知材料。
33.如前所述,申请人发现,目前的led发光组件电路中,电源开关和声控开关分开布置,每个部件都需要占用相应的空间导致占用的体积较大,每个部件都需要单独装配造成装配工艺较复杂;并且,led灯、供电部件、电源开关、控制器和声控开关等需要通过连接线进行连接,以便形成导电回路,这些连接线都需要布局在发光鞋中,因此导致发光鞋的连接线数量较多,线路布局混乱。
34.有鉴于此,本实用新型实施例提出了一种具有led发光组件电路的发光鞋,所述led发光组件电路可参考图1所示,包括可充电电池、电源开关、led灯、控制器、声控开关和充电接口,其中,所述可充电电池为所述led发光组件电路供电,所述充电接口与所述可充电电池连接,所述充电接口提供为所述可充电电池充电的端口;所述电源开关控制所述led
发光组件电路的闭合和断开;所述声控开关与所述控制器连接,所述声控开关采集环境声音并在采集到的环境声音达到设定阈值时发出触发信号;所述控制器与所述led灯连接,在所述电源开关闭合且接收到所述声控开关发出的所述触发信号后促使所述led灯发光。
35.在第一实施例中,可参考图2a所示,所述电源开关21和所述声控开关22集成在第一薄片开关11中。在第一实施例中,通过将电源开关和声控开关集成在一起,可以有效减少占用的体积,减少装配复杂度。在一可选实施例中,所述第一薄片开关11引出集成后的连接线例如三条连接线31作为所述电源开关21和所述声控开关22的连接线。在第一实施例的该可选实施例中,通过将所述电源开关和声控开关集成在同一个薄片开关中,可以减少连接线的数量,例如将原来的五条连接线减少为三条连接线。
36.申请人进一步发现,所述电源开关一般会在发光鞋表面对应设置便于使用者操作的按钮,并且一般也不希望被随意触碰到而造成误动作,所以会设置在发光鞋表面内凹的位置;而为了便于采集声音,所述声控开关一般会设置在发光鞋表面,并且设置在发光鞋表面向外凸出的位置(例如鞋外侧的弧形处),如果按照第一实施例的方案将所述电源开关和所述声控开关集成在同一个薄片开关中,那么可能会存在第一薄片开关的放置位置较难选择的问题。如果为了采音方便,第一薄片开关应该设置在发光鞋表面向外凸出的位置,但这样设置可能会存在所述电源开关被误动作的问题;如果为了防止所述电源开关被误动作,第一薄片开关应该放置在发光鞋表面内凹的位置,但这样设置会影响所述声控开关的采音效果而造成灵敏度下降。基于此,在第二实施例中,可参考图2b所示,所述电源开关21和所述充电接口23集成在第二薄片开关12中。在第二实施例中,通过将电源开关和充电接口集成在一起,可以有效减少占用的体积,减少装配复杂度。在一可选实施例中,所述第二薄片开关12引出集成后的连接线例如两条连接线32作为所述电源开关21和所述充电接口23的连接线。在第二实施例的该可选实施例中,通过将所述电源开关和充电接口集成在同一个薄片开关中可以减少连接线的数量,例如将原来的四条连接线减少为两条连接线,并且还可以避免所述电源开关被误动作,避免影响所述声控开关的采音效果。进一步的,为了便于识别,所述发光鞋在对应所述电源开关和所述声控开关的表面位置处,一般会设置部件标识,例如发光鞋在对应所述电源开关的表面位置处设置电源按钮的标识,在对应所述声控开关的表面位置处设置麦克风的标识,但由于所述电源开关和所述声控开关集成在同一个薄片开关中,彼此之间的间隔距离较小,使用者很容易误将所述声控开关当作所述电源开关进行操作,导致用户体验感较差。因此在一可选实施例中,所述第二薄片开关12与所述声控开关22能够位于所述发光鞋的不同区域,通过将所述第二薄片开关与所述声控开关位于所述发光鞋的不同区域,可以有效改善用户体验。
