供医疗位置和取向跟踪中使用的传感器组合件的制作方法
【专利摘要】提供一种传感器组合件供跟踪医疗装置中使用。传感器组合件包括能够提供位置和取向信息的磁阻传感器。在某些实现中，磁阻位置和取向传感器最初配置用于使用一种类型的互连方式来连接到基板，但是修改成使用不同互连方式来连接。
【专利说明】供医疗位置和取向跟踪中使用的传感器组合件
【技术领域】
[0001]一般来说，本文所公开的主题涉及传感器，其可用来提供医疗上下文中、例如外科手术或介入上下文中使用的仪器、植入物或装置的位置和取向信息。具体来说，本主题涉及传感器组合件，其确定大小成契合在医疗仪器、植入物或装置中。
【背景技术】
[0002]在各种医疗上下文中，可期望获取相对于患者来导航或定位(外部或内部)的医疗仪器、植入物或装置的位置和/或取向信息。例如，在外科手术和/或介入上下文中，获取医疗装置或者医疗装置的一部分的位置和/或取向信息可以是有用的，甚至当装置或相干部分不在视野中、例如在患者体内。同样，在成像技术用来观察位置和取向信息的全部或部分的某些过程中，具有从能够与被跟踪装置本身所得出的位置和取向信息(其能够与也被获取的图像数据相关)可以是有用的。
[0003]相对适合于按照这种方式获取位置和取向信息的导航传感器能够产生的一个问题是相对于将要跟踪的装置的位置和取向传感器的大小。具体来说，在外科手术和介入上下文中，由于经受该过程的解剖的尺寸和/或脆弱性或者使与该过程关联的操作为最小，可期望使用尽可能小的仪器、植入物或装置。因此，还可期望使用导航传感器，其针对所采用的仪器、植入物或装置来适当地确定大小。但是，可能难以构成适当的位置和取向传感器组合件(其以预期准确性和精度来提供预期位置和取向信息，并且具有适当尺寸供与所述仪器、植入物或装置配合使用或者在其中使用)。
【发明内容】
[0004]按照一个实施例，提供一种位置和取向传感器组合件。传感器组合件包括磁阻传感器阵列，其中包括多个接触焊盘。多个接触焊盘不是配置成通过焊接连接来连接。位置和取向传感器组合件还包括多个金属化层，其设置在多个背接触焊盘的每个上。各金属化层包括至少一个可焊接层。位置和取向传感器组合件还包括印刷电路基板，其中包括:多个触点，与多个接触焊盘对应；以及焊接材料连接，在位置和取向传感器上的各相应可焊接层与多个触点的对应触点之间形成。
[0005]按照一附加实施例，提供一种用于制作位置和取向传感器组合件的方法。该方法包括将可焊接层施加于芯片的接触焊盘之上的动作。接触焊盘不适合于接纳焊接连接。焊接材料设置在每个可焊接层之上。焊接材料回流，以便将芯片的接触焊盘与印刷电路基板的对应触点电连接。
[0006]按照另一实施例，提供一种医疗仪器。该医疗仪器包括:插入部分，配置成插入患者体内；以及主体部分，与插入部分进行通信。主体部分配置成允许操作人员相对患者来操纵或操作插入部分。该医疗仪器还包括定位在插入部分中的位置和取向传感器组合件。位置和取向传感器组合件包括:至少一个一轴或二轴磁阻传感器，其配置成在外部施加磁场存在的情况下生成位置和取向信息；以及印刷电路基板，通过倒装芯片互连来连接到二轴磁阻传感器。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]通过参照附图阅读以下详细描述，将会更好地了解本发明的这些及其他特征、方面和优点，附图中，相似标号在附图中通篇表示相似部件，附图包括:
图1示出按照本公开的方面的位置和取向传感器组合件；
图2A是示出按照本公开的方面、示出形成位置和取向传感器组合件中的步骤的过程流程图；
图2B示出如图2A所述的裸芯片的平面图；
图2C示出如图2A所述的金属化芯片的平面图；
图2D示出如图2A所述、具有相应焊盘上沉积的焊球的金属化芯片的平面图；
图2E示出如图2A所述、放置于基板上的位置和取向传感器阵列；
图2F示出图2E的位置和取向传感器阵列的截面图；
图3是示出按照本公开的方面、示出用于形成位置和取向传感器组合件的备选实现的过程流程图；
