全自动清洗的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种全自动清洗机，包括：机壳、依次设置在所述机壳内的进料装置、取片装置、兆声清洗装置、甩干装置以及出料装置；其中，所述取片装置在所述进料装置、兆声清洗装置、甩干装置以及出料装置之间移动送料。本发明采用通过将用于清洗晶片的各装置集成到一个机壳内，并由取片装置移动送料，实现晶片的全自动清洗，提高了晶片的清洗效率，节省生产成本。
【专利说明】全自动清洗机
【技术领域】
[0001]本发明涉及清洗设备领域，特别涉及一种全自动清洗机。
【背景技术】
[0002]晶片在制程过程中所沾附的化学试剂或杂质，必须经由清洗机适时予以清洗。目前，多是通过人工将晶片放入到清洗机清洗，清洗完成后再由人工取出，并拿到烘干机中烘干，操作不便，且浪费人力物力。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种全自动清洗机，实现晶片清洗的全自动化，提高晶片清洗效率。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供一种全自动清洗机，包括:机壳、依次设置在所述机壳内的进料装置、取片装置、兆声清洗装置、甩干装置以及出料装置；其中，所述取片装置在所述进料装置、兆声清洗装置、甩干装置以及出料装置之间移动送料。
[0005]作为优选，所述进料装置包括水槽和进料气缸，进料气缸设置在水槽顶部，用于吸取放置在水槽中的晶片。
[0006]作为优选，所述取片装置包括丝杆、设置在所述丝杆上的多个机械手以及控制各机械手动作的取片气缸。
[0007]作为优选，所述兆声清洗装置包括第一兆声喷淋装置、晶片刷洗装置和第二兆声喷淋装置，其中，所述晶片刷洗装置设置在所述第一、第二兆声喷淋装置的中间。
[0008]作为优选，所述第一、第二兆声喷淋装置分别包括:兆声波发生器、喷淋装置、吸附装置和伺服电机；其中，兆声波发生器和喷淋装置设置于吸附装置的上方，用于对放置在吸附装置上的晶片进行喷淋清洗，所述伺服电机控制所述吸附装置旋转。
[0009]作为优选，所述甩干装置的顶部采用喷气装置。
[0010]作为优选，所述出料装置采用两对称设置的存料槽。
[0011]作为优选，所述兆声清洗装置、甩干装置以及出料装置的顶端由同一气缸控制移动。
[0012]作为优选，所述机壳上与取料装置和出料装置对应的位置上分别设置有窗口。
[0013]作为优选，所述机壳的底部还设置有活动轮。
[0014]与现有技术相比，本发明具有以下优点:本发明采用通过将用于清洗晶片的各装置集成到一个机壳内，并由取片装置移动送料，实现晶片的全自动清洗，提高了晶片的清洗效率，节省生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本发明一【具体实施方式】中全自动清洗机的结构示意图；
[0016]图2为本发明一【具体实施方式】中全自动清洗机的侧视图；
[0017]图3为本发明一【具体实施方式】中第一兆声喷淋装置的结构示意图。[0018]图中:10-机壳、101-活动轮、102-窗口、20-进料装置、201-进料气缸、202-水槽、30-取片装置、301-取片气缸、302-机械手、303-丝杆、40-第一兆声喷淋装置、401-兆声波发生器、402-喷淋装置、403-吸附装置、404-伺服电机、50-晶片刷洗装置、60-第二兆声喷淋装置、70-甩干装置、80-出料装置、90-气缸。
【具体实施方式】
[0019]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。需说明的是，本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0020]请参照图1?3，本发明提供的全自动清洗机，包括:机壳10、依次设置在所述机壳10内的进料装置20、取片装置30、兆声清洗装置、甩干装置70以及出料装置80 ;所述兆声清洗装置包括第一兆声喷淋装置40、晶片刷洗装置50和第二兆声喷淋装置60，所述晶片刷洗装置50设置在所述第一、第二兆声喷淋装置40、60的中间；所述取片装置30在所述进料装置20、兆声清洗装置、甩干装置70以及出料装置80之间移动送料。本发明通过将用于清洗晶片的各装置集成到一个机壳10内，并由取片装置30移动送料，实现晶片的全自动清洗，提高了晶片的清洗效率，节省生产成本。
[0021]请继续参照图1?3，所述进料装置20包括水槽202和进料气缸201，进料气缸201设置在水槽顶部，用于吸取放置在水槽202中的晶片。需要强调的是，晶片放置在水槽202中的水平液面下、避免晶片受空气污染。进料气缸201将晶片取出后，由取片装置30移动到第一兆声喷淋装置40处，以进行后续清洗动作。
[0022]作为优选，所述取片装置30包括丝杆303、设置在所述丝杆303上的多个机械手302以及控制各机械手302动作的取片气缸301。工作时，所述取片气缸301带动机械手302上的晶片移动，实现晶片在各装置之间的自动转移。
