专利名称：一种治疗口疮的中药组合物的制作方法
技术领域：
本发明属于中药制备技术领域，涉及"T种治疗口疮的中药组合物，属体涉_ 及一种治疗口疮的水煎中药组合物。
技术背景口疮是粘胰病中最常见的，易复发的浅表溃疡，伴剧烈的自发性烧灼样疼痛。发明内容本发明的目的是提供一种治疗口疮的中药组合物，采用水煎口服的治疗手 段，用于治疗口疮，针对性强，降低复发率的特点。本发明所采用的技术方案是一种治疗口疮的中药组合物，按质量百分比由以下成分组成，银花16%，天冬25%， 麦冬25%，元参25%，甘草9% ， 五味药的含量总和为100%，将上述五味药水煎口服，每日两次。
具体实施方式
本发明的一种治疗口疮的中药组合物，按质量百分比由以下成分组成，银 花16%，天冬25%，麦冬25%，元参25%， ^9W，五味药的含量总和 为100%,将上述五味药原料水煎口服，每日两次，连用三天即可痊愈。
权利要求
1、一种治疗口疮的中药组合物，其特征是，按质量百分比由以下成分组成银花16％，天冬25％，麦冬25％，元参25％，甘草9％，水煎口服即可。
全文摘要
本发明公开了一种治疗口疮的中药组合物，按质量百分比由以下成分组成，银花16％，天冬25％，麦冬25％，元参25％，甘草9％，五味药的含量总和为100％，将上述五味药水煎口服，每日两次，即可痊愈。
文档编号A61K36/88GK101623434SQ20081013267
公开日2010年1月13日 申请日期2008年7月8日 优先权日2008年7月8日
发明者云 董 申请人:云 董