供耳蜗植入物使用的磁体安装系统和方法
【技术领域】
[0001]本公开总体上涉及可植入耳蜗激励(或“ICS”)系统的可植入部分。
【背景技术】
[0002]ICS系统被用于通过利用受控的电流脉冲直接刺激完好的听觉神经来帮助严重耳聋患者察觉声音感觉。环境声压波被外戴扩音器拾获并转换为电信号。而电信号被声音处理器处理、转换为具有变化的脉冲宽度和/或幅值的脉冲序列，并被传输至ICS系统的植入接收器电路。植入接收器电路连接至已插入至内耳的耳蜗中的可植入电极阵列，并且电刺激电流被施加至变化的电极组合以产生声音的感知。在序号为5，824，022的美国专利中公开了一种典型的ICS系统，该美国专利的名称为“采用遥控的耳后声音处理器的耳蜗激励系统”并且通过引用其整体将其结合在此处。
[0003]如以上所提到的，一些ICS系统包括植入物、声音处理器单元(例如，身体携戴处理器或者耳后处理器)和与声音处理器单元联通的扩音器。植入物与声音处理器单元联通，并且为此，一些ICS系统包括带有扩音器的耳机，其既与声音处理器单元联通又与可植入装置联通。该耳机通过耳机上的发射器(例如，天线)和植入物上的接收器(例如，天线)与可植入装置联通。当发射器与接收器彼此对准时，理想的联通被实现。为此，耳机和植入物分别包括彼此吸引并且维持耳机发射器在植入物接收器上的位置的定位磁体。
[0004]一个与ICS系统相关的问题是，有时需要从耳蜗植入物中移除磁体并且进而将磁体重新插入耳蜗植入物中。磁体的移除和重新安装优选就地进行，即，在耳蜗植入物固定至骨头并且通过皮肤中的切口来触及的情况下进行。例如，磁体不是可兼容的磁共振成像(“MRI”)系统。外科手术过程可以在MRI过程之前和之后实施，以移除以及进而更换植入物的磁体，从而消除移除和更换整个植入物的需要。为此，植入物包括由弹性材料(例如，硅树脂或硅酮)形成的容囊以及配置成可伸缩且允许植入物的磁体的外科手术移除和更换的开口。
[0005]本发明人已经确认用于移除和更换植入物的磁体的传统器具可被改进。例如，本发明人已经确认，提供与传统器具相比便于更小的外科手术切口尺寸并且减小弹性容囊在磁体移除和安装期间被损坏的可能性的器具将是合乎需要的。
【发明内容】
[0006]一种供耳蜗植入物使用的耳蜗植入物磁体安装系统，所述耳蜗植入物包括弹性外壳、磁体容囊、具有孔径的磁体孔以及具有比所述孔径大的磁体直径的磁体。安装系统包括安装装置和导引件，所述安装装置包括手柄部以及远侧部，所述磁体可磁性地(通过磁力)固定至所述远侧部，所述导引件包括手柄部以及配置成将磁性地固定至远侧部的磁体与远侧部分开的第一端部。
[0007]一种供耳蜗植入物使用的耳蜗植入物磁体安装装置，所述耳蜗植入物包括弹性外壳、磁体容囊、具有孔径的磁体孔以及具有比所述孔径大的磁体直径的磁体。安装装置包括手柄部以及可操作地连接至手柄部的远侧部，远侧部包括弯曲顶端，所述弯曲顶端限定比孔径大的顶端宽度。
[0008]一种将具有磁体直径的磁体安装至耳蜗植入物中的方法，所述耳蜗植入物包括弹性外壳、磁体容囊、具有比磁体直径小的孔径的磁体孔。所述方法包括如下步骤:将携带磁体的安装装置插入磁体孔，以使得安装装置的比磁体孔宽的部分将磁体孔扩张(伸张)，以及将磁体移离安装装置并移入磁体容囊。
[0009]随着本发明通过参考与附图一并考虑时的以下详细说明而变得更好理解，本发明的上述特征以及诸多其他特征将变得显而易见。
【附图说明】
[0010]示例性实施例的详细说明将通过参考附图给出。
[0011]图1是传统的耳蜗植入物的平面图。
[0012]图2是传统的磁体安装方法的立体图。
[0013]图3是根据本发明的一个实施例的磁体安装系统的平面图。
[0014]图4是根据本发明的一个实施例的磁体安装器具的一部分的俯视图。
[0015]图5是图4中所示的磁体安装器具的侧视图。
[0016]图6是图4中所示的磁体安装器具的远侧部的放大俯视图。
[0017]图7是图4中所示的磁体安装器具的远侧部的放大侧视图。
[0018]图8是根据本发明的一个实施例的磁体导引件的俯视图。
[0019]图9是图8中所示的磁体导引件的第一端部的侧视图。
[0020]图10是图8中所示的磁体导引件的第一端部的立体图。
[0021]图11是图8中所示的磁体导引件的第一端部的仰视图。
[0022]图12是图8中所示的磁体导引件的第二端部的立体图。
[0023]图13是图8中所示的磁体导引件的第二端部的另一立体图。
[0024]图14是根据本发明的一个实施例的磁体导引件的立体图。
[0025]图15是图14中所示的磁体导引件的俯视图。
[0026]图16是图14中所示的磁体导引件的第一端部的侧视图。
[0027]图17是图14中所示的磁体导引件的第一端部的立体图。
[0028]图18是图14中所示的磁体导引件的第一端部的仰视图。
[0029]图19是图14中所示的磁体导引件的第二端部的侧视图。
[0030]图20是图14中所示的磁体导引件的第二端部的立体图。
[0031]图21是传统的外科手术器具的侧视图。
[0032]图22是根据本发明的一个实施例的磁体移除方法的一部分的立体图。
[0033]图23是磁体移除方法的另一部分的立体图。
[0034]图24是磁体移除方法的另一部分的立体图。
[0035]图25是磁体移除方法的另一部分的立体图。
[0036]图26是显示由根据本发明的一个实施例的磁体安装系统携带的磁体的仰视图。
[0037]图26A是根据本发明的一个实施例的磁体安装方法的一部分的立体图。
[0038]图27是磁体安装方法的另一部分的立体图。
[0039]图28是磁体安装方法的另一部分的立体图。
[0040]图29是磁体安装方法的另一部分的立体图。
[0041]图30是磁体安装方法的另一部分的立体图。
[0042]图31是磁体安装方法的另一部分的立体图。
[0043]图32是磁体安装方法的另一部分的立体图。
[0044]图33是根据本发明的一个实施例的磁体安装器具的远侧部的仰视图。
[0045]图34是图33中所示的磁体安装器具的远侧部的侧视图。
[0046]图35是根据本发明的一个实施例的磁体的俯视图。
[0047]图36是根据本发明的一个实施例的磁体安装器具的远侧部的侧视图。
【具体实施方式】
[0048]以下是目前已知的实施本发明的最佳方式的详细说明。该说明不应被理解成限制意义，而是仅为阐明本发明的总体原理的目的而给出。
[0049]耳蜗植入物的一个实例大体上由图1中的附图标记10表示。耳蜗植入物10包括由硅橡胶(硅酮弹性体)或者其他适宜材料形成的柔性外壳12、天线14、内部处理器16、具有电极阵列20的耳蜗导线18以及在内部磁体容囊24中携带的定位磁体22。磁体22可以经由延伸通过外壳的顶壁28的磁体孔26插入外壳12以及从外壳中移除。磁体22比磁体孔26大，即，磁体的外径大于磁体孔的直径。在所示实施例中，磁体的直径为大约10.5mm并且磁体孔的直径