专利名称：热压机用多段压力控制装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热压机用多段压力控制装置。
背景技术：
「智能型手机」这个名词其实并不新鲜，相关产品也早已问世许久，只是一直未在市场上形成足够气势。智能型手机[Smartphone]比一般只能打电话、发短信或是玩游戏、照相的手机具备更多特殊功能，最简单的定义就是「PDA」加上「手机」，将个人数字助理功能加入手机内，最近由于多种因素，智能型手机出现大幅翻身迹象，颇有明日之星的架式。一般认为这股风潮是苹果2007年发布iPhone之后所引发的，无庸置疑此现象为手机产业带来明显助力。以目前智能型手机的配置来看，多是双核心的处理器，且照相功能已是基本配备，而屏幕分辨率超越人类肉眼可分辨的最小像素。然而这些配备并不代表智能型手机市场已无创新的空间，针对市场趋势来看，相关厂家仍蓄势待发地推出新改革。但是创新的后面，代表着加工方面的进步需求，其中又以热压机的进步需求最为重要，因为一但热压加工中，出现合格率过低的状况，就容易让整体成本提高，易发生上市延后等问题，这些问题都不是厂商所乐见的。影响热压机合格率的因素中，除了焊头温度的影响之外，另一方面就是焊头的下压力，传统热压机气缸压力输出为单一固定压力出力值，针对锡铅压合制程运用时，焊头下压碰触锡点开始加热，经过两段式温度设定值的加热过程，各锡铅开始熔化，电路板与对应电路板之间，失去支撑，焊头便会因重量及气缸压力的关系，而向下挤压、形成下沉。如此一来，便容易造成让锡铅与邻近锡铅相接触、及电路板与对应电路板过于接近的状况，易造成熔锡短路与间隔不足的问题，而导致压合后拉力不足与高导电阻性等状况，以致于整体流程的不良率提高、生产成本增加。有鉴于此，如何在压合过程中，避免因为焊头的下沉，造成锡铅与邻近锡铅相接，让不良率提高的问题，便成为本实用新型欲改进的目的。
实用新型内容本实用新型目的在于提供一种能于锡铅压合制程中，避免因锡铅熔化、让焊头下沉、造成压合不良的问题的热压机用多段压力控制装置。为解决前述问题及达到本实用新型的目的，本实用新型的技术手段，为一种热压机用多段压力控制装置，适用于包括至少一控制模块、至少一与控制模块电连接的焊头、至少一与控制模块电连接的温度感测装置、及至少一与控制模块电连接的压力传感器的一热压机上，其包括一设于该热压机的控制模块内的多段压力控制装置，其内包括有相互连接、各内含不同设定值的一第一时间轴控制单元、一第二时间轴控制单元、一第一压力控制单元、一第二压力控制单元、一第一温度控制单元、一第二温度控制单元、及一压力控制运算模块、及一温度控制运算模块；通过该压力控制运算单元和温度控制运算模块，依据前述各单元，在不同的时间内，配合该温度感测装置和该压力传感器的监测，精确的对该焊头，进行压力、温度的多段控制。根据上述的热压机用多段压力控制装置，所述热压机，还包括有一嵌设于该热压机一侧、并与该焊头、温度感测装置、和压力传感器电连接，能供操作员输入用的人机接口。根据上述的热压机用多段压力控制装置，所述第一压力控制单元，其内的压力设定值，大于该第二压力控制单元内的压力设定值；·[0017]而所述第一温度控制单元，其内的温度设定值，小于该第二温度控制单元内的温度设定值。与现有技术相比，本实用新型的效果1.本实用新型中，通过多段压力控制装置中第一时间轴控制单元和第二时间轴控制单元，将原本各自独立的温度与压力控制，通过计算器程序逻辑整合成一热压机多段压力控制方法，能同步控制压力与曲线温度，通过此一新技术，可轻易驾驭因应热压制程所需各项参数。2.本实用新型中，以锡铅压合为例，待锡铅开始熔化时，因为第二压力控制单元内的压力设定值，小于第一压力控制单元内的压力设定值，能避免焊头下沉，造成压合不良的问题，符合制程需求。2.本实用新型中，通过人机界面的应用，能有效的控制温度感测装置和压力传感器，同时更能方便压力控制运算模块和温度控制运算模块的运行，同时更能便于操作员输入、操纵热压机。
