专利名称：一种利用抽真空装置制作人工耳蜗内植装置的封装方法
一种利用抽真空装置制作人工耳蜗内植装置的封装方法
技术领域：
本发明涉及一种人工耳蜗内植装置的封装方法，特别是一种利用抽真空装置制作
人工耳蜗内植装置的封装方法。背景技术：
多道人工耳蜗(又名仿生耳、电子耳蜗、耳蜗植入)是听觉科学、信息工程、医学、 听力学、生物医学、电子学、微电子技术和微加工科学技术相结合的跨多学科的现代高新技 术产品。它是根据人耳的听觉生理机制，利用电剌激的方法恢复全聋人听觉的唯一有效装置。 多道人工耳蜗内植装置是整个人工耳蜗的关键部件，终身植入于人体内。内植装 置主要有接收器、定位磁铁、解码剌激器电路、封装解码剌激器电路的多层次密封结构体、 耳蜗内剌激电极及耳蜗外多头回路电极组成(请参阅图l和图2)，利用医用硅胶将其有机 组合为一个整体。 目前，由于组成内植装置的器件比较多，其中还有部分器件极其微小，器件本身及 器件与器件之间的连接很多都是柔性连接，而且还有的部件之间互相分离，常规的封装方 法，很难将各个器件按所需的位置固定。 再者，由于医用硅胶在封装过程中极易产生气泡，常规的封装方法，也很难解决此 问题。 第三，由于人工耳蜗剌激电极既微小、又细长，利用常规的封装方法设计的模具， 内植装置在脱模时，很难脱模，而且会拉伤剌激电极产品的表面，严重时，甚至会拉坏剌激 电极产品。 综上所述，由于人工耳蜗内植装置本身所具有的特点，利用常规的封装模具及封 装方法，产品很容易产生缺料、流痕、气泡等缺陷，产品内部各器件也很难按所需的位置来 固定封装，而且，产品生产效率极低，封装出的耳蜗内植装置质量也不稳定，因此，需要发明 一种方法来制作人工耳蜗内植装置。
发明内容
本发明的目的是，提供一种利用抽真空装置制作人工耳蜗内植装置的封装方法。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案是 —种利用抽真空装置制作人工耳蜗内植装置的封装方法，包括以下步骤
第一步耳蜗内剌激电极的封装，利用抽真空的方法，配备一种人工耳蜗内剌激电 极封装模具，利用该模具，进行人工耳蜗内植装置耳蜗内剌激电极的封装，包括剌激电极及 过渡连接体的封装； 第二步接收、解码剌激器定位硅胶的制作，利用抽真空的方法，配备一种人工耳 蜗内植装置接收、解码剌激器定位硅胶封装模具，利用该模具，制作出接收、解码剌激器上 下定位硅胶件，在定位硅胶件上，包括有接收器、定位磁铁、解码剌激器电路、封装解码剌激器电路的多层次密封结构体及耳蜗外多头回路电极的定位； 第三步人工耳蜗内植装置的成型封装，利用常规封装方法，配备一种人工耳蜗内 植装置成型封装模具，先将制作好的接收、解码剌激器下定位硅胶件放入该模具的下模腔 中，在其硅胶分型表面涂覆一层相同材料医用硅胶，再依次将第一步制成的耳蜗内剌激电 极及接收器、定位磁铁、解码剌激器电路、封装解码剌激器电路的多层次密封结构体、耳蜗 外多头回路电极分别放入定位硅胶指定位置，放上接收、解码剌激器上定位硅胶件，利用该 模具，将接收、解码剌激器的上、下定位硅胶件压粘合在一起，完成整个人工耳蜗内植装置 的封装加工。 其中，第一步，耳蜗内剌激电极的封装是这样达到的一种耳蜗内剌激电极封装模 具，包括下模、电极定位装置、上模、密封装置、抽真空装置和进料装置。 所述的下模上设有合模导柱、定位孔、锁模螺孔、"0"型圈密封槽、下摸腔、球体密 封槽、剌激电极出孔以及电极定位装置的定位槽。其中，下模腔位于下模的分型面中间位 置，为细长状的阶梯半圆槽， 一端连接球体密封槽，球体密封槽斜向下与下模体内的剌激电 极出孔相连，在下模腔两端头附近，与下模腔轴线平行，分别开有电极定位装置定位槽，在 分型面下模腔四周，开有"O"型圈密封槽，与上模"O"型圈密封槽相配，放置"O"型密封圈， 在"0"型圈密封槽外部，下模四周，均布定位孔及锁模导孔，与上模的定位销与锁模通孔相 配合，对上下模具进行定位配合及锁模，锁模利用内六角螺钉，将上模锁压合在下模上，在 下模的四个角部位，配有合模导柱，与上模合模导孔相配，方便上模顺利导入下模。
