一种快速降温的压力容器的制作方法

本技术属于压力容器，尤其涉及一种快速降温的压力容器。

背景技术：

1、压力容器是煎煮药材的常用设备。在煎煮药液时，往往会因为加热介质温度过高而引起煎液溢出，难以把控，这种情况一方面导致产品收率降低，物料不平衡；另一方面导致开罐的时间延长，增加了生产成本。针对这一技术问题，我们在设备的性能上进行了改良。前期的设备夹层中有导热油盘管（3），当温度达到设定的参数时，很难在较短的时间内把温度降下来，导致药液一直处于沸腾的状态而无法进行下道工序的生产。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，解决或至少减轻目前的压力容器加热到设定温度后，很难在较短时间内把温度降下来的问题，提供一种快速降温的压力容器。

2、本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、一种快速降温的压力容器，包括内壳和外壳，所述内壳呈圆筒状，所述外壳同轴设置于内壳圆周外侧，外壳与内壳之间形成夹层，所述夹层内螺旋设置有油盘管，所述油盘管的进油端和出油端均伸出外壳，夹层内填充有导热油，还包括水盘管，所述水盘管同轴设置于油盘管内，水盘管的进水端和出水端均依次伸出外壳和油盘管。

4、为了进一步实现本实用新型，可优先选用以下技术方案：

5、优选的，所述油盘管的进油端和出油端分别位于所述夹层的下部和上部，所述水盘管的进水端和出水端分别位于所述夹层的上部和下部。

6、优选的，所述油盘管的进油端和出油端伸出油盘管的一段均设置有阀门；

7、所述水盘管的进水端伸出油盘管的一段位于油盘管的出油端处阀门靠近外壳的一侧且设置有阀门；

8、所述水盘管的出水端伸出油盘管的一段位于油盘管的进油端处阀门靠近外壳的一侧且设置有阀门。

9、优选的，所述水盘管位于油盘管内的一段设置有导热杆，所述导热杆两端分别固定且导热连接至水盘管内壁和油盘管外壁，多个导热杆沿水盘管长度方向阵列设置。

10、优选的，所述导热杆呈管状，导热杆两端分别密封连接至水盘管内壁和油盘管外壁，导热杆内灌注有低熔点液体。

11、优选的，所述导热杆连接至水盘管内壁处的高度位置高于导热杆连接至油盘管外壁处的高度位置。

12、通过上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

13、本实用新型在油盘管内安装水盘管，油盘管和水盘管均设置有阀门。加热时，打开油盘管的阀门，关闭水盘管的阀门，高温导热油沿油盘管流动，加热夹层内的导热油，从而使压力容器加热；压力容器加热到设定温度后，关闭油盘管的阀门，打开水盘管的阀门，通过水盘管内的冷却水循环把加热介质的热量循序带出，从而达到降温的效果。

技术特征：

1.一种快速降温的压力容器，包括内壳（1）和外壳（2），所述内壳（1）呈圆筒状，所述外壳（2）同轴设置于内壳（1）圆周外侧，外壳（2）与内壳（1）之间形成夹层，所述夹层内螺旋设置有油盘管（3），所述油盘管（3）的进油端和出油端均伸出外壳（2），夹层内填充有导热油，其特征在于，还包括水盘管（4），所述水盘管（4）同轴设置于油盘管（3）内，水盘管（4）的进水端和出水端均依次伸出外壳（2）和油盘管（3）。

2.根据权利要求1所述的一种快速降温的压力容器，其特征在于，所述油盘管（3）的进油端和出油端分别位于所述夹层的下部和上部，所述水盘管（4）的进水端和出水端分别位于所述夹层的上部和下部。

3.根据权利要求2所述的一种快速降温的压力容器，其特征在于，所述油盘管（3）的进油端和出油端伸出油盘管（3）的一段均设置有阀门；

4.根据权利要求1所述的一种快速降温的压力容器，其特征在于，所述水盘管（4）位于油盘管（3）内的一段设置有导热杆（5），所述导热杆（5）两端分别固定且导热连接至水盘管（4）内壁和油盘管（3）外壁，多个导热杆（5）沿水盘管（4）长度方向阵列设置。

5.根据权利要求4所述的一种快速降温的压力容器，其特征在于，所述导热杆（5）呈管状，导热杆（5）两端分别密封连接至水盘管（4）内壁和油盘管（3）外壁，导热杆（5）内灌注有低熔点液体。

6.根据权利要求5所述的一种快速降温的压力容器，其特征在于，所述导热杆（5）连接至水盘管（4）内壁处的高度位置高于导热杆（5）连接至油盘管（3）外壁处的高度位置。

技术总结
本技术涉及一种快速降温的压力容器，包括内壳和外壳，所述内壳呈圆筒状，所述外壳同轴设置于内壳圆周外侧，外壳与内壳之间形成夹层，所述夹层内螺旋设置有油盘管，所述油盘管的进油端和出油端均伸出外壳，夹层内填充有导热油，还包括水盘管，所述水盘管同轴设置于油盘管内，水盘管的进水端和出水端均依次伸出外壳和油盘管。本技术的目的在于解决或至少减轻目前的压力容器加热到设定温度后，很难在较短时间内把温度降下来的问题，提供一种快速降温的压力容器。

技术研发人员：段友朋,武志辉,杨彧,宋瑞捧,常雅娟,海红勤,李会芳,刘英英,谢媛媛
受保护的技术使用者：河南省奥林特药业有限公司
技术研发日：20221128
技术公布日：2024/1/12