专利名称：整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构，尤指一种可将扫描仪的影像传感器整合至控制芯片中的封装结构。
随着扫描仪的普及，人们以低价、高速、高画质与多功能的扫描仪作为对该类产品的未来追求目标。
又由于制程技术不断的进步，电子零组件的整合已是必然的趋势，以扫描仪而言，其现有的组件大致上包含影像传感器、马达传动机构、灯管等驱动组件，以及于主机板上的控制芯片，如
图1所示，在主机板50上控制芯片60几乎已整合了所有的零组件，而控制芯片60的接脚则借助外部导接线80与影像传感器70相连接。
但是，影像传感器70若是采用常见的CCD(电荷耦合器件)传感器，其制程与控制芯片60常用的互补金属氧化物半导体(CMOS)的制程不同，又影像传感器70的构造特殊，造成影像感测器70与控制芯片60不易整合，因而限制了开发成本，也限制了芯片整合在功能、效果等方面的改善空间。此外，外部导接线80易受到电磁干扰，造成信号延迟或信号变形，以致降低了控制芯片60处理信号的效率。
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一可将影像传感器整合至控制芯片中的封装结构，其在输入方式、曝光时间控制、信号补偿与校正、信号处理等方面有更多的变化可能；另外，由于该封装结构在扫描仪主机板上没有独立的影像传感器呈现，故可减少外部导接线而造成的电磁干扰、信号延迟与信号变形。
为达到上述目的，本实用新型的一种整合影像传感器整合至控制芯片中的封装结构，其是将该影像传感器承载在未经包封的控制芯片中，且与接垫相连接，并在连接部位上形成一保护盖层，保护盖层上设有一透光窗口，该影像传感器可接收来自受测物经透光窗口的光线能量而产生电子信号，并送至控制芯片处理。
为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所示附图仅供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为公知已包封的控制芯片与影像传感器于扫描器主机板相连接的示意图；图2为本实用新型的封装结构的外观图；图3为本实用新型应用于扫描仪的架构图；图4为本实用新型于影像传感器上切割成片段的实施例图；图5为本实用新型中的一感测组件的断面图；图6为本实用新型的另一实施例图。
请参阅图2及图3，本实用新型是一种整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构，包括一未经包封的控制芯片1及一影像传感器2等单元；其中控制芯片1设在一扫描设备的主机板(图未示)上，且分别与光源驱动器3、马达驱动器4、通讯接口5、外部内存6相连通，该扫描设备在本实用新型的实施例中为一扫描仪。
影像传感器2承载在控制芯片1的表面，且与接垫相连接，并在连接部位上形成一保护盖层7，该保护盖层7上设有一透光窗口8；该影像传感器2接收来自受测物经透光窗口8的光线能量而产生电子信号，并将该电子信号送至控制芯片1处理。
请参阅图4，本实用新型于控制芯片1上的影像感测器2将片段S1-S3合为一组，以进行独立的感测控制以及信号输出，并通过该控制芯片1的信号处理单元P1-P3针对不同片段的信号做平行处理，以增加扫描仪处理的速度，或对各组输出信号做多次的信号处理，以增强扫描仪的效果。
又，本实用新型的影像传感器2含有多组感测组件，其排列可为线性，图5为其中一感测组件的断面图，该感测组件23可运用微缩制程技术将滤光片(color filter)21与微聚焦镜片(micro-lens)22直接做在其上。
请参阅图6的本实用新型的另一实施例图，其也可将该影像传感器2组装在与未经包封的控制芯片1的一侧，并与接垫相连接，而在连接部位上则形成一保护盖层7。
由上可知，本实用新型的封装结构，其具有如下述诸多功效(1)可降低扫描仪组件的成本；(2)由于其在主机板上没有独立的影像传感器呈现，故可降低扫描仪主机板的复杂度，且可减少外部导接线而产生的电磁干扰，以及可减少因外部导接线而造成的信号延迟与信号变形，进而提高处理信号的效率；(3)可在信号输入方式、曝光时间控制、信号补偿与校正、信号处理等方面提供更多可能的变化。
以上所述仅为本实用新型最佳的一具体实施例，而本实用新型的构造特征并不局限于此，任何熟悉该项技术者在本实用新型的领域内，可轻易想到的变化或修饰，如影像传感器也可与未经包封的控制芯片直接整合在一单芯片中；本实用新型的封装结构也可适用在打印机上，所有这些皆可涵盖在以下的本实用新型的权利要求范围内。
权利要求1.一种整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构，其特征在于，该封装结构包括一未经包封的控制芯片，以及一影像传感器，其承载在控制芯片中，且与接垫相连接，并在连接部位上形成一保护盖层，该保护盖层上设有一透光窗口，使该影像传感器接收来自受测物经透光窗口的光线能量而产生的电子信号，以送至所述控制芯片处理。
2.如权利要求1所述的整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构，其特征在于，所述影像传感器被区分成若干片段为一组，以进行独立的感测控制以及信号输出，并通过该控制芯片针对不同片段信号做平行处理。
3.如权利要求1所述的整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构，其特征在于，所述影像传感器含有多组感测组件。
4.如权利要求3所述的整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构，其特征在于，在所述感测组件上设有滤光片及微聚焦镜片。
5.如权利要求1所述的整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构，其特征在于，所述影像传感器设在未经包封的控制芯片的表面。
6.如权利要求1所述的整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构，其特征在于，所述影像传感器设在未经包封的控制芯片的一侧。
7.如权利要求1所述的整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构，其特征在于，所述影像传感器与未经包封的控制芯片整合成一单芯片。
专利摘要一种整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构,包括一未经包封的控制芯片及一影像传感器,其是将影像传感器承载在控制芯片中,且与接垫相连接,并在连接部位上形成一保护盖层,保护盖层上设有一透光窗口,该影像传感器接收来自受测物经透光窗口的光线能量而产生电子信号,并将该信号送至控制芯片处理,借此,以降低扫描仪整体组件的成本;降低扫描仪主机板的复杂度;减少外部导接线而造成的电磁干扰、信号延迟与信号变形等。
文档编号H01L21/02GK2478254SQ01219728
公开日2002年2月20日 申请日期2001年4月19日 优先权日2001年4月19日
发明者邱仲炎 申请人:旭丽股份有限公司