处置系统以及处置系统的控制方法
【专利摘要】处置系统(10)具备：高频电源(73)，其输出高频电力；发热用电源(83)，其输出发热用电力；一对钳口(36a、36b)，其具有配置在两个把持面的一对导电体(52a、52b)和配置在至少一个把持面的加热器部件(53)；以及控制部(94)，其进行控制使得在高频电能施加结束之后开始施加热能，并且反复进行第一控制模式和第二控制模式，控制发热用电源(83)使得根据基于加热器部件(53)的温度变化而得到的温度变化参数来使热能的施加结束，其中，该第一控制模式为进行控制使得加热器部件(53)变为第一温度的模式，该第二控制模式为进行控制使得加热器部件(53)变为低于第一温度的模式。
【专利说明】处置系统以及处置系统的控制方法
【技术领域】
[0001]本发明的实施方式涉及处置系统以及上述处置系统的控制方法，该处置系统具备将高频电能和热能切换地依次施加到所把持的生物体组织的一对把持部件。
【背景技术】
[0002]美国专利申请公开第2009/076506号说明书公开了一种处置系统，该处置系统具备:一对把持部件，其对所把持的生物体组织施加高频电能和热能；高频电源，其输出用于施加高频电能的高频电力；发热用电源，其输出用于施加热能的发热用电力；以及控制部，其控制高频电源和发热用电源以切换高频电能施加与热能的施加。
[0003]另外，美国专利申请公开第2009/0248002号说明书公开了处置系统，该处置系统首先对生物体组织施加高频电能，之后，开始施加热能。高频电能具有以下作用:通过破坏生物体组织的细胞膜来放出包含以蛋白质为代表的高分子化合物的细胞内成分，使其与以胶原蛋白为代表的细胞外成分均匀化。而且，通过使生物体组织均匀化，来促进之后进行的通过施加热能的生物体组织接合。
[0004]在此，已知以下技术:在施加热能时，根据检测出的温度，在将发热元件上升至规定温度之后，进行反馈控制以保持规定温度。
[0005]而且，在美国专利申请公开第2005/022560号说明书中公开了处置器具，该处置器具间歇地进行热能的施加、 即发热用电力的输出，由此进行温度控制。
[0006]在此，在适当时间以上即使将热能施加到生物体组织，也不仅看不到效果提高，还产生生物体组织与处置面粘连等不良影响。因此，热能施加需要在适当的时刻结束。但是，根据所处置的生物体组织的种类和大小等不同而适当的施加结束时间不同。因此，使用者需要监视处置状态并根据经验等来结束热能施加。因此，公知的处置系统有时操作性差。
[0007]本发明的实施方式的目的在于提供一种能够在适当的时间停止热能施加而操作性良好的处置系统以及操作性良好的处置系统的控制方法。
【发明内容】
[0008]实施方式的处置系统具备:高频电源，其输出高频电力；发热用电源，其输出发热用电力；一对把持部件，其具有一对导电体和发热元件，这一对导电体将上述高频电力作为高频电能施加到所把持的生物体组织，被配置在两个把持面，该发热元件将上述发热用电力作为热能施加到上述生物体组织，由电阻温度系数为正的材料构成，至少被配置在一个把持面；以及控制部，其控制上述高频电源以及上述发热用电源，使得在上述高频电能的施加结束之后开始上述热能的施加，并且在上述热能的施加开始之后控制上述发热用电源反复进行第一控制模式和第二控制模式，使得根据基于上述第一控制模式或者上述第二控制模式下的上述发热元件的温度变化而得到的温度变化参数来使上述热能的施加结束，其中，该第一控制模式为进行控制使得上述发热元件变为第一温度的模式，该第二控制模式为进行控制使得上述发热元件变为低于第一温度的模式。[0009]其它实施方式的处置系统的控制方法包括以下步骤:设定具备对所把持的生物体组织施加高频电能和热能的一对把持部件、输出用于施加上述高频电能的高频电力的高频电源以及输出用于施加上述热能的发热用电力的发热用电源的处置系统的处置条件；根据上述处置条件来控制上述高频电源以将上述高频电能施加到上述生物体组织；在根据上述处置条件的上述高频电能的施加结束之后，根据上述处置条件反复进行第一控制模式和第二控制模式，由此一边施加上述热能一边根据上述第一控制模式或者上述第二控制模式下的上述发热元件的温度变化来获取参数，其中，该第一控制模式为进行控制使得上述发热元件变为第一温度的模式，该第二控制模式为进行控制使得上述发热元件变为低于第一温度的模式；以及根据上述温度变化参数来使上述热能的施加结束。
