专利名称：使用多放射线生成设备的放射线照相成像控制设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及使用多放射线生成设备的放射线照相成像控制 设备及其控制方法。
背景技术：
为了获取大画面的数字数据，近来已经发展了用于x射线成像的二维X射线传感器(FDP: Flat Panel Detector,平板探测 器)。特别地，使用具有大小为43cmx43cm的大光接收表面的二 维X射线传感器的成像设备已投入实际使用以进行简单成像。另外，已经发展了用于通过使用二维X射线传感器来获取 三维图像数据的CT设备。在该CT设备中，二维X射线传感器接 收称为锥形束并且具有三维延伸(extent)的X射线束。当使用锥形束时，与使用具有二维延伸的扇形束的CT设备 相比较，能够扩展通过一次旋转的扫描对患者成像的范围。这 提高了成像效率。然而，已经指出，增大沿X射线照射的Z轴方向的锥形角， 将增大散射射线的影响和重构计算中的误差，从而导致图像质 量下降。在日本特开2003-209746中公开了传统的对于静止图像的 放射线照相成傳^支术。在日本特开2003-209764中，当传感器输 出饱和时，基于传感器输出的在饱和之前或之后的前沿或衰减 区域中的信号来计算该饱和区域中的估计输出。该现有技术中 所公开的成像设备通过组合稳定输出和估计输出，来生成图像 数据。如上所述，使用锥形束的CT设备能够扩展通过在 一次旋转内的扫描对患者成像的范围。由于该原因，可以使得旋转数量 少，并且能够使成像效率增加。然而，已经指出，增大沿X射线照射的z轴方向的锥形角，将增大散射射线的影响和重构计算的误差，从而导致图像质量下降。患者具有例如肺部的透射x射线良好的区域和例如腹部的 不能良好地透射X射线的区域。使用锥形束的CT设备几乎不可 能改变各区域的照射剂量。如在日本特开2003-209746中所述，在计算饱和或溢流区域 (saturation or overflow region)中的估计输出的方法中，由于CT 重构的原理，即使各投影图像中的微小估计误差也可能极大地 影响了重构图像。发明内容本发明的目的在于提供一种能够解决上述问题，抑制由于 锥形角的增大而导致的图像质量下降，并对患者的各区域设置 适当的照射剂量的控制设备及其控制方法。本发明的另 一 目的在于提供一种抑制来自相邻的放射线生 成设备的放射线的影响的控制设备。为了实现上述目的的至少一个，根据本发明的一方面，提 供了 一种控制设备，用于控制具有利用放射线照射二维传感器 的多个放射线生成装置的多放射线生成设备，所述控制设备包 括输入装置，用于输入与患者的部位有关的信息；以及控制器，用于基于由所述输入装置输入的与所述患者的部位有关的 信息控制所述多放射线生成设备。根据本发明的另一方面，提供了一种控制设备，用于控制 具有利用放射线照射二维传感器的多个放射线生成装置的多放射线生成设备，所述控制设备包括输入装置，用于输入与患者的体形有关的信息；以及控制器，用于基于由所述输入装置输入的与所述患者的体形有关的信息控制所述多放射线生成设备。根据本发明的又一方面，提供了一种控制设备，用于控制 具有利用放射线照射二维传感器的多个放射线生成装置的多放射线生成设备，所述控制设备包括输入装置，用于输入放射 线照射指示；以及控制器，用于根据所述放射线照射指示，通 过在给定时间禁止由所述多个放射线生成装置中相邻的两个放 射线生成装置进行的放射线照射来控制由所述多个放射线生成 装置进行的放射线照射。根据以下(参考附图)对典型实施例的说明，本发明的其它 特征将变得清楚。
