在上述变形例中，第1光连接部4b固定到与光源模组7的配置第1热连接部3b的面(底面)不同的面即壳体2的侧面。由此，当光源模组7被安装在插槽8中时第1和第2光连接部4b、4a成为对应的位置。
[0130]上述变形例的推压机构38在盖固定部件41设有推抵部41a。推抵部41a是从盖固定部件41垂直向下延长的棒或板。在盖固定部件41不在插槽8的盖部43上的状态下，推抵部41a被收存到形成于插槽8的侧面的空间内。当盖固定部件41被滑动到盖部43上，则从该空间向插槽8内移动。此时，推抵部41a抵接于光源模组7的与设置有第1光连接部4b的侧面对置的侧面，将光源模组7向第2光连接部4a方向推压。
[0131]接着，对本变形例的动作进行说明。
[0132]如图11A所示，光源模组7被插入到插槽8中。此时，热连接部3a与第1热连接部3b没有可靠地连接。第2光连接部4a和第1光连接部4b也在上下方向上有偏差，没有光学地连接。
[0133]然后，当如图11B那样将盖部43关闭，则该盖部43将光源模组7推压。由此，第2热连接部3a与第1热连接部3b抵接而被热连接。第2光连接部4a和第1光连接部4b被配置在对置的位置。但是，第2光连接部4a与第1光连接部4b没有被连接。
[0134]进而，如图11C那样，当将盖固定部件41在盖部43的上侧滑动，则能够防止盖部43意外打开。由此，第2热连接部3a与第1热连接部3b的连接变得可靠。在此情况下，随着盖固定部件41的滑动，将推抵部41a也向水平方向滑动，所以通过推抵部41a将光源模组7向第2光连接部4a的方向推压。由此，将设于光源模组7的第1光连接部4b与设于插槽8的侧面的第2光连接部4a光学连接。
[0135]根据本变形例，通过推压机构38将热连接部3a、3b与光连接部4a、4b在不同的定时连接。即，第2热连接部3a和第1热连接部3b将光源模组7与第2热处理部(热管35、热沉36及送气风扇37)在第1连接方向上热连接。光连接部4a、4b将光源模组7与光处理部件5在第2连接方向上光学连接。
[0136]当这样将光源模组7向壳体2安装时，将光源模组7与第2热处理部(热管35、热沉36及送气风扇37)在第1连接方向上热连接的定时、和将光源模组7与光处理部件5在第2连接方向上光学连接的定时不像上述第1实施方式那样而稍稍不同。
[0137]结果，第2和第1热连接部3a、3b与第2和第1光连接部4a、4b的连接被阶段地进行。光源模组7被可靠地向插槽8安装。S卩，第2热连接部3a与第1热连接部3b被可靠地热连接。大致同时地，第2光连接部4a与第1光连接部4b被可靠地光学连接。
[0138]另外，本变形例所示的是1例，只要能够实现同样的连接，也可以是其他的结构。
[0139]此外，上述实施方式并不受上述记载限制，也可以分别组合而构成。例如也可以将第2实施方式的变形例的推压机构38应用到第1实施方式的光源装置1中。
[0140]标号说明
[0141]1光源装置；2壳体；3a第2热连接部；3b第1热连接部；4a第2光连接部；4b第1光连接部；5热交换部件；6光处理部件；7光源模组；8插槽；9a、9b电连接部；10光源；11热处理部；21、21a、21b传热部件；22温度调整部件；30、31光纤；35热管；36热沉；37送风风扇；38推压机构；41盖固定部件；41a推抵部；42弹簧部；43盖部；44旋转机构；50热连接检测器；51a、51b温度传感器；52a、52b检测电极；53导通检测器；54a热连接检测用光源(LED) ;54b光检测器(PD) ;100光源用热处理装置。
【主权项】
1.一种光源装置，其特征在于，具备: 壳体； 多个光源部，能够相对于上述壳体拆装，将光输出； 多个第1热处理部，分别设于上述多个光源部，处理从上述光源部产生的热； 第2热处理部，设于上述壳体，处理从上述多个第1热处理部分别传导的热； 多个热连接部，使上述多个第1热处理部与上述第2热处理部能够相互拆装，并且将上述多个第1热处理部与上述第2热处理部热连接； 光处理部，设于上述壳体，处理从上述多个光源部输出的上述光；以及多个光连接部，使上述多个光源部与上述光处理部能够相互拆装，并且将上述多个光源部与上述光处理部光学连接。2.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于， 上述第2热处理部包括被传导由上述多个光源部产生的上述热并将该热向上述壳体外释放的热交换部。3.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于， 上述多个第1热处理部分别包括调整上述光源部的温度的温度调整部。4.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于， 上述第2热处理部包括经由上述多个热连接部而调整上述多个光源的温度的至少1个温度调整部。5.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于， 上述多个热连接部分别包括检测上述第1热处理部与上述第2热处理部被热连接这一情况的热连接检测部。6.