【专利附图】
【附图说明】[0010]图1是表不第一实施方式的处置系统的外观图。
[0011]图2是用于说明第一实施方式的处置系统的钳口的结构的立体剖视图。
[0012]图3是第一实施方式的处置系统的结构图。
[0013]图4是第一实施方式的变形例的处置系统的外观图。
[0014]图5是说明第一实施方式的处置系统的处理的流程的流程图。
[0015]图6是表示高频电力施加模式下的阻抗变化的曲线图。
[0016]图7是表示第一实施方式的处置系统的发热用电力施加模式下的温度变化的曲线图。
[0017]图8是表示第二实施方式的处置系统的发热用电力施加模式下的温度变化的曲线图。
[0018]图9是表示第三实施方式的处置系统的发热用电力施加模式下的温度变化的曲线图。
[0019]图10是第四实施方式的处置系统的结构图。
[0020]图11是第五实施方式的处置系统的结构图。
[0021]图12是表示第五实施方式的处置系统的发热用电力施加模式下的温度变化的曲线图。
【具体实施方式】
[0022]<第一实施方式>
[0023]<处置系统的结构>
[0024]首先，说明第一实施方式的处置系统10。
[0025]如图1所示，处置系统10具备处置器具11、电力提供部12以及脚踏开关13。处置系统10使用电力提供部12将高频电能和热能切换地施加到由处置器具11的一对把持部件的钳口 36a、36b所把持的生物体组织。此外，以下，将高频电力简称为“HF”，将发热用电力简称为“TH”。例如，将高频电能称为HF能量。
[0026]处置器具11经由HF线22a、22b与TH线23与电力提供部12相连接。此外，HF线22a、22b和TH线23等分别具有两个布线，但是用一个来表现。脚踏开关13经由开关线21与电力提供部12相连接。[0027]处置器具11具有一对钳构造部件32a、32b、一对手柄部34a、34b以及一对钳口36a、36b。手柄部34a、34b被设直于甜构造部件32a、32b的基纟而部，手术f呆作者手持该手柄部34a、34b进行操作。钳口 36a、36b被设置于钳构造部件32a、32b的前端部，把持要处置的生物体组织。
[0028]钳构造部件32a、32b以在其前端与基端之间处彼此大致交叉的状态下重叠。在钳构造部件32a、32b的交叉部设置有支点销35，该支点销35以转动自如的方式连接钳构造部件 32a、32b。
[0029]在手柄部34a、34b设置有手术操作者的手指扣入的环部33a、33b。当手术操作者分别通过拇指和中指在环部33a、33b进行开闭动作时，钳口 36a、36b与该动作连动地开闭。 [0030]在钳口 36a、36b配置了将能量施加到所把持的生物体组织的能量放出元件。SP，在钳口 36a配置了具有把持面的由导电体构成的电极52a，作为能量放出元件。在钳口 36b配置了具有把持面的由导电体构成的电极52b以及作为发热元件的加热器部件53，作为能量放出元件。加热器部件53以被配置在由高导热体构成的电极52b的背面的状态下被埋入到钳口 36b中。
[0031]即，如图2所示，处置器具11的钳口 36b为，在由铜构成的基材54的把持面52P的背面接合加热器部件53，加热器部件53被密封部件55和覆盖部件56覆盖。此外，图2示出钳口 36b的一部分，也可以在各个钳口 36b接合三个以上的加热器部件53。
[0032]加热器部件53为，在氧化铝或者氮化铝等基板53a上配置薄膜电阻体或者厚膜电阻体作为发热布图53b。薄膜电阻体是由通过PVD(Physical Vapor Deposition:物理气相沉积)或者CVD(Chemical Vapor Deposition:化学气相沉积)等薄膜形成法形成的导电性薄膜或者SUS等导电性金属箔等构成。厚膜电阻是通过丝网印刷等厚膜形成法形成。发热布图53b是由电阻与温度成比例地增大的表现出电阻温度系数为正的钥等高熔点金属材料形成。
[0033]此外，也可以将加热器部件53配置在处置器具11的钳口 36a。即，将发热元件配置在至少一个把持部件即可。