图l是示出根据第 一 实施例的系统的布置的图；图2是X射线放射的示意图；图3是示出多X射线生成设备的布置的图；图4 A 4D是X射线生成装置切换顺序的解释性图；图5A和5B是其它X射线生成装置切换顺序的解释性图；图6是二维X射线传感器的成像区域的解释性图；图7是投影图像的帧的解释性图；图8是CT图像的解释性图；图9是示出放射线照相成像控制设备的图像处理的流程图； 图IO是示出根据第二实施例的系统的布置的图； 图ll是X射线源和二维X射线传感器的成像区域之间的对 应关系的示意图；图12是投影图像的帧的解释性图；图13是示出放射线照相成像控制设备的图像处理的流程图；图14是用于解释与患者的体形(physique)相对应的X射线 的强度和照射覆盖范围的图；图15是示出在根据第一实施例的系统中当使用软件来控制 放射线控制设备时的布置的图；以及图16是示出在根据第二实施例的系统中当使用软件来控制 放射线控制设备时的布置的图。
具体实施方式
以下将说明本发明的优选实施例。将基于示例性的实施例来详细说明本发明。第一实施例图l示出包含根据第一实施例的放射线照相成像控制设备 的系统。包括一 维布置的多个X射线生成装置的多X射线生成设 备l利用作为放射线的X射线束x照射二维X射线传感器3。该X 射线束x通过位于旋转设备2上的患者(被摄体)P并到达作为二 维放射线检测传感器的二维X射线传感器3。该X射线束x是具有 三维延伸的锥形束。X射线生成电路4集成在或连接至多X射线生成设备1。 X射 线生成电路4连接至接口电路5。接口电路5连接至旋转设备2和 二维X射线传感器3。接口电路5还连接至总线7。用作控制器的CPU8、主存储器9、操作面板IO、显示器ll、 X射线强度设置电路12和图像处理电路13连接至总线7。这些单 元可以通过总线7相互交换数据。图像处理电路13包括投影图像 (projection image)获取电路14 、切片设置电路15、投影图像提 取电路16和重构电路17。这些电路连接至总线7。在该放射线照相成像控制设备中，主存储器9存储CPU 8中 的处理所需的各种类型的数据。主存储器9还存储由CPU 8所执 行的用以控制各个电路的程序。主存储器9包括CPU 8的工作存 储器。CPU 8通过使用主存储器9而根据来自操作面板10的操作 来控制整个设备的工作。如图2所示，多X射线生成设备1包括一维布置的X射线生成 装置la ld。 X射线生成装置la ld能够各自根据从X射线生成电 路4提供的电流单独地改变用于照射的X射线的强度。X射线生 成电路4基于来自CPU 8的控制指令确定要提供给X射线生成装 置la ld的电流值。图3是示出多X射线生成设备1的详细布置的图。参考图3， X射线束x从各个X射线提取窗21射出。在该例子中，存在5个X 射线提取窗21。然而，如在图2所示的多X射线生成设备1中， 窗的数量可以为4个。多X射线生成设备1的真空室22中的多电 子束生成部23生成多个电子束e。电子束e照射阳极电极(anode electrode) 24以生成X射线。在真空室22中生成的X射线通过形 成在真空壁25中的X射线提取窗21而被作为多X射线束的X射 线束x放射至大气中。多电子束生成部23包括多电子束元件基板26和排列有多电 子束元件27的多电子束元件阵列28。从多电子束元件阵列28提 取的各电子束e接收固定至绝缘构件29的透镜电极(lens electrode) 30的透镜效应，并在阳极电极24的透射靶 (transmission target) 31部分将各电子束e加速至最终电位水平。 高压引入部32和33分别向透镜电极30和阳极电极24提供高压。 透射靶31与多电子束e相对应地分散布置。在透射靶31处生成的 X射线通过X射线提取部34，并从具有X射线透射膜35的X射线 提取窗21而祐:放射至大气。在开始使用放射线照相成像控制设备执行成像时，CPU 8 控制X射线强度设置电路12以根据患者(被摄体)P的成像部位信 息和体形信息(大小信息)来设置X射线强度。更具体地，X射线 强度设置电路12参考内部存储器中所存储的强度设置表并且与 患者(被摄体)P的成像部位信息和体形信息(大小信息)相对应地 设置多X射线生成设备1的X射线生成装置la ld各自的输出强 度。通过操作面板10输入该患者(被摄体)P的成像部位信息和体 形信息(大小信息)。主存储器9保持与由X射线强度设置电路12所设置的X射线 输出强度有关的信息(电流值)。X射线强度设置电路12中的存储 器保持例如表l所示的强度表。