心凸度4mm，最终呈现的都是实物仿真数据，不再是测量模拟设计数值，楦底的凸度位置与国标楦对比产生了明显变化，仿真取代模拟，无数3D准确点云数据取代了有限点的模拟数据。
[0073]重构获得的鞋楦底板仿真模型的主要位置数据:踵心全宽设为52_，内侧比外侧宽1mm，即内宽26.5mm，外宽25.5mm。腰窝外宽33mm比国标加宽0.4臟，腰窝内侧比国标楦加宽4mm。第一妬指里宽33.2mm，比国标加宽3mm。第五妬指外宽43.3mm,比国标加宽
0.4mmο
[0074]实施例2:本实施例提供一个以实施例1获得的鞋楦底板仿真模型为基础的中底仿真设计方法方法实例
[0075]具体步骤如下:
[0076]1、根据实施例1获得的鞋楦底板仿真模型，设计与之吻合的中底3D模型的上表面基本形状。中底3D模型得上表面弧度及宽度等数据与鞋楦底板仿真模型一致，中底3D模型的上表面为与鞋楦底板仿真模型下底面相吻合的凹面。
[0077]2、由于仿真设计的鞋楦底板仿真模型是一个象脚一样的自由曲面，其后跟的跟面部位是内高外低。内外高低不一样会导致鞋跟装配后不能垂直于地面，因此中底后段下底面与跟连接面内外须对称，高度要设计成一样。运用3D软件的相关工具放置好中底3D模型的底面，然后设计中底的下底面，使中底3D模型的下底面内外等高，中底则形成内侧比外侧厚的状态，踵心线的内侧比外侧厚约1.5mm，跟口线内侧比外侧厚2.5mm，鞋子成品装上鞋跟之后仍然能够垂直，符合力学原理，同时也有利于生产时后帮机成型扫帮。
[0078]3、同2中步骤类同方式，设计出中底3D模型前掌着地点的中底厚度。由于在高跟状态下脚底前掌第一跖骨比第五跖骨更低，所以中底必须是内薄外厚才能使鞋子站稳，第一跖骨头位置是最薄点，最薄点取2_厚，过这个点水平放置中底前掌底面的着地面，使前掌着地点内外侧要与后跟内外侧保持平行，使中底的下底面符合四点平的原理，最终的成品鞋才能在地面站稳。
[0079]4、中底3D模型下表面边的边缘宽度收窄设计，按传统中底标准第五跖趾之后的外侧及后跟收窄2.5-3mm，内侧自踵心切线开始往前增加收窄量，踵心切线位置收4mm，腰窝最凹处收8mm，大于传统中底的收窄量的设计数据，传统设计是内外一致斜度，容易在腰窝产生空隙，增加收窄量有利内腰鞋帮面成型生产时贴紧楦面，减少腰窝空隙。
[0080]5、边缘减厚处理:中底3D模型的中收心最大厚度设置与传统中底设计厚度一样，后段离开地面部分边缘绷帮位置减厚Imm处理，另外，在中底3D模型后半部份下底面的边缘实行梯形状减厚1.5_，中间减厚1_，中间到边缘呈现坡状递进，边缘整体总厚度约减了 2.5mm。同时，可选的，加大中底腰窝内侧边墙的斜度角，宽度为10_12mm，使中底3D模型的下底面的中间与边缘形成一个1-1.5_的高度差。最后中底周围边墙厚度就会小于中间的厚度。因为鞋帮面要包住中底边缘1mm以上的宽度，鞋帮面材料有一个厚度，几层加在一起有1.5-2.5_，完全可以将中底边减薄1-1.5mm,既可节约帮面皮料，又可让棚帮后的底面更平整。
[0081 ] 6、即得本实施例的中底仿真模型。
[0082]实施例3:由实施例2的中底仿真设计方法制备获得的中底仿真模型
[0083]如附图所示，实施例3的中底仿真模型的两侧的下底面分别设置有5个锥形尖刺。且其前脚掌的上表面设有与人体脚趾对应的5个脚趾窝。且其前脚掌与中底仿真模型的中部之间设有横向的止滑凸条。且其后脚掌处开设有两个以上的卡套式定位孔。