所述的上模上设有合模导孔、定位销、锁模通孔、"0"型圈密封槽、上摸腔、球体密 封槽、进料口 、进料装置安装孔、抽气口及抽真空装置安装孔。所述的进料口 、抽气口分别与 上模腔两端相连，进料装置安装孔、真空装置安装孔又分别与进料口及抽气口相连。
所述的电极定位装置，通过其上的定位块，与下模电极定位装置的定位槽相配合， 嵌合在下模上。 进一步的，所述的上模、电极定位装置及上模一起，形成耳蜗内剌激电极封装所需 的产品模腔，模腔的表面涂覆一层聚四氟乙烯材料。 所述的抽真空装置包括安装支架、"0"型密封圏、抽气阀、安装接口及真空泵，安装
支架下端开有"O"型密封槽，"0"型密封圈套在安装支架"O"型密封槽上，安装支架装配在
上模的抽真空装置安装孔上，侧面安装有抽气阀，真空泵接在安装接口上。 所述的进料装置包括安装支架、"0"型密封圏、进料阀及盛胶容器，安装支架下端
开有"O"型密封槽，"0"型密封圈套在安装支架"O"型密封槽上，安装支架装配在上模的进
料装置安装孔上，侧面安装有进料阀。 密封装置包括上下模处的"0"型密封圈、进料装置"0"型密封圈、抽真空装量"0" 型密封圈及硅胶密封球体，分别装配在上下模"0"型密封槽、进料装置"0"型密封槽、抽真 空装置"0"型密封槽及上下模的球体密封槽上，对产品模腔进行真空密封。
耳蜗内剌激电极的封装具体步骤1.原材料搅拌、抽真空，将医用硅胶按比例混 合后搅拌，倒入盛胶容器内，放入真空烘箱中，抽取硅胶内空气；2.耳蜗内剌激电极半成品 的安装，取耳蜗内剌激电极半成品，将其摆入在下模的下模腔上，半成品的电极丝一端通过 下模的剌激电极出孔穿出下模模具体外，硅胶密封球体卡入下模的球体密封槽内，电极极 阵联部分和弹簧过渡体部分摆放在下模的下模腔上；3.耳蜗内剌激电极半成品的定位，将电极定位装置的定位块装在下模定位槽上，利用电极定位装置将耳蜗内剌激电极半成品在下模下模腔内固定；4.安装"0"型圈，将"0"型圈装入下模上的"0"型圈密封槽内；5.合模，取上模，利用上模的合模导孔与下模的合模导柱，方便上模顺利导入下模，同时，利用上模的定位销与下模的定位孔，将上模安装在下模上，利用锁模螺钉，通过上下模的锁模螺孔，
将上下模固定，通过上模、下模、定位芯模、硅胶密封球体及"o"型圈，形成密封的合模腔，
并将耳蜗内剌激电极固定在合模腔内；6.抽真空装置的安装，将抽真空装置的支架上套上"O"型圈，安装在上模的抽真空装置安装孔上；7.进料装置的安装，将进料装置的支架套上"O"型圈，安装在上模的进料装置安装孔上，关闭进料阀；8.模具抽真空，将真空泵安装在抽真空装置的支架抽气接口上，利用真空泵，抽取合模腔内的空气，使合模腔内形成一定的负压；9.进料封装，打开进料阀，由于腔内负压，盛胶容器内的硅胶通过上模的进料口流入合模腔内，充填于耳蜗内剌激电极半成品内，形成产品的真空封装；IO.固化，关闭进料阀与抽气阀，取下真空泵，将整个模具放入烘箱中，加温固化；11.开模、取出产品，取下进料装置及抽真空装置，取下上模及定位模芯，取出耳蜗内剌激电极产品，由于合模腔表面涂覆有聚四氟乙烯材料，产品表面光滑，与模腔不粘接，方便产品的取出。 第二步，接收、解码剌激器定位硅胶的制作是这样达到的一种接收、解码剌激器
定位硅胶封装模具，包括上模、下模、密封"0"型圈、抽真空装置、进料装置。 所述的下模上设有定位销、锁模螺孔、"0"型圈密封糟以及左右不同形状的下模
腔。其中，下模腔位于下模的分型面中间位置的左右两侧，在分型面下模腔四周，开有"O"
型圈密封槽，与上模"0"型圈密封槽相配，放置"0"型密封圈，在"0"型圈密封槽外部，下模
四周，均布定位孔及锁模导孔，与上模的定位销与锁模通孔相配合，对上下模具进行定位配