[0034]在钳构造部件32a、32b的内部分别配置有用于将HF提供到电极52a、52b的HF线24a,24bο HF线24a、24b分别从钳口 36a、36b延伸至手柄部34a、34b。在环部33a、33b分别设置有HF端子25a、25b。HF端子25a、25b分别与HF线24a、24b相连接。因此，当在以钳口 36a、36b把持生物体组织的状态下将HF提供到电极52a、52b时，在电极52a、52b之间的生物体组织中流通HF。换言之，对生物体组织施加HF能量。
[0035]另一方面，在钳构造部件32b的内部配置有用于将TH提供到加热器部件53的TH线26。TH线26从钳口 36b延伸至手柄部34b。在环部33b设置有与TH线26相连接的TH端子27。因此，当经由TH线26对加热器部件53提供TH时，加热器部件53发热。即，TH被加热器部件53转换为热能，该热能传导到电极52b，对与电极52b的把持面接触的生物体组织施加热能。
[0036]如上所述，处置器具11为，当在电极52a、52b之间流通HF时，对在钳口 36a、36b之间所把持的生物体组织施加HF能量。另外，处置器具11为，当对加热器部件53流通TH时TH被转换为热能，对生物体组织施加热能。
[0037]脚踏开关13具有踏板13a。在踏板13a被按压时，电力提供部12根据设定状态(控制输出值和输出时间等的状态)来输出HF或者TH。当踏板13a的按压被解除时，电力提供部12强制地停止电力输出。
[0038]如图3所示、电力提供部12由HF单元72和TH单元82构成。HF单元72具有输出HF的高频电源73、控制高频电源73的由CPU等半导体电路等构成的HF控制部74、对高频电源73所输出的HF的电压和电流进行测量的高频电力测量部即HF传感器75以及操作面板76。
[0039]TH单元82具有输出TH的发热用电源83、控制发热用电源83的由CPU等半导体电路构成的TH控制部84、对发热用电源83所输出的TH的电压和电流进行测量的发热电力测量部即TH传感器85以及操作面板86。
[0040]HF控制部74与TH控制部84通过能够双向传递信号的通信线91相连接而构成控制部94。即，控制部94控制高频电源73和发热用电源83。操作面板76、86具有手术操作者设定处置条件的设定功能部以及显示处置的状态的显示功能。
[0041]HF传感器75经由HF线22a、22b与处置器具11相连接。HF控制部74与高频电源73和HF传感器75相连接。并且，HF控制部74与操作面板76相连接。HF控制部74根据HF传感器75的信息，计算出电力和阻抗等HF信息，将控制信号发送到高频电源73，并且将要显示的信息发送到操作面板76。由HF控制部74控制的高频电源73输出的HF被传递到处置器具11的电极52a、52b。
[0042]另一方面，在TH控制部84中，根据来自TH传感器85的信息，除了计算出电力、电阻值等以外，还计算出加热器部件53的温度，作为TH信息。即，如上所述，加热器部件53的发热布图由电阻温度系数为正的材料构成。因此，TH控制部84能够根据基于TH的电压和电流计算得到的TH电阻值 来计算出加热器部件53的温度。TH控制部84根据TH信息将控制信号发送到发热用电源83。由TH控制部84控制的发热用电源83输出的TH被传递到处置器具11的加热器部件53。
[0043]此外，在HF的施加结束时，HF控制部74还将控制信号发送到TH控制部84，以开始TH的输出。
[0044]如上所述，处置器具11具有作为双极型高频处置器具的功能以及作为发热用处置器具的功能。
[0045]此外，实施方式的处置系统的处置器具也可以是所谓牵引线型的处置器具。例如，图4示出的变形例的处置系统IOA具备牵引线型的处置器具11A、电力提供部12A以及脚踏开关13。
[0046]处置器具IlA具有手柄36、柄轴37以及把持生物体组织的把持部件即一对钳口36aA、36bA。钳口 36aA、36bA 的结构与钳口 36a、36b 相同。
[0047]手柄36呈手术操作者容易握持的形状、例如大致L字状。手柄36具有开闭把手36A。开闭把手36A被设计成当手术操作者进行按压操作时钳口 36a、36b把持生物体组织。钳口 36aA、36bA的HV电极(未图示)与加热器部件(未图示)经由布线28与电力提供部12A相连接。即，布线28由HF线22a、22b和TH线23构成。电力提供部12A的基本结构和功能与电力提供部12相同。
[0048]即，如果能够对所把持的生物体组织施加高频电能和热能，则处置器具能够使用各种结构的处置器具。[0049]<处置系统的动作>