[0084]本发明不局限于上述最佳实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.高跟鞋楦底板仿真设计方法，其特征在于，包括如下步骤: 1)获取特定鞋跟高度下的脚底模型； 2)在脚底模型上设置脚底模型位置刻度标记，3D扫描做好标记的脚底模型，并将其转换成脚底模型3D数据影像模型； 3)在标准鞋楦底板上设置与2)所述的脚底模型位置刻度标记相应的鞋楦底板位置刻度标记，3D扫描标准鞋楦底板，并将其转换成鞋楦底板3D数据影像模型； 4)通过脚底模型位置刻度标记和与之相应的鞋楦底板位置刻度标记，将脚底模型3D数据影像模型与鞋楦底板3D数据影像模型拟合在一起； 5)调整并修改鞋楦底板3D数据影像模型，使之与所述脚底模型3D数据影像模型相适应，调整完毕即得鞋楦底板仿真模型。2.根据权利要求1所述的高跟鞋楦底板仿真设计方法，其特征在于，1)中通过以下方法获取特定鞋跟高度下的脚底模型: S1使用楦机制作标准楦，并依据该标准楦制作标准中底； S2将标准中底的后跟垫高至特定高度； S3在标准中底的上表面铺设橡皮泥； S4在所述橡皮泥上表面印制脚型模； S5向所述脚型模内倒入原子灰，待原子灰硬化后，分离原子灰和橡皮泥，即得原子灰制成的脚底模型。3.根据权利要求2所述的高跟鞋楦底板仿真设计方法，S3中铺设的橡皮泥的厚度为4_6mm04.中底仿真设计方法，其特征在于，包括如下步骤: A1上表面调整:取中底3D模型，将中底3D模型的上表面制作成与权利要求1?3任一方法获得的鞋楦底板仿真模型相吻合的凹面； A2下底面调整:通过调整中底3D模型的厚度，将中底3D模型的后脚掌的下底面调整成一个弧面，且后脚掌左右两侧边缘厚度对称；通过调整中底3D模型的厚度，将中底3D模型的前脚掌的下底面调整成一个弧面，且前脚掌左右两侧边缘厚度对称； A3即得中底仿真模型。5.根据权利要求4所述的中底仿真设计方法，其特征在于，所述A2和A3之间还设置有步骤A2.1，A2.1中底3D模型的边缘经减厚处理。6.根据权利要求5所述的中底仿真设计方法，其特征在于，所述边缘经减厚处理具体为:中底3D模型的下底面自后脚掌方向至前脚掌方向设有厚度逐渐减少的中底底部凸起，所述中底底部凸起位于所述后脚掌的部分与其周边的中底的厚度差为1?1.5_。7.一种由权利要求4?6任一所述方法获得的中底仿真模型制备的仿真中底，其特征在于:所述仿真中底的两侧的下底面分别设置有多个锥形尖刺。8.根据权利要求7所述的仿真中底，其特征在于:所述仿真中底的前脚掌与仿真中底的中部之间设有横向的止滑带。9.根据权利要求7所述的仿真中底，其特征在于:所述仿真中底的后脚掌的前端开设有两个卡套式定位孔。10.根据权利要求7所述的仿真中底，其特征在于:所述仿真中底的后脚掌的中部下底面，设有与高跟鞋鞋跟上表面的两个固定柱分别对应的两个鞋跟固定盲孔。
【专利摘要】本发明属于生活用品领域，具体提供了一种高跟鞋楦底板仿真设计方法。包括获取脚底模型、3D扫描脚底模型、3D扫描标准鞋楦底板、3D数据影像模型拟合以及调整并修改鞋楦底板3D数据影像模型数个步骤。同时，本发明还提供了基于本发明的高跟鞋楦底板仿真设计方法的中底仿真设计方法以及仿真中底。达到的有益效果是通过该中底仿真模型制备获得的高跟鞋中底具有合脚、节省面料、装配速度快等优点。可有效防止高跟鞋不合脚带来的穿着不舒适、并减少大脚骨等高跟鞋病的发生。
【IPC分类】A43B13/42, A43D3/02
【公开号】CN105249614
【申请号】CN201510676152
【发明人】曾繁标
【申请人】曾繁标
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年10月16日