图4是示出按照本公开的方面、示出用于形成位置和取向传感器组合件的另一实现的过程流程图；
图5示出按照本公开的方面、适合与图1的位置和取向传感器组合件的一个或多个配合使用的介入装置的示例；以及
图6示出按照本公开的方面、图4的介入装置的远端或尖端。
【具体实施方式】
[0008]如本文所述，论述一种位置和取向传感器组合件，其适合在医疗装置、植入物或仪器中使用。在某些实施例中，传感器组合件可包括提供六自由度的磁阻传感器、例如二轴电磁传感器。在位置和取向传感器最初配置用于引线接合到插入器(其随后焊接到印刷电路板)的实现中，传感器上的接触焊盘可能不适合于焊接连接。因此，位置和取向传感器可通过施加各种附加金属化层来修改，使得传感器可使用更好地适合于实现成品传感器组合件的小形状因数的方式、例如倒装芯片方式来直接互连到基板。例如，在最初位置和取向传感器具有互连焊盘(其作为铝或者具有适合于引线接合的另外某种成分)的实现中，可添加各种金属化层，使得传感器可使用不同互连方式、例如倒装芯片方式来连接到基板。
[0009]鉴于以上所述，并且来看图1，示出按照本方式的方面的位置和取向传感器组合件20的示例。在一个实施例中，传感器组合件包括磁力计或磁阻传感器布置、例如集成二轴传感器阵列22，其适合于在外部磁场存在的情况下提供位置和/或取向信息。这种磁阻传感器能够是采取晶圆(其上形成许多这类传感器，并且其是市场销售的)的形式可用的。在一个实现中，位置和取向传感器阵列22是固态(例如基于硅的)装置，其对两个垂直轴的每个具有相应磁传感器(即，两个垂直磁传感器)。进行组合，传感器阵列22的两个磁传感器是充分灵敏的，以在磁场存在的情况下生成位置(即，x、y和z位置数据)和取向数据(即，翻滚、俯仰和偏航取向数据)。在某些实现中，位置和取向传感器阵列22作为晶圆的芯片来提供和处理，如以下所述，以及在低电压(例如2.0 V或以下)并且对宽磁场范围(例如土 10 Oe)进行操作。此外，在某些实现中，位置和取向传感器阵列22在金属容许频率(例如比微线圈要低10-1000倍)具有极低噪声本底，并且具有紧凑形状因数(例如小至大约 0.4 mm 宽)。
[0010]实际上，位置和取向传感器阵列22可以是多层设计，例如具有与用来校准传感器阵列22的偏置带、电阻器桥以及允许阵列22的相应磁传感器被重置的设置-重置带(若需要的话)。因此，传感器阵列22可包括与相应垂直磁传感器的传感器输入和输出、相应垂直磁传感器的设置-重置操作、相应垂直磁传感器的偏置或校准操作、功率、接地等对应的传感器焊盘32 (参见图2A-2D和图3)或触点。
[0011]在一个实现中，位置和取向传感器阵列22的相应焊盘或触点配置用于或设计成引线接合到插入器或电路。插入器通常具有比容纳引线接合的传感器要大的占用面积。传感器包封在插入器上，以形成电子封装。电子封装然后通常被拾取和放置，并且作为引线框封装或球栅阵列(BGA)互连封装来焊接到印刷电路板。但是，要得到供与介入或治疗或诊断装置、植入物或仪器配合使用或者在其中使用的有用形状因素，而是可期望使用不同互连方式、例如倒装芯片或直接芯片附连方式，以便更紧凑地将传感器阵列22连接到柔性或刚性印刷电路基板26 (其能够附于所述装置、植入物或仪器或者处于其中)。在这种倒装芯片方式中，可回流凸点或焊球28可设置在传感器阵列22的焊盘32或者基板26的对应焊盘或触点上或者与其通信。传感器在没有与插入器的任何预封装的情况下直接连接到印刷电路基板。
[0012]基板26又可包括或者连接到一个或多个导线、迹线、柔性电路、连接器或者其他导电结构(其允许数据从电连接传感器阵列22被读出)。同样，导电结构30可允许传感器阵列22由外部电源或电池根据需要来加电。基板26的一个示例是已经提供与传感器阵列22对应的触点的印刷电路板(PCB)。