[0050]接着，说明处置系统10的控制方法。
[0051]处置系统10首先对所把持的生物体组织施加HF能量，在HF能量的施加结束之后施加热能。换言之，控制部94控制高频电源73和发热用电源83，使得在高频电能的施加结束之后开始施加热能。
[0052]即，当通过施加HF能量而生物体组织的细胞膜的破坏处理完成时，从HF能量施加模式切换为热能施加模式。在热能施加模式下，通过使生物体组织的温度进一步上升来去除水分，以氢键来进行生物体组织的接合处理。
[0053]而且，在接合处理适当地结束时停止热能的施加，由此完成处置。控制部94(TH控制部84)根据温度变化自动地在适当的时间结束热能的施加，因此处置系统10的操作性良好。
[0054]以下，按照图5示出的流程图来说明处置系统10的动作。
[0055]< 步骤 S10>
[0056]手术操作者使用操作面板76、86将处置条件输入并设定到控制部94。处置条件例如为HF能量施加模式的设定电力Pset(W)、热能施加模式的设定温度TsetCC )以及用于判断HF能量施加模式结束的HF阻抗Z的阈值Zl (Ω)等。此外，在后文中详细说明处置条件。
[0057]〈步骤Sll>
[0058]手术操作者将手指扣入处置器具11的手柄部34a、34b的环部33a、33b来操作处置器具11，以钳口 36a、36b来把持要进行处置的生物体组织。
[0059]当手术操作者用脚按压脚踏开关13的踏板13a时，开始对处置器具11的钳口36a、36b的电极52a、52b之间的生物体组织施加HV能量。此外，在处置过程中，踏板13a保持被按压的状态。在手术操作者将脚从踏板13a离开的情况下，电力提供部12强制地停止能量输出。
[0060]对高频电源73输出的HV进行恒定电力控制,控制为规定的设定电力Psetj^n20W~150W的程度。
[0061]在HF能量施加模式下，产生焦耳热对生物体组织本身进行加热。并且，由于HF作用导致的绝缘击穿和放电等而使生物体组织的细胞膜被破坏。由于细胞膜的破坏，所放出的细胞膜内物质与以胶原质为代表的细胞外成分均匀化。
[0062]而且，在HF能量施加模式下，根据来自HF传感器75的HF信息来计算出HF的阻抗Z、即所把持的生物体组织的阻抗Z。如图6所示，通过阻抗Z在开始施加HF能量时例如为60Ω左右，之后减少，而在示出最小值Zmin之后增大。
[0063]< 步骤 S12>
[0064]即，当施加HF能量时，生物体组织的干燥加快，因此HF的阻抗Z上升。而且，根据阻抗Z来检测所把持的生物体组织的细胞膜的破坏处理的完成。即，当破坏处理完成时，变得无法放出细胞膜内物质，阻抗Z的上升加速。并且，关于HF能量施加，当阻抗Z大时难以施加适当的能量。
[0065]因此，控制部94 (HF控制部74)以规定的阈值Zl为基准来判断HF能量施加模式的结束。[0066]阈值Zl例如为10 Ω~1500 Ω程度。此外，在阈值Zl预先被编入到控制部94 (HF控制部74)的程序中的情况下，不需要由手术操作者设定阈值Ζ1。另外，也可以通过其它方法来进行HF能量施加模式的结束判断。
[0067]HF控制部74判断阻抗Z是否超过阈值Ζ1、例如1000 Ω。HF控制部74在判断为阻抗Z的值小于阈值Zl的情况下(S12 否”)，继续施加HF能量。
[0068]< 步骤 S13>
[0069]另一方面，在HF控制部74判断为阻抗Z超过阈值Zl的情况下(S12 是”)，HF控制部74控制高频电源73使得停止HF输出。
[0070]< 步骤 S14>
[0071]在HF控制部74判断为阻抗Z为阈值Zl以上的情况下，经由通信线91将信号从HF单元72的HF控制部74传递到TH单元82的TH控制部84。而且，从HF能量施加模式切换为TH能量施加模式。
[0072]在TH能量施加模式下，使加热器部件53的温度T进一步上升，由此使生物体组织的蛋白质一体地改性，并且去除作为蛋白质之间的氢键的妨碍原因的水分。
[0073]在处置系统10中，TH控制部84在TH能量施加模式下反复进行第一控制模式和第二控制模式，该第一控制模式进行恒温控制(反馈控制)使得加热器部件53的温度变为第一温度TA，该第二控制模式进行恒温控制(反馈控制)使得加热器部件53变为低于第一温度TA的第二温度TB。
[0074]< 步骤 S15>
