一种对牙科贵金属烤瓷修复体底冠喷砂的方法

文档序号:1226293阅读:561来源:国知局
专利名称:一种对牙科贵金属烤瓷修复体底冠喷砂的方法
技术领域
本发明涉及一种牙科修复体的制备,尤其涉及一种牙科贵金属烤瓷修复体 底冠喷砂的方法。
技术背景随着国民收入的不断提高以及临床操作、技工工艺的不断成熟,越来越多 的患者在进行牙科烤瓷修复时,选择贵金属烤瓷修复体。贵金属烤瓷修复体在 色彩效果、颈缘适合性、颈缘变色、牙龈健康状况、生物相容性、耐腐蚀性及 可铸造性均优于镍铬合金烤瓷修复体。在金属烤瓷修复体制作过程中,烧瓷上釉结束后,在修复体的组织面将会产生一层不完整的氧化层以及杂质,需要去除;否则,会导致粘接效果不理想, 边缘的氧化物容易游离到牙龈组织,引起牙龈炎症。通常采用喷砂处理来去除 氧化层及杂质。传统的喷砂料一般采用氧化铝砂、金刚砂、石英砂,这些材料的外形不规 则、有锐角,用其对贵金属烤瓷修复体进行喷砂处理时,由于贵金属质软,喷 砂容易造成贵金属磨耗过大,导致适合性受到影响;且由于修复体颈缘金属很 薄,而且一般舌侧为全金属颈缘,使用上述喷砂料对舌侧进行喷砂处理时,容 易造成崩瓷及金属边缘变形;此外,在喷砂时,由于传统喷砂料外形不规则, 喷砂容易嵌入金属表面,造成金属表面污染,成为损害健康的潜在污染源。玻璃微珠是直径在0.8mm以下的硅酸盐材料,硬度在莫氏1.50-1.54之间, 有优良的耐化学腐蚀性能,耐冲击,有透光性和反射性,有良好的电绝缘和耐热性。近年来,逐步采用玻璃微珠来对贵金属烤瓷修复体进行喷砂处理,其有 以下优点(1)清除的金属少,贵金属磨耗小;(2)金属表面无污染;(3)清 洗不易接近的内圆角十分方便;(4)对人体无潜在危害。通常牙科修复体喷砂处理均采用粒度为50土2微米且大小均匀的玻璃微珠, 其中50微米占95-96%, 48-50微米1-2%, 50-52微米2-3%。目前国内无法生 产,价格昂贵,因此难以推广。并且由于其粒度大小相同,差异很小仅为士2微 米,在喷砂过程中,对于贵金属内冠表面直径小于48微米的坑凹无法进行处理, 从而导致喷砂处理效果不好。而国内生产的玻璃微珠,由于其粒度范围广,不 适宜于直接用于喷砂处理。 发明内容本发明的目的就是提供一种对牙科修复体贵金属底冠喷砂的方法,该方法成 本低,喷砂处理效果好。本发明实现其发明目的,所采用的技术方案是 一种对牙科修复体贵金属 底冠喷砂的方法,其作法是a、玻璃微珠粒度筛选将粒度小于0.8mm且粒度不均匀的玻璃珠先用260 目的分样筛进行筛选,取筛下玻璃微珠;再用320目的分样筛进行筛选,取筛 上玻璃微珠。b、喷砂将a步筛取的玻璃微珠,用喷砂机在0.2MP—0.3MP压力范围内对 牙科修复体贵金属底冠部分进行喷砂,喷砂距离为lcm—1.5cm ,喷砂时间10s —16s。与现有技术相比,本发明的有益效果是采用260目及320目的分样筛对粒度小于0.8mm的玻璃微珠进行筛分,筛 分出在一定粒度范围内的玻璃微珠。经过电镜观察本发明筛选出的玻璃微珠的分布为粒径<45微米的玻璃微珠占2.0%;粒径在45—48微米的玻璃微珠占 18%;粒径在48—52微米的玻璃微珠占68%;粒径在52—55微米的玻璃微珠占 9%;粒径大于55微米的玻璃微珠占3%。由此可见 一、经过两次筛选以后, 筛分出的玻璃微珠粒径分布在45-55微米之间的玻璃微珠比例大,高达95%。喷 砂效率高,杂质去除干净,在0.2MP—0.3MP压力范围内仅用10-16s即可完成 喷砂处理;二、同时,由于超过55微米的玻璃微珠比例小,仅为3%,不会使 贵金属烤瓷内冠产生崩瓷及金属边缘变形。三、由于筛选出的玻璃微珠中还包 括粒度小于50微米的占20%,其中小于45微米的占2%,能有效清除贵金属表 面直径小于50微米的坑凹内氧化物及杂质。总之,本发明的方法较单一粒度的 玻璃微珠喷砂效果更好。