表l成像部位头部体形小于标准的体形标准体形大于标准的体形la: 0mAla: 0mAla: 0mAlb: 10mAlb: 15mAlb: 20mAlc: 10mAlc: 15mAlc: 20mAld: 0mAld: 0mAId: 0mA成l象部位头部 胸部体形小于标准的体形标准体形大于标准的体形la: 10mAla: 15mAla: 20mAlb: 10mAlb: 15mAlb: 20mAlc: 8mAlc: 10mAlc: 15mAld: 8mAId: 10mAId: 15mA成像部位胸部体形小于标准的体形标准体形大于标准的体形la: 8mAla: 10mAla: 15mA成像部位体形成像部位 体形例女lb: 8mA lc: 8mA Id: 10mA胸部 腹部 小于标准的体形la: 8mA lb: 8mA lc: 10mA Id: 15mA腹部小于标准的体形 la: 10mA lb: 15mA lc: 15mA Id: 15mA 当成像部位是"lb: 10mA lc: 10mA Id: 15mA标准体形 la: 10mA lb: 10mA lc: 15mA Id: 20mA标准体形 la: 15mA lb: 20mA lc: 20mA Id: 20mAlb: 15mA lc: 15mA Id: 20mA大于标准的体形 la: 15mA lb: 15mA lc: 20mA Id: 30mA大于标准的体形 la: 20mA lb: 30mA lc: 30mA Id: 30mA胸部 腹部"并且患者具有标准体 形时，CPU 8将要提供给第一X射线生成装置la的电流值设置为 lOmA，将要提供给第二X射线生成装置lb的电流值设置为 10mA,将要提供给第三X射线生成装置lc的电流值设置为 15mA,并将要提供给第四X射线生成装置ld的电流值设置为 20mA。即，根据本实施例，可以同时获得适当的X射线强度不 同的多个部位的图像。例如，当成像部位是"头部"时，禁止使用照射除头部以 外的部位的X射线生成装置la和ld进行的照射。即，由于限制 了由照射除成像部位以外的部位的X射线生成装置进行的X射 线照射，因此可以在无需使用照射光圈等构件的情况下限制X 射线照射覆盖范围。可以由例如操作者通过操作面板10手动输入成像部位信息 和体形信息。在这种情况下，操作面板10用作输入装置。还可 以从通过网络连接至放射线照相成像控制设备的成像检查命令系统(imaging inspection order system)输入这些信息。在这种情 况下，网络接口(未示出)用作输入装置。可以从通过使用照相机(未示出)拍摄患者(被摄体)P的图像 所获得的该患者(被摄体)P的轮廓信息，获取该患者(被摄体)P 的体形信息(大小信息)。可以从通过使用照相机(未示出)拍摄放 置在二维X射线传感器3上的患者(被摄体)P的成像部位的图像 所获得的该成像部位的形状，获取成像部位信息。在这种情况 下，连接至照相机的接口 (例如，接口电路5)用作输入装置。CPU 8检测这些输入信息并控制X射线强度设置电路12,使 得通过参考表l将多X射线生成设备l的X射线生成装置la ld的 输出强度与所检测到的输入信号相对应地设置在主存储器9中。 注意，在对预先定义了大小的被摄体进行成像时，仅需要设置 成像部位信 息o接着，CPU 8通过接口电路5启动旋转设备2，从而使患者P 旋转。基于来自CPU8的指令，X射线生成电路4向患者P发射具 有由X射线强度设置电路12所设置的输出强度的X射线束x，同 时顺次切换多X射线生成设备l的4个X射线生成装置la ld。从 多X射线生成设备l放射出的X射线束x在通过患者P的同时衰 减，并到达二维X射线传感器3。 二维X射线传感器3通过将放射 线转换成电信号来获得投影图像。在本实施例中，如上所述，将多X射线生成设备1的X射线 生成装置la ld的切换顺序设置为例如图4A、 4B、 4C、 4D、 4A、 4B、...。图4A示出当X射线生成装置la发射X射线的状态。图 4B示出X射线生成装置lb发射X射线的状态。图4C示出X射线生成装置lc发射X射线的状态。图4D示出X射线生成装置ld发射X 射线的状态。