专利名称：人工耳蜗植入体的密封结构及其封装工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及人工器官及其医用电子装置，具体地说是一种人工耳蜗植入体 的密封结构及其封装工艺。
背景技术：
人耳可分为外耳、中耳和内耳三部分。外耳和中耳的主要作用是将外界
声音通过鼓膜和与之接连的3块听小骨传导至内耳。内耳形似蜗牛壳，又称耳
蜗。耳蜗内有几万个听觉感受细胞——毛细胞，毛细胞将从中耳传来的声能(机 械能)转换成电化学能引起听神经的兴奋，听神经兴奋以电的形式将声音信息 传导至大脑皮层而产生听觉。由于内耳病变导致的耳聋称为感音神经性聋，目 前尚无有效的药物治疗方法。对于轻、中度感音神经性聋，可以通过助听器放 大声音来提高听力。人工耳蜗的工作原理是利用声电换能装置取代聋人内耳丧 失的功能，直接剌激听觉神经使人产生听觉。在整个人工耳蜗系统中，体内植 入装置是最关键的部分，言语处理器只有通过它才能实现听觉的恢复。这类体 内植入装置都包含有电子电路类的部件，装置中的电子电路部分对于整个植入 体来说，相当于扮演着"大脑"的角色，而植入体中的电路部件由于位于人体 组织内，需要解决防水、防潮、防渗漏、防挤压、生物相容性等各方面的问题， 因此对于人工耳蜗植入体来说，需要有一种即安全又可靠的电路密封结构。
人工耳蜗在国内还没有企业生产，从事人工耳蜗科研的机构都在设法开发 出一种可以解决防水、防潮、防渗漏、防挤压、生物相容性等各方面问题的电 路保护结构，能够在人工耳蜗的长期使用中，对核心电路部件进行有效、安全 的保护，而其中最难解决的是防止水汽侵入的问题。目前一般都采用植入电路 外涂敷防水涂层和生物硅胶的密封方式加以解决植入电路的防水、防潮、防渗
漏、防挤压问题。可是自然界的水不是以单一水分子(H20)的形式存在的，而
是由若干水分子通过氢键作用而聚合在一起，形成水分子簇，俗称"水分子团"
的形式存在，通常大于10个的水分子组成的大分子团，它活性差，无法突破普通的硅胶类以及防水涂层的保护，但是人体内极少数小分子团由于活性大、 体积小，它能够通过长年累月的积累慢慢渗透到电路的保护层内部，达到一定 的量时，就会对电路造成损坏。而现有技术它无法保证植入电路在人体内长期 正常的工作，可靠性比较差，存在很大的安全隐患。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种人工耳蜗植入体的密 封结构及其封装工艺，它采用三层密封保护结构，使植入体具有良好的强度和 韧性，可防压、防撞击、防渗漏，保证植入电路在人体内长期正常工作，可靠 性、安全性大大提高。
实现本发明目的的具体技术方案是 一种人工耳蜗植入体的密封结构，包 括电路、芯片，特点是它将电路设置在呈圆形薄片的基板上，基板上设有焊接 圈及与电路电性连接的接点，连接圈呈环状与基板固接；芯片焊接在基板下与 电路电性连接；基板外设有上、下端盖，上、下端盖与焊接圈固接成密封外壳。
所述上、下端盖的外圆上对称设有两电极孔。
一种人工耳蜗植入体的密封结构封装工艺，其具体步骤如下
1、 将电路制作在基板上，并与接点电性连接，基板上固设焊接圈，基板呈 圆形薄片状，其材质为生物陶瓷，悍接圈呈环状，其材质为医用钛材，基板相 嵌在焊接圈内与陶瓷烧结成一体。
2、 将芯片焊接在上述烧结后的电路上，并用生物涂层进行第一次封装。
3、 根据焊接圈、基板的几何尺寸制作相应的上、下端盖，上、下端盖材 质为医用钛材，与焊接圈固接成密封外壳，进行第二次封装。
4、 将上述焊接成一体的上、下端盖用生物硅胶进行第三次封装。 本发明结构简单，与现有技术相比植入体的可靠性和安全性都有较大的提
高，具有良好的强度和韧性，可防撞击、防渗漏，确保植入电路在人体内长期
正常工作。
图1为本发明结构示意图 图2为本发明安装示意图
