一种鞋子的制作方法

文档序号:35546241发布日期:2023-09-23 20:54阅读:26来源:国知局
一种鞋子的制作方法

本技术属于鞋子,尤其涉及一种具有卡扣式鞋带的鞋子。


背景技术:

1、目前的运动鞋,其大多采用裁版、缝制式的结构,其工序多,成本高。鞋舌一般采用皮革及以孔状网布缝制作为面材,且内填充有泡棉等缓冲材料,鞋舌一般采用缝制的方式连接于鞋子主体,使用场景单一,用户体验欠佳。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种鞋子,鞋带部件采用可以拆卸式的设计,拆装方便,用户体验佳。

2、本实用新型的技术方案是:一种鞋子,包括鞋子主体、鞋舌部件和条片式的鞋带部件,所述鞋子主体包括鞋底和一体连接于所述鞋底的鞋面,所述鞋面对应于足背处设置有鞋舌槽,所述鞋舌部件的前端连接于所述鞋面,所述鞋舌槽的两侧分别设置有鞋带扣孔,所述鞋带部件的两端设置有鞋带扣,所述鞋带扣扣接于所述鞋带扣孔,所述鞋带部件设置有至少两个,至少一靠近于所述鞋舌部件后端的所述鞋带部件穿过所述鞋舌部件。

3、具体地,所述鞋带扣孔呈条状,所述鞋带部件包括呈扁平状的鞋带条和位于所述鞋带条两端的鞋带扣,所述鞋带扣的厚度大于所述鞋带条的厚度。

4、具体地,所述鞋带扣呈倒扣状且一体连接于所述鞋带条。

5、具体地,所述鞋带扣呈柱状且凸出于所述鞋带条的端部外周。

6、具体地,所述鞋带条设置有镂空孔;

7、或者,所述鞋带条的正面设置有标识层。

8、具体地,所述鞋带条两端均设置有至少两个相隔设置的鞋带扣。

9、具体地,所述鞋子还包括鞋舌部件,所述鞋舌部件的前端连接于所述鞋面,所述鞋带部件设置有至少两个,所述鞋舌部件设置有用于供所述鞋带条穿入的第一条形切口和用于供鞋带条穿出的第二条形切口。

10、具体地,所述鞋子主体采用塑胶一体成型;所述鞋子主体设置有镂空孔。

11、具体地,所述鞋面于靠近所述鞋舌槽的前端处设置有穿孔,所述鞋带部件的前端设置有倒扣部,所述倒扣部从鞋面内侧穿出鞋面外侧并贴于鞋面外侧。

12、具体地,所述鞋子主体内设置有可拆的内衬套,所述鞋舌部件的内侧设置有内衬层。

13、本实用新型所提供的一种鞋子,鞋带部件采用可以拆卸式的设计,且鞋带部件的两端通过卡扣连接于鞋带扣孔,其鞋带部件的拆装方便,鞋带部件沿鞋子的前后方向设置,其中至少位于最后的鞋带部件穿过于鞋舌部件,以避免鞋舌部件随意滑移,鞋舌可以较好的保持位置,用户体验佳。



技术特征:

1.一种鞋子,其特征在于,包括鞋子主体和条片式的鞋带部件,所述鞋子主体包括鞋底和鞋面,所述鞋面对应于足背处设置有鞋舌槽,所述鞋舌槽的两侧分别设置有鞋带扣孔,所述鞋带部件的两端设置有鞋带扣,所述鞋带扣扣接于所述鞋带扣孔。

2.如权利要求1所述的一种鞋子,其特征在于,所述鞋带扣孔呈条状,所述鞋带部件包括呈扁平状的鞋带条和位于所述鞋带条两端的鞋带扣,所述鞋带扣的厚度大于所述鞋带条的厚度。

3.如权利要求2所述的一种鞋子,其特征在于,所述鞋带扣呈倒扣状且一体连接于所述鞋带条,所述鞋带条为一体注塑成型的塑胶条或为编织成型的编织条。

4.如权利要求2所述的一种鞋子,其特征在于,所述鞋带扣呈柱状且凸出于所述鞋带条的端部外周。

5.如权利要求2至4中任一项所述的一种鞋子,其特征在于,所述鞋带条设置有镂空孔;

6.如权利要求2至4中任一项所述的一种鞋子,其特征在于,所述鞋带条两端均设置有至少两个相隔设置的鞋带扣。

7.如权利要求2至4中任一项所述的一种鞋子,其特征在于,所述鞋子还包括鞋舌部件,所述鞋舌部件的前端连接于所述鞋面,所述鞋带部件设置有至少两个,所述鞋舌部件设置有用于供所述鞋带条穿入的第一条形切口和用于供鞋带条穿出的第二条形切口。

8.如权利要求1至4中任一项所述的一种鞋子,其特征在于,所述鞋子主体采用塑胶一体成型;所述鞋子主体设置有镂空孔。

9.如权利要求1至4中任一项所述的一种鞋子,其特征在于,所述鞋面于靠近所述鞋舌槽的前端处设置有穿孔,所述鞋带部件的前端设置有倒扣部,所述倒扣部从鞋面内侧穿出鞋面外侧并贴于鞋面外侧。

10.如权利要求7所述的一种鞋子,其特征在于,所述鞋子主体内设置有可拆的内衬套,所述鞋舌部件的内侧设置有内衬层。


技术总结
本技术适用于鞋子技术领域,提供了一种鞋子,包括鞋子主体和条片式的鞋带部件,鞋子主体包括鞋底和鞋面,鞋面对应于足背处设置有鞋舌槽,鞋舌槽的两侧分别设置有鞋带扣孔,鞋带部件的两端设置有鞋带扣,鞋带扣扣接于鞋带扣孔。本技术所提供的一种鞋子,鞋带部件采用可以拆卸式的设计,且鞋带部件的两端通过卡扣连接于鞋带扣孔,其鞋带部件的拆装方便,鞋带部件沿鞋子的前后方向设置,其中至少位于最后的鞋带部件穿过于鞋舌部件,以避免鞋舌部件随意滑移,鞋舌可以较好的保持位置,用户体验佳。

技术研发人员:邵玉英
受保护的技术使用者:邵玉英
技术研发日:20230306
技术公布日:2024/1/14
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