为了进一步提高效率，可以同时使用多个X射线生成装置 la ld。然而，当同时使用X射线生成装置la ld中相邻的两个X 射线生成装置时，已到达二维X射线传感器3的X射线形成重叠 区域并使对投影图像数据的校正复杂化。另外，X射线可能超 过X射线传感器3的动态范围。为了防止同时使用X射线生成装 置la ld中相邻的至少两个X射线生成装置，预先设置了X射线 照射顺序为如图5A、 5B、 5A、 5B、...。图5A示出X射线生成 装置la和lc发射X射线的状态。图5B示出X射线生成装置lb和ld 发射X射线的状态。接口电路5向预处理电路6提供从二维X射线传感器3输出 的投影图像。预处理电路6对投影图像执行偏移校正和增益校正 等预处理。在CPU8的控制下，通过总线7将已经过了由预处理 电路6进行的预处理的投影图像传送至主存储器9和图像处理电 路13。在本实施例中，将二维X射线传感器3和预处理电路6分离。 然而，可以将二维X射线传感器3和预处理电路6形成在单个传 感器单元中。CPU 8在驱动旋转设备2以使患者P旋转并顺次切换X射线 生成装置la ld的同时，通过X射线生成电路4控制多X射线生成 设备l以发射X射线束x。在该工作状态，即CT扫描状态下，二 维X射线传感器3相继获取投影图像并将所获取的投影图像顺 次输出至接口电路5。例如，在使患者P旋转360。时二维X射线 传感器3输出IOOO个投影图像。通过接口电路5将这些投影图像 输入至预处理电路6。预处理电路6对投影图像执行上述处理， 并将处理后的投影图像输出至图像处理电路13和主存储器9。该成像操作使得通过使用多个X射线生成装置la ld获得从不同 方向拍摄到的令人满意的X射线图像成为可能。图像处理电路13中的投影图像获取电路14在CT扫描期间 顺次获取由预处理电路6处理后的投影图像。切片(slice)设置电 路15基于来自操作面板10的输入，将患者区域设置为CT重构对 象。投影图像提取电路16基于由切片设置电路15所设置的患者 区域而提取要用于C T重构的投影图像。重构电路17根据多个所 提取出的投影图像重构CT图像。参考图6，从X射线生成装置la、 lb、 lc和ld发射出的X射 线束x分别到达二维X射线传感器3的第一、第二、第三和第四 成像区域(像素)3a、 3b、 3c和3d。参考图7，投影图像的帧F1 F4 表示通过在CT扫描期间使X射线生成装置la ld利用X射线照 射患者P而顺次获取到的图像。图8所示的图像FF是通过CT重构 处理而重构出的CT图像。图9是示出图像处理电路13的工作处理的流程图。将该流程 图的程序代码存储在主存储器9或ROM(未示出)中，并且该程序 代码由CPU 8读出并执行。首先，CPU 8从用作输入装置的操作面板10接收成像开始 指令(X射线照射指示)。根据该成像开始指令执行CT扫描，并 且投影图像获取电路14通过总线7获取由预处理电路6处理后的 投影图像的第1帧F1。然后，投影图像获取电路14以类似的方 式获取投影图像的第2帧F2,并顺次获取直到第1 OOO帧(未示出) 为止的投影图像(步骤S1)。在顺次切换并控制由4个X射线生成 装置1 a ~ 1 d进行的X射线束x的照射时，投影图像获取电路14获 取投影图像。因此，例如，投影图像的例如第1帧F1、第5帧F5和第9帧 F9等的第(4n+1)帧(n=0~249)，表示在第一X射线生成装置la发射X射线束x时所获得的投影图像。类似地，第(4n+2)帧(n=0~249) 表示在第二X射线生成装置lb发射X射线束x时所获得的投影图 像。第(4n+3)帧(>=0 249)和第(4n+4)帧(n二0 249)表示在第三X 射线生成装置lc和第四X射线生成装置ld发射X射线束x时所获 得的投影图像。接着，基于从例如操作面板10输入的切片对象位置的坐标， CPU 8在切片设置电路15中设置用于生成与输入坐标相对应的 CT图像的CT重构处理(步骤S2)。注意，可以通过使用指示装置 在例如显示器ll上所显示的任意投影图像上输入切片对象位置 (范围)。