气味释放装置和电子设备的制作方法

本公开涉及气味释放，具体而言，涉及一种气味释放装置和电子设备。

背景技术：

1、使用一些气味散发装置(如香味释放装置等)可以令人心情舒畅、精神愉悦，随着人们对生活品质追求的提高，生活中出现了许多可以释放香味的装置，种类繁多，功能多样。

2、但相关技术中的香味释放装置体积较大，难以进行小型化。

3、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种气味释放装置和电子设备，使得气味释放装置小型化。

2、根据本公开的第一个方面，提供一种气味释放装置，包括供气部和料盒部；所述料盒部具有一个或者多个用于容置气味物料的物料腔；所述气味释放装置还包括与各个所述物料腔一一对应的第一控制阀和第二控制阀；所述供气部的出口通过所述第一控制阀与所述物料腔连接，所述物料腔通过所述第二控制阀与外部连通；

3、其中，所述供气部包括依次串联的多个微阀，且所述第一控制阀为微阀；

4、任意一个所述微阀包括设置于气流通道的可形变膜片和与所述可形变膜片对应设置的静电极；所述可形变膜片用于在与所述静电极的静电力的作用下形变，进而使得所述气流通道打开或者关闭。

5、根据本公开一种实施方式，所述气味释放装置包括依次层叠设置的驱动层、膜片层和通道层；

6、在任意一个所述微阀所在的区域，所述气味释放装置设置有与所述微阀对应的避让槽、静电极、第一气流子通道、第二气流子通道、可形变膜片和隔断结构；

7、所述避让槽设于所述驱动层且开口朝向所述膜片层，所述静电极至少部分设置于所述避让槽的槽底；所述可形变膜片设于所述膜片层，且与所述避让槽交叠设置；所述第一气流子通道、第二气流子通道和所述隔断结构设置于所述通道层，且所述隔断结构位于所述第一气流子通道和第二气流子通道的两侧；

8、在第一状态下，所述可形变膜片与所述隔断结构贴合以阻断所述第一气流子通道和所述第二气流子通道之间的连通；

9、在第二状态下，所述可形变膜片与所述第一气流子通道、所述第二气流子通道和所述隔断结构之间均具有间隙，以使得所述第一气流子通道和所述第二气流子通道之间连通。

10、根据本公开一种实施方式，所述驱动层包括支撑基板、夹设于所述支撑基板和所述膜片层之间的槽体层；

11、所述静电极设置于所述支撑基板靠近所述膜片层的表面，且所述槽体层设置有暴露所述静电极的避让开口。

12、根据本公开一种实施方式，所述驱动层包括第一基板和第一胶黏层，所述第一基板通过所述第一胶黏层粘接至所述膜片层；

13、所述第一基板靠近所述膜片层的表面开设有所述避让槽，且所述静电极至少部分设置于所述避让槽的槽底；所述第一胶黏层具有暴露所述避让槽的避让开口。

14、根据本公开一种实施方式，所述膜片层包括柔性薄膜和设置于所述柔性薄膜上的动电极；所述动电极与对应的所述静电极交叠设置。

15、根据本公开一种实施方式，所述通道层设置有多个作为子通道的通道腔，所述通道腔开口朝向所述膜片层；在相连的两个所述微阀中，前一个所述微阀的第二气流子通道和后一个所述微阀的第一气流子通道为同一个所述通道腔。

16、根据本公开一种实施方式，所述通道层包括依次层叠设置于所述膜片层远离所述驱动层一侧的第二胶黏层、第二基板、腔体层和第三基板；

17、其中，所述微阀在所述第二基板设置有进气孔和出气孔，以及设置有位于所述进气孔和出气孔之间的所述隔断结构；

18、所述第二胶黏层具有避让所述进气孔、所述出气孔和所述隔断结构的避让开口；

19、所述腔体层设置有通道腔；相连的两个所述微阀中，一个所述微阀的进气孔与另一个所述微阀的出气孔连接至同一所述通道腔；

20、所述第三基板覆盖所述腔体层。

21、根据本公开一种实施方式，所述供气部的第一个所述微阀的进气孔，通过贯穿所述腔体层的气孔和贯穿所述第三基板的气孔与外部连通。

22、根据本公开一种实施方式，所述气味释放装置具有安装腔，所述料盒部安装于所述安装腔中。

23、根据本公开一种实施方式，所述料盒部包括柔性安装座和料盒；所述柔性安装座穿过所述安装腔并与周围结构卡接；所述料盒设置于所述柔性安装座的容置腔中。

24、根据本公开一种实施方式，所述通道层形成有所述物料腔。

25、根据本公开一种实施方式，所述腔体层还形成有所述物料腔；

26、所述第一控制阀的出气孔与所述物料腔连通；

27、所述第二控制阀的进气孔与所述物料腔连通；

28、所述第二控制阀的出气孔通过贯穿所述腔体层的气孔、贯穿所述第三基板的气孔与外部连通。

29、根据本公开一种实施方式，所述物料腔包括第一物料腔和第二物料腔；

30、所述气味释放装置包括第一岛部和第二岛部；所述第一岛部设置有所述供气部和所述第一物料腔，以及设置有所述第一物料腔对应的第一控制阀和第二控制阀；所述第二岛部设置有所述第二物料腔，以及设置有所述第二物料腔对应的第一控制阀和第二控制阀；