合及锁模，锁模利用内六角螺钉，将上模锁压合在下模上。 所述的上模上设有定位孔、锁模通孔、"0"型圈密封糟、左右不同形状的上模腔、浇
道、进料口、进料装置安装孔、抽气口及抽真空装置安装孔。所述的浇道与左右不同形状的
上模腔相连，所述的进料口与浇道中间相连、进料装置安装孔与进料口相连，二个抽气口分
别与左右不同形状的上模腔中部相连、真空装置安装孔又分别与抽气口相连。 进一步的，所述的上模与下模形成的模腔表面涂覆一层聚四氟乙烯材料。 所述的抽真空装置包括安装支架、"0"型密封圏、抽气阀、安装接口及真空泵，安装
支架下端开有"O"型密封槽，"0"型密封圈套在安装支架"O"型密封槽上，安装支架装配在
上模的抽真空装置安装孔上，侧面安装有抽气阀，真空泵接在安装接口上。 所述的进料装置包括安装支架、"0"型密封圏、进料阀及盛胶容器，安装支架下端
开有"O"型密封槽，"0"型密封圈套在安装支架"O"型密封槽上，安装支架装配在上模的进
料装置安装孔上，侧面安装有进料阀。 接收、解码剌激器定位硅胶制作的具体步骤1.原材料搅拌、抽真空，将医用硅胶按比例混合后搅拌，倒入盛胶容器内，放入真空烘箱中，抽取硅胶内空气；2.安装"O"型圈，将"O"型圈装入下模的"O"型圈密封槽内；3.合模，取上模，利用上模的定位销与下模的定位孔，将上模安装在下模上，利用锁模螺钉，通过上下模的锁模螺孔，将上下模固定，通过上模、下模及"0"型圈，形成密封的合模腔；4.抽真空装置的安装，将抽真空装置的支架上套上"O"型圈，安装在上模的抽真空装置安装孔上；5.进料装置的安装，将进料装置的支架套
上"O"型圈，安装在上模的进料装置安装孔上，关闭进料阀；6.模具抽真空，将真空泵安装在抽真空装置的支架抽气接口上，利用真空泵，抽取合模腔内的空气，使合模腔内形成一定 的负压；7.进料封装，打开进料阀，由于腔内负压，盛胶容器内的硅胶通过上模的进料口流 入浇道，再通过浇道，分别流入合模腔内，形成产品的真空封装；8.固化，关闭进料阀与抽 气阀，取下真空装置及进料装置，将整个模具放入烘箱中，加温固化；9.开模、取出产品，由 于合模腔表面涂覆有聚四氟乙烯材料，产品表面光滑，与模腔不粘接，方便产品的取出。
第三步人工耳蜗内植装置的成型封装是这样达到的一种人工耳蜗内植装置成 型封装模具，包括底座、下模、上模及锁模装置。 底座上带有定位销与锁模装置支杆，下模通过底座上的定位销与底座固定在一 起，上模再通过穿过下模的定位销与下模配合装配，形成合模腔，锁模支架装置在底模的锁 模支杆上，通过锁模支架上锁模螺孔，利用锁模螺钉将上模与下模锁模，进行产品的封装。
人工耳蜗内植装置成型封装的具体步骤1.放置接收、解码剌激器下定位硅胶 件，将制作好的接收、解码剌激器下定位硅胶件放入该模具的下模腔中，在其硅胶分型表面 涂覆一层同材料医用硅胶，2.放置人工耳蜗内植器器件，依次将第一步制成的耳蜗内剌激 电极及接收器、定位磁铁、解码剌激器电路、封装解码剌激器电路的多层次密封结构体、耳 蜗外多头回路电极分别放入定位硅胶指定位置，3.合模、固化，再将放置接收、解码剌激器 上定位硅胶件摆放在下硅胶件上，装上上模，利用该模具锁模装置，将接收、解码剌激器的 上、下定位硅胶件压粘合在一起，放入烘箱进行固化，4.开模、取出产品，完成整个人工耳蜗 内植装置的封装加工。 本发明优点在于能有效去除人工耳蜗内植系统封装过程中产生的气泡，快速、高 质量的完成人工耳蜗内装置封装生产，外形美观、表面光洁、品质优良稳定，而且适合批量 加工需要，提升产品生产效率。
