技术特征：
1.一种具备温度响应性的仿生抗菌黏附垫材料，其特征在于：该材料中含有ga纳米粒子，使得其黏附性具有可逆的温度响应性；材料中的ga纳米粒子影响整个材料的模量及粘附性能；ga纳米粒子的熔点为30℃，当环境温度到达高温阈值时，ga纳米粒子会从固态转变为液态，从而使得黏附垫材料模量明显降低，黏附性能明显降低；当环境温度低于低温阈值时，黏附垫材料的模量增强，黏附性能也随之增强。2.根据权利要求1所述的一种具备温度响应性的仿生抗菌黏附垫材料，其特征在于：ga纳米粒子中允许混入其他金属，混合后的ga合金纳米粒子根据组成和含量的不同，其熔点不同；通过调控ga合金纳米粒子的组成比例，从而使ga合金纳米粒子的熔点在10-72℃范围内变化。3.根据权利要求2所述的一种具备温度响应性的仿生抗菌黏附垫材料，其特征在于：ga纳米粒子或ga合金纳米粒子释放的ga
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在抗菌活性中起着重要作用，由于ga
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在生物体内与fe
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有高度相似性，ga
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能够替代fe
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，但ga
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不能经历单电子还原，因此细菌的铁代谢被破坏，导致细菌死亡；同时ga
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会导致活性氧的产生。4.根据权利要求3所述的一种具备温度响应性的仿生抗菌黏附垫材料，其特征在于：使用有机改性的ga纳米粒子或ga合金纳米粒子，改性的ga纳米粒子或ga合金纳米粒子在介质中均匀分布且不团聚。5.根据权利要求4所述的一种具备温度响应性的仿生抗菌黏附垫材料，其特征在于：使用聚多巴胺改性后的ga纳米粒子或ga合金纳米粒子均具备超强的杀菌性能。6.根据权利要求1或5所述的一种具备温度响应性的仿生抗菌黏附垫材料，其特征在于：该黏附垫材料主要成份为有机硅树脂，包括有机硅、聚氨酯、环氧树脂中的一种或几种复合。7.根据权利要求6所述的一种具备温度响应性的抗菌黏附垫材料，其特征在于：黏附垫材料上存在由有机改性的ga纳米粒子或ga合金纳米粒子构建的纳米级粗糙结构，使得材料表面的抗污性能和黏附性能更强。8.根据权利要求3或4或5或6或7所述的一种具备温度响应性的抗菌黏附垫材料，其特征在于：ga纳米粒子和ga合金纳米粒子均能够促进有机硅树脂中未反应完成的乙烯基发生交联，引发聚合，产生自愈效果，使黏附垫的使用寿命更长。9.根据权利要求1或2所述的一种具备温度响应性的抗菌黏附垫材料，其特征在于：该黏附垫材料中有机改性的ga纳米粒子的最大含量为30％。
技术总结
本发明提供一种具备温度响应性的仿生抗菌黏附垫材料。本发明材料中含有Ga纳米粒子，使得其黏附性具有可逆的温度响应性；材料中的Ga纳米粒子影响整个材料的模量及粘附性能；Ga纳米粒子的熔点为30℃，当环境温度到达高温阈值时，Ga纳米粒子会从固态转变为液态，从而使得黏附垫材料模量明显降低，黏附性能明显降低；当环境温度低于低温阈值时，黏附垫材料的模量增强，黏附性能也随之增强。本发明的黏附垫材料杀菌性能好，抗污效果明显，且其黏附性能对温度具有可逆的响应性。使其在生物医学及可穿戴柔性电子设备等领域有着潜在的应用价值。值。值。
技术研发人员：刘权 胡春义 孙强 张庆华 詹晓力
受保护的技术使用者：浙江大学
技术研发日：2022.10.31
技术公布日：2023/1/19