[0013]来看图2A-2F，提供过程流程图，其描述一种实现，其中最初配置成通过一个互连布置(例如引线接合)电连接的位置和取向传感器阵列22使用不同互连布置(例如倒装芯片)来处理和连接。作为举例，传感器阵列22的焊盘32最初可使用铝或原代铝成分(例如，98%铝、2%铜)(其适合于引线接合方式但不适合于倒装芯片方式)来完成。因此，在这种实现中，焊盘32可经受金属化过程(如以下所述)，以在各焊盘32之上创建金属叠层，其更适合于预期互连方式。
[0014]图2A的所示过程50开始于裸芯片40(图2A和图2B)，其可对应于一批或者一般形式的传感器阵列22。实际上，裸芯片实际上可作为晶圆(其包括数十、数百或数千个这类芯片40)的一部分来提供。因此，本文论述为对芯片所执行的操作实际上可在晶圆级、在切换单独芯片之前执行，以便增加过程的效率。例如，本文所述的过程可在晶圆级使用光刻掩蔽金属化和蚀刻技术来执行。
[0015]如图2A和图2B所示，裸芯片40包括导电焊盘32，其一般与芯片40的表面齐平。在其他实现中，焊盘32可以不是与芯片的表面齐平，并且相对芯片的表面可具有某种升高。在一个实现中，焊盘32的半径大致在30 μ至40 μ之间，并且具有大约100 μ至大约200 μ之间的间距(S卩，焊盘间间距)。
[0016]此外，在所示实施例中，裸芯片40具有关联厚度42，其大于对传感器阵列22的最终配置所预期的厚度。因此，在这种实现中，裸芯片40的一部分可从与具有焊盘32的表面相对的表面被去除或薄化(步骤52)，以便对芯片并且由此对所产生的传感器阵列实现预期厚度44。作为举例，芯片的部分可通过化学手段(例如蚀刻)或者机械手段(例如平面化)被去除。在一个实现中，裸芯片40最初大约为750 μ厚，以及薄化为大约200 μ或以下(例如50 μ )。
[0017]要促进倒装芯片互连，预计用于引线接合连接的焊盘32经由一系列凸点下金属化步骤来修改(步骤54)，以便在各焊盘32上形成相应金属叠层，其能够通过相应焊球或焊接凸点来连接到基板26。在所示示例中，沉积可焊接层74(步骤58)。可焊接层74促进焊接凸点与传感器焊盘的焊接。在一个实施例中，可焊接层74是或者包括非电解镍。在某些实现中，可焊接层74大约为3微米至5微米厚。在至少一个实施例中，非电解镍可焊接层的添加可在没有光刻掩模的情况下执行。
[0018]添加到所示示例中所形成(步骤62)的金属叠层82的下一个金属化层是耐腐蚀层78。在一个实施例中，耐腐蚀层78是或者包括金。在某些实现中，耐腐蚀层78大约为500 A至大约1000 A厚。如将会理解，在采用不同凸点下金属化技术的某些实施例中，掩模在金属化过程54的全部或部分期间存在。
[0019]在一个实现中，焊球28在金属叠层82 (图2Α和图2D)上定位或形成(步骤64)。在其他实现中，焊接凸点可在金属叠层82上形成。各种过程可用来在金属叠层82上形成焊球。例如，焊球28可机械地落在或放置在叠层82上，可通过喷射过程来施加，和/或可经过丝网印刷到相应叠层82上。如果需要的话，则在焊接材料的施加之后，所施加材料可通过回流过程来形成为球28，S卩，施加充分热量以便使焊接材料软化并且流入焊球。在一个实现中，焊球在形成时的直径为大约50 μ。
[0020]在某些实现中，上述过程可对包含多个芯片的晶圆来执行，以便允许一交有效产生和处理多个芯片。在执行倒装芯片组合件过程之前，从晶圆材料切割相应芯片，使得各芯片是独立和分立单元、即传感器阵列22。各芯片的质量控制校验可在切割操作之前执行。
[0021]一旦经过切割，传感器阵列22可倒装或反转并且直接组件(步骤66)到印刷电路板、即基板26(图2Ε和图2F)，以形成位置和取向传感器组合件20。具体来说，传感器阵列22与基板26之间的连接可通过回流定位在焊盘32之上的焊球来建立，以便建立与基板26上的对应触点84的接触。通过使用倒装芯片互连方式(与其他方式、例如引线接合相反)所提供的一个优点在于，倒装芯片方式提供传感器阵列22相对基板26的某种程度的自对齐。这产生基板26上的传感器阵列22的准确、可重复对齐。具体来说，当焊料熔化时，传感器阵列22与基板26之间的小失配因相应可焊接表面上的焊接的可湿性而能够缓解。也就是说，焊接在经受回流时流动到接触点，以便建立有用连接。倒装芯片组合件方式的这个自对齐方面提供相对所连接的传感器阵列22和基板26的初始机械对齐的更大容限以及医疗仪器、植入物或装置中的最终对齐。在传感器组合件20的组装之后，底部填充材料88(例如环氧树脂)可施加到传感器组合件20，以填充传感器阵列22与基板26之间的开放空间的部分或全部，由此提供附加热机械稳定性。如图2F所示(其示出成品传感器组合件的截面)，模盖90或其他覆盖或保护层可沉积或涂敷在传感器阵列22和基板26上，以便对成品组合件提供附加保护和/或稳定性。
