1.一种快速热平衡内置AD转换的体温传感器结构；其特征在于：包括一金属外壳，所述金属外壳内设置有电路板，所述电路板上设置有探测芯片，所述探测芯片内设置有PN结温度传感器和AD转换模块，所述电路板与金属外壳之间填充有导热胶，所述电路板两侧平行设置有多个导热钉，所述导热钉两端与金属外壳连接。
2.根据权利要求1所述的一种快速热平衡内置AD转换的体温传感器结构，其特征在于：所述金属外壳为一端开口的圆柱状外壳；所述电路板在靠近金属外壳开口的一侧设置有两个传递探测芯片信号的引脚，所述探测芯片设置在电路板另一侧；所述探测芯片内还设置有OP放大器，所述PN结温度传感器、AD转换模块和OP放大器依次电连接。
3.根据权利要求2所述的一种快速热平衡内置AD转换的体温传感器结构，其特征在于：所述金属外壳的开口端设置有密封用的后盖，所述后盖开制有供引脚穿设的通孔；所述后盖与引脚之间绝缘。
4.根据权利要求3所述的一种快速热平衡内置AD转换的体温传感器结构，其特征在于：所述后盖为塑料材质后盖。
5.根据权利要求3所述的一种快速热平衡内置AD转换的体温传感器结构，其特征在于：所述后盖为铜制后盖，所述铜制后盖的通孔内壁与引脚之间设置有绝缘环。
6.根据权利要求2所述的一种快速热平衡内置AD转换的体温传感器结构，其特征在于：所述金属外壳为铜制外壳，所述导热钉为铜制导热钉。
7.根据权利要求1所述的一种快速热平衡内置AD转换的体温传感器结构，其特征在于：所述金属外壳的直径为3-4mm，所述金属外壳的长度为5-6mm。
8.根据权利要求1所述的一种快速热平衡内置AD转换的体温传感器结构，其特征在于：所述探测芯片为0.35*0.52mm大小的长方形芯片。
9.根据权利要求1所述的一种快速热平衡内置AD转换的体温传感器结构，其特征在于：所述导热胶为导热硅胶。