[0075]图7示出TH能量施加模式下的第一温度TA为180°C、第二温度TB为150°C的情况下的加热器部件53的温度变化。
[0076]在开始TH能量施加模式时、换言之HF能量施加模式结束时(tf)的加热器部件53的温度THF例如为100°C。
[0077]在第一控制模式期间(tAl~tA6)，TH控制部84控制发热用电源83使得加热器部件53的温度变为第一温度TA。
[0078]< 步骤 S16>
[0079]TH控制部84判断加热器部件53的温度达到第一温度TA为止的时间Λ tA是否为规定的阈值时间(MAF)以下。
[0080]< 步骤 S17>
[0081]在时间AtA为规定的阈值时间(AtAF)以下的情况下(S16 是”)、即在时间tTH，控制部94控制发热用电源83使得使热能的施加结束。
[0082]< 步骤 S18>
[0083]在时间Λ tA超过规定的阈值时间(Λ tAF)的情况下(S16 否”)，控制部94到第一控制模式设定时间(tAset)为止(S18:“否”)，在第一控制模式下继续施加热能。即，反复进行从步骤S16起的处理。
[0084]< 步骤 S19>
[0085]当第一控制模式设定时间(tAset)经过时(S18 是”)，TH控制部84将控制模式变更为第二控制模式(tBl~tA5)，该第二控制模式(tBl~tA5)为控制发热用电源83使得加热器部件53的温度变为第二温度TB。[0086]< 步骤 S20>
[0087]到第二控制模式设定时间(tBset)为止(S20 否”)，控制部94在第二控制模式下继续施加热能。即，反复进行从步骤S19起的处理。
[0088]另一方面，当第二控制模式设定时间(tBset)经过时(S20 是”)，再次进行从步骤S15起的处理、即第一控制模式的处理。
[0089]如上所述，在处置系统10中，在步骤S16中，判断加热器部件53的温度T达到第一温度TA为止的时间AtA是否为规定的阈值时间(AtAF)以下，由此控制部94控制发热用电源83使得使热能的施加结束。
[0090]在图7中，在最初的第一控制模式(tAl)下，加热器部件53的温度T从HF能量施加模式结束时(t=0(tf))的温度THF(100°C)上升，但是没有达到第一温度TA。接着，在最初的第二控制模式(tA2)下，温度T进一步上升，达到第二温度TB。
[0091]而且，在第一控制模式(tA2)下，温度T从第二温度TB上升，但是尚未达到第一温度TA。在第二控制模式(tB2)下，初始的温度T高于第二温度TB，因此温度T减小。在第一控制模式(tA3)下，温度T上升而达到第一温度TA。之后，在第二控制模式(tB3、tB4、tB5)下温度T减小，在第一控制模式(tA3、tA5、tA6)下温度T上升。
[0092]如图7所示，在第一控制模式下，温度T上升，达到第一温度TA为止的时间(ΛΤΑ)短到Λ tA4、Λ tA5、Λ tA6。这是由于，由于施加热能，所把持的生物体组织的水分减小而热容量变小。即，能够根据达到 第一温度TA为止的时间(ΛΤΑ)来判断由进行处置而产生的生物体组织的状态变化。
[0093]控制部94使用达到第一温度TA为止的时间(ΛΤΑ)作为基于第一控制模式下的加热器部件53的温度变化而得到的温度变化参数，由此控制发热用电源83使得结束热能的施加。
[0094]即，在处置系统10中，控制部94反复进行第一控制模式和第二控制模式，根据基于第一控制模式下的加热器部件53的温度变化而得到的温度变化参数来结束热能的施加，其中，该第一控制模式为进行控制使得加热器部件53变为第一温度TA的模式，该第二控制模式为进行控制使得加热器部件53变为第一温度TA的模式。
[0095]在处置系统10中，即使所处理的生物体组织的种类、大小以及初始水分量等不同，也通过在达到第一温度TA为止的时间(ΛΤΑ)变为规定的阈值时间(AtAF)以下时结束热能的施加，由此能够进行适当的处置。
[0096]即，在处置系统10中，即使所把持的生物体组织的种类等不同，在去除生物体组织的水分而以氢键接合生物体组织之后，不对生物体组织施加过多的热，也能够适当地自动地完成处置。因此，处置系统10的操作性良好。