如权利要求2所述的光源装置，其特征在于， 上述第2热处理部包括将上述多个热连接部与上述热交换部热连接的高热传导部。7.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于， 上述多个热连接部将上述多个第1热处理部与上述第2热处理部在第1连接方向上热连接； 上述多个光连接部将上述多个光源部与上述光处理部在第2连接方向上光学连接； 当上述多个光源部分别被安装于上述壳体时，在上述第1连接方向上热连接的定时与在上述第2连接方向上光学连接的定时不同。8.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于， 上述多个光连接部分别包括能够相互连接、分离的第1光连接部和第2光连接部； 上述第1光连接部通过光纤而与上述光源部连接； 上述第2光连接部通过光纤而与上述光处理部连接； 上述第1光连接部或上述第2光连接部能够移动。9.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于， 包括在将上述多个光源部分别向上述壳体安装时对上述多个热连接部施加推压力的推压机构。10.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于， 当上述多个光源部的一个被安装于上述壳体，则上述光连接部将上述光源部与上述光处理部光学连接，使从上述光源部输出的上述光能够传播到上述光处理部。11.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于， 包括将电配线与上述多个光源部的各个进行连接的多个电连接部； 当上述多个光源部的一个被安装于上述壳体，则上述电连接部将上述电配线连接于上述光源部，向上述光源部供给动作所需要的电力。12.如权利要求5所述的光源装置，其特征在于， 上述多个热连接部分别包括能够相互连接、分离的第1热连接部和第2热连接部； 上述第1热连接部设于上述第1热处理部，包括低热阻的部分； 上述第2热连接部设于上述第2热处理部，包括低热阻的部分； 上述热连接检测部包括: 第1温度传感器，配置在上述第1热连接部的上述低热阻的部分； 第2温度传感器，配置在上述第2热连接部的上述低热阻的部分；以及检测器，基于由上述第1温度传感器检测的温度与由上述第2温度传感器检测的温度的温度差，检测上述第1热连接部与上述第2热连接部被热连接这一情况。13.如权利要求5所述的光源装置，其特征在于， 上述多个热连接部分别包括能够相互连接、分离的第1热连接部和第2热连接部； 上述第1热连接部设于上述第1热处理部； 上述第2热连接部设于上述第2热处理部； 上述热连接检测部包括: 第1检测电极，设于上述第1热连接部； 第2检测电极，设于上述第2热连接部；以及 检测器，通过检测上述第1检测电极与上述第2检测电极的导通状态，检测上述第1热连接部与上述第2热连接部被热连接这一情况。14.如权利要求5所述的光源装置，其特征在于， 上述多个热连接部分别包括能够相互连接、分离的第1热连接部和第2热连接部； 上述第1热连接部设于上述第1热处理部； 上述第2热连接部设于上述第2热处理部； 上述热连接检测器包括射出光的热连接检测用光源、和检测从该热连接检测用光源射出的上述光的光检测器； 在上述热连接检测用光源与上述光检测器的位置关系为，上述第1热连接部与上述第2热连接部分离的状态下，从上述热连接检测用光源射出的上述光被上述光检测器检测出，并且，在上述第1热连接部与上述第2热连接部连接的状态下，从上述热连接检测用光源射出的上述光不被上述光检测器检测出。15.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于， 上述多个光源部包括激光二极管。16.一种光源用热处理装置，其特征在于，具备: 壳体； 多个设置部，用来将多个光源分别对上述壳体进行安装； 热处理部，用来处理热；以及 多个热连接部，使上述多个光源和上述热处理部能够相互拆装，并且将上述多个光源与上述热处理部热连接，将设置在上述设置部的各自中的上述光源中产生的热向上述热处理部传导。
【专利摘要】光源装置包括多个光源部、多个第1热处理部、第2热处理部、多个热连接部、光处理部和多个光连接部。上述多个热连接部使上述多个第1热处理部和上述第2热处理部能够相互拆装，并且将上述多个第1热处理部与上述第2热处理部热连接。上述光处理部处理从上述多个光源部输出的上述光。上述多个光连接部使上述多个光源部和上述光处理部能够相互拆装，并且将上述多个光源部与上述光处理部光学连接。
【IPC分类】F21V29/54, F21K9/20, H01S5/024, F21Y115/10, F21V29/51, F21V29/67, A61B1/06
【公开号】CN105307555
【申请号】CN201480034235
【发明人】西尾真博, 伊藤毅
【申请人】奥林巴斯株式会社
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2014年6月30日
【公告号】EP3020325A1, US20160126698, WO2015005167A1