一种电脑手提包的制作方法

本技术涉及手提包，具体为一种电脑手提包。

背景技术：

1、手提包顾名思义是指随身携带装轻便东西的拎包，目前人们在携带笔记本电脑时，都会使用电脑手提包对笔记本进行存放，电脑手提包能够对携带过程中的轻薄笔记本电脑进行保护。

2、经检索，专利号为cn213908874u，名称为一种防脏电脑手提包的实用新型，包括包体，通过研究分析发现，虽然在包体的外侧设置有防脏层，能够在蹭到脏东西时便于进行清洁，能够有效的提高电脑手提包的使用价值，但是，在一定程度上还存在以下缺陷。

3、如：目前电脑手提包的缓冲保护性能较差，当装有笔记本电脑的手提包在携带过程中摔落到地面上时，由于不具备缓冲功能，导致包内的笔记本电脑受到外部冲击而发生损坏，为了解决以上的技术问题，为此我们设计出一种电脑手提包。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电脑手提包，具备良好的缓冲保护功能，能够有效的减小作用在电脑上的冲击力，防止电脑损坏的优点，解决了不具备缓冲保护功能，电脑受到外部冲击后容易发生损坏的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电脑手提包，包括手提包本体，所述手提包本体的底部缝制有缓冲底座层，所述缓冲底座层的内腔填充有缓冲橡胶层，所述手提包本体的左右两侧分别缝制有第一储物袋和第二储物袋，所述手提包本体包括包内层和包外层，所述包内层和包外层之间分别填充有缓冲海绵层和隔热层，所述包外层的外表面涂布有疏水疏油层。

3、优选的，所述第一储物袋包括袋体，所述袋体的内腔缝制有隔布，所述袋体的左侧开设有取物口，所述袋体的左侧缝制有封盖布，所述袋体的左侧与封盖布之间缝制有魔术贴。

4、优选的，所述缓冲底座层、包内层和保温层均为涤纶面料材质，所述第二储物袋顶部的左侧缝制有顶盖布。

5、优选的，所述隔热层为芳纶水刺无纺布材料，所述疏水疏油层为纳米二氧化硅涂层。

6、优选的，所述手提包本体的前侧缝制有存放袋，所述手提包本体和存放袋的顶部均缝制有拉链。

7、优选的，所述手提包本体前后两侧的顶部均缝制有手提带，所述手提带的表面套设有防滑硅胶套。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、本实用新型通过缓冲底座层、缓冲海绵层和缓冲橡胶层的配合使用，具备缓冲保护的优点，能够有效的抵消外界传来的冲击力，对包内的电脑进行缓冲保护。

10、本实用新型通过取物口、封盖布、魔术贴、隔布和袋体的配合使用，具备分类存放的优点，能够把各类物品分开放置，方便人员拿取。

技术特征：

1.一种电脑手提包，包括手提包本体（1），其特征在于：所述手提包本体（1）的底部缝制有缓冲底座层（5），所述缓冲底座层（5）的内腔填充有缓冲橡胶层（14），所述手提包本体（1）的左右两侧分别缝制有第一储物袋（6）和第二储物袋（3），所述手提包本体（1）包括包内层（10）和包外层（12），所述包内层（10）和包外层（12）之间分别填充有缓冲海绵层（9）和隔热层（11），所述包外层（12）的外表面涂布有疏水疏油层（13）。

2.根据权利要求1所述的一种电脑手提包，其特征在于：所述第一储物袋（6）包括袋体（19），所述袋体（19）的内腔缝制有隔布（18），所述袋体（19）的左侧开设有取物口（15），所述袋体（19）的左侧缝制有封盖布（16），所述袋体（19）的左侧与封盖布（16）之间缝制有魔术贴（17）。

3.根据权利要求1所述的一种电脑手提包，其特征在于：所述缓冲底座层（5）、包内层（10）和包外层（12）均为涤纶面料材质，所述第二储物袋（3）顶部的左侧缝制有顶盖布（2）。

4.根据权利要求1所述的一种电脑手提包，其特征在于：所述隔热层（11）为芳纶水刺无纺布材料，所述疏水疏油层（13）为纳米二氧化硅涂层。

5.根据权利要求1所述的一种电脑手提包，其特征在于：所述手提包本体（1）的前侧缝制有存放袋（4），所述手提包本体（1）和存放袋（4）的顶部均缝制有拉链。

6.根据权利要求1所述的一种电脑手提包，其特征在于：所述手提包本体（1）前后两侧的顶部均缝制有手提带（8），所述手提带（8）的表面套设有防滑硅胶套（7）。

技术总结
本技术公开了一种电脑手提包，包括手提包本体，所述手提包本体的底部缝制有缓冲底座层，所述缓冲底座层的内腔填充有缓冲橡胶层，所述手提包本体的左右两侧分别缝制有第一储物袋和第二储物袋，所述手提包本体包括包内层和包外层，所述包内层和包外层之间分别填充有缓冲海绵层和隔热层，所述包外层的外表面涂布有疏水疏油层，所述第一储物袋包括袋体，所述袋体的内腔缝制有隔布，所述袋体的左侧开设有取物口，所述袋体的左侧缝制有封盖布。本技术通过缓冲底座层、缓冲海绵层和缓冲橡胶层的配合使用，具备缓冲保护的优点，能够有效的抵消外界传来的冲击力，对包内的电脑进行缓冲保护。

技术研发人员：杨慧珍,黄文荣
受保护的技术使用者：广州嘉瀚箱包有限公司
技术研发日：20230724
技术公布日：2024/2/1