[0022]虽然先前论述描述具有回流能力的焊接用作附连或连接介质，但是在其他实现中，其他机构可用来将位置和取向传感器阵列22附连到基板26。作为举例，在其他实施例中，可使用其他方式对印刷电路板进行倒装芯片互连。例如，金凸块(gold stud bump)方法可用来形成本文所述的互连。在一个这种实现中，金凸块直接施加到位置和取向传感器22上的不可焊接焊盘32 (例如配置用于引线接合的焊盘)。金凸块的施加可通过各种方式来实现。例如，在第一方式中，凸块位置和取向传感器可使用热压缩或热超声接合来连接到印刷电路板。在这种方式中，印刷电路板具有镀金层，其实现接合的形成。在第二方式中，凸块位置和取向传感器使用各向异性导电胶或膜(ACP或ACF)或者导电粘合剂(ECA)来连接到印刷电路板。在这类方式中，ACF、ACP或ECA提供位置和取向传感器与印刷电路板之间的机械以及电互连。在另一方式中，凸块传感器使用非导电环氧树脂粘合剂(NCA)来连接到印刷电路板。在这种方式中，NCA建立金凸块与印刷电路板上的金属焊盘之间的膜机械接触，由此实现电接触。固化NCA对组合件提供机械完整性。备选地，镀金焊盘方法可用来形成本文所述的互连。例如，在一个这种实现中，镀金凸起特征施加到传感器上的不可焊接焊盘。经镀敷的传感器使用如上所述的ACP、ACF、ECA或NCA方式来连接到印刷电路板。先前论述只描述可在修改位置和取向传感器阵列芯片(其最初预计与一种互连方式(例如引线接合)配合使用)中执行的适当步骤的一个示例，使得位置和取向传感器阵列芯片能够使用不同互连方式(例如倒装芯片)直接连接到刚性或柔性印刷电路板。如将会理解，实际上，可省略这些步骤的一部分，可执行附加步骤，和/或可改变所述步骤的顺序。实际上，提供所述步骤只是为了便于说明以及描述用于制造位置和取向传感器组合件的方式的一个适当的非限制性示例。
[0023]来看图3，示出另一实施例92，其中在备选凸点下金属化过程94中添加一个或多个附加金属化层。例如，在某些实现中，在可焊接层74的沉积之前，在焊盘32上沉积(步骤56)附着促进剂层72。在这种实现中，附着促进剂层72可便于后续金属化层、例如可焊接层74粘合到基本焊盘材料。在一个实施例中，附着促进剂层72是或者包括钛或氧化钛，并且为大约10 nm至大约100 nm厚。
[0024]另外，在所示示例中，扩散壁垒76也沉积(步骤60)在例如可焊接层74与耐腐蚀层78之间。在这种实现中，扩散壁垒层76帮助防止分隔层之间的扩散。在一个实施例中，扩散壁垒层76是或者包括非电解镍。在某些实现中，扩散壁垒层76大约为500 A至大约1000 A厚。在所示示例中，包括诸如附着促进剂层72、可焊接层74、扩散壁垒层76和/或耐腐蚀层78之类的层的金属化叠层96通过凸点下金属化过程94来形成。接触如上所述可例如经由焊接凸点或焊球28在基板26的金属化叠层96与触点94之间形成。
[0025]在一不同实施例中，芯片上的焊盘32可在添加可焊接层74和耐腐蚀层78之前使用再分配层来重新配置。在包括不可焊接焊盘的表面上添加介电层。在焊盘定位成暴露焊盘32的区域中去除介电层。在介电层的表面上添加金属化层。蚀刻金属化层，以创建重新定位焊盘的位置的布线。在金属化层之上添加另一个介电层。然后去除介电层，以暴露预期新焊盘的位置处的金属化。在外露金属化之上沉积可焊接层74。在可焊接层74上沉积耐腐蚀层78。