附图1是人工耳蜗内植装置三维分解示意图。 附图2是现有技术中人工耳蜗内植装置结构示意图。 附图3A是本发明的耳蜗内剌激电极封装模具结构剖视图。 附图3B是本发明的耳蜗内剌激电极封装模具A-A结构示意图。 附图3C是本发明的耳蜗内剌激电极封装模具B-B结构示意图。 附图4是耳蜗内剌激电极半成品结构图。 附图5是本发明的接收、解码剌激器定位硅胶封装模具结构图。 附图6是本发明的人工耳蜗内植装置成型封装模具结构图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的一种利用抽真空装置制作人工耳蜗内植装置的封 装方法的具体实施方式
作详细说明。 请参阅图3，本发明中所述耳蜗内剌激电极封装模具装置包括上模10、下模20、电 极定位装置30、模具定位锁模装置、密封装置、抽真空装置及进料装置。其中，上模10分型 面中央形成有细长状的阶梯半圆槽ll'，阶梯半圆槽ll'较粗的一端端头连接球体密封 槽12'，在连接部位轴线上方自上而下依次开设进料装置安装孔13及进料孔14，阶梯半圆槽11'较细一端附近轴线上方自上而下依次开设抽真空装置安装孔15及抽气孔16，阶梯 半圆槽ll'外部四周开设有椭圆形"0"型圈密封凹槽17'，在"0"型圈密封凹槽17'外 部，上模10四周，均布有定位销41及锁模导孔42，在上模10四周位置，均布有合模导孔43。 下模20与上模10相对应位置，分别开设有细长状的阶梯半圆槽11"、球体密封槽12"、 椭圆形"O"型圈密封凹槽17〃 、与上模10定位销41相配的定位孔51、与上模10锁模导孔 42相配合的锁模螺孔52、与上模10合模导孔43相配合的合模导柱53，以及在球体密封槽 12〃底部斜向下开设有剌激电极出孔23，在阶梯半圆槽11"两端附近，与轴线平行位置， 分别开设有电极定位装置定位槽24。合模时，上模10、下模20、产品定位装置30形成合模 腔11，包覆耳蜗内剌激电极半成品70;球体密封槽12'及12"，形成球体密封槽12，放置 耳蜗内剌激电极半成品70的硅胶密封球体71;椭圆形"0"型圈密封凹槽17'及17"，形 成椭圆形"0"型圈密封槽17，放置"0"型密封圈61 。 模具定位锁模装置由定位销41、定位孔51、锁模导孔42、锁模螺孔52、合模导孔 43、合模导柱53及锁模螺钉54组成。 抽真空装置由安装支架81、"0"型密封圈62、抽气阀82、安装接口 83及真空泵组 成。其中，安装支架81下端开有"0"型密封槽，"0"型密封圈62套在安装支架81的"O"型 密封槽上，安装支架81与上模10的抽真空装置安装孔15相配，侧面安装有抽气阀82，真空 泵接在安装接口 83上。 进料装置由安装支架91、"0"型密封圈63、进料阀92及盛胶容器93组成。其中 安装支架91下端开有"O"型密封槽，"O"型密封圈63套在安装支架"O"型密封槽上，安装 支架91与上模的进料装置安装孔13相配，侧面安装有进料阀92，盛胶容器93烧结在安装 支架91上。 密封装置由"O"型密封圈61、抽真空装置"0"型密封圈62、进料装置"0"型密封 圈63及硅胶密封球体71组成。分别装配在椭圆形"O"型圈密封槽17、抽真空装置"0"型 密封槽、进料装置"0"型密封槽及球体密封槽12上。利用上述模具可以制得如图4所示的 耳蜗内剌激电极半成品。 请参阅图5，本发明中所述接收、解码剌激器定位硅胶封装模具装置包括上模 110、下模120、密封"0"型圈130、模具定位锁模装置、抽真空装置及进料装置。其中，上模 110分型面中间位置的左右两侧形成有不同形状的上模腔111'，在上模腔周围，开设有椭 圆形"0"型圈密封凹槽112'，在"0"型圈密封凹槽112'外周围，上模IIO四周，均布有定 位孔141及锁模导孔142，在左右上模腔111'中间位置，开设有提供进料的浇道113，在浇 道113上方自上而下依次开设进料装置安装孔114及进料孔115，在上模腔111'上方自上 而下依次开设抽真空装置安装孔116及抽气孔117。下模120与上模110相对应位置，分 别开设有不同形状的上模腔lll"、椭圆形"0"型圈密封凹槽112"、与上模110定位孔141 相配的定位销151、与上模110锁模导孔142相配合的锁模螺孔152。合模时，上模110、下 模120形成合模腔111;椭圆形"0"型圈密封凹槽112'及112"，形成椭圆形"O"型圈密 封槽112，放置"0"型密封圈130。 模具定位锁模装置由定位孔141、定位销151、锁模导孔142、锁模螺孔152及锁模 螺钉153组成。 抽真空装置由安装支架161、"0"型密封圈131、抽气阀162、安装接口 163及真空
