一种适用于温度计组装的退热贴的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于医疗辅助用品领域，尤其涉及一种适用于温度计组装的退热贴。本实用新型公开的适用于温度计组装的退热贴，其主要由无纺布层、凝胶层和塑料薄膜层组成，无纺布层、凝胶层和塑料薄膜层依次层叠构成退热贴，其特征在于：退热贴上开有一个槽口和一个洞口，槽口可位于退热贴的任意一边上，洞口位于退热贴表面的中间部位，洞口穿透退热贴的无纺布层、凝胶层和塑料薄膜层。本实用新型公开的适用于温度计组装的退热贴，其有利于温度计的安装和固定，且方便具有温度显示功能退热贴的塑料薄膜层的剥离。
【专利说明】—种适用于温度计组装的退热贴
【技术领域】
[0001]本实用新型属于医疗辅助用品领域，尤其涉及一种适用于温度计组装的退热贴。
【背景技术】
[0002]退热贴是一种利用水汽化吸热的物理变化，达到迅速降温的医疗辅助产品，一般由无纺布、高分子低温凝胶、塑料薄膜三部分组成，具有高温应急、快速降温、安全退热等特点，被广泛应用于小儿感冒发烧。近年来，随着退热贴应用市场的不断扩大，退热贴的功能也逐渐增加，其中具有温度显示功能退热贴的应用成为主要趋势之一。但是，这种具有温度显示功能的退热贴，主要是由可简单拆卸的温度计与退热贴组装在一起，而在退热贴的设计领域，退热贴一般被设计成长方体，整体上缺少与温度计组装结合的有效结构。因此，设计一种适用于温度计组装的退热贴，这对具有温度显示功能退热贴应用市场的推广具有重要意义。
[0003]本实用新型提供的一种适用于温度计组装的退热贴，是对 申请人:此前申请的《一种组装式温度显示退热贴及其制备方法》(申请号:201410114229.8 )的补充和后续发明。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是针对现有退热贴缺少与温度计组装结合的结构，从而开发一种适用于温度计组装的退热贴。
[0005]本实用新型提出的一种适用于温度计组装的退热贴，其主要包括无纺布层、凝胶层和塑料薄膜层。所述无纺布层、凝胶层和塑料薄膜层依次层叠构成退热贴，退热贴上开有一个槽口和一个洞口。所述槽口可位于退热贴的任意一边上，洞口位于退热贴表面的中间部位，洞口穿透退热贴的无纺布层、凝胶层和塑料薄膜层。
[0006]较优的，所述洞口的形状为圆型、椭圆型或方型。
[0007]本实用新型提出的一种适用于温度计组装的退热贴，主要与一种可简单拆卸组装的温度计配套使用，温度计组装至该退热贴后，消费者可沿着槽口将塑料薄膜层剥离，即可将该退热贴贴至人体额头，等退热贴使用完后，消费者可对温度计进行简单拆卸，即可从退热贴上取下，从而实现一个温度计应用于多个适用于温度计组装的退热贴上，降低购买成本。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0009]( 1)本实用新型提出的一种适用于温度计组装的退热贴，其表面具有一个洞口，可方便温度计插入退热贴中，对温度计进行简单的安装和固定；
[0010](2)本实用新型提出的一种适用于温度计组装的退热贴，其一边上具有槽口，可方便温度计组装至退热贴后，塑料薄膜层的剥离。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型较佳实施例的适用于温度计组装的退热贴的结构示意图。
[0012]图2为本实用新型较佳实施例的组装上温度计的退热贴的剖面结构示意图。
[0013]图中:1-无纺布层、2-凝胶层、3-塑料薄膜层、4-槽口、5-洞口、6-温度计。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型作详细的说明。
[0015]实施例一:如图1所示，本实用新型较佳实施例提供的一种适用于温度计组装的退热贴，其主要包括无纺布层1、凝胶层2和塑料薄膜层3。所述无纺布层1、凝胶层2和塑料薄膜层3依次层叠构成退热贴，退热贴上开有一个槽口 4和一个洞口 5。所述槽口 4位于退热贴的一个长边上，洞口 5位于退热贴表面的中间部位，洞口 5穿透退热贴的无纺布层
1、凝胶层2和塑料薄膜层3，且洞口 5的形状为圆型。再结合图2所示，图2为组装上温度计的退热贴的剖面结构示意图，消费者使用该退热贴时，只需将塑料薄膜层剥离，即可贴至额头降温，等该退热贴使用完后，消费者可简单将温度计拆卸，从而实现一个温度计用于多个适用于温度计组装的退热贴，降低购买成本。
[0016]以上所述本实用新型的【具体实施方式】，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所作出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。
【权利要求】
1.一种适用于温度计组装的退热贴，其主要由无纺布层(1)、凝胶层(2)和塑料薄膜层(3)组成，无纺布层(1)、凝胶层(2)和塑料薄膜层(3)依次层叠构成退热贴，其特征在于:退热贴上开有一个槽口(4)和一个洞口(5),槽口(4)可位于退热贴的任意一边上，洞口(5)位于退热贴表面的中间部位，洞口(5)穿透退热贴的无纺布层(1 )、凝胶层(2)和塑料薄膜层(3)。
2.如权利要求1所述的一种适用于温度计组装的退热贴，其特征在于:所述洞口(5)的形状为圆型、椭圆型或方型。
【文档编号】A61F7/02GK204072444SQ201420354150
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】刘永生, 吴伟军, 刘文恒, 曾海明 申请人:深圳九星印刷包装集团有限公司