专利名称：一种温度位移组合控制器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电自动控制器的技术领域，特别是改进的位移与温度组合的控制器。
背景技术：
电压力锅是传统高压锅和电饭锅的升级换代产品，它结合了压力锅和电饭锅的特点，采用弹性压力控制、动态密封、定时保压、自动保温等结构，是一种比较实用的烹调器具。其中，压力控制和保温控制是电压力锅控制的技术核心之一。目前，现有的机械式电压力锅采用的技术是装配两个各自独立的压力控制开关与保温温控开关，两开关完全分立安装在锅底的不同位置，通过导线相互连接。缺点之一是两个单独控制开关的零件总量和装配导线较多，不但成本较高，而且安装连接较复杂，影响质量的可靠性。另一方面，保温温控开关安装在外锅底，感应外锅底的温度变化控制通断，而较大功率的发热盘加热时锅内食物温升较快，造成温控在外锅底感受到的温升就相对滞后，容易造成保温时锅内食物温度波动较大，影响保温效果。在其它如电开水炉、电蒸锅等的电器产品上，也有相类似的功能元件，需要实现压力位移控制及温度控制。
实用新型内容本实用新型的目的是克服上述已有技术的不足之处，提出一种温度位移组合控制器，将两个控制开关功能在结构上合并成一体，减少了两个单独控制器的零件总量和装配导线，简化整体的连接安装，降低成本，提高可靠性。更可通过电流发热补偿，减小保温时的温度波动。本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的一种温度位移组合控制器，包括有温度控制开关、位移控制开关、调整支撑顶板，及组合的绝缘瓷环支座；其中，温度控制开关由第一过流弹片组件、第一定触片、第一调节螺钉组件、第一绝缘瓷柱、热敏双金属片、第一端子组成；位移控制开关由第二过流弹片组件、第二定触片、第二调节螺钉组件、第二绝缘瓷柱、压力位移弹片及第二端子、中间端子组成；其特征在于温度控制开关与位移控制开关相互成一定角度共同安装于同一组组合的绝缘瓷环支座上，工作绝缘由云母垫圈实现，温度控制开关与位移控制开关的过流元件组成串联，在第二定触片处引出中间端子，各自的调节螺钉组件固定在同一件调整支撑顶板的对应位置，第一定触片与第二定触片之间由温度补偿发热片连接。进一步地，所述的位移控制开关与温度控制开关的过流电路成串联，两开关之间有中间端子引出。既可各自工作又可共同作用相应的控制功能。所述的三个外接导线的端子，分别与温度控制的第一过流弹片组件、位移控制的第二过流弹片组件及位移控制的第二定触片相连接。所述的温度控制开关与位移控制开关处于同一绝缘瓷环支座上，但温度控制开关与位移控制开关各自的位置不相同，呈“V”形排布，两控制开关之间形成一定的夹角。所述的位移控制开关与温度控制开关各自的过流元件在绝缘瓷环支座上交叉排列，两端由瓷环提供基本绝缘，中间各处由云母垫圈提供工作绝缘。所述的温度控制与位移控制的调整螺钉铆接固定在一件“V”形支撑顶板上。所述的作位移控制的压力位移弹片是一件长条不锈钢片，端部折90°的顶端做位移控制点。采用这样的设计，本实用新型具有以下优点1、将两个控制开关结构上合并在一体，减少了两个单独控制器的零件总量和装配导线，以利于电热器具上配套应用的精简和集约化。提高整体可靠性。2、通过增设的发热片进行温度补偿，加热时较快断开，减小通断周期，保温食物的温度波动减小。3、提高安全和质量的可靠性，降低生产成本。