8泵组成。其中，安装支架161下端开有"0"型密封槽，"0"型密封圈131套在安装支架161的"0"型密封槽上，安装支架161与上模100的抽真空装置安装孔105相配，侧面安装有抽气阀162，真空泵接在安装接口 163上。 进料装置由安装支架171、"0"型密封圈132、进料阀172及盛胶容器173组成。其中安装支架171下端开有"0"型密封槽，"0"型密封132套在安装支架"O"型密封槽上，安装支架171与上模的进料装置安装孔103相配，侧面安装有进料阀172，盛胶容器173烧结在安装支架171上。 请参阅图6，本发明中所述人工耳蜗内植装置成型封装模具装置包括底座200、上模210、下模220及锁模装置。其中，底座200上带有定位销201与锁模装置支杆202 ;下模220开设有下模腔211"及定位孔212"，定位孔212"与底座200上的定位销201相配，将下模220与底座200固定在一起；上模210形成有上模腔211'及定位孔212';合模时，通过上模210上的定位孔212'与底座200上的定位销201相配合，进行合模，上模210与下模220之间形成合模腔211。 锁模装置由底座200上的锁模支杆202、锁模支架203、锁模螺钉204组成，通过锁模支架203上的锁模螺孔，利用锁模螺钉204将上模210与下模220锁模，进行产品的封装。
本发明的一种利用抽真空装置制作人工耳蜗内植装置封装方法的详细步骤如下 —、耳蜗内剌激电极的封装配备一种人工耳蜗内剌激电极封装模具，利用抽真空的方法，进行耳蜗内剌激电极的封装； 1，原材料搅拌、抽真空将医用硅胶按比例混合后搅拌，倒入盛胶容器93内，再将盛胶容器93放入真空烘箱中，抽取硅胶内气泡； 2，耳蜗内剌激电极半成品70的安装取耳蜗内剌激电极半成品70，将其电极丝一端通过下模20的剌激电极出孔23穿出下模20的模具体外，硅胶密封球体71卡入下模20的球体密封槽12〃内，电极极阵联部分和弹簧过渡体部分摆放在下模20的阶梯半圆槽11〃上； 3，耳蜗内剌激电极半成品70的定位将电极定位装置30通过定位块与下模20上的定位槽24安装在下模20上，将耳蜗内剌激电极半成品70在下模20阶梯半圆槽11〃内固定； 4，安装"0"型圈61 :将"0"型圈61装入下模上的"0"型圈密封槽17"内；
5，合模取上模IO，利用上模10的合模导孔43与下模20的合模导柱53，将上模10顺利导入下模20，同时，利用上模10的定位销41与下模20的定位孔51，将上模10安装在下模20上，利用锁模螺钉54，通过上下模的锁模螺孔42、52，将上下模固定，通过上模10、下模20、电极定位装置30、硅胶密封球体71及"O"型圈61，形成密封的合模腔11，并将耳蜗内剌激电极半成品70固定在合模腔11内； 6，抽真空装置的安装将抽真空装置的支架81套上"O"型圈62，安装在上模10的抽真空装置安装孔15上； 7，进料装置的安装将进料装置的支架91套上"O"型圈63，安装在上模10的进料装置安装孔13上，关闭进料阀92 ; 8，模具抽真空将真空泵安装在抽真空装置的抽气接口 83上，利用真空泵，抽取合模腔11内的空气，使合模腔11内形成一定的负压； 9，进料封装打开进料阀92，由于腔内负压，盛胶容器93内的硅胶通过上模10的 进料口 14流入合模腔11内，充填于耳蜗内剌激电极半成品70内，形成产品的真空封装；
