一种探头的探筒头结构的制作方法

文档序号:34015685发布日期:2023-04-30 00:13阅读:28来源:国知局
一种探头的探筒头结构的制作方法

本技术涉及医疗器械,具体的说,尤其是一种探头的探筒头结构。


背景技术:

1、盆底功能障碍性疾病(pelvic floor dysfunction, pfd),是影响人类生活质量的五大慢性疾病之一!是指盆底支持结构缺陷、损伤及功能障碍造成的疾患,例如产后、退变性松弛及其它疾病。而盆底肌筋膜疼痛综合征患者是指由于盆底肌肉紧张、局部肌肉痉挛,导致患者出现脐部以下、腹股沟以上任何部位的疼痛及不适症状,这些都严重影响患者的生活质量。而盆底相关疾病的治疗分为手术治疗和非手术治疗。非手术治疗主要有盆底肌锻炼,生物反馈疗法及电刺激疗法,可以使受损伤的肌肉、神经得到真正的纠正,具有长期疗效。

2、如中国专利cn206631014u公开的一种盆底肌肉治疗头,其探头本体包括用于定位和固定的圆形手柄部和用于伸入女性阴道内部的探头部,所述的手柄部与探头部之间设有圆锥部,所述的探头部呈圆柱形结构,且探头部的端部为球头状,所述的正电极和负电极均为不锈钢钢环,所述的探头部设有两个用于分别安装放置正电极和负电极的内凹槽。

3、上述的结构中,内凹槽是设置在探头部上,组装过程中,作为不锈钢钢环的正电极和负电极在套入内凹槽时,为了结构紧凑,不锈钢钢环的直径只是配到内凹槽,组装时,需要借助外部设备进行压合,组装麻烦。


技术实现思路

1、为了克服现有技术存在的缺陷,本实用新型提供一种阴道探头的多线连接环结构,以解决上述的问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种探头的探筒头结构,包括:

3、探筒,所述包括筒头和筒体,所述筒头一端连接筒体,所述筒体内具有一元件腔;

4、环套组件,其套接在筒体上,所述环套组件包括多个环套,多个所述环套沿筒体的长度方向排列,多个所述环套卡接在筒体上,多个所述环套的两侧均设置有电极安装环,所述环套的直径大于电极安装环的直径,以使相邻的两个环套之间形成电极安装槽。

5、电极环,其套接在电极安装槽上。

6、进一步的,所述筒头远离筒体的一端为半球状,所述元件腔内壁设置有控制板卡槽。

7、具体地,所述筒体的一侧设置有线槽,另一侧设置有卡槽,所述卡槽卡接筒体。

8、更具体地,所述环套与电极安装环为一体式结构,所述环套与电极安装环内壁一侧设置有卡筋,该卡筋与卡槽卡接。

9、更具体地,所述电极安装环上开设有至少一个凹槽,相邻两个所述电极安装环之间通过凹槽形成穿线孔,该穿线孔与线槽相连通。

10、进一步的,所述筒头和筒体为一体式结构。

11、本实用新型的有益效果是:

12、1、将环套排列并卡接在筒体上,而且相邻两个环套之间形成电极安装槽,在组装时,可先套入一个环套,然后将电极环套在环套的一侧,然后在套入第二个环套,从而可方便按顺序将环套和电极环组装在筒体上,而且结构简单、紧凑,不需要借助外部设备进行安装;

13、2、环套与电极安装环套接在筒体上时,通过卡筋和卡槽配合,防止环套与电极安装环在筒体上转动而发生位移。



技术特征:

1.一种探头的探筒头结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种探头的探筒头结构,其特征在于,所述筒头(4)远离筒体(5)的一端为半球状,所述元件腔内壁设置有控制板卡槽(6)。

3.根据权利要求2所述的一种探头的探筒头结构,其特征在于,所述筒体(5)的一侧设置有线槽(7),另一侧设置有卡槽(8),所述卡槽(8)卡接筒体(5)。

4.根据权利要求3所述的一种探头的探筒头结构,其特征在于,所述环套(10)与电极安装环(11)为一体式结构,所述环套(10)与电极安装环(11)内壁一侧设置有卡筋(12),该卡筋(12)与卡槽(8)卡接。

5.根据权利要求4所述的一种探头的探筒头结构,其特征在于,所述电极安装环(11)上开设有至少一个凹槽(9),相邻两个所述电极安装环(11)之间通过凹槽(9)形成穿线孔,该穿线孔与线槽(7)相连通。

6.根据权利要求1所述的一种探头的探筒头结构,其特征在于,所述筒头(4)和筒体(5)为一体式结构。


技术总结
本技术涉及医疗器械技术领域,具体公开了一种探头的探筒头结构,包括:探筒,所述包括筒头和筒体,所述筒头一端连接筒体,所述筒体内具有一元件腔;环套组件,其套接在筒体上,所述环套组件包括多个环套,多个所述环套沿筒体的长度方向排列,多个所述环套卡接在筒体上,多个所述环套的两侧均设置有电极安装环,所述环套的直径大于电极安装环的直径,以使相邻的两个环套之间形成电极安装槽;电极环,其套接在电极安装槽上;该探筒头结构可方便按顺序将环套和电极环组装在筒体上,而且结构简单、紧凑,不需要借助外部设备进行安装。

技术研发人员:伍霆杰
受保护的技术使用者:佛山市顺德区依士文电子仪器有限公司
技术研发日:20220726
技术公布日:2024/1/11
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