图3为焊接圈结构示意图 图4为基板结构示意图具体实施方式
实施例
参阅附图1 4，本发明包括电路7、芯片9，将电路7设置在呈圆形薄片 的基板3上，基板3上设有焊接圈2及与电路7电性连接的接点8，焊接圈2 呈环状与基板3固接；芯片9焊接在基板3下与电路7电性连接；基板3外设 有上、下端盖l、 4，上、下端盖l、 4与焊接圈2固接成密封外壳。在上、下 端盖l、 4的外圆上对称设有电极孔5、 6，电路7的电极由接点8从两电极孔 5、 6引出。其封装工艺按下述步骤进行-
1、 将电路7制作在基板3上，并与接点8电性连接，基板3上固设焊接圈 2，基板3呈圆形薄片状，其材质为生物陶瓷，焊接圈2呈环状，其材质为医 用钛材，基板3相嵌在焊接圈2内，并与陶瓷烧结成一体，并作检漏测试。
2、 将芯片9焊接在上述烧结后的电路7上，并用聚碳酸酯聚氨酯(生物
涂层)进行第一次密封保护。
3、 根据焊接圈2、基板3的几何尺寸制作相应的上、下端盖l、 4，上、 下端盖l、 4材质为医用钛材，其厚度可根据实际需要而定，上、下端盖l、 4 与焊接圈2固接成密封外壳，进行第二次密封保护，并作检漏测试。
4、 将上述焊接成一体的上、下端盖l、 4用生物硅胶封装，进行第三次密 封保护，并作检漏测试。
本发明采用三层密封结构对植入体进行有效防水、防潮、防渗漏。钛 材有良好的强度、韧性，陶瓷有很好的强度，硅胶有很好的弹性，都具有 防压、防撞击的作用，医用钛材、生物陶瓷都有良好的生物相容性，可以 安全可靠的长期植入人体。
权利要求
1、一种人工耳蜗植入体的密封结构，包括电路(7)、芯片(9)，其特征在于它将电路(7)设置在呈圆形薄片的基板(3)上，基板(3)上设有焊接圈(2)及与电路(7)电性连接的接点(8)，焊接圈(2)呈环状与基板(3)固接；芯片(9)焊接在基板(3)下与电路(7)电性连接；基板(3)外设有上、下端盖(1)、(4)，上、下端盖(1)、(4)与焊接圈(2)固接成密封外壳。
2、 根据权利要求l所述人工耳蜗植入体的密封结构，其特征在于所述上、 下端盖(1)、 (4)的外圆上对称设有电极孔(5)、 (6)。
3、 一种权利要求l所述人工耳蜗植入体的密封结构封装工艺，其具体步骤 如下-a. 将电路(7)制作在基板(3)上，并与接点(8)电性连接，基板(3) 上固设焊接圈(2)，基板(3)呈圆形薄片状，其材质为生物陶瓷，焊接圈(2) 呈环状，其材质为医用钛材，基板(3)相嵌在焊接圈(2)内与陶瓷烧结成一 体。b. 将芯片(9)焊接在上述烧结后的电路(7)上，并用生物涂层进行第一 次封装。c. 根据焊接圈(2)、基板(3)的几何尺寸制作相应的上端盖(1)、下端盖 (4)，上、下端盖(1)、 (4)材质为医用钛材，与焊接圈(2)固接成密封外壳，进行第二次封装。d. 将上述焊接成一体的上、下端盖(1)、 (4)用生物硅胶进行第三次封装。
全文摘要
本发明公开了一种人工耳蜗植入体的密封结构及其封装工艺，密封结构包括电路、芯片，特点是它将电路设置在呈圆形薄片的基板上，基板上设有焊接圈及与电路电性连接的接点，连接圈呈环状与基板固接；芯片焊接在电路上；基板外设有上、下端盖，上、下端盖与焊接圈固接成密封外壳，其封装工艺具体包括电路、焊接圈、基板由陶瓷烧结成一体；焊接芯片并用生物涂层进行第一次封装；制作上、下端盖将植入体进行第二次封装；用生物硅胶将上述上、下端盖进行第三次封装。本发明结构简单，与现有技术相比植入体的可靠性和安全性都有较大的提高，具有良好的强度和韧性，可防撞击、防渗漏，确保植入电路在人体内长期正常工作。
文档编号A61N1/18GK101297781SQ200810039178
公开日2008年11月5日 申请日期2008年6月19日 优先权日2008年6月19日
发明者孙增军, 伟 张, 徐世帅, 澄 王, 王正敏, 贺光明 申请人:上海力声特医学科技有限公司