10，固化关闭进料阀92与抽气阀82，取下抽真空装置及进料装置，将整个模具放 入烘箱中，加温固化； 11，开模、取出产品拧下锁模螺钉54，取下上模10及电极定位装置30，取出封装 好的耳蜗内剌激电极产品。由于合模腔表面涂覆有聚四氟乙烯材料，合模腔11表面光滑， 产品与模腔之间基本不粘接，方便产品的取出。 二、接收、解码剌激器定位硅胶的制作配备一种人工耳蜗内植装置接收、解码剌 激器定位硅胶封装模具，利用抽真空的方法，制作出接收、解码剌激器上、下定位硅胶件，在 定位硅胶件上，包括有对接收器、定位磁铁、解码剌激器电路、封装解码剌激器电路的多层 次密封结构体及耳蜗外多头回路电极的定位结构。 1，原材料搅拌、抽真空将医用硅胶按比例混合后搅拌，倒入盛胶容器173内，再 将盛胶容器173放入真空烘箱中，抽取硅胶内气泡； 2，安装"0"型圈130 :将"O"型圈130装入下模120的"O"型圈密封槽112〃内；
3，合模取上模IIO，利用上模110的定位孔141与下模120的定位销151，将上模 110安装在下模120上，利用锁模螺钉153，通过上下模的锁模螺孔142、 152，将上下模固定， 通过上模110、下模120及"0"型圈130，形成密封的合模腔111 ; 4，抽真空装置的安装将抽真空装置的支架161上套上"O"型圈131，安装在上模 110的抽真空装置安装孔116上； 5，进料装置的安装将进料装置的支架171套上"O"型圈132，安装在上模110的 进料装置安装孔114上，关闭进料阀172 ; 6，模具抽真空将真空泵安装在抽真空装置抽气接口 163上，利用真空泵，抽取合 模腔111内的空气，使合模腔111内形成一定的负压； 7，进料封装打开进料阀172，由于腔内负压，盛胶容器173内的硅胶通过上模IIO 的进料口 115流入浇道113，再通过浇道113，分别流入合模腔111内，形成产品的真空封 装； 8，产品固化关闭进料阀172与抽气阀162，取下真空装置及进料装置，将整个模 具放入烘箱中，加温固化； 9，开模、取出产品拧下锁模螺钉153，取下上模IIO，取出封装好的定位硅胶产 品。由于合模腔111表面涂覆有聚四氟乙烯材料，合模腔111表面光滑，产品与模腔之间基 本不粘接，方便产品的取出。 三、人工耳蜗内植装置的成型封装配备一种人工耳蜗内植装置成型封装模具，利 用一般封装方法，先将制作好的接收、解码剌激器下定位硅胶件放入该模具的下模腔中，在 其硅胶分型表面涂覆一层同材料医用硅胶，再依次将第一步制成的耳蜗内剌激电极及接收 器、定位磁铁、解码剌激器电路的多层次密封结构体、耳蜗外多头回路电极分别放入定位硅 胶指定位置，放上接收、解码剌激器上定位硅胶件，利用该模具，将接收、解码剌激器的上、 下定位硅胶件压粘合在一起，完成整个人工耳蜗内植装置的封装加工。 1，放置接收、解码剌激器下定位硅胶件将制作好的接收、解码剌激器定位硅胶件(下)放入该模具下模220的下模腔211"上，在其硅胶件分型表面涂覆一层同材料医用硅胶； 2，放置人工耳蜗内植器器件依次将第一步制成的耳蜗内剌激电极及接收器、定位磁铁、解码剌激器电路、封装解码剌激器电路的多层次密封结构体、耳蜗外多头回路电极分别放入定位硅胶件(下)的指定位置； 3，合模、固化再将放置接收、解码剌激器定位硅胶件(上)合在定位硅胶件(下)上，合上上模210，利用该模具锁模装置，将接收、解码剌激器的上、下定位硅胶件压粘合在一起，放入烘箱进行固化； 4，开模、取出产品拧下锁模螺钉204，取下上模210，取出封装好的定位硅胶产
<formula>formula see original document page 11</formula> 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明方法的前提下，还可以做出若干改进和补充，这些改进和补充也应视为本发明的保护范围。