对本发明方法处理后的修复体贵金属牙冠底部使用俄歇电子能谱仪和电子 扫描仪对表面成分进行分析,结果表明所有氧化物及杂质已被去除干净。图1 表明,电镜观察贵金属牙冠底部的表面形貌,显示出仍然为一粗糙面,说明表 面没有被玻璃微珠细化,不影响粘接;同时金属表面没有玻璃微珠残留,说明 玻璃微珠喷砂处理后,喷砂料不会嵌入金属表面而产生污染。并且,本发明方法所用的玻璃微珠对粒度的大小及均匀度没有严格的要求, 可采用现有国产市售玻璃微珠,其价格仅为进口的均匀一致的50微米玻璃微珠 价格的几十分之一,明显降低了喷砂处理的成本。下面结合附图和具体实施方式
,对本发明作进一步详细的说明。


图1为用本发明实施例一方法处理后的牙科修复体贵金属底冠的扫描电镜图。
具体实施方式
实施例一本发明的一种具体实施方式
为一种对牙科修复体贵金属底冠喷砂的方法,其作法是a、玻璃微珠粒度筛选将粒度小于0.8mm且粒度不均匀的玻璃珠先用260 目的分样筛进行筛选,取筛下玻璃微珠;再用320目的分样筛进行筛选,取筛 上玻璃微珠。b、喷砂将a步筛取的玻璃微珠,用喷砂机以0.2MP的压力对牙科修复体贵 金属底冠部分进行喷砂,喷砂距离为1.5cm ,喷砂时间16s。 实施例二本例与实施例一基本相同,所不同的是贵金属颈缘部分喷砂时,压力采 用0.2MP,喷砂距离为lcm,其余部分采用0.3MP,喷砂距离为l-1.5cm。喷砂 时间14s。实施例三本例与实施例一基本相同,所不同的仅仅是喷砂机的喷砂压力为0.25MP, 喷砂时间16s,喷砂距离1.5cm。 实施例四本例与实施例一基本相同,所不同的仅仅是喷砂机的喷砂压力为0.25MP, 喷砂时间12s,喷砂距离l.Ocm。 实施例五本例与实施例一基本相同,所不同的仅仅是喷砂机的喷砂压力为0.3MP, 喷砂时间10s,喷砂距离l.Ocm。 实施例六本例与实施例一基本相同,所不同的仅仅是喷砂机的喷砂压力为0.3MP,喷砂时间12s,喷砂距离1.5cm。用本发明方法喷砂后,对散射出的玻璃微珠进行收集,清洗干燥以后,电 镜下分析显示,大部分玻璃微珠基本上仍然完整,少部分(占总量的1%左右) 玻璃微珠破碎,因此,这些玻璃微珠仍然可以对贵金属内冠组织面进行喷砂处 理,从而进一步节约成本。图1为用本发明实施例一方法处理后的牙科修复体贵金属底冠的扫描电镜 图。从图1看出,牙科修复体贵金属底冠处理后的表面,仍然为一粗糙面,说 明表面没有被玻璃微珠细化,不影响粘接;同时金属表面没有玻璃微珠残留, 说明玻璃微珠喷砂处理后,喷砂料不会嵌入金属表面而产生污染。
权利要求
1、一种对牙科贵金属烤瓷修复体底冠喷砂的方法,其作法是a、玻璃微珠粒度筛选将粒度小于0.8mm且粒度不均匀的玻璃珠先用260目的分样筛进行筛选,取筛下玻璃微珠;再用320目的分样筛进行筛选,取筛上玻璃微珠;b、喷砂将a步筛取的玻璃微珠,用喷砂机在0.2MP-0.3MP压力范围内对牙科贵金属烤瓷修复体贵金属底冠部分进行喷砂,喷砂距离为1cm-1.5cm,喷砂时间10s-16s。
全文摘要
一种对牙科修复体贵金属底冠喷砂的方法,其作法是a.玻璃微珠粒度筛选将粒度小于0.8mm且粒度不均匀的玻璃珠先用260目的分样筛进行筛选,取筛下玻璃微珠;再用320目的分样筛进行筛选,取筛上玻璃微珠;b.喷砂将a步筛取的玻璃微珠,用喷砂机在0.2MP-0.3MP压力范围内对牙科修复体贵金属底冠部分进行喷砂,喷砂距离为1cm-1.5cm,喷砂时间10s-16s。该方法利用价格低廉的玻璃微珠对牙科修复体进行喷砂处理,成本低,喷砂处理效果好。
文档编号A61C5/00GK101292905SQ200810044708
公开日2008年10月29日 申请日期2008年6月16日 优先权日2008年6月16日
发明者于海洋, 斌 宋, 帆 江 申请人:四川大学
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