投影图像提取电路16在处理步骤S 2中设置的切片位置处， 提取用于重构例如图8所示的CT图像FF所需的投影图像(步骤 S3和S4a S4d)。当在处理步骤S2中设置的切片位置属于二维X射线传感器 3的第 一成像区域3a时，投影图像提取电路16提取投影图像的例 如第l帧Fl和第5帧F5等的第(4n+l)帧(r^0 249)(步骤S4a)。当 切片位置属于第二、第三和第四成像区域3b、 3c、和3d时，投 影图像提取电路16提取投影图像的第(4n+2)帧、第(4n+3)帧和 第(4n+4)帧(『0 249)(步骤S4b S4d)。最终，重构电路17根据所提取出的投影图像重构CT图像 FF(步骤S5),并且图像处理电路13的操作结束。通过重构从投 影图像获取CT图像的方法已公知，因此将省略对其的说明。在本实施例中，患者P旋转。可选地，即使在多X射线生成 设备1和二维X射线传感器3围绕患者P旋转时，也能够获得相同 的效果。如上所述，根据第一实施例，可以通过使用多X射线生成 设备1以与各区域相对应的最佳照射剂量照射患者P。因此，能够获得在维持图像质量的同时减少放射剂量的效果，或者获得 在维持放射剂量的同时提高图像质量的效果。另外，可以使X 射线束X的放射锥形角为小。因此，可以减少散射射线的影响和 重构计算中的误差，并防止图像质量下降。
注意，CPU 8可以通过软件来执行图l所示的预处理电路6、 X射线强度设置电路12、投影图像获取电路14、切片设置电路 15、投影图像提取电路16和重构电路17的功能。
与CPU 8的功能一样，图15所示的放射线照相成像控制设 备执行预处理电路6、 X射线强度设置电路12、投影图像获取电 路14、切片设置电路15、投影图像提耳又电路16和重构电路17的 功能。参考图15，作为由CPU 8执行的功能的预处理单元6'、 X 射线强度设置单元12，、投影图像获取单元14，、切片设置单元 15，、投影图像提取单元16，和重构单元17，分别与图1中的预处 理电路6、 X射线强度设置电路12、投影图像获取电路14、切片 设置电路15、投影图像提取电路16和重构电路17相对应。在图 15所示的形式中，主存储器9存储使CPU 8执行上述功能的程 序。
第二实施例
图10示出根据第二实施例的放射线照相成像控制设备的布 置。与第 一 实施例的放射线照相成像控制设备的不同之处在于，
多x射线生成设备r的x射线生成装置为二维布置，并且x射线
源的数量与二维X射线传感器3，的成像区域的数量相等。另夕卜， 图像处理电路13不具有投影图像提取电路16。
图ii是二维布置在多x射线生成设备r中的x射线生成装
置la，、 lb，、 lc，、…以及二维X射线传感器3，的成像区域3a，、 3b，、 3c，、...的几何布置的示意图。X射线生成装置la，、...和 成像区域3a，、…是——对应的。X射线生成装置la，、 lb，、...各自发射非常薄的X射线束X，即笔形束。所发射的X射线束X
通过患者P到达二维X射线传感器3，的成像区域3a，、 3b，、...中 的相应一个。
由于X射线生成装置la，、 lb，、...和对向(opposing)成像区 域3a，、 3b，、...是——对应的，因此与第一实施例不同，无需 在顺次切换X射线生成装置la，、 lb，、...的同时发射X射线束x。 因此，全部的X射线生成装置la，、 lb，、…可以同时向成像区域 3a，、 3b，、...发射X射线束x。由于该原因，如图12所示，从预 处理电路6传送至图像处理电路13的各投影图像F1、 F2、 F3、... 包括全部的成像区域。
当如图ll所示通过使用多个X射线生成装置进行X射线照 射时，可以根据患者P的体形容易地设置X射线束照射覆盖范 围。在这种情况下，CPU 8控制X射线强度设置电路12,以基于 通过操作面板10输入的患者P的成像部位信息和体形信息(大小 信息)来设置X射线束照射覆盖范围和强度。X射线强度设置电 路12中所保持的存储器，将与考虑了和患者P的体形相对应的X 射线束照射覆盖范围的X射线强度有关的信息存储为强度表。