权利要求
一种利用抽真空装置制作人工耳蜗内植装置的封装方法，包括以下步骤第一步耳蜗内刺激电极的封装，利用抽真空的方法，配备一种人工耳蜗内刺激电极封装模具，利用该模具，进行人工耳蜗内植装置耳蜗内刺激电极的封装，包括刺激电极和过渡连接体的封装；第二步接收、解码刺激器定位硅胶的制作，利用抽真空的方法，配备一种人工耳蜗内植装置接收、解码刺激器定位硅胶封装模具，利用该模具，制作出接收、解码刺激器上下定位硅胶件，在定位硅胶件上，包括有接收器、定位磁铁、解码刺激器电路、封装解码刺激器电路的多层次密封结构体和耳蜗外多头回路电极的定位；第三步人工耳蜗内植装置的成型封装，利用常规封装方法，配备一种人工耳蜗内植装置成型封装模具，先将制作好的接收、解码刺激器下定位硅胶件放入该模具的下模腔中，在其硅胶分型表面涂覆一层相同材料医用硅胶，再依次将第一步制成的耳蜗内刺激电极和接收器、定位磁铁、解码刺激器电路、封装解码刺激器电路的多层次密封结构体、耳蜗外多头回路电极分别放入定位硅胶指定位置，放上接收、解码刺激器的上定位硅胶件，利用该模具，将接收、解码刺激器的上、下定位硅胶件压粘合在一起，完成整个人工耳蜗内植装置的封装加工。
2. 根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于所述的耳蜗内剌激电极封装模具，包括下模、电极定位装置、上模、密封装置、抽真空装置和进料装置，所述的接收、解码剌激器定位硅胶封装模具，包括上模、下模、密封"o"型圈、抽真空装置、进料装置，所述的人工耳蜗内植装置成型封装模具，包括底座、下模、上模和锁模装置。
3. 根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于所述的耳蜗内剌激电极封装模具中的下模上设有合模导柱、定位孔、锁模螺孔、"o"型圈密封槽、下模腔、球体密封槽、剌激电极出孔和电极定位装置的定位槽，所述的下模腔位于下模的分型面中间位置，为细长状的阶梯半圆槽， 一端连接球体密封槽，球体密封槽斜向下与下模体内的剌激电极出孔相连，在下模腔两端头附近，与下模腔轴线平行，分别开有电极定位装置定位槽，在分型面下模腔四周，开有"O"型圈密封槽放置"O"型密封圈，在"O"型圈密封槽外部，下模四周设有定位孔及锁模导孔，在下模的四个角部位，配有合模导柱。
4. 根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于所述的耳蜗内剌激电极封装模具中的上模上带有合模导孔、定位销、锁模通孔、"o"型圈密封槽、上模腔、球体密封槽、进料口、进料装置安装孔、抽气口和抽真空装置安装孔，所述的进料口 、抽气口分别与上模腔两端相连，进料装置安装孔、真空装置安装孔又分别与进料口和抽气口相连。
5. 根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于所述的耳蜗内剌激电极封装模具中的电极定位装置，通过其上的定位块，与下模电极定位装置的定位槽相配合，嵌合在下模上。
6. 根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于所述的耳蜗内剌激电极封装模具中的抽真空装置包括安装支架、"o"型密封圈、抽气阀、安装接口和真空泵，安装支架下端开有"0"型密封槽，"0"型密封圈套在安装支架"0"型密封槽上，安装支架装配在上模的抽真空装置安装孔上，侧面安装有抽气阀，真空泵接在安装接口上。
7. 根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于所述的耳蜗内剌激电极封装模具中的进料装置包括安装支架、"o"型密封圈、进料阀和盛胶容器，安装支架下端开有"0"型密封槽，"0"型密封圈套在安装支架"0"型密封槽上，安装支架装配在上模的进料装置安装孔 上，侧面安装有进料阀。