37.在第三实施例中,可参考图2c所示,所述电源开关21、所述声控开关22和所述充电接口23集成在第三薄片开关13中。在第三实施例中,通过将电源开关、声控开关和充电接口集成在一起,可以有效减少占用的体积,减少装配复杂度。在一可选实施例中,所述第三薄片开关13引出集成后的连接线例如三条连接线33作为所述电源开关21、所述声控开关22和所述充电接口23的连接线。在第三实施例的该可选实施例中,通过将所述电源开关、声控开关和所述充电接口集成在同一个薄片开关中,可以减少连接线的数量,例如将原来的七条连接线减少为三条连接线。
38.在上述实施例中,通过将电源开关与其他部件进行集成,从而可以有效减少连接
线数量,有效改善线路布局状况。
39.在一可选实施例中,所述声控开关为麦克风,所述麦克风设置在所述发光鞋表面向外凸出的位置。
40.在一可选实施例中,所述电源开关为按压开关,所述按压开关设置在所述发光鞋表面向外内凹的位置。
41.在一可选实施例中,所述充电接口为type-c接口或者为usb接口。
42.在一可选实施例中,所述led灯为多个,多个led灯可按照一定规律进行发光,例如所述多个led灯按照排列顺序依次点亮、依次关闭或者逐个单独点亮,从而提供不同的视觉效果。在一个可选实施例中,所述多个led灯位于所述发光鞋对应于脚后跟的位置,并围绕成全包围形状或半包围形状,所述发光鞋对应于脚后跟的位置采用透明材质制成。在另一个可选实施例中,所述多个led灯环绕在所述发光鞋包括的鞋底的侧边部,并位于所述鞋底的侧边部的内部,所述鞋底的侧边部采用透明材质,以使所述led灯发出的光通过各个led灯的第一表面透出,呈现出整个鞋底透光的视觉效果。在又一个可选实施例中,所述多个led灯位于所述发光鞋包括的鞋底的中部,并沿着鞋底的前后方向排列,所述鞋底采用透明材质,以使所述led灯发出的光从鞋底的前后左右四个方向通透出,呈现出整个鞋底透光的视觉效果。
43.另外,申请人还发现,目前的发光鞋对led灯的发光方向没有约束,因此存在发光利用率较低的技术问题。基于此,在第四实施例和第五实施例中,可参考图3a和3b所示,所述led 发光组件电路还包括电路板41,所述电路板41设置在所述发光鞋内部并靠近所述发光鞋后方的位置;所述led灯42与所述电路板41电连接,所述led灯42位于所述电路板41上(如图 3a所示)或者位于所述电路板42的外侧(如图3b所示),在所述led灯42被封装时,所述 led灯42朝向所述发光鞋外部的第一表面421设置为透光面,所述led灯的其余表面设置有遮光反射层。图3a和图3b中以led灯呈扁平长方体状为例,按照图3a和图3b所提供的视角,仅标示出了所述led灯的其余表面中可以看到的表面422和423,本领域技术人员据此可以理解所述led灯的其余表面中未标示出来的表面示意。当然led灯的外形形状不局限于扁平长方体状,其外形形状的不同并不影响对本实施例中所述led灯朝向所述发光鞋外部的第一表面所表示的含义的理解。
44.在本实施例中,所述发光鞋将led灯封装成朝向所述发光鞋的外部的第一表面设置为透光面,而其余表面设置有遮光反射层,可以使led灯发出的光一部分直接通过所述led灯的第一表面射出,另一部分在被遮光反射层反射后通过第一表面射出,从而使得从发光鞋外部看到的光线更集中,视觉效果更明显,因此可以有效提高led灯的发光利用率。在一个可选实施例中,所述遮光反射层包括半透光层和/或不透光层。在所述led灯的其余表面设置有半透光层时,由于所述led灯的其余表面透出的光的强度低于所述第一表面透出的光的强度,因此,可以围绕所述第一表面的外围形成一圈光环,从而呈现丰富的视觉效果。在所述led灯的其余表面设置有不透光层时,呈现的聚光效果最好。为了呈现更加丰富多变的视觉效果,也可以将所述led灯的其余表面中的部分表面设置半透光层,另一部分表面设置不透光层。
45.在一个实施例中,所述遮光反射层包括第一遮光反射层,所述第一遮光反射层直接位于所述led灯的其余表面上。可以理解,通过在led的所述其余表面设置有第一遮光反
