一种深紫外LED灭菌设备的制作方法

本技术涉及灭菌设备，具体为一种深紫外led灭菌设备。

背景技术：

1、随着紫外线消毒技术的发展，可选择的紫外灭菌产品越来越多，相比于传统的汞灯紫外线消毒灯，新兴的深紫外led杀菌产品具有节能、环保、安全等特性。深紫外led灭菌灯通过紫外线照射，破坏或改变微生物的dna或rna结构，使微生物当即死亡或不能繁殖后代，达到灭菌的目的，其中最有效的杀菌波长为265nm。

2、但是目前受限于深紫外led设备功率效率(wpe)，深紫外led灭菌灯安装稀疏，数量少，同时灭菌设备无法排出其内深紫外led灯发光产生的热，市面上波长在260～280nm的深紫外led设备功率主要在10mw～20mw，无法在短时间内有效灭菌，且灭菌的范围有限。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供一种深紫外led灭菌设备，包括盖板、底板、侧板以及多个灭菌灯模组。

2、所述侧板为多边形筒体，所述盖板和所述底板分别固定于所述侧板上下端，

3、所述侧板顶部设有固定板，所述固定板与所述侧板连接为整体，每一灭菌灯模组包括多个led灭菌灯，所有灭菌灯模均固定于所述固定板上；

4、所述盖板上设有多个透光孔；

5、所述底板上设有排风口，所述底板上固定设有排风扇固定板，所述排风扇固定板上设有排风扇，所述排风扇正对所述排风口。

6、进一步地，该设备还包括盖板边缘设有多个支撑板，所述支撑板支撑于固定板和所述盖板之间，使所述盖板固定板之间形成容纳菌灯模组的容纳腔。

7、进一步地，所述盖板下方设有多个条形卡条，条形卡条下端均设有卡块，所述固定板上设有与卡块的通过槽，所述侧板内设有与条形卡条的卡板，所述卡板上设有卡槽，所述卡块穿过通过槽和并卡于所述卡槽内，从而使盖板固定于所述固定板上。

8、进一步地，所述风扇固定板数量为两个，两所述风扇固定板之间设有电路固定板，电路固定板上设有电路板，所述电路板与所有灭菌灯模组相连。

9、进一步地，所述条形卡条数量为三个，每一条形卡条上设有两卡块。

10、进一步地，所述侧板上设有安装槽，安装槽内电源插座元件，所述电源插座元件与所述电路板相连。

11、进一步地，所述灭菌灯模组为十六个。

12、本实用新型一种深紫外led灭菌设备的有益效果为：该灭菌设备包括侧板以及连接在侧板两端的盖板和底板，其中侧板上设有固定板上设有多个灭菌灯模组，每一灭菌灯模组包括多个led灭菌灯，该灭菌设备在通电后，所有led灭菌灯同时点亮，所有led灭菌灯发出紫外线，并从盖板上的透光孔照出，在较大的照射范围内能快速杀灭细菌，提高灭菌效果；同时该灭菌设备底板上设有排风扇，排风扇正对底板上的排风口，排风扇可以及时将数量较多的灭菌灯模组点亮时产生的热量散出，防止灭菌设备内温度过高而造成电路板损坏的问题，延长使用寿命。

技术特征：

1.一种深紫外led灭菌设备，其特征在于：包括盖板、底板、侧板以及多个灭菌灯模组；

2.根据权利要求1所述的一种深紫外led灭菌设备，其特征在于：包括盖板边缘设有多个支撑板，所述支撑板支撑于固定板和所述盖板之间，使所述盖板固定板之间形成容纳菌灯模组的容纳腔。

3.根据权利要求1所述的一种深紫外led灭菌设备，其特征在于：所述盖板下方设有多个条形卡条，条形卡条下端均设有卡块，所述固定板上设有与卡块的通过槽，所述侧板内设有与条形卡条的卡板，所述卡板上设有卡槽，所述卡块穿过通过槽和并卡于所述卡槽内，从而使盖板固定于所述固定板上。

4.根据权利要求1所述的一种深紫外led灭菌设备，其特征在于：所述风扇固定板数量为两个，两所述风扇固定板之间设有电路固定板，电路固定板上设有电路板，所述电路板与所有灭菌灯模组相连。

5.根据权利要求3所述的一种深紫外led灭菌设备，其特征在于：所述条形卡条数量为三个，每一条形卡条上设有两卡块。

6.根据权利要求4所述的一种深紫外led灭菌设备，其特征在于：所述侧板上设有安装槽，安装槽内电源插座元件，所述电源插座元件与所述电路板相连。

7.根据权利要求1所述的一种深紫外led灭菌设备，其特征在于：所述灭菌灯模组为十六个。

技术总结
本技术提供一种深紫外LED灭菌设备，包括盖板、底板、侧板以及多个灭菌灯模组；侧板为多边形筒体，盖板和底板分别固定于侧板上下端，侧板顶部设有固定板，每一灭菌灯模组包括多个LED灭菌灯，所有灭菌灯模均固定于所述固定板上；盖板上设有多个透光孔；底板上设有排风口和排风扇。本技术的有益效果为：该灭菌设备的固定板上设有多个灭菌灯模组，每一灭菌灯模组包括多个LED灭菌灯，该灭菌设备在通电后，所有LED灭菌灯同时点亮，所有LED灭菌灯发出紫外线，能快速杀灭细菌，提高灭菌效果；同时排风扇可以及时将数量较多的灭菌灯模组点亮时产生的热量散出，防止灭菌设备内温度过高而造成电路板损坏的问题，延长使用寿命。

技术研发人员：汤磊,徐丽琼,吴叶楠,周江
受保护的技术使用者：嘉兴鼎镓半导体有限公司
技术研发日：20230425
技术公布日：2024/3/21