一种用于颅骨缺损的脑保护装置的制作方法

本实用新型属于医疗器械技术领域，具体涉及一种用于颅骨缺损的脑保护装置。

背景技术：

颅骨缺损是一种脑外科常见病例，大多数因开放性颅脑损伤或穿透性损伤所致，部分是因手术减压或有病颅骨切除而残留骨缺损。部分颅骨缺损患者，存在脑膨出和脑脊液外溢的情况，因此对头皮伤口的包扎需进行适当的加压，防止脑膨出和脑脊液外溢发生，利于伤口愈合。对于颅骨缺损的外科包扎方法，主要通过敷料包扎后用胶布进行初步固定，然后用弹性头套或者纱布进行再固定。这种方法包扎存在的缺陷是，包扎过程繁琐，且不易包扎紧，在包扎好之后容易脱落，因此固定效果差；采用这种方法在包扎时也无法对伤口附近施压，不能有效控制脑膨出，不利于头皮伤口愈合，也不能方便进行调节，使患者的舒适度降低，给患者带来极大的不便。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种用于颅骨缺损的脑保护装置，方便固定、并且能很好地保护头部颅骨缺损处。

本实用新型是这样实现的：

一种用于颅骨缺损的脑保护装置，包括与头部颅骨缺损处相匹配的硬壳部、以及包围所述硬壳部周边的软边部；所述硬壳部与所述软边部紧密粘接在一起。

进一步地，所述硬壳部和软边部均采用光敏树脂通过3D打印机制成。

本实用新型的优点在于：本实用新型可起到支持和保护脑组织的作用，硬壳部对颅骨缺损处起到保护作用，而软边部则与颅骨缺损处周边的头骨相接触，对头骨起到保护作用，使用时用网兜状包扎材料将其固定在脑部，部颅内脑组织基本上不受外界大气压、温度、外力的影响，对颅骨缺损综合症有很大的缓解作用。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用型结构示意图。

图2是本实用新型使用状态示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种用于颅骨缺损的脑保护装置，包括与头部颅骨缺损处相匹配的硬壳部1、以及包围所述硬壳部周边的软边部2；所述硬壳部1 与所述软边部2紧密粘接在一起。所述硬壳部1采用光敏树脂材料制成。所述软边部2采用光敏树脂材料制成。

本实施例的装置由美国Stratasys公司的3D打印机制作完成，型号：Objet 350Connex3，使用PolyJet技术，材料为光敏树脂。软硬程度由UV灯控制。

该装置的材料硬壳部分的力学参数如下：

抗拉强度：50-65MPa

断裂伸长率:10-25％

弹性模量:2-3GPa

抗弯强度：75-110Mpa。

该装置的材料软边部分的力学参数如下：

抗拉强度:0.8–1.3Mpa

断裂伸长率:160–200％

拉伸撕裂强度:2.0–4.0Kg/cm。

人体皮质骨弹性模量变化范围大约在12～23.3Gpa。因此，本实用新型可起到支持和保护脑组织的作用，硬壳部1对颅骨缺损处起到保护作用，而软边部2则与颅骨缺损处周边的头骨相接触，对头骨起到保护作用，使用时用网兜状包扎材料将其固定在脑部，颅内脑组织基本上不受外界大气压、温度、外力的影响，对颅骨缺损综合症有很大的缓解作用。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。