经鼻神经内镜缺损重建器的制造方法

文档序号:1263759阅读:130来源:国知局
经鼻神经内镜缺损重建器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种经鼻神经内镜颅骨缺损修补器,包括三个构件相互依次连接于一个长导管的末端,每个构件分别与长导管内部想通。本发明具有结构简单、易存放、使用方便的优点。
【专利说明】经鼻神经内镜缺损重建器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种医用术后缺损修复的手术器件,特别是一种用于经鼻神经内镜手术后的缺损重建器械。
【背景技术】
[0002]在神经外科微创领域,神经内镜技术开展得越来越多,主要是因为其损伤小,术后恢复快,不影响美容等优点。该技术属于微创外科领域,手术操作精细及复杂,要求高。但是直到目前为止,手术后脑脊液漏等并发症的发生仍是治疗难点,一旦发生死亡率高,制约了该手术方式的发展。一直以来对于术后重建已材料直接填塞压迫,带有随意性,且存在移位等危险,脑脊液漏发生率高。

【发明内容】

[0003]本发明的目的是为了克服以上的不足,提供一种结构简单、使用方便的经鼻神经内镜缺损重建器。
[0004]本发明的目的通过以下技术方案来实现:所述重建器包括三个囊状结构,缩小靠拢在一起。中心存在一个导管,囊状结构分别与之内部想通。通过向内外两个囊状结构打入气体或者液体,形成压力,膨大后共同构成一个大的内部囊腔,然后再经过导管向其中注入重建胶体材料,注入后自动凝固形成支撑。最后把最开始的两个囊样结构内物质去除,重建完成。
[0005]本发明与现有技术相比具有以下优点:本发明是通过气体或者液体在囊腔中形成支撑,成为模型,为自凝胶体创造支撑及塑形,最终完成重建,本发明结构简单、使用方便、操作简便、临床实用大、对于远距离缺损重建实用。
[0006]【专利附图】

【附图说明】:
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1中内层被扩大后的结构示意图;
图3为图1中内层及外层均被扩大后的结构示意图;
图4为图1中内层、外层及中间块被扩大后的结构示意图;
图5为图1中内层及外层被抽空后的结构示意图;
图中标号:1-内层、2-中间块、3-外层、4-导管、5-缺损边缘。
[0007]【具体实施方式】:
为了加深对本发明的理解,下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述,该实施例仅用于解释本发明,并不构成对本发明保护范围的限定。
[0008]如图1至图5示出了本发明经鼻神经内镜缺损重建器的一种实施方式,包括三个囊状相连结构,分别是内层(I)、中间块(2)及外层(3)统一连接于导管(4),并且内部分别想通。内层(I)及外层(3)分别可向其结构内注入气体或者液体,使其膨胀。以上两者特性为在轴向少量增加厚度,但向外围扩大,罩于缺损(5)的周围,从而为结构中间块(2)形成模具空间。然后经导管(4)向结构中间块(2)内注入重建材料,固定。然后去除结构内层
(I)及外层(3)内的物质。形成重建。
[0009]本发明是个经鼻神经内镜缺损重建器,通过内外层形成模具空间,使重建材料能够在其内形成模型并凝固,最终形成重建。本发明结构简单,搬运方便,使用方便。
【权利要求】
1.一种经鼻神经内镜缺损重建器,其特征在于:所述重建器包括三个囊状结构,内层(I)、中间块(2)、外层(3)缩小靠拢在一起,中心存在一个导管(4),所述的囊状结构内层(1)、中间块(2)、外层(3)分别与导管(4)内部想通。
2.根据权利要求1所述经鼻神经内镜缺损重建器,其特征在于:所述结构内层(I)及外层(3)与结构导管(4)想通,且结构内层(I)能够经导管(4)注入气体或者液体。
3.根据权利要求1、2所述经鼻神经内镜缺损重建器,其特征在于:所述结构内层(I)存在当膨胀扩大时,只能少量增加厚度,主要为膨胀向外侧扩展,最后成为盖帽状结构,周围可以覆盖在缺损内侧边四周,并且与缺损边缘存在一定的空间,着力主要位于缺损周边外侧。
4.根据权利要求1、2所述经鼻神经内镜缺损重建器,其特征在于:所述结构外层(3)膨胀扩大时,只能少量增加厚度,主要为膨胀向外侧扩展,最后成为盖帽状结构,周围可以覆盖在缺损外侧边四周,并且与缺损边缘存在一定的空间,着力主要位于缺损周边外侧。
5.根据权利要求1、3、4所述经鼻神经内镜缺损重建器,其特征在于:所述结构内层(I)及外层(3)膨胀扩大后,可覆盖于缺损边缘(5)的内外侧,并且与(5)接触的内侧存在间隙空间。
6.根据权利要求1、2、、3、4、5所述经鼻神经内镜缺损重建器,其特征在于:所述结构(2)能够经过结构导管(4)向内注入重建物质,使结构(2)膨胀,并且填塞由结构(1)、(3)及(5)之间形成的空间,使结构(2)存在内外侧翻边固定于结构(5)上。
7.根据权利要求1、2、、3、4、5及6所述经鼻神经内镜缺损重建器,其特征在于:所述结构内层(I)及外层(3)内使其膨胀物`能够抽出,可形成薄层贴附于结构(2)外侧。
【文档编号】A61M1/00GK103479423SQ201310458718
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年10月5日 优先权日:2013年10月5日
【发明者】王学建 申请人:王学建
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