一种新型一次性吸收芯的制作方法

文档序号:18916195发布日期:2019-10-19 03:12阅读:164来源:国知局
一种新型一次性吸收芯的制作方法

本实用新型涉及卫生用品技术领域,特别涉及一种新型一次性吸收芯。



背景技术:

随着市场上的卫生巾、护垫产品样式五花八门,各有所长,企业若是想从中脱颖而出,抢占更大的市场,开发新产品是唯一的途径,然而开发新产品的方向是发散性的,多角度多方面,每个企业都会根据自身的不足,去寻求产品的新突破,力争提高产品的品质。产品的提升可以从材料、结构、样式、舒适性以及芯体的吸收能力等多方面着手。

棉芯的透气性和吸收性是护垫和卫生巾的主要功能特性。如果护垫、卫生巾等卫生用品的棉芯吸收性能不好,出现排泄物泄漏将给人们带来极大的困扰和不方便。而透气性差则会给人带来闷热感,穿着时带来极大的不舒适,尤其是气温相对温热的时期。产品的舒适性能和主要功能等特性是首当其冲的关注点,一旦这些性能差,则会导致人们对产品以及产品生产商失去信心,产生不信任,从而影响到企业形象,以及相关产业的销售行情。

市面上常见的一次性吸收物品的芯体有传统芯体和复合芯体。传统芯体较为常见的两种形式是:木浆+SAP混合芯体和木浆+SAP分层分布的形式。传统芯体柔软性好与导流性强,但是较为厚重,透气性较差,挤压后芯体容易变硬,破坏其本身的柔软性,给人不舒适的触感。



技术实现要素:

因此,针对上述的问题,本实用新型提出一种结构简单合理、使用舒适透气、吸收性能更优异、不易变形的新型一次性吸收芯。

为解决此技术问题,本实用新型采取以下方案:一种新型一次性吸收芯,包括芯体本体,所述芯体本体包括依次层叠复合设置的无纺布或卫生纸上层、木浆与SAP混合上层、SAP与蓬松无纺布混合层、木浆与SAP混合下层和无纺布或卫生纸下层,所述SAP与蓬松无纺布混合层由横向施加于蓬松无纺布上层和下层的SAP上层与SAP下层构成,所述SAP与蓬松无纺布混合层的厚度大于木浆与SAP混合上层和木浆与SAP混合下层相加的厚度,所述芯体本体上均布设有多个热封点且芯体本体的四边通过热切封边成型。

进一步的改进,所述芯体本体上的热封点直径为1.2mm-1.6mm。

通过采用前述技术方案,本实用新型的有益效果是:通过在木浆与SAP混合上层和木浆与SAP混合下层之间设SAP与蓬松无纺布混合层,由于蓬松无纺布有吸收性能却没有SAP的超强锁水性能,使得蓬松无纺布能够起到导流与与透气的作用,而在蓬松无纺布上施加SAP上层和SAP下层使得吸收的排泄体液分散吸收锁住排泄体液在SAP上层和SAP下层,能够有效防止木浆与SAP混合上层和木浆与SAP混合下层的层过厚导致透气性差,同时芯体本体上设置多个热封点可有效加固各材料间的连接,并且可进一步防止芯体内部干燥SAP因为外力出现攒动移位造成SAP分布不均,防止吸水膨胀后芯体凹凸不平,避免给人带来不舒适的触感,不会因为挤压变形,导致间隙变小或者消失,通过对芯体本体的四边采用热切封边,既能封住芯体本体,防止SAP泄漏造成浪费,同时封边小,不会影响芯体本体的柔软度和舒适度,使用舒适透气、吸收性能更优异,结构简单合理,可广泛推广应用。

附图说明

图1是本实用新型实施例的截面结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参考图1,优选的本实用新型的新型一次性吸收芯,包括芯体本体,所述芯体本体包括依次层叠复合设置的卫生纸上层1、木浆与SAP混合上层2、SAP与蓬松无纺布混合层3、木浆与SAP混合下层4和卫生纸下层5,所述SAP与蓬松无纺布混合层3由横向施加于蓬松无纺布31上层和下层的SAP上层32与SAP下层33构成,所述SAP与蓬松无纺布混合层3的厚度大于木浆与SAP混合上层2和木浆与SAP混合下层4相加的厚度,所述SAP与蓬松无纺布混合层3分别通过热熔胶层与木浆与SAP混合上层2和木浆与SAP混合下层4复合粘结,所述芯体本体上均布设有多个热封点且芯体本体的四边通过热切封边成型,所述芯体本体上的热封点直径为1.5mm。

本实用新型中所述芯体本体的热封点直径以1.2mm-1.6mm为佳,芯体本体的上层还可以是无纺布上层,芯体本体下层还可以是无纺布下层。

本实用新型通过在木浆与SAP混合上层和木浆与SAP混合下层之间设SAP与蓬松无纺布混合层,由于蓬松无纺布有吸收性能却没有SAP的超强锁水性能,使得蓬松无纺布能够起到导流与与透气的作用,而在蓬松无纺布上施加SAP上层和SAP下层使得吸收的排泄体液分散吸收锁住排泄体液在SAP上层和SAP下层,能够有效防止木浆与SAP混合上层和木浆与SAP混合下层的层过厚导致透气性差,同时芯体本体上设置多个热封点可有效加固各材料间的连接,并且可进一步防止芯体内部干燥SAP因为外力出现攒动移位造成SAP分布不均,防止吸水膨胀后芯体凹凸不平,避免给人带来不舒适的触感,不会因为挤压变形,导致间隙变小或者消失,通过对芯体本体的四边采用热切封边,既能封住芯体本体,防止SAP泄漏造成浪费,同时封边小,不会影响芯体本体的柔软度和舒适度,使用舒适透气、吸收性能更优异,结构简单合理,可广泛推广应用。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1