专利名称：一种分段式牙种植体构件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种牙种植体构件，尤其涉及一种防旋转脱位、联结紧固、生物相容性好、持久耐用的牙种植体构件。
背景技术：
目前，常用的种植体主要有螺旋型、柱状、叶状、锚状等，其中螺旋型和柱状种植体最为常用。一般来说，螺旋型和柱状种植体分为基桩和体部两·部分。基桩和体部可为一整体，也可为可拆分的两部件。传统的牙种植体存在着易脱位、联结不够紧固、生物相容性不佳、持久性不强的缺点。
实用新型内容针对现有技术存在的上述缺陷，本实用新型旨在提供一种防旋转脱位、联结紧固、生物相容性好、持久耐用的牙种植体构件。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案分段式牙种植体构件包括本体和多孔钽结构；所述本体含有基桩和体部；所述基桩通过其上的螺纹与所述体部上的螺孔连接，所述基桩与所述体部连接后留有空隙；所述多孔钽结构呈中空圆柱状，位于所述基桩与所述体部连接后形成的空隙之中；所述体部下部连接有凹形板，所述体部上设有与凹口相对应的部位并与所述凹形板相啮合固定，所述凹形板与所述体部垂直；所述凹形板的横截面积大于所述体部的横截面积。作为对本技术方案的改进，所述多孔钽结构孔隙率为35%至65%。作为对本技术方案的改进，所述多孔钽结构的高度为所述体部高度的五分之一至四分之一。与现有技术比较，本实用新型由于采用了上述技术方案，有效防止了牙种植体构件旋转脱位，使牙种植体构件与人体组织的联结更加紧固，改善了结构的生物相容性，使牙种植体构件更加持久耐用。
图1为本实用新型实施例的结构示意图。图中1基桩、2体部、3凹形板、4多孔钽结构。
具体实施方式
下面通过实施例对本实用新型进行具体的描述，有必要在此指出的是以下实施例只用于对本实用新型进行进一步的说明，不能理解为对本实用新型保护范围的限制，本领域的技术人员可以根据上述内容对本实用新型作出一些非本质的改进和调整。实施例一种分段式牙种植体构件,如图1所示,分段式牙种植体构件包括本体和多孔钽结构4 ;所述本体含有基桩I和体部2 ;所述基桩I通过其上的螺纹与所述体部2上的螺孔连接，所述基桩I与所述体部2连接后留有空隙；所述多孔钽结构4呈中空圆柱状，位于所述基桩I与所述体部2连接后形成的空隙之中；所述体部2下部连接有凹形板3，所述体部2上设有与凹口相对应的部位并与所述凹形板3相啮合固定，所述凹形板3与所述体部2垂直；所述凹形板3的横截面积大于所述体部2的横截面积。为了实现充分的生物相容性，所述多孔钽结构4孔隙率为35%至65%。为了兼顾力学性能与生物相容性，所述多孔钽结构4的高度为所述体部2高度的五分之一至四分之一。
·[0016]这种结构的牙种植体构件能够增大牙种植体构件与牙槽骨的接触面积，使两者联结更加紧固，牙种植体构件更加持久耐用。在单个牙缺失的修复中，可以防止复杂的侧面向咬合力所造成的牙种植体构件的旋转脱位，同时可以改变牙种植体构件的受力支点，有效防止牙种植体构件的颊舌向及近远中向的摆动。多孔钽的优点在于其拥有孔隙，能够启动并容纳骨组织生长，加强连接的稳固性。
权利要求1.一种分段式牙种植体构件，其特征在于所述分段式牙种植体构件包括本体和多孔钽结构(4);所述本体含有基桩(I)和体部(2);所述基桩(I)通过其上的螺纹与所述体部(2)上的螺孔连接，所述基桩(I)与所述体部(2)连接后留有空隙；所述多孔钽结构(4)呈中空圆柱状，位于所述基桩(I)与所述体部(2)连接后形成的空隙之中；所述体部(2)下部连接有凹形板(3)，所述体部(2)上设有与凹口相对应的部位并与所述凹形板(3)相啮合固定，所述凹形板(3)与所述体部(2)垂直；所述凹形板(3)的横截面积大于所述体部(2)的横截面积。
2.如权利要求1所述的分段式牙种植体构件，其特征在于所述多孔钽结构(4)孔隙率为 35% 至 65%。
3.如权利要求1或2所述的分段式牙种植体构件，其特征在于所述多孔钽结构(4)的高度为所述体部(2)高度的五分之一至四分之一。
专利摘要本实用新型公开了一种分段式牙种植体构件。所述分段式牙种植体构件包括本体和多孔钽结构4；所述本体含有基桩1和体部2；所述基桩1通过其上的螺纹与所述体部2上的螺孔连接，所述基桩1与所述体部2连接后留有空隙；所述多孔钽结构4呈中空圆柱状，位于所述基桩1与所述体部2连接后形成的空隙之中；所述体部2下部连接有凹形板3，所述体部2上设有与凹口相对应的部位并与所述凹形板3相啮合固定，所述凹形板3与所述体部2垂直；所述凹形板3的横截面积大于所述体部2的横截面积。这种结构的牙种植体构件，有效防止了牙种植体构件旋转脱位，使牙种植体构件与人体组织的联结更加紧固，改善了结构的生物相容性，使牙种植体构件更加持久耐用。
文档编号A61C8/00GK202843836SQ20122058570
公开日2013年4月3日 申请日期2012年11月8日 优先权日2012年11月8日
发明者叶雷 申请人:重庆润泽医药有限公司