乳腺机检测压迫板及乳腺机的制作方法

本发明涉及医疗器械，尤其涉及一种乳腺机检测压迫板及乳腺机。

背景技术：

1、压迫板作为一种重要的医疗器械，其直接与人体乳房组织接触并压迫乳房组织。现有的压迫板为了提高对乳房组织的压迫性能，压迫板中与乳房组织直接接触的板面设置为流线形的曲面，以补偿乳房组织在厚度上的不均匀性。由于患者乳房组织的多样性，现有的压迫板还无法准确的配适不同患者的乳房组织，无法实现对不同尺寸和形状乳房组织的充分压迫。

技术实现思路

1、有鉴于此，有必要提供一种改进的乳腺机检测压迫板及乳腺机，该乳腺机检测压迫板能够适应不同尺寸与形状的乳房组织，减少了检测中所需要准备的压迫板的数量，提高了检测的效率和安全性。

2、本发明提供一种乳腺机检测压迫板，用以压迫乳房组织，所述乳腺机检测压迫板包括基部以及连接到所述基部且与乳房组织相接触的接触部分，所述接触部分具有曲线外形，所述接触部分内设置有调节结构，所述调节结构用以调节所述接触部分的曲线外形，所述调节结构包括多排垂直于所述基部的延伸方向而延伸的柱体，多排所述柱体的端部限定所述接触部分的曲线外形，所述柱体通过改变自身的伸长距离以改变接触部分的曲线外形。

3、进一步地，所述调节结构调节所述接触部分的曲线外形的调节方式是被动式的。

4、进一步地，所述调节结构包括记忆材料。

5、进一步地，所述调节结构调节所述接触部分的曲线外形的调节方式是主动式的。

6、进一步地，所述调节结构被配置成自适应地调节的，以得到所述接触部分的曲线外形。

7、进一步地，所述调节结构包括驱动组件，所述驱动组件与所述多排柱体的至少一个是可驱动连接的。

8、进一步地，所述调节结构还包括处理器，所述处理器根据乳房组织的形状得到对应的所述接触部分所需形成的曲线外形，所述驱动组件在所述处理器的控制下调节所述接触部分的曲线外形。

9、进一步地，所述柱体为阻尼柱。

10、进一步地，所述接触部分具有弹性。

11、进一步地，所述多排柱体的至少一部分是可弹性变形的。

12、本申请还提供一种乳腺机，包括如上所述的乳腺机检测压迫板。

13、与现有技术相比，本发明提供的乳腺机检测压迫板通过设置调节结构，能够调节乳腺机检测压迫板中与人体乳房组织直接接触的接触部分的曲面外形，使得乳腺机检测压迫板能够充分压迫乳房组织，提高了检测的精度；使用上述压迫板的乳腺机具有较高的检测精度和广泛的应用前景。

技术特征：

1.一种乳腺机检测压迫板，用以压迫乳房组织，其特征在于，所述乳腺机检测压迫板包括基部以及连接到所述基部且与乳房组织相接触的接触部分，所述接触部分具有曲线外形，所述接触部分内设置有调节结构，所述调节结构用以调节所述接触部分的曲线外形，

2.根据权利要求1所述的乳腺机检测压迫板，其特征在于，所述调节结构调节所述接触部分的曲线外形的调节方式是被动式的。

3.根据权利要求2所述的乳腺机检测压迫板，其特征在于，所述调节结构包括记忆材料。

4.根据权利要求1所述的乳腺机检测压迫板，其特征在于，所述调节结构调节所述接触部分的曲线外形的调节方式是主动式的。

5.根据权利要求4所述的乳腺机检测压迫板，其特征在于，所述调节结构被配置成自适应地调节的，以得到所述接触部分的曲线外形。

6.根据权利要求4所述的乳腺机检测压迫板，其特征在于，所述调节结构包括驱动组件，所述驱动组件与所述多排柱体的至少一个是可驱动连接的。

7.根据权利要求6所述的乳腺机检测压迫板，其特征在于，所述调节结构还包括处理器，所述处理器根据乳房组织的形状得到对应的所述接触部分所需形成的曲线外形，所述驱动组件在所述处理器的控制下调节所述接触部分的曲线外形。

8.根据权利要求1所述的乳腺机检测压迫板，其特征在于，所述柱体为阻尼柱。

9.根据权利要求1所述的乳腺机检测压迫板，其特征在于，所述接触部分具有弹性。

10.根据权利要求1所述的乳腺机检测压迫板，其特征在于，所述多排柱体的至少一部分是可弹性变形的。

11.一种乳腺机，其特征在于，包括如权利要求1-10任意一项所述的乳腺机检测压迫板。

技术总结
本申请涉及一种乳腺机检测压迫板及乳腺机，乳腺机检测压迫板用以压迫乳房组织，所述乳腺机检测压迫板包括基部以及连接到所述基部且与乳房组织相接触的接触部分，所述接触部分具有曲线外形，所述接触部分内设置有调节结构，所述调节结构用以调节所述接触部分的曲线外形，所述调节结构包括多排垂直于所述基部的延伸方向而延伸的柱体，多排所述柱体的端部限定所述接触部分的曲线外形，所述柱体通过改变自身的伸长距离以改变接触部分的曲线外形。本申请提供的乳腺机检测压迫板通过设置调节结构，能够调节乳腺机检测压迫板中与人体乳房组织直接接触的接触部分的曲面外形，使得乳腺机检测压迫板能够充分压迫乳房组织，提高了检测的精度。

技术研发人员：储冬玮,王潇珂
受保护的技术使用者：上海联影医疗科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16