图1 :本实用新型实施例配合热压机时的立体示意图。图2 :本实用新型实施例的方块示意图。图3 :应用本实用新型实施例时的剖面实施示意图。符号说明I第一时间轴控制单元 30温度感测装置2第二时间轴控制单元 40压力控制运算模块3第一压力控制单元 50人机界面4第二压力控制单元 100热压机5第一温度控制单元 200多段压力控制装置6第二温度控制单元 BI电路板7压力控制运算模块 B2对应电路板8温度控制运算模块 Dl锡铅10控制模块D2邻近锡铅20焊头W间隔具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。如图1所示为本实用新型实施例配合热压机时的立体示意图，如图2所示为本实用新型实施例的方块示意图，如图3所示为应用本实用新型实施例时的剖面实施示意图。图式中揭示出一种热压机用多段压力控制装置，适用于包括至少一控制模块10、至少一与控制模块10电连接的焊头20、至少一与控制模块10电连接的温度感测装置30、及至少一与控制模块10电连接的压力传感器40的一热压机100上，其包括一设于该热压机100的控制模块10内的多段压力控制装置200，其内包括有相互连接、各内含不同设定值的一第一时间轴控制单元1、一第二时间轴控制单元2、一第一压力控制单元3、一第二压力控制单元4、一第一温度控制单元5、一第二温度控制单元6、及一压力控制运算模块7、及一温度控制运算模块8 ；通过该压力控制运算单元7和温度控制运算模块8，依据前述各单元，在不同的时间内，配合该温度感测装置30和该压力传感器40的监测，精确的对该焊头20，进行压力、温度的多段控制。又上述中，所述第一压力控制单元3，其内的压力设定值，大于该第二压力控制单元4内的压力设定值；而所述第一温度控制单元5，其内的温度设定值，小于该第二温度控制单元6内的温度设定值。通过上述装置，当让热压机100开始加工流程时，能使焊头20下压，通过控制模块10内的压力控制运算模块7，依据第一时间轴控制单元I和第一压力控制单元3、经过运算后，控制焊头20的下压力，同时通过压力传感器40，回授焊头20的当前压力值至压力控制运算模块7，使压力控制运算模块7控制压力，以精确达到第一压力控制单元3所设定的压力设定值。同时，通过控制模块10内的温度控制运算模块8，依据第一时间轴控制单元I和第一温度控制单元5、经过运算后，控制焊头20升温，同时通过温度感测装置30，回授焊头20的当前温度值，使温度控制运算模块8控制温度，以精确达到第一温度控制单元5所设定的温度设定值。而当热压机100加工流程时间，由第一时间轴控制单元I进入第二时间轴控制单元2所控制的时间内时，通过控制模块10内的压力控制运算模块7，依据第二时间轴控制单元2和第二压力控制单元4、经过运算后，控制焊头20的下压力，同时再通过压力传感器40，回授焊头20的当前压力值至压力控制运算模块7，使压力控制运算模块7控制压力，以精确达到第二压力控制单元4所设定的压力设定值。而当热压机100加工流程时间，由第一时间轴控制单元I进入第二时间轴控制单元2所控制的时间内时，更同时，通过控制模块10内的温度控制运算模块8，依据第二时间轴控制单元2和第二温度控制单元6、经过运算后，控制焊头20升温，同时通过温度感测装置30，回授焊头20的当前温度值，使温度控制运算模块8控制温度，以精确达到对应于第二温度控制单元6所设定的温度设定值。之后，当第二时间轴控制单元2所控制的时间结束后，便将焊头20回缩至原位，并同时停止焊头20的升温，完成加工流程。其中，通过此种多段压力控制装置200的应用，能于压合过程，通过程序设定，依照第一温度控制单元5和第二温度控制单元6所形成的加热曲线，及第一时间轴控制单元I和第二时间轴控制单元2所构成的时间轴，改变气缸压力输出，达到“热与力”同步控制的目的。