一种拼插式积木的连接模块的制作方法

文档序号:13228555阅读:3007来源:国知局
一种拼插式积木的连接模块的制作方法

本实用新型属于益智类积木玩具技术领域,尤其涉及一种拼插式积木的连接模块。



背景技术:

乐高等拼插式积木在结构上是由两个基本结构组成的:上部的突起和内部的孔。乐高的最小单位称为颗粒(Parts或Pieces,也称为零件),任何模型都由若干个颗粒构成,但是每个颗粒无法再拆解成更小的结构。颗粒有大有小,从最简单的1×1砖到稀奇古怪的车舱组件,只要无法被拆开,都认为它们是乐高中最小的组成单位。任何零件,至少有两个方向的尺寸必须是乐高单元的整数倍(也有半个单位尺寸的特例),这个乐高单元是8毫米,也被称为乐高单位。比如前面提到的1×1颗粒,其长和宽都是一个乐高单位。这种尺寸规定是乐高任何系列、任何零件都必须遵守的最基本原则,也正是这种约束确保了任何乐高零件之间的兼容性。玩家通过自己动脑动手,可以拼插出变化无穷的造型,如果外部尺寸允许,可以实现任意形状的搭建。

随着拼插式积木的更新换代,可以在一定的结构模块中安装电子模块,积木中的电子模块可以和积木进行多种结合,让孩子在玩的过程中,熟悉声、光、电、磁、波等。

因此需要设计一种能够作为电子模块的载体,与乐高等拼插式积木尺寸与孔位兼容,实现电子模块与乐高最小单位的多样性的结合的连接模块。



技术实现要素:

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种结构简单、易于加工、与积木颗粒孔位兼容、可承载电子模块且能够实现电子模块与乐高最小单位的多样性的结合的拼插式积木的连接模块。

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:一种拼插式积木的连接模块包括长方体结构的壳体,所述壳体的长度和宽度均为积木基本单位尺寸的整数倍;壳体底部中间沿长度方向开设有用于安装电子模块安装槽,安装槽的一端开口,另一端封闭;所述安装槽的两侧对称分设有若干第一圆形安装孔,所述第一圆形安装孔贯穿所述壳体的上下底面;所述壳体的两侧面上对称分设有若干第二圆形安装孔;所述各第一圆形安装孔和各第二圆形安装孔的孔距为积木基本单位尺寸的整数倍;所述壳体上还设有若干条形插孔。

本实用新型的优点和积极效果是:该连接模块的壳体上设有用于安装电子模块的安装槽,为电子模块提供了载体;该模块壳体的长和宽均为乐高基本单元的整数倍,壳体上开设的圆形安装孔之间的孔距也为乐高基本单元的整数倍,实现与乐高构件的孔位兼容及电子模块与乐高最小单位的多样性的结合。

优选地:所述安装槽的侧壁上设有若干凸出的、用于卡紧电子模块的卡块。

优选地:所述第一圆形安装孔的数量为个,对称分设于所述安装槽的两侧。

优选地:所述第二圆形安装孔的个数为4个,对称分设于所述壳体的两侧面上。

优选地:所述壳体可以选取多种不同的颜色,每种颜色的壳体对应不同功能类型的电子模块。

优选地:所述条形插孔2的数量至少为3个。

优选地:所述壳体1的四个角为圆角结构6。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的底部结构示意图;

图3是本实用新型的俯视结构示意图;

图4是本实用新型的端面结构示意图;

图5是本实用新型的侧面结构示意图。

图中:1、壳体;2、条形插孔;3、第一圆形安装孔;4、第二圆形安装孔;5、安装槽;6、圆角结构;7、卡块。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的

技术实现要素:
、特点及功效,兹例举以下实施例详细说明如下:

请参见图1至图5,本实用新型包括包括长方体结构的壳体1,所述壳体1的长度和宽度均为积木基本单位尺寸的整数倍;壳体1底部中间沿长度方向开设有用于安装电子模块安装槽5,安装槽5的一端开口,另一端封闭;所述安装槽5的两侧对称分设有若干第一圆形安装孔3,所述第一圆形安装孔3贯穿所述壳体1的上下底面;所述壳体1的两侧面上对称分设有若干第二圆形安装孔4;所述各第一圆形安装孔3和各第二圆形安装孔4的孔距为积木基本单位尺寸的整数倍;所述壳体1上还设有若干条形插孔2。

本实施例中,所述安装槽5的侧壁上设有若干凸出的、用于卡紧电子模块的卡块7。

本实施例中,所述第一圆形安装孔3的数量为6个,对称分设于所述安装槽5的两侧。

本实施例中,所述第二圆形安装孔4的个数为4个,对称分设于所述壳体1的两侧面上。

本实施例中,所述壳体1可以选取多种不同的颜色,每种颜色的壳体1对应不同功能类型的电子模块。例如:输入功能电子模块使用绿色壳体,输出功能电子模块使用黄色壳体、通讯电子模块使用蓝色壳体等。

本实施例中,所述条形插孔2的数量至少为3个。

本实施例中,所述壳体1的四个角为圆角结构6,使玩具在使用过程中更安全。

该连接模块的壳体上设有用于安装电子模块的安装槽,为电子模块提供了载体;该模块壳体的长和宽均为乐高基本单元的整数倍,壳体上开设的圆形安装孔之间的孔距也为乐高基本单元的整数倍,实现与乐高构件的孔位兼容及电子模块与乐高最小单位的多样性的结合;该结构模块的壳体1与电子模块之间实现颜色与功能的配合。

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