31、所述第一物料腔对应的第二控制阀的出口，能够通过气管与所述第二物料腔对应的第一控制阀的入口连接。

32、根据本公开一种实施方式，所述通道层在所述第一岛部和所述第二岛部之间不连续。

33、根据本公开一种实施方式，所述第二控制阀为微阀，且所述气味释放装置还包括压电阀，所述压电阀的入口与所述第二控制阀的出口连接；或者，所述第二控制阀为压电阀。

34、根据本公开一种实施方式，所述气味释放装置包括一个或者多个所述供气部；所述气味释放装置包括一个或者多个所述料盒部。

35、根据本公开的第二个方面，提供一种电子设备，包括所述的气味释放装置。

36、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种气味释放装置，其特征在于，包括供气部和料盒部；所述料盒部具有一个或者多个用于容置气味物料的物料腔；所述气味释放装置还包括与各个所述物料腔一一对应的第一控制阀和第二控制阀；所述供气部的出口通过所述第一控制阀与所述物料腔连接，所述物料腔通过所述第二控制阀与外部连通；

2.根据权利要求1所述的气味释放装置，其特征在于，所述气味释放装置包括依次层叠设置的驱动层、膜片层和通道层；

3.根据权利要求2所述的气味释放装置，其特征在于，所述驱动层包括支撑基板、夹设于所述支撑基板和所述膜片层之间的槽体层；

4.根据权利要求2所述的气味释放装置，其特征在于，所述驱动层包括第一基板和第一胶黏层，所述第一基板通过所述第一胶黏层粘接至所述膜片层；

5.根据权利要求2所述的气味释放装置，其特征在于，所述膜片层包括柔性薄膜和设置于所述柔性薄膜上的动电极；所述动电极与对应的所述静电极交叠设置。

6.根据权利要求2所述的气味释放装置，其特征在于，所述通道层设置有多个作为子通道的通道腔，所述通道腔开口朝向所述膜片层；在相连的两个所述微阀中，前一个所述微阀的第二气流子通道和后一个所述微阀的第一气流子通道为同一个所述通道腔。

7.根据权利要求2所述的气味释放装置，其特征在于，所述通道层包括依次层叠设置于所述膜片层远离所述驱动层一侧的第二胶黏层、第二基板、腔体层和第三基板；

8.根据权利要求7所述的气味释放装置，其特征在于，所述供气部的第一个所述微阀的进气孔，通过贯穿所述腔体层的气孔和贯穿所述第三基板的气孔与外部连通。

9.根据权利要求2所述的气味释放装置，其特征在于，所述气味释放装置具有安装腔，所述料盒部安装于所述安装腔中。

10.根据权利要求9所述的气味释放装置，其特征在于，所述料盒部包括柔性安装座和料盒；所述柔性安装座穿过所述安装腔并与周围结构卡接；所述料盒设置于所述柔性安装座的容置腔中。

11.根据权利要求2所述的气味释放装置，其特征在于，所述通道层形成有所述物料腔。

12.根据权利要求7所述的气味释放装置，其特征在于，所述腔体层还形成有所述物料腔；

13.根据权利要求12所述的气味释放装置，其特征在于，所述物料腔包括第一物料腔和第二物料腔；

14.根据权利要求13所述的气味释放装置，其特征在于，所述通道层在所述第一岛部和所述第二岛部之间不连续。

15.根据权利要求1所述的气味释放装置，其特征在于，所述第二控制阀为微阀，且所述气味释放装置还包括压电阀，所述压电阀的入口与所述第二控制阀的出口连接；或者，所述第二控制阀为压电阀。

16.根据权利要求1所述的气味释放装置，其特征在于，所述气味释放装置包括一个或者多个所述供气部；所述气味释放装置包括一个或者多个所述料盒部。

17.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～16任意一项所述的气味释放装置。

技术总结
本公开提供一种气味释放装置和电子设备，属于气味释放领域。该气味释放装置包括供气部和料盒部；所述料盒部具有一个或者多个用于容置气味物料的物料腔；所述气味释放装置还包括与各个所述物料腔一一对应的第一控制阀和第二控制阀；所述供气部的出口通过所述第一控制阀与所述物料腔连接，所述物料腔通过所述第二控制阀与外部连通；其中，所述供气部包括依次串联的多个微阀，且所述第一控制阀为微阀；任意一个所述微阀包括设置于气流通道的可形变膜片和与所述可形变膜片对应设置的静电极；所述可形变膜片用于在与所述静电极的静电力的作用下形变，进而使得所述气流通道打开或者关闭。该气味释放装置能够小型化。

技术研发人员：杜志宏,李文波,刘金豆,张寒冰
受保护的技术使用者：北京京东方技术开发有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13