[0026]来看图4，提供过程流程图，示出可用以形成位置和取向传感器组合件的另一方式98。在这个示例中，形成具有接触焊盘33的裸芯片40，接触焊盘33适合于基于焊接的连接(例如铜接触焊盘)。在这个示例中，针对图2A所述的步骤的一部分可改变成允许接触焊盘33适合于形成基于焊接的连接。此外，为了示出基于掩模的沉积方式，示出一个或多个掩模70，其限制或引导材料层沉积到焊盘33。为了简化说明，描述单个掩蔽过程。但是，如将会理解，可采用限制金属层沉积到特定位置或者从无用位置去除无用沉积材料的任何光刻适当方式，因为可采用任何数量的不同掩蔽操作。
[0027]在所示示例中，对焊盘33执行金属化过程100。在所示金属化过程100中，执行壁垒层沉积步骤60，以沉积扩散壁垒怪76。在所示示例中，执行后一耐腐蚀沉积步骤62，以施加耐腐蚀层78。但是，在其他实施例中，也可省略扩散壁垒层76。此外，在又一些实施例中，可以不执行金属化，以及可直接在接触焊盘33上形成或沉积焊球28。由于所示金属化过程，金属化叠层102通过金属化过程100来形成。接触如上所述可例如经由焊接凸点或焊球28在基板26的金属化叠层102与触点84之间形成。
[0028]来看图5，示出医疗装置的示例，其适合与如本文所述的位置和取向传感器组合件20配合使用。在这个示例中，医疗装置是适合于插入患者的脉管系统并且经过其中导航的导管110。如将会理解，虽然导管作为举例来提供，但是本文所述的位置和取向传感器组合件20可设置在各种其他类型的外科手术或介入仪器、植入物或装置之上或之中。这类仪器、标的物或装置的示例包括但不限于:植入物、探头、尖锥、钻头、吸液器、钳状骨针、刀片、螺杆、钉子、销、基尔希纳钢丝、针、插管、导引器、导管、导丝、支架、心瓣膜、过滤器、内窥镜、腹腔镜或电极、内窥镜或其他体内照相装置或者在外科手术或介入使用期间对其可预期位置和取向信息的任何其他适当装置。
[0029]来看图5，所示导管包括:远端或尖端112，其中可定位位置和取向传感器组合件
20;以及轴114，与尖端112进行通信，并且其将尖端112与手柄组合件116 (其可用来操纵和操作导管110)连接。在某些情况下，手柄可例如经由电缆124与操作员控制台126 (其允许用户控制导管功能和操作的某些方面)进行通信。
[0030]来看图6，提供导管110的尖端112的特定视图。在这个图示中，两个位置和取向传感器组合件20示为定位在尖端112中。例如，传感器组合件可灌封或者以其他方式附于(例如通过环氧树脂或灌封材料130)导管尖端112的预期位置中。虽然作为举例示出两个位置和取向传感器组合件，但是在其他实施例中，可提供单个传感器组合件20，而在又一些实现中，在医疗装置中可提供三个、四个或更多传感器组合件20。此外，为了实现装置(例如尖端112)中的传感器组合件20的预期放置和取向，传感器组合件20以及其中将要放置传感器组合件20的装置的部分的一个或两者可经过键控，以便允许按照适当位置和/或取向放置于位置和取向传感器组合件20。
[0031]在某些实现中，位置和取向传感器阵列22可以是市场销售的并且是比较廉价的。因此，使其中安装传感器组合件20的装置或仪器仅使用一次并且然后丢弃。也就是说，位置和取向传感器组合件20的成本足够低，使位置和取向传感器组合件20以及它安装在其中的装置是一次性的，而无需极高成本。
[0032]所公开实施例的技术效果包括形成小形状因数位置和取向传感器组合件20。在一个实现中，位置和取向传感器组合件20包括二轴磁阻传感器阵列22，其最初配置用于引线接合附连到基板或插入器(其形成电子封装)，其中位置和取向传感器阵列22修改成以便允许倒装芯片或直接芯片附连到基板26。其他技术效果包括制造结合能够提供3度位置信息和3度取向信息的至少一个磁阻传感器的外科手术和/或介入医疗仪器、植入物或装置。另一技术效果是制造结合至少一个磁阻传感器的单次使用或者一次性外科手术和/或介入医疗仪器、植入物或装置。