图14示出当成像部位是"胸部 腹部"时设置在二维X射线 传感器3，中的X射线束照射覆盖范围和强度的示例。如在图14 中由附图标记14A 14C所示，随着患者P的体形变小，用于发射 X射线的X射线生成装置的数量减少。因此，在患者P的体形变 小时，设置了较窄的X射线束照射覆盖范围。即，限制了由将 照射位于患者P的范围外部的区域的X射线生成装置进行的X射 线束照射。这限制了不经济的X射线束照射。随着患者P的体形 变小，将从X射线生成装置发射的X射线的强度设置为较低。
与"胸部 腹部" 一样，即使对于其它成像部位，X射线强 度设置电路12中所保持的存储器也将与考虑了和患者P的体形相对应的X射线束照射覆盖范围的X射线强度有关的信息存储 为强度表。
图13是示出根据第二实施例的图像处理电路13的处理的流 程图。当执行CT扫描时，图像处理电路13中的投影图像获取电 路14顺次获耳又由预处理电路6处理后的第l帧 第IOOO帧的投影 图像(步骤Sll)。
接着，切片设置电路15设置从操作面板10输入的要通过C T 重构来重构的图像的切片位置的坐标(步骤S12)。设置方法与第 一实施例中的相同。最终，通过使用重构电路17而根据在处理 步骤S11中所获取的投影图像重构出CT图像FF(步骤S13)，并且 图像处理电路13的操作结束。
如上所述，根据第二实施例，以相同的二维阵列布置了同 等数量的X射线生成装置la，、 lb，、…和二维X射线传感器3，的 成像区域3a，、 3b，、 ...。 X射线源和成像区域是——对应的。因 此，即使在与旋转轴平行的方向也能够以与各区域相对应的最 佳照射剂量照射患者P。因此，能够获得在维持图像质量的同 时进 一 步减少放射剂量的效果，或者获得在维持放射剂量的同
时进一步提高图像质量的效果。另外，由于X射线束x几乎是平 行束，因此与传统设备相比，重构空间(FOV)可以较宽。
注意，CPU 8可以通过软件来执行图IO所示的预处理电路 6、 X射线强度设置电路12、投影图像获取电路14、切片设置电 路15和重构电^各17的功能。
此外，才艮据以上实施例，如表1和图14所示，管电流(tube current)根据体形而变化。然而，不限于这些结构。代替管电流， 或者除管电流以外，管电压(tube voltage)也可根据体形而变化。
与CPU 8的功能一样，图16所示的放射线照相成像控制设 备执行预处理电路6、 X射线强度设置电路12、投影图像获取电路14、切片设置电路15和重构电路17的功能。参考图16,作为 由CPU 8所执行的功能的预处理单元6，、 X射线强度设置单元 12，、投影图像获取单元14'、切片设置单元15，和重构单元17' 分别与图l中的预处理电路6、 X射线强度设置电路12、投影图 像获取电路14、切片i殳置电路15和重构电i 各17相对应。在图16 所示的放射线照相成像控制设备中，主存储器9存储使CPU 8执 行上述功能的程序。
已经详细i兌明了本发明的实施例。本发明可以采用以系统、 设备、方法、程序和存储介质等形式的实施例。可以将本发明 应用于包括多个装置的系统或包括单个装置的设备。
注意，本发明包括以下情况通过直接或远程地向系统或 设备提供软件程序，并由该系统或设备的计算机读出并执行所 提供的程序代码来实现实施例的功能。在这种情况下所提供的 程序是与实施例中各个例示的流程图相对应的程序。
因此，安装在计算机中的用于使用该计算机来实现本发明 的功能处理的程序代码自身实现了本发明。换言之，本发明包 括用于实现本发明的功能处理的计算机程序自身。
在这种情况下，没有特别限制程序的形式，并且可以使用 对象代码、由解释器要执行的程序和要提供给OS的脚本数据 等，只要它们具有该程序的功能即可。
作为用于提供程序的记录介质，可以使用以下介质。例如， 可以使用软(floppy⑧)盘、硬盘、光盘、磁光盘、MO、 CD-ROM、 CD—R、磁带、非易失性存储卡、ROM和DVD(DVD—ROM、 DVD-R)等。