8. 根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于所述的耳蜗内剌激电极封装模具中的密封装置包括上下模处的"o"型密封圈、进料装置"o"型密封圈、抽真空装置"o"型密封圈和硅胶密封球体，分别装配在上下模"O"型密封槽、进料装置"0"型密封槽、抽真空装置 "0"型密封槽和上下模的球体密封槽上。
9. 根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于所述的人工耳蜗内植装置接收、解码剌激器定位硅胶封装模具中的下模上设有定位销、锁模螺孔、"o"型圈密封槽以及左右不同形状的下模腔，所述的下模腔位于下模的分型面中间位置的左右两侧，在分型面下模腔四 周，开有"O"型圈密封槽放置"O"型密封圈，在"0"型圈密封槽外部，下模四周，均布定位孔 及锁模导孔。
10. 根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于所述的人工耳蜗内植装置接收、解码剌激器定位硅胶封装模具中的上模上设有定位孔、锁模通孔、"o"型圈密封槽、左右不同形状的上模腔、浇道、进料口、进料装置安装孔、抽气口和抽真空装置安装孔，所述的浇道与 左右不同形状的上模腔相连，所述的进料口与浇道中间相连、进料装置安装孔与进料口相 连，二个抽气口分别与左右不同形状的上模腔中部相连，真空装置安装孔又分别与抽气口 相连。
11. 根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于所述的人工耳蜗内植装置接收、解码剌激器定位硅胶封装模具中的抽真空装置包括安装支架、"o"型密封圈、抽气阀、安装接口及真空泵，安装支架下端开有"O"型密封槽，"O"型密封圈套在安装支架"O"型密封槽上， 安装支架装配在上模的抽真空装置安装孔上，侧面安装有抽气阀，真空泵接在安装接口上。
12. 根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于所述的人工耳蜗内植装置接收、解码剌激器定位硅胶封装模具中的进料装置包括安装支架、"o"型密封圈、进料阀和盛胶容器，安装支架下端开有"0"型密封槽，"0"型密封圈套在安装支架"0"型密封槽上，安装支 架装配在上模的进料装置安装孔上，侧面安装有进料阀。
13. 根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于所述的人工耳蜗内植装置成型封装 模具，包括底座、下模、上模和锁模装置，所述的底座上带有定位销与锁模装置支杆，下模通 过底座上的定位销与底座固定在一起，上模再通过穿过下模的定位销与下模配合装配，形 成合模腔，锁模支架装置在底模的锁模支杆上。
14. 根据权利要求2所述封装方法，其特征在于各模腔的表面涂覆一层聚四氟乙烯材料。
全文摘要
本发明涉及一种利用抽真空装置制作人工耳蜗内植装置的封装方法，所述的方法包括以下步骤第一步耳蜗内刺激电极的封装，利用抽真空的方法，配备一种人工耳蜗内刺激电极封装模具，利用该模具，进行人工耳蜗内植装置耳蜗内刺激电极的封装，包括刺激电极和过渡连接体的封装；第二步接收、解码刺激器定位硅胶的制作；第三步人工耳蜗内植装置的成型封装。本发明优点在于能有效去除人工耳蜗内植系统封装过程中产生的气泡，快速、高质量的完成人工耳蜗内装置封装生产，外形美观、表面光洁、品质优良稳定，而且适合批量加工需要，提升产品生产效率。
文档编号A61F2/18GK101744672SQ200810204680
公开日2010年6月23日 申请日期2008年12月16日 优先权日2008年12月16日
发明者吉为民, 沈广波, 范宝华, 范明磊, 迟放鲁 申请人:上海冠芯电子科技有限公司