专利名称：治疗肾炎的中药片剂的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种治疗肾炎的中药片剂。
背景技术：
治疗肾炎的中药肾炎舒片味苦，服用苦药片令人难以下咽。传统的糖浆包衣能使苦药片变甜，解决了药难咽的问题。但是糖浆包衣使用了滑石粉、蔗糖、明胶为主的多种与 药物治疗毫无关系的辅料，附加在药物芯片的表层，使药片辅料额外增重达到50-100%，因 此，长期服用会对人体造成极大危害、尤其是糖尿病患者。同时，糖浆包衣生产过程中也难 以避免粉尘飞扬、污染环境，化糖、化胶、添加色素、晾片、物料存放均需占用车间较大空间。 且生产工艺复杂，操作过程中大多依赖操作者凭经验，凭手感控制包衣质量。由于糖浆包衣 过程中的不可控因素较多，糖衣片剂在糖衣片生产和存放过程中，还经常性的容易出现裂 片、花班、霉点、崩解时限超时、含量下降、吸湿性强、不易保存、生产时间和晾片时间长等诸 多缺陷。
发明内容本实用新型的目的是提供一种治疗肾炎的中药片剂，该片剂包衣层薄，且包覆质 量好，能提高药物的生物利用度，对禁糖患者无害。本实用新型的技术方案是一种治疗肾炎的中药片剂，包括治肾炎中药芯片，其特 征在于在芯片的外表面依次包有白色的薄膜底层和绿色的薄膜表层。中药片的底层薄膜和表层薄膜是采用高分子聚合物材料喷雾成膜，因为膜层薄而 减少了药片辅料用量，提高了药物的生物利用度。两层薄膜复合使覆盖质量好，表面光滑， 易保存，对儿童和妇女患者吞咽更容易、更方便；薄膜材料不含糖份，对糖尿病患者和忌糖 患者没有服用限制，扩大了病患者使用范围；本技术的优点还在于成膜操作自动化，大大缩 短了生产周期。
图1是本实用新型治疗肾炎的中药片剂主视图。图2是图1的剖面图。图中，1中药芯片、2薄膜底层、3薄膜表层。
具体实施方式
治疗肾炎的中药片剂，包括治肾炎中药芯片1，在芯片的外表面依次包有白色的薄 膜底层2和绿色的薄膜表层3，表面有SYS标记。两层膜复合能使覆盖中药芯片效果更好， 表面光滑，对儿童和妇女患者吞咽更方便、易辨认，易保存。底层用白色薄膜能使表层薄膜 着色效果好，因为膜层薄而减少了药片辅料用量，提高了药物的生物利用度。如现有的肾炎 舒药片，原糖衣片，每批67万素片用包衣料重65kg，材料为蔗糖、滑石粉等，本技术用两层薄膜复合，包衣料重仅为8. 5kg，材料为高分子聚合物，芯片增重4-5%，药用辅料量大大减 少，而且无糖，有利于人体健康，特别是糖尿病患者和忌糖患者没有服用限制，扩大了病患 者使用范围；变成膜操作自动化，大大缩短了生产周期 ，生产时间节省3-4倍。
权利要求一种治疗肾炎的中药片剂，包括治肾炎中药芯片，其特征在于在芯片的外表面依次包有白色的薄膜底层和绿色的薄膜表层。
专利摘要治疗肾炎的中药片剂，包括治肾炎中药芯片，其特征在于在芯片的外表面依次包有白色的薄膜底层和绿色的薄膜表层。该片剂包衣层薄，且包覆质量好，如现有的肾炎舒药片提高了药物的生物利用度，对禁糖患者无害。
文档编号A61K36/00GK201564811SQ20092030419
公开日2010年9月1日 申请日期2009年6月10日 优先权日2009年6月10日
发明者王洪利, 肖淑芹 申请人:吉林市鹿王制药股份有限公司