图1是本实用新型的俯视结构示意图；图2是本实用新型的部分旋转正视结构示意图；图3是本实用新型的电路示意图；图4是本实用新型应用于电压力锅的电路原理图。标记说明；T1-第一调节螺钉组件、Τ2-第一过流弹片组件、Τ3-第一绝缘瓷珠、Τ4-热敏双金属片、Τ5-补偿发热片、Τ6-第一定触片、Τ7-第一端子。Pl-第二调节螺钉组件、Ρ2-第二过流弹片、Ρ3-第二绝缘瓷柱、Ρ4-压力位移弹片、Ρ5-第二定触片、Ρ6-第二端子、Ρ7-中间端子。1-绝缘 瓷环支座、2-云母垫圈、3-调节支撑顶板、4-空心铆钉、H-发热盘、M-时间继电器。
具体实施方式
参见图1至图3，本实施例的温度位移组合控制器主要由温度控制开关功能部分、位移控制开关功能部分、绝缘瓷环支座I等组成。温度控制开关与位移控制开关的相关功能元件均交错处于同一绝缘瓷环支座I上，两端由瓷环提供基本绝缘，中间各工作绝缘由云母垫圈2提供，顶部为调节支撑顶板3，温度控制开关与压力控制开关的个相关功能元件各自的朝向不相同，呈“V”形排布，以空心铆钉4套绝缘瓷管将其总装固定，空心铆钉4还作为使用时的安装孔。温度控制开关与位移控制开关的相关功能元件上下交错排列，各自组成的相互独立的控制功能结构，两功能电路成串联电路，第一端子Τ7、第二端子Ρ6、中间有外接的中间端子Ρ7，所述的三个端子，分别与温度控制的第一过流弹片组件Τ2、位移控制的第二过流弹片组件Ρ2及位移控制的第二定触片Ρ5相连接。既可各自工作又可共同作用相应的控制功能。温度控制开关功能原理作为控温器为常规公知的技术。其中，温度控制开关包括有装于绝缘瓷环支座I空心铆钉4头上的的热敏双金属片Τ4、第一过流弹片组件Τ2、起顶推作用的第一绝缘瓷珠Τ3、配有银触头的第一定触片Τ6、与中间端子Ρ7连接的补偿发热片Τ5及第一调节螺钉组件Tl。热敏双金属片Τ4感受到周围环境及空心铆钉头的温度变化而产生翘曲变形，通过第一绝缘瓷珠Τ3顶推第一过流弹片组件Τ2，带动一对银触头通断动作。快跳式控温器结构特点是有一定的通断温度差，这个通断温差使控制温度是在一定范围内波动。在第一定触片T6与中间端子P7间连接的补偿发热片T5，触点接通电流经过有些发热，使得热敏双金属片T5除感受发热盘通电发热的整机温升外，还受补偿发热片T4热量的共同作用，缩短发热盘加热时间，减少温度波动。位移控制开关功能原理与温度控制相类似，只是以压力位移弹片P4取代热敏双金属片，也包括装于绝缘瓷环支座上的压力位移弹片P4、第二过流弹片组件P2、起顶推作用的第二绝缘瓷珠P3、配有银触头的第二定触片P5及第一调节螺钉组件P1。受整机压力变化使锅底凹凸位移，压力位移弹片P4的顶端感受到位移变化而产生翘曲变形，通过第二绝缘瓷珠P3顶推第二过流弹片组件P2，带动一对银触头通断动作。而作为位移控制的压力位移弹片P4是一件长条不锈钢片，端部折90°的顶端做位移控制点。作为控温器这些属于常规已有技术，具体结构原理这里不作详述。配套在电压力锅上的工作原理目前大多数的电压力锅采用“C式结构”。其结构特征为锅盖与外锅刚性连接，通过外锅底部的弹性壁实现锅盖、密封圈与内锅的轴向动态密封。外锅底弹性壁受内锅压力的变化发生弹性变形产生位移，控制外锅底部的弹性壁位移变化的最大值从而有效地控制了锅胆内的压力。通过位移控制开关的通断动作实现控制发热盘通断电，即控制位移实现控制压力。参见图4的电路图，组合控制器安装在固定于电压力锅外锅侧壁的支架上，位移控制开关部分的压力位移弹片P4的顶端顶住外锅底部的弹性壁，在烹调工作期间，加热食物锅内压力上升弹性壁位移，达到设定压力的位移量时，触点断开停止加热。锅内压力缓慢下降，同时弹性壁逐渐回复到一定程度的位移量时又重新接通加热，这样循环动作以维持稳定在一定的压力范围内。温度控制开关部分与时间继电器M并联，在压力烹调期间，较高的温度使温度控制开关处于断开状态，烹调结束后，时间继电器M回路断开，转入自动保温阶段。