作为其它程序提供方法，用户使用客户计算机上的浏览器 建立与因特网上的主页的连接，并将本发明的计算机程序从主 页下载至硬盘等的记录介质上。在这种情况下，要下载的程序可以是包括自动安装功能的压缩文件。此外，可以将形成本发 明的程序的程序代码分割成可从不同主页下载的多个文件。换 言之，本发明包括使多个用户下载由计算机实现本发明的功能
处理所需要的程序文件的www服务器。
此外，可以将存储有本发明的加密程序的CD-ROM等的存 储介质分发至用户。在这种情况下，可以允许清除了预定条件 的用户经由因特网从主页下载用于对加密程序进行解密的密钥 信息。用户使用所下载的密钥信息执行该加密程序以将该程序 安装在计算机上。
可以在计算机执行读出程序时实现前述实施例的功能。此 外，可以基于该程序的指令与运行在计算机上的OS等协作地实 现前述实施例的功能。在这种情况下，OS等执行实现前述实施 例的功能的 一 些或全部实际处理。
此外，可以在将从记录介质读出的程序写入安装在插入或 连接至计算机的功能扩展板或功能扩展单元上的存储器中时， 实现前述实施例的一些或全部功能。在这种情况下，在将程序 写入功能扩展板或单元中之后，安装在功能扩展板或功能扩展 单元上的CPU基于该程序的指令实现一些或全部实际处理。
尽管已经参考典型实施例说明了本发明，但是应该理解， 本发明不限于所公开的典型实施例。所附权利要求书的范围符 合最宽的解释，以包含所有这类修改以及相等结构和功能。
本申请要求2006年11月29日提交的日本专利2006-303538 的优先权，在此通过引用包含其全部内容。
权利要求
1. 一种控制设备，用于控制具有利用放射线照射二维传感器的多个放射线生成装置的多放射线生成设备，所述控制设备包括输入装置，用于输入与患者的部位有关的信息；以及控制器，用于基于由所述输入装置输入的与所述患者的所述部位有关的信息来控制所述多放射线生成设备。
2. 根据权利要求l所述的控制设备，其特征在于，所述控 制器控制所述多放射线生成设备，以使被所述多个放射线生成 装置用来照射所述二维传感器的放射线的强度与由所述输入装 置输入的所述患者的所述部位相对应。
3. 根据权利要求l所述的控制设备，其特征在于，所述控 制器禁止由所述多个放射线生成装置中将照射除由所述输入装 置输入的所述患者的所述部位以外的部位的放射线生成装置进 行的照射。
4. 一种控制设备，用于控制具有利用放射线照射二维传感 器的多个放射线生成装置的多放射线生成设备，所述控制设备 包括输入装置，用于输入与患者的体形有关的信息；以及 控制器，用于基于由所述输入装置输入的与所述患者的体 形有关的信息来控制所述多放射线生成设备。
5. 根据权利要求4所述的控制设备，其特征在于，随着由 所述输入装置输入的所述患者的体形变小，所述控制器减少所 述多个放射线生成装置中要用于放射线照射的放射线生成装置 的数量，以使放射线照射覆盖范围变窄。
6. 根据权利要求4所述的控制设备，其特征在于，随着由 所述输入装置输入的所述患者的体形变小，所述控制器减小被 所述多个放射线生成装置用来照射所述二维传感器的放射线的强度。
7. —种控制设备，用于控制具有利用放射线照射二维传感 器的多个放射线生成装置的多放射线生成设备，所述控制设备包括输入装置，用于输入放射线照射指示；以及 控制器，用于根据所述放射线照射指示，通过在给定时间 禁止由所述多个放射线生成装置中相邻的两个放射线生成装置 进行的放射线照射，来控制由所述多个放射线生成装置进行的 放射线照射。
8. —种控制设备的控制方法，所述控制设备用于控制具有 利用放射线照射二维传感器的多个放射线生成装置的多放射线 生成设备，所述控制方法包括以下步骤使输入装置输入与患者的部位有关的信息；以及 使控制器基于由所述输入装置输入的与所述患者的所述部 位有关的信息来控制所述多放射线生成设备。
9. 根据权利要求8所述的控制设备的控制方法，其特征在 于，所述控制器控制所述多放射线生成设备，以使被所述多个 放射线生成装置用来照射所述二维传感器的放射线的强度与由 所述输入装置输入的所述患者的所述部位相对应。
10. 根据权利要求8所述的控制设备的控制方法，其特征在 于，所述控制器禁止由所述多个放射线生成装置中将照射除由 所述输入装置输入的所述患者的所述部位以外的部位的放射线 生成装置进行的照射。