[0097]此外，将第一温度TA设定为处置温度、例如120°C~300°C，将第二温度TB设定为例如比第一温度TA低10°C~100°C的120°C~300°C。如果第二温度TB处于上述范围，则达到第一温度TA为止的时间(ΛΤΑ)的检测精度高，因此能够适当地完成处置。另外，为了在短时间内完成处理，优选将第二控制模式设定时间(tBset)设定为比第一控制模式设定时间(tAset)短。
[0098]此外，作为温度变化参数，代替达到第一控制模式下的第一温度TA为止的时间(Λ TA)，也可以使用第一控制模式下的温度变化速度(Λ T/ Λ t)。[0099]另外，作为温度变化参数，也可以使用达到第二控制模式下的第二温度TB为止的时间或者第二控制模式下的温度变化速度(△ T/ △ t)。
[0100]另外，作为温度变化参数，也可以组合使用所说明的多个参数。即，温度变化参数能够使用达到规定温度为止的时间和温度变化速度中的至少一个。
[0101]〈第二实施方式〉
[0102]接着，说明第二实施方式的处置系统IOAo处置系统IOA与处置系统10类似，因此对相同功能的结构元件附加相同的附图标记而省略说明。
[0103]如图8所示，在处置系统IOA中，在TH能量施加模式下，TH控制部84反复进行第一控制模式和第二控制模式，该第一控制模式为进行控制使得加热器部件53的温度变为第一温度TA的模式，该第二控制模式为控制发热用电源83来暂停发热用电力(TH)的输出而使得加热器部件53变为低于第一温度TA的模式。
[0104]加热器部件53的温度T在第一控制模式(tAl~tA6)下上升，在第二控制模式(tci~tC5)下减小。
[0105]处置系统IOA与处置系统10同样地，作为基于加热器部件53的温度变化而得到的温度变化参数，使用在第一控制模式下达到第一温度TA为止的时间(ΛΤΑ)或温度上升速度(AT/At)，或者在第二控制模式下达到规定温度TX为止的时间(ΛΤΧ)或温度减小速度(△ T/ △ t)，由此控制发热用电源83`使得使热能的施加结束。
[0106]处置系统IOA具有与处置系统10相同的效果，并且简单地控制发热用电源83。
[0107]〈第三实施方式〉
[0108]接着，说明第三实施方式的处置系统10B。处置系统IOB与处置系统10等类似，因此对相同功能的结构元件附加相同的附图标记而省略说明。
[0109]如图9所示，处置系统IOB与处置系统10、IOA同样地，在TH能量施加模式下TH控制部84反复进行第一控制模式和第二控制模式，该第一控制模式为进行控制使得加热器部件53的温度变为第一温度TA的模式，该第二控制模式为进行控制使得加热器部件53变为低于第一温度TA的温度的模式。
[0110]而且，在处置系统IOB中，当在第二控制模式下加热器部件53的温度变为规定的第二温度TD时切换为第一控制模式。因此，随着处置的进程而第二控制模式的时间(tD)缩短。即，在图9中为tD5〈tD4〈tD3、tD2。此外，在与处置系统IOA的第二温度TB同样的条件下决定第二温度TD。
[0111]处置系统IOB与处置系统10同样地，作为基于加热器部件53的温度变化而得到的温度变化参数，使用在第一控制模式下达到第一温度TA为止的时间(ΛΤΑ)者温度上升速度(AT/At)，或者在第二控制模式下达到规定温度TX为止的时间(ΛΤΧ)或温度减小速度(AT/At)，控制发热用电源83使得使热能的施加结束。另外，在处置系统IOB中，作为温度变化参数也可以使用第二控制模式的时间(tD)。
[0112]处置系统IOB具有与处置系统IOA相同的效果，并且热能施加量小的第二控制模式的时间(tD)短，因此能够缩短到处置完成为止的时间。
[0113]此外，在处置系统IOA中，也与处置系统IOB同样地，在第二控制模式下，也可以暂停发热用电力(TH)的输出。
[0114]〈第四实施方式〉[0115]接着，说明第四实施方式的处置系统10C。处置系统IOC与处置系统10~IOB类似，因此对相同功能的结构元件附加相同的附图标记而省略说明。
[0116]如图10所示，处置系统IOC的电力提供部12B具有共用电源93和切换开关97，该共用电源93具有高频电源功能和发热用电源功能，该切换开关97切换输出。并且，具有共用传感器95，该共用传感器95具有HF传感器75的功能和TH传感器85的功能。
[0117]如上所述，在实施方式的处置系统10~IOB中，高频电源73和发热用电源83也不会同时输出电力。因此，在处置系统IOC中，通过控制部94的控制来将一个共用电源93作为高频电源或者发热用电源而发挥功能。