温度及压力下降，位移控制开关保持接通，待锅内温度降低到设定的保温温度时，温度控制开关接通，发热盘H通电加热，锅内食物温度稍微升高，温度控制开关断开，循环往复，使锅内食物维持保温，直至断开电源。由于组合控制器安装于固定在外锅壁的压力开关支架上，热敏双金属片T4可以感受到外锅壁的温度变化，但外锅壁与内锅空隙，与发热盘H也有一定的热传导距离。在保温状态中，较大功率的发热盘H加热会使锅内食物的温度上升较快，热敏双金属片T4在外锅壁感受到温升就相对滞后，通电通电时间长会使食物温升较高，容易造成食物温度波动较大。食物保温温度一般在80 V左右较佳，食物的降温就较加热温升速率缓慢很多，降温过程热敏双金属片T4在外锅壁可以达到温度平衡。本专利组合控制器中利用补偿发热片T5的热量对热敏双金属片T4进行温度补偿，通电时加快触点的断开，减短通电时间。使食物保温的温度波动幅度减小。当然，这里仅列举了一种具体的实施方式，其它等同、类同的构造均应属于本专利的保护范畴，这里不再赘述。
权利要求1.一种温度位移组合控制器，包括有温度控制开关、位移控制开关、调整支撑顶板，及组合的绝缘瓷环支座；其中，温度控制开关由第一过流弹片组件、第一定触片、第一调节螺钉组件、第一绝缘瓷柱、热敏双金属片、第一端子组成；位移控制开关由第二过流弹片组件、第二定触片、第二调节螺钉组件、第二绝缘瓷柱、压力位移弹片及第二端子、中间端子组成；其特征在于温度控制开关与位移控制开关相互成一定角度共同安装于同一组组合的绝缘瓷环支座上，工作绝缘由云母垫圈实现，温度控制开关与位移控制开关的过流元件组成串联，在第二定触片处引出中间端子，各自的调节螺钉组件固定在同一件调整支撑顶板的对应位置，第一定触片与第二定触片之间由温度补偿发热片连接。
2.根据权利要求1所述的组合控制器，其特征是所述的位移控制开关与温度控制开关的过流电路成串联，两开关之间有中间端子引出。
3.根据权利要求2所述的控制器，其特征是有所述的三个外接导线的端子，分别与温度控制的第一过流弹片组件、位移控制的第二过流弹片组件及位移控制的第二定触片相连接。
4.根据权利要求1所述的组合控制器，其特征是所述的温度控制开关与位移控制开关处于同一绝缘瓷环支座上，但温度控制开关与位移控制开关各自的位置不相同，呈“V”形排布，两控制开关之间形成一定的夹角。
5.根据权利要求1所述的组合控制器，其特征是所述的位移控制开关与温度控制开关各自的过流元件在绝缘瓷环支座上交叉排列，两端由瓷环提供基本绝缘，中间各处由云母垫圈提供工作绝缘。
6.根据权利要求1所述的组合控制器，其特征是所述的温度控制与位移控制的调整螺柱铆接固定在一件“ V ”形支撑顶板上。
7.根据权利要求1所述的组合控制器，其特征是所述的作位移控制的压力位移弹片是一件长条不锈钢片，端部折90°的顶端做位移控制点。
专利摘要本实用新型涉及温度位移组合控制器，包括有温度控制开关、位移控制开关、调整支撑顶板，及组合的绝缘瓷环支座；温度控制开关与位移控制开关相互成一定角度共同安装于同一组绝缘瓷环支座上，温度控制开关与位移控制开关的过流元件组成串联，在第二定触片处引出中间端子，调节螺钉组件固定在同一件调整支撑顶板的对应位置，第一定触片与第二定触片之间由温度补偿发热片连接，这样的设计，将两个功能的控制器组合在一体，既可各自工作又可共同进行功能控制，减少应用的装配成本，温度补偿作用可有效地减小控温的温度波动，具有工作稳定性好、简约化程度高、可靠性高、等优点，可广泛用于各种温度和压力烹调器具，尤其是实现锅内压力及保温控制功能。
文档编号A47J27/08GK202891582SQ201220459389
公开日2013年4月24日 申请日期2012年9月10日 优先权日2012年9月10日
发明者王禅嵩, 欧志文 申请人:佛山市高明欧一电子制造有限公司