引件300可由与磁体导引件200相同的材料形成，并且可取代磁体导引件200地设置在图3中所示的磁体安装系统50中。
[0058]参考图16-18，第一端部304具有在安装过程中定位在磁体22的部分和磁体支承表面106a之间的薄突起306 (具有斜面边缘308)、向内弯曲的承座310 (具有底部边角310a)和过渡表面312。在所示实施例中，突起306具有大约5.0mm的宽度WP、大约5.3mm的长度Lp和大约1.0mm的厚度T P，而承座310具有大约5.3mm的曲率半径R4 (图18)。手柄部302的底表面在邻近边角310a的区域中形成有角度(倾斜)，从而减小该区域中手柄部的厚度。角度α在所示实施例中为大约3°并且可适当地变化。减小的厚度使得在磁体22插入容囊24期间导引件300的移动将不太可能被干扰。
[0059]磁体导引件300的顶表面包括纵向延伸的沟槽314，所述沟槽314具有倾斜壁314a和间隙凹口 314b并且从邻近薄突起306的点延伸至第二端部305中的空隙324及328 (图20)。手柄部102和沟槽314各自的尺寸和形状使得，手柄部与沟槽彼此匹配并且在手柄部和间隙凹口 314b的底部之间存在小空隙。因而，安装器具100和磁体导引件300将以其纵向轴线彼此平行的方式保持彼此对准。手柄部102和沟槽314还可用于在以下参考图26-32所描述的安装过程中当导引件推动磁体时沿着安装器具100引导导引件300。
[0060]参考图19和20，示例性导引件200的第二端部305包括一对第一突起316a及316b和第二突起318。第一突起316a、316b与第二突起318被空隙320分开并且一起形成保持非磁性插塞的连接件。非磁性插塞将抵靠表面322地搁置在空隙320中，所述表面322可以是平坦的或者弯曲(曲面状)的。第二突起318的自由端包括鼓凸部(翘板)319。插塞在鼓凸部319上滑动并进入空隙320。插塞和空隙320的相对尺寸可使得鼓凸部将接合插塞的近中心位置。
[0061]第一突起316a及316b被空隙324分开，而壁322与壁326被空隙328分开。第一突起316a、316b和鼓凸部319之间的距离可略微小于插塞的厚度，以使得插塞将被连接件保持。为了容纳可能略微大于预期的插塞，突起318的一部分被槽缝330从手柄部分开，否则该部分将与手柄部302形成整体。槽缝330允许突起318与不存在槽缝330时相比距离第一突起316a及316b更远地移动。空隙324和328允许诸如起子400 (如下所述)的外科手术器具接合插塞并且将插塞推出空隙320以及推入磁体容囊24。
[0062]如以上提到，安装器具100和导引件200 (或者导引件300)可以与诸如House “Gimmick”起子的起子或者类似的外科手术器具联合使用。所述器具的一个实例大体上由图21中的附图标记400来标定。起子或者类似的外科手术器具可单独提供。在一些实施例中，磁体安装系统自身可包括起子或者类似的外科手术器具。一般地，起子将在外科医生没有恰当地完成参考图22-32所述的磁体移除和/或插入过程的那些情况中采用。起子还可用于将非磁性插塞推出导引件300。图21中所示的示例性起子400包括手柄402、顶端404和弯折部406。顶端404的长度为大约12mm且宽度为大约1mm，并且弯折大约15°。
[0063]参考图22-25，示例性安装器具100可在磁体移除方法中使用。该方法就地实施，gp，在耳蜗植入物10定位在皮肤下方并且小的切口被形成以得到通向植入物外壳12的入口的情况下实施。与和传统的方法及设备相关的大约50_的切口相比，所述切口是直线型(线性)的并且长度为大约1mm至25mm。然而，为了说明的目的，在图22-25中仅仅示出了耳蜗植入物10和安装器具100。如以上更详细地论述，耳蜗植入物10包括弹性体外壳12和位于内部磁体容囊24中的磁体22。可以经由磁体孔26插入和移除的磁体22利用夹持件32保持就位。
[0064]在通过切口获得了通向耳蜗植入物10的入口之后，安装器具100相对于耳蜗植入物定位，以使得远侧部104邻近磁体孔26 (图22)。然后远侧部顶端110可移动通过孔26并且移动至夹持件32下方(图23)。随着安装器具100向远侧移动直至缩窄区域114和凹部116到达孔，孔26将持续地被顶端110扩张。磁体22和形成安装器具100的磁性材料之间的磁性吸引(力)将导致磁体附着至远侧部104。然后外科医生可从容囊24中移除磁体22。在所示实例中，安装器具100围绕其纵向轴线旋转(图24)，以使得附接的磁体22和远侧部104的一侧将突然通过孔26并且经过夹持件32。孔26和夹持件32将开始返回至其无应力状态。随着安装器具100继续围绕其纵向轴线旋转(图25)，附接的磁体22和远侧部104的其余部分将穿过孔26。现在磁体22完全离开容囊24，并且孔26和夹持件32已经返回至其无应力状态。然后可以从患者身上移除安装器具100 (和附接的磁体22)。
[0065]此处应当注意到，在磁体移除过程中，插入器具100基本上保持平行于植入物100，这便于小切口的使用。
[0066]转向图26-32，示例性系统50的安装器具100和导引件200可以在此处所示的磁体安装方法中使用。而且此处，虽然方法就地实施，但是为了说明的目的仅仅示出了耳蜗植入物10、安装器具100和导引件200。当然，当作为植入物组装过程的一部分最初将磁体放置在外壳12中时所述方法也可在体外实施。
[0067]起初，安装系统50的安装器具100和导引件200可以按图26中所示的方式彼此抵靠地放置。此时，磁体导引件200的顶表面邻接安装器具100的底表面，其中手柄部102定位在沟槽214中(注意图3和8)。导引件200的薄突起206对准锥形部磁体支承表面106a。然后，磁体22将定位在导引件200的第一端部204上，其中磁体的近侧端靠近或者抵靠承座210以及过渡表面212 (图10和11)地定位并且薄突起206定位在磁体的一部分和磁体支承表面106a之间。尽管存在非磁性导引件突起206，但是磁体和安装器具100之间的磁性吸引(力)会将磁体固定至系统50。换句话说，非磁性导引件突起206的长度、宽度和厚度一起不足以阻止磁体22起初固定至安装器具100。另外，导引件突起206维持导引件20和磁体22之间的空间关系、S卩，恰当对准，这对于导引件便于按以下所述方式将磁体从安装器具100上移除是必要的。
[0068]在通过切口获得了通向无磁体植入物10的入口之后，安装系统50和磁体22可移动至邻近耳蜗植入物10的位置。接下来，如图26A中所示，系统50可插入耳蜗植入物10，以使得安装器具远侧部104的远侧顶端110通过孔26进入空的磁体容囊24并且在夹持件32下方滑动。孔26将被顶端110扩张，直至缩窄区域114和凹部116到达孔。磁体22保持在孔26外侧。然后导引件200可用于将磁体22相对于安装器具100向远侧移动短的距离(图27)，以使得磁体部分地处于孔26中，并且安装系统50可以相对于植入物10稍微枢转。随着安装系统50枢转，安装器具远侧部110将持续地使孔26和夹持件32变形。在安装器具100保持就位的情况下，导引件200向远侧的移动可以用于将磁体22推动通过孔26以及推入容囊24中大约50% (图28和29)。导引件200继续向远侧移动将使得磁体22与安装器具100分开，并且最后，承座底部边角210a将向上并且在磁体22的顶表面上滑动