[0033]本书面描述使用示例来公开本发明，其中包括最佳模式，以及还使本领域的技术人员能够实施本发明，包括制作和使用任何装置或系统并且执行任何结合的方法。本发明的专利范围由权利要求书来定义，并且可包括本领域的技术人员想到的其他示例。如果这类其它示例具有与权利要求书的文字语言完全相同的结构元件，或者如果它们包括具有与权利要求书的文字语言的非实质差异的等效结构元件，则它们意在落入权利要求书的范围之内。
【权利要求】
1.一种位置和取向传感器组合件,包括: 包括多个接触焊盘的磁阻传感器阵列，其中所述多个接触焊盘没有配置成通过焊接连接来连接； 沉积在所述多个接触焊盘的每个上的多个金属化层，其中各金属化层包括至少一个可焊接层； 印刷电路基板，包括与所述多个接触焊盘对应的多个触点；以及 焊接材料连接，在各相应可焊接层与所述多个触点的对应触点之间形成。
2.如权利要求1所述的位置和取向传感器组合件，其中，所述磁阻传感器包括二轴传感器阵列，其配置成在磁场存在的情况下生成位置和取向信息。
3.如权利要求1所述的位置和取向传感器组合件，其中，所述磁阻传感器阵列的所述多个接触焊盘配置成经由弓I线接合来连接。
4.如权利要求1所述的位置和取向传感器组合件，其中，所述磁阻传感器阵列的所述多个接触焊盘包括铝。
5.如权利要求1所述的位置和取向传感器组合件，其中，所述焊接材料包括可回流焊接材料。
6.如权利要求1所述的位置和取向传感器组合件，其中，所述多个金属化层包括附着促进剂层、扩散壁垒层或者耐腐蚀层中的一个或多个。
7.如权利要求1所述的位置和取向传感器组合件，其中，所述焊接材料连接与所述多个触点的所述相应触点自对齐。
8.如权利要求1所述的位置和取向传感器组合件，包括至少部分设置在所述磁阻传感器阵列与所述印刷电路基板之间的底部填充材料。
9.一种制造磁阻传感器组合件的方法，包括: 将可焊接层施加在磁阻传感器芯片的接触焊盘之上，其中所述接触焊盘不适合于接纳焊接连接； 将焊接材料设置在每个可焊接层之上；以及 回流所述焊接材料，以便将所述磁阻传感器芯片的接触焊盘与印刷电路基板的对应触点电连接。
10.如权利要求9所述的方法，包括减小所述芯片的厚度。
11.如权利要求9所述的方法，包括将耐腐蚀层施加到所述可焊接层。
12.如权利要求9所述的方法，其中，所述芯片在包括多个另外的芯片的晶圆中形成。
13.如权利要求12所述的方法，包括在回流所述焊接材料之前从所述晶圆切割所述芯片和所述另外的芯片。
14.如权利要求9所述的方法，其中，所述接触焊盘包括铝。
15.如权利要求9所述的方法，其中，所述接触焊盘适合于在所述可焊接层的施加之前进行引线接合。
16.如权利要求9所述的方法，其中，所述可焊接层包括非电解镍。
17.一种医疗装置，包括: 插入部分，配置成插入患者体内； 位置和取向传感器组合件，定位在所述插入部分中，所述位置和取向传感器组合件包 括: 二轴磁阻传感器，配置成在磁场存在的情况下生成位置和取向信息；以及 印刷电路基板，通过倒装芯片互连来连接到所述二轴磁阻传感器。
18.如权利要求17所述的医疗装置，其中，所述医疗装置包括植入物、探头、尖锥、钻头、吸液器、钳状骨针、刀片、螺杆、钉子、销、基尔希纳钢丝、针、插管、导引器、导管、导丝、支架、心瓣膜、过滤器、内窥镜、腹腔镜或电极其中之一。
19.如权利要求18所述的医疗装置，其中，所述插入部分包括所述植入物、探头、尖锥、钻头、吸液器、钳状骨针、刀片、螺杆、钉子、销、基尔希纳钢丝、针、插管、导引器、导管、导丝、支架、心瓣膜、过滤器、内窥镜、腹腔镜或电极的远端或尖端。
20.如权利要求17所述的医疗装置，其中，所述医疗装置设计成在单次使用之后丢弃。
21.如权利要求17所述的医疗装置，其中，所述医疗装置包括外科手术装置或介入装置。
【文档编号】A61B19/00GK104411267SQ201380034558
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2013年5月30日 优先权日:2012年6月29日
【发明者】K.R.纳加卡, D.E.格罗什曼, W.H.休伯 申请人:通用电气公司