射层,不仅可以使led灯的光集中通过第一表面射出,而且还可以通过改变第一遮光反射层的厚薄度或透光率,来有效控制led灯的透光度。在一个可选实施例中,所述第一遮光反射层的厚度随着相对于所述第一表面的距离的增加而增加,在另一个可选实施例中,所述第一遮光反射层的透光率随着相对于所述第一表面的距离的增加而减小,在这两个可选实施例中,所述led灯的其余表面透出的光的强度随着相对于第一表面的距离增加而减小,因此可以围绕所述第一表面的外围形成晕染的视觉效果。在一个可选实施例中,所述第一遮光反射层为遮光反射涂层,所述遮光反射涂层直接涂敷在所述led灯的其余表面上;在另一个可选实施例中,所述第一遮光反射层为遮光反射片,所述遮光反射片粘贴在所述led灯的其余表面上。
46.在一个实施例中,所述发光组件部还包括封装组件,所述封装组件包括上封装组件和下封装组件,其中所述上封装组件的容置空间与所述电路板和led灯的一侧外形相匹配,所述下封装组件的容置空间与所述电路板和led灯的另一侧外形相匹配,所述另一侧与所述一侧互为相反侧,从而可以将所述电路板和led灯封装在所述上封装组件和下封装组件之间,对所述电路板和led灯形成有效的保护;并且由于所述封装组件设置为所述上封装组件和下封装组件的方式从而可以方便拆卸并打开所述封装组件,因此可以在所述电路板或者所述led灯出现故障时方便更换;另外由于上下封装组件与所述电路板和led灯的外形相匹配,因此可以对所述电路板和led灯进行有效定位,防止所述电路板和led封装后在其中晃动。在一个可选实施例中,所述遮光反射层包括第二遮光反射层,所述第二遮光反射层位于所述上封装组件和所述下封装组件各自对应于所述led灯的其余表面的位置处,从而在所述led灯封装在所述上封装组件和下封装组件之间时,通过所述第二遮光反射层对所述led灯的其余表面射出的光进行全部反射或部分反射。可以理解,通过在led的所述其余表面设置有第二遮光反射层,不仅可以使led 灯的光集中通过第一表面射出,而且还可以通过改变第二遮光反射层的厚薄度或透光率,来有效控制led灯的透光度。在一个更可选实施例中,所述第二遮光反射层的厚度将随着相对于所述第一表面的距离的增加而增加,在另一个更可选实施例中,所述第二遮光反射层的透光率将随着相对于所述第一表面的距离的增加而减小,在这两个更可选实施例中,所述led灯的其余表面透出的光的强度将随着相对于第一表面的距离增加而减小,因此可以围绕所述第一表面的外围形成晕染的视觉效果。在一个更可选实施例中,所述第二遮光反射层为遮光反射涂层,所述遮光反射涂层直接涂敷在所述led灯的其余表面上;在另一个更可选实施例中,所述第二遮光反射层为遮光反射片,所述遮光反射片粘贴在所述led灯的其余表面上。可以理解,在一个可选实施例中,所述第二遮光反射层和所述第一遮光反射层可以同时使用,所述遮光反射层包括第一遮光反射层和第二遮光反射层,所述第二遮光反射层位于所述下封装组件对应于所述 led灯的下表面的位置处,所述第一遮光反射层直接位于所述led灯的其余表面中除下表面的其他表面上,在该可选实施例中,由于所述第二遮光反射层只对应于所述led灯的下表面,那么只需要所述下封装组件的容置空间与所述电路板和led灯的外形相匹配,就可以达到对所述电路板和led灯进行有效定位和防止晃动的效果,而所述上封装组件只需要能容置所述电路板和led灯即可,因此对生产工艺的要求相对较低,装配方便。
47.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特
点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
48.以上,对本实用新型的实施方式进行了说明。但是,本实用新型不限定于上述实施方式。凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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