技术总结
本发明公开了一种基于重粘稠膏药涂敷成型的全自动膏药机，利用传送机构、灌药机构、压膜成型机构的有机结合，辅之以光电传感器、压力传感器实现其精确定位以及定量，实现重粘稠膏药涂敷、成型一体化的流水线过程。传送机构利用控制自动送纸机和传送带速度实现膏药纸的流水线传输；灌装机构可以针对多种重粘稠膏药常温条件下的灌装过程；压模成型机构负责膏药的最终成型，将多层膏药纸压模、成型，最终收集。本发明的优点在于对于光电传感器、压力传感器的运用，实现对膏药的定位定量操作，同时又区别于市面上需要加热或者高温条件下才能运作的膏药机，可以面向重粘稠膏药，实现常温条件下“一贴多药”的全自动化过程。
技术研发人员：高志山;黄磊;陈玥洋;杨忠明;朱丹;赵彦;刘志颖
受保护的技术使用者：南京理工大学
技术研发日：2015.12.18
技术公布日：2019.04.16