[0118]即，在HF施加模式下，共用电源93所输出的HF经由切换开关97被发送到HF线22a、22b。另一方面，在TH施加模式下共用电源93所输出的TH经由切换开关97被发送至TH 线 23。
[0119]此外，共用传感器95也作为HF传感器或者TH传感器发挥功能，共用面板96作为HF面板或者TH面板发挥功能。
[0120]处置系统IOC具有与处置系统10~IOB相同的功能，结构更简单。
[0121]此外，在处置器具11的钳口 36a和钳口 36b中分别配置了加热器部件的处置系统中，也可以根据各个加热器部件的温度来控制各个发热用电源。另外，也可以根据两个加热器部件的平均温度来用一个发热用电源进行控制。
[0122]〈第五实施方式〉
[0123]接着，说明第五实施方式的处置系统10D。处置系统IOD与处置系统10等类似，因此对相同功能的结构元件附加相同的附图标记而省略说明。
[0124]如图11所示，在处置系统IOD中，处置器具IlD的一对把持部件由具有第一发热元件(加热器部件53A)的第一把持部件(钳口 36a)和具有第二发热元件(加热器部件53B)的第二把持部件(钳口 36b)构成。而且，处置系统IOD具备切换开关87，该切换开关87在第一控制模式下对加热器部件53A提供发热用电极(TH)，在上述第二控制模式下对加热器部件53B提供发热用电极(TH)。
[0125]如图12所示，当TH能量施加模式进行时，在第一控制模式(tlset)下加热器部件53A的温度上升，加热器部件53B的温度下降。另一方面，在第二控制模式(t2set)下加热器部件53B的温度上升，加热器部件53A的温度下降。
[0126]控制部94除了根据第一控制模式下的加热器部件53A或53b的温度变化参数以外还根据第二控制模式下的加热器部件53A或53b的温度变化参数来使热能的施加结束。
[0127]如上所述，作为温度变化参数，能够使用加热器部件53A、53b的温度T上升至第一温度TA为止的时间AtA或温度上升速度(AT/At)等。并且，作为温度变化参数，还能够使用加热器部件53A、53b的温度T减小到规定的温度为止的时间或减小速度等。
[0128]处置系统IOD具有与处置系统10等相同的效果，并且从发热用电源连续地将TH输出到处置器具，因此处置时间短。另外，由于从两侧对生物体组织进行加热，因此不容易发生加热不均。
[0129]此外，在处直系统IOD中，如处直系统IOC那样，也能够使用具有闻频电源功能和发热用电源功能的共用电源93。
[0130]即，本发明并不限定于上述实施方式等，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够进行各种变更、改变等。
[0131]本申请主张2011年12月12日在美国申请的申请编号61/569，336的优先权，并以此为基础提出申请，上 述公开内容被引用于本申请的说明书、权利要求、附图。
【权利要求】
1.一种处置系统，其特征在于，具备: 高频电源，其输出高频电力； 发热用电源，其输出发热用电力； 一对把持部件，其具有一对导电体以及发热元件，这一对导电体将上述高频电力作为高频电能施加到所把持的生物体组织，被配置在两个把持面，该发热元件将上述发热用电力作为热能施加到上述生物体组织，由电阻温度系数为正的材料构成，被配置在至少一个把持面；以及 控制部，其控制上述高频电源以及上述发热用电源，使得在上述高频电能的施加结束之后开始上述热能的施加，并且在上述热能的施加开始之后控制上述发热用电源反复进行第一控制模式和第二控制模式，使得根据基于上述第一控制模式或者上述第二控制模式下的上述发热元件的温度变化而得到的温度变化参数来使上述热能的施加结束，其中，该第一控制模式为进行控制使得上述发热元件变为第一温度的模式，该第二控制模式为进行控制使得上述发热元件变为低于第一温度的模式。
2.根据权利要求1所述的处置系统，其特征在于， 上述温度变化参数为达到规定温度为止的时间和温度变化速度中的至少一个。
3.根据权利要求2所述的处置系统，其特征在于， 当根据上述高频电力的阻抗变化检测到所把持的上述生物体组织的细胞膜的破坏处理完成时结束高频电能的施加，并通过施加上述热能来去除上述生物体组织的水分,从而以氢键来接合上述生物体组织。
