一种心电贴的制作方法

本发明涉及一种心电贴，属于医疗器械、供实验室用的仪器和工具技术领域。

背景技术：

现有技术中，心电贴有两片式设计的心电贴和一片式设计的心电贴两种。两片式的心电贴由于时分离结构，因此对于使用者而言需要进行区分，同时在使用和存放时有一定要求，较为不便利。而对于一片式设计的心电贴，由于是整体结构，因此在结构上自然要求更小、更轻、更薄、更便捷、更易于贴服人体以方便使用。以免在使用过程中出现脱落，导致得到的心电数据缺乏准确性，不能作为参考依据。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提出一种结构方便拆装，易于维护的心电贴。

本发明为了解决上述技术问题提出的技术方案是：一种心电贴，呈片状，包括胶质本体、外置的贴片、心电测量电路及其载体和电池,所述心电贴和贴片之间设有相互配合的至少两对电极扣,，其特征在于：所述胶质本体的内部至少设有一个腔室，所述腔室通过盖板闭合，所述心电测量电路及其载体和电池容置于所述腔室内；所述电极扣固设于所述腔室内,所述盖板上设有预留通孔,所述电极扣的裸露部分嵌入所述预留通孔。

本发明采用上述技术方案的有益效果是：本发明通过腔室和盖板结构的配合，使得整个结构方便拆装，易于维护。

上述技术方案的改进是：所述电极扣沉设于所述载体中，所述电极扣与所述载体的总厚度小于等于所述心电贴的厚度。

本发明采用上述技术方案的有益效果是：本发明通过将电极扣沉设于载体中即将母扣穿透载体或半穿透载体设置，从而降低心电贴的整体高度使得心电贴可以更薄；现有技术中母扣位于对角位置，单独占用心电贴内部空间，而本发明中将母扣结构与载体相结合，使得母扣不再进一步的占用腔室内的其他空间，使得心电贴可以更小。

上述技术方案的改进是：所述腔室的周侧设有骨架。

本发明采用上述技术方案的有益效果是：本发明通过在腔室周侧设置骨架，增加腔室的强度，并通过骨架使得每一个自然分离，并同时对腔室内的内置物（无论是电路的载体还是电池）起到保护作用。

上述技术方案的改进是：所述各腔室之间设有中间槽。

本发明采用上述技术方案的有益效果是：本发明通过在各腔室与腔室之间设置中间槽，使得本发明的心电贴再弯折时有易于受力点，也就是开槽的位置，以便本发明的心电贴在预期的位置弯折，而不是出现非预期弯折点，使得损坏内部容置物或是外部胶体外壳。该设计可以使得更易于贴服于人体，具有更好的可弯折性。

上述技术方案的改进是：所述中间槽内设有若干凸起。

本发明采用上述技术方案的有益效果是：本发明通过在槽内设若干凸起，以减少开槽处的受力，避免弯折过度。

上述技术方案的改进是：所述载体分为若干块，各载体块上的心电测量电路以及电池通过线路连接。

上述技术方案的改进是：各载体块与电池分别置于不同的腔室内。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明：

图1是本发明实施例一中的心电贴底部的结构示意图。

图2是本发明实施例一中的心电贴的载体部分结构示意图。

图3是本发明实施例二中的心电贴的爆炸图。

附图中标号：盖板1、电极扣2、载体3、预留孔4、骨架5、中间槽6、FPC排线7、电池8。

具体实施方式

实施例一

如图1所示，本实施例的胶质本体的内部至少有一个腔室，腔室通过盖板闭合，腔室容置有心电测量电路及其载体和电池；心电贴内设有至少两对电极扣，其中电极扣的一部分嵌合于盖板上的预留通孔处；心电贴还包括外置的贴片（图中未示出），贴片上设有电极扣另一部分。

如图2所示，电极扣沉设于载体中。载体分为若干块，各载体块上的心电测量电路以及电池通过FPC排线连接。

实施例二

如图3本实施例的胶质本体为长条状，胶状本体的内部制有三个腔室均为一体注塑成型，分别用于安放两块分体电路板以电池，两块电路板分别位于两端的腔室内，在电路板上各设有一个穿透电路板的母扣，腔室通过盖板闭合，母扣的突出部分与盖板上的预留孔配合；心电贴还包括外置的贴片（图中未示出），贴片上设有公母扣的公扣。

两块电路板与电池均通过FPC排线连接，FPC排线在胶质本体一体注塑成型时一同被嵌设在骨架和胶质本体之间。

本实施例的各腔室之间设有中间槽，中间槽内还可以通过设置若干凸起来降低过度弯折。

上述实施例中电极扣为公母扣设计，也可以是其他可分离的设计，便于拆分使用，两电极间距离至少为7cm，使用时本实施例中的心电贴与人体的等电位线垂直放置，以进行测量。上述实施例中提到的载体可以PCB板也可是其他材质制成的基板或其他可行方案，在此就不一一举例。上述实施例中为了方便测量还加装了温度传感器等其他数据测试用装置，为了使用方便采用充电电池进行供电，当然其他类型的电池或是供电装置也是可行的，只要能满足整体结构的小型化即可。

本发明中，虽强调有片状结构的心电贴，但并不表示其他形式的心电贴不可实现，当然也可采用条状、带状等结构，但均应当认为是落在本发明要求的保护范围内。

本发明不局限于上述实施例。凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。