11. 一种控制设备的控制方法，所述控制设备用于控制具 有利用放射线照射二维传感器的多个放射线生成装置的多放射 线生成设备，所述控制方法包括以下步骤使输入装置输入与患者的体形有关的信息；以及使控制器基于由所述输入装置输入的与所述患者的体形有 关的信息来控制所述多放射线生成设备。
12. 根据权利要求ll所述的控制设备的控制方法，其特征在于，随着由所述输入装置输入的所述患者的体形变小，所述 控制器减少所述多个放射线生成装置中要用于放射线照射的放 射线生成装置的数量，以使放射线照射覆盖范围变窄。
13. 根据权利要求ll所述的控制设备的控制方法，其特征 在于，随着由所述输入装置输入的所述患者的体形变小，所述 控制器减小被所述多个放射线生成装置用来照射所述二维传感 器的放射线的强度。
14. 一种控制设备的控制方法，所述控制设备用于控制被 具有多个放射线生成装置的多放射线生成设备用来照射二维传 感器的放射线，所述控制方法包括以下步骤使输入装置输入放射线照射指示；以及使控制器根据所述放射线照射指示，通过在给定时间禁止 由所述多个放射线生成装置中相邻的两个放射线生成装置进行 的放射线照射，来控制由所述多个放射线生成装置进行的放射 线照射。
15. —种存储程序的计算机可读存储器，所述程序用于执 行控制设备的控制方法，所述控制设备用于控制具有利用放射 线照射二维传感器的多个放射线生成装置的多放射线生成设 备，所述控制方法包括以下步骤使输入装置输入与患者的部位有关的信息；以及 使控制器基于由所述输入装置输入的与所述患者的所述部 位有关的信息来控制所述多放射线生成设备。
16. 根据权利要求15所述的计算机可读存储器，其特征在 于，所述控制器控制所述多放射线生成设备，以使被所述多个放射线生成装置用来照射所述二维传感器的放射线的强度与由 所述输入装置输入的所述患者的所述部位相对应。
17. 根据权利要求15所述的计算机可读存储器，其特征在 于，所述控制器禁止由所述多个放射线生成装置中将照射除由 所述输入装置输入的所述患者的所述部位以外的部位的放射线 生成装置进行的照射。
18. —种存储程序的计算机可读存储器，所述程序用于执 行控制设备的控制方法，所述控制设备用于控制具有利用放射 线照射二维传感器的多个放射线生成装置的多放射线生成设 备，所述控制方法包括以下步骤使输入装置输入与患者的体形有关的信息；以及 使控制器基于由所述输入装置输入的与所述患者的体形有 关的信息来控制所述多放射线生成设备。
19. 根据权利要求18所述的计算机可读存储器，其特征在 于，随着由所述输入装置输入的所述患者的体形变小，所述控 制器减少所述多个放射线生成装置中要用于放射线照射的放射 线生成装置的数量，以使放射线照射覆盖范围变窄。
20. 根据权利要求18所述的计算机可读存储器，其特征在 于，随着由所述输入装置输入的所述患者的体形变小，所述控 制器减小被所述多个放射线生成装置用来照射所述二维传感器 的放射线的强度。
21. —种存储程序的计算机可读存储器，所述程序用于执 行控制设备的控制方法，所述控制设备用于控制被具有多个放 射线生成装置的多放射线生成设备用来照射二维传感器的放射 线，所述控制方法包括以下步骤使输入装置输入放射线照射指示；以及使控制器根据所述放射线照射指示，通过在给定时间禁止由所述多个放射线生成装置中相邻的两个放射线生成装置进行 的放射线照射，来控制由所述多个放射线生成装置进行的放射 线照射。
全文摘要
一种控制设备，用于控制具有利用放射线照射二维传感器的多个放射线生成装置的多放射线生成设备。该控制设备基于由输入装置所输入的与患者的部位或体形有关的信息，设置被所述多个放射线生成装置用来照射所述二维传感器的放射线的强度。
文档编号A61B6/03GK101534716SQ200780041889
公开日2009年9月16日 申请日期2007年11月7日 优先权日2006年11月9日
发明者奥贯昌彦, 新畠弘之, 松本和弘, 松浦友彦, 西井雄一, 辻井修 申请人:佳能株式会社