4.根据权利要求3所述的处置系统，其特征在于， 在上述第二控制模式下进行控制使得变为第二温度。
5.根据权利要求3所述的处置系统，其特征在于， 当在上述第二控制模式下上述发热元件变为规定温度时，切换为上述第一控制模式。
6.根据权利要求5所述的处置系统，其特征在于， 上述温度变化参数为上述第二控制模式的时间。
7.根据权利要求2所述的处置系统，其特征在于， 上述高频电源和上述发热用电源由共用的电源构成。
8.根据权利要求1所述的处置系统，其特征在于， 上述一对把持部件由具有第一发热元件的第一把持部件和具有第二发热元件的第二把持部件构成， 该处置系统还具备切换开关，该切换开关在上述第一控制模式下对上述第一发热元件提供上述发热用电极，在上述第二控制模式下对上述第二发热元件提供上述发热用电极， 根据上述第一控制模式下的上述第一发热元件或者上述第二发热元件的上述温度变化参数，来结束上述热能的施加。
9.根据权利要求8所述的处置系统，其特征在于， 当根据上述高频电力的阻抗变化检测到所把持的上述生物体组织的细胞膜的破坏处理完成时结束高频电能的施加，并通过施加上述热能来去除上述生物体组织的水分，从而以氢键接合上述生物体组织。
10.根据权利要求9所述的处置系统，其特征在于，上述高频电源和上述发热用电源由共用的电源构成。
11.一种处置系统的控制方法，其特征在于，包括以下步骤: 设定具备对所把持的生物体组织施加高频电能和热能的一对把持部件、输出用于施加上述高频电能的高频电力的高频电源以及输出用于施加上述热能的发热用电力的发热用电源的处置系统的处置条件； 根据上述处置条件来控制上述高频电源以将上述高频电能施加到上述生物体组织；在根据上述处置条件的上述高频电能的施加结束之后，根据上述处置条件反复进行第一控制模式和第二控制模式，由此一边施加上述热能一边根据上述第一控制模式或者上述第二控制模式下的上述发热元件的温度变化来获取参数，其中，该第一控制模式为进行控制使得上述发热元件变为第一温度的模式，该第二控制模式为进行控制使得上述发热元件变为低于第一温度的模式；以及 根据上述温度变化参数来使上述热能的施加结束。
12.根据权利要求11所述的处置系统的控制方法，其特征在于， 上述温度变化参数为达到规定温度为止的时间和温度变化速度中的至少一个。
13.根据权利要求12所述的处置系统的控制方法，其特征在于， 当根据上述高频电力的阻抗变化检测到所把持的上述生物体组织的细胞膜的破坏处理完成时结束高频电能的施加，并通过施加上述热能来去除上述生物体组织的水分,从而以氢键接合上述生物体组织。
14.根据权利要求13所述的处置系统的控制方法，其特征在于， 在上述第二控制模式下进行控制使得变为第二温度。
15.根据权利要求13所述的处置系统的控制方法，其特征在于， 当在上述第二控制模式下上述发热元件变为规定温度时，切换为上述第一控制模式。
16.根据权利要求15所述的处置系统的控制方法，其特征在于， 上述温度变化参数为上述第二控制模式的时间。
17.根据权利要求12所述的处置系统的控制方法，其特征在于， 上述高频电源和上述发热用电源由共用的电源构成。
18.根据权利要求11所述的处置系统的控制方法，其特征在于， 上述一对把持部件由具有第一发热元件的第一把持部件和具有第二发热元件的第二把持部件构成， 该处置系统还具备切换开关，该切换开关在上述第一控制模式下对上述第一发热元件提供上述发热用电极，在上述第二控制模式下对上述第二发热元件提供上述发热用电极，根据上述第一控制模式下的上述第一发热元件或者上述第二发热元件的上述温度变化参数来使上述热能的施加结束。
19.根据权利要求18所述的处置系统的控制方法，其特征在于， 当根据上述高频电力的阻抗变化检测到所把持的上述生物体组织的细胞膜的破坏处理完成时结束高频电能的施加，并通过施加上述热能来去除上述生物体组织的水分,从而以氢键接合上述生物体组织。
20.根据权利要求19所述的处置系统的控制方法，其特征在于， 上述高频电源和上述发热用电源由共用的电源构成。
【文档编号】A61B18/12GK103747755SQ201280038363
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2012年11月13日 优先权日:2011年12月12日
【发明者】本田吉隆, 田中一惠, 入泽隆志, 高见祯嘉 申请人:奥林巴斯医疗株式会社