[0023]请重点参照图3，所述第一、第二兆声喷淋装置40、60分别包括:兆声波发生器401、喷淋装置402、吸附装置403和伺服电机404 ;其中，兆声波发生器401和喷淋装置402设置于吸附装置403的上方，用于对放置在吸附装置403上的晶片进行喷淋清洗，所述伺服电机404控制所述吸附装置403旋转。具体地，工作时，兆声波发生器401和喷淋装置402同时对吸附在吸附装置403上的晶片进行兆声喷淋，同时伺服电机404控制晶片旋转，确保晶片表面所有区域都被清洗干净。本实施例中，兆声波发生器由高频振效应并结合化学清洗剂的化学反应对晶片进行清洗的。液体分子在这种声波的推动下作加速运动，最大瞬时速度可达到30cm/s。因此，不会形成超声波清洗样的气泡，而只以高速的流体波连续冲击晶片表面，使晶片表面附着的污染物的细小微粒被强制除去并进入到清洗液中。兆声波清洗抛光片可去掉晶片表面上小于0.2μπι的粒子，起到超声波起不到的作用。因此，所述第一、第二兆声喷淋装置40、60能同时起到机械擦片和化学清洗两种作用。
[0024]请继续参照图1?3，作为优选，所述甩干装置70的顶部采用喷气装置，所述晶片刷洗装置50的顶部采用晶片刷对晶片表面进行刷洗，确保粘附在晶片上的杂质脱离晶片。需要说明的是，所述晶片刷洗装置50和甩干装置70的底部与第一、第二兆声喷淋装置40、60的结构相同，均包括吸附装置403和伺服电机404，因此，刷洗晶片和甩干晶片时，晶片均是处于高速旋转状态的。进一步的，所述兆声清洗装置、甩干装置70以及出料装置80的顶端由同一气缸90控制移动，由于全自动清洗机工作时，机壳10内的各装置均在工作，而工作完成后，上述各装置的顶部由所述气缸90带动，移动至一侧，便于取片装置30将放置与各装置底部的晶片移出，确保晶片清洗的流畅性。
[0025]请继续参照图1?3，作为优选，所述出料装置80采用两对称设置的存料槽，所述存料槽的结构与水槽202相同，用于保存清洗完成后的晶片，同样，晶片位于存料槽的液面以下，避免二次污染。
[0026]请重点参照图2，作为优选，所述机壳10的底部还设置有活动轮101，便于根据具体工艺需求移动全自动清洗机，节省人力物力；所述机壳10上与进料装置20和出料装置80对应的位置上分别设置有窗口 102，便于工作人员将待清洗的晶片放入和清洗后的晶片取出。
[0027]综上所述，本发明提供的全自动清洗机，包括:机壳10、依次设置在所述机壳10内的进料装置20、取片装置30、兆声清洗装置、甩干装置70以及出料装置80 ;所述兆声清洗装置包括第一兆声喷淋装置40、晶片刷洗装置50和第二兆声喷淋装置60，所述晶片刷洗装置50设置在所述第一、第二兆声喷淋装置40、60的中间；所述取片装置30在所述进料装置20、兆声清洗装置、甩干装置70以及出料装置80之间移动送料。本发明采用通过将用于清洗晶片的各装置集成到一个机壳10内，并由取片装置30移动送料，实现晶片的全自动清洗，提高了晶片的清洗效率，节省生产成本。
[0028]显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种全自动清洗机，其特征在于，包括:机壳、依次设置在所述机壳内的进料装置、取片装置、兆声清洗装置、甩干装置以及出料装置；其中，所述取片装置在所述进料装置、兆声清洗装置、甩干装置以及出料装置之间移动送料。
2.如权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于，所述进料装置包括水槽和进料气缸，进料气缸设置在水槽顶部，用于吸取放置在水槽中的晶片。
3.如权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于，所述取片装置包括丝杆、设置在所述丝杆上的多个机械手以及控制各机械手动作的取片气缸。
4.如权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于，所述兆声清洗装置包括第一兆声喷淋装置、晶片刷洗装置和第二兆声喷淋装置，其中，所述晶片刷洗装置设置在所述第一、第二兆声喷淋装置的中间。
5.如权利要求4所述的全自动清洗机，其特征在于，所述第一、第二兆声喷淋装置分别包括:兆声波发生器、喷淋装置、吸附装置和伺服电机；其中，兆声波发生器和喷淋装置设置于吸附装置的上方，用于对放置在吸附装置上的晶片进行喷淋清洗，所述伺服电机控制所述吸附装置旋转。
6.如权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于，所述甩干装置的顶部采用喷气装置。
7.如权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于，所述出料装置采用两对称设置的存料槽。
8.如权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于，所述兆声清洗装置、甩干装置以及出料装置的顶端由同一气缸控制移动。
9.如权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于，所述机壳上与取料装置和出料装置对应的位置上分别设置有窗口。
10.如权利要求1所述的全自动清洗装置，其特征在于，所述机壳的底部还设置有活动轮。
【文档编号】B08B7/04GK103551344SQ201310534562
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月1日 优先权日:2013年11月1日
【发明者】张卫国, 李启庆, 寇明虎 申请人:苏州辰轩光电科技有限公司