其次，应用第一时间轴控制单元I和第二时间轴控制单元2，将原本各自独立的温度与压力控制，通过控制模块10内的计算器程序，也就是压力控制运算单元7和温度控制运算模块8的配合，逻辑整合成一热压机多段压力控制方法，因此能同步控制压力与曲线温度。再者，通过此一多段压力控制装置200，可轻易驾驭因应热压制程所需各项参数，以锡铅压合为例，当由第一段设定温度进入第二段设定温度值时，因为第二温度控制单元6内的温度设定值、大于第一温度控制单元5内的温度设定值，锡铅D I与邻近锡铅D2会开始熔化，与此同时也进入了第二时间轴控制单元2所限定的时间内，锡铅Dl与邻近锡铅D2一熔化，电路板BI与对应电路板B2之间的间隔W，因为失去支撑，会被焊头20压小，所以当焊头20的下压力，由第一压力控制单元3转为以第二压力控制单元4的压力值输出后，当第二压力控制单元4的设定压力值，小于第一压力控制单元3的设定压力值时，下压量会缩小，所以能避免焊头20形成过于下沉的状况，让电路板BI与对应电路板B2之间的间隔W，能保持在预定的范围内，同时也能让锡铅Dl与邻近锡铅D2、完美的电连接电路板BI与对应电路板B2，且又不会造成压合不良、或是压合后拉力不足、或是高导电阻性的问题，符合制程需求。上述中，所述热压机100，更包括有一嵌设于该热压机100—侧、并与该焊头20、温度感测装置30、和压力传感器40电连接，能供操作员输入用的人机接口 50。其中，通过人机接口 50的应用，能便于操作员输入、操纵热压机100，更能有效的控制温度感测装置30和压力传感器40，让多段压力控制装置200能顺畅的运行。综合以上所述，能得知本实用新型通过多段压力控制装置200的应用，让焊头20的下压力，能配合焊头20的温度曲线，达成提升合格率、降低成本的目标，相较传统热压机的单段压力控制方式，更具有应用性、实用性、功效性与产业利用性。以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种热压机用多段压力控制装置，适用于包括至少一控制模块(10)、至少一与控制模块(10)电连接的焊头(20)、至少一与控制模块(10)电连接的温度感测装置(30)、及至少一与控制模块(10)电连接的压力传感器(40)的一热压机(100)上,其特征在于包括一设于该热压机(100)的控制模块(10)内的多段压力控制装置(200)，其内包括有相互连接、各内含不同设定值的一第一时间轴控制单元(I)、一第二时间轴控制单元(2)、一第一压力控制单元(3)、一第二压力控制单元(4)、一第一温度控制单元(5)、一第二温度控制单元￠)、一压力控制运算模块(7)、及温度控制运算模块(8)；通过该压力控制运算单元(7)和温度控制运算模块(8)，依据前述各单元，在不同的时间内，配合该温度感测装置(30)和该压力传感器(40)的监测，精确的对该焊头(20)，进行压力、温度的多段控制。
2.如权利要求1所述的热压机用多段压力控制装置，其特征在于所述热压机(100)， 还包括有一嵌设于该热压机(100) —侧、并与该焊头(20)、温度感测装置(30)、和压力传感器(40)电连接，能供操作员输入用的人机接口(50)。
3.如权利要求1所述的热压机用多段压力控制装置，其特征在于所述第一压力控制单元(3)，其内的压力设定值，大于该第二压力控制单元(4)内的压力设定值；而所述第一温度控制单元(5)，其内的温度设定值，小于该第二温度控制单元￠)内的温度设定值。
专利摘要本实用新型目的在于提供一种能在锡铅压合制程中，避免因锡铅熔化、让焊头下沉、造成压合不良的问题的热压机用多段压力控制装置。其技术手段，为一种热压机用多段压力控制装置，适用于包括控制模块、焊头、温度感测装置、及压力传感器的热压机上，其包括一设于该热压机的控制模块内的多段压力控制装置，其内包含有相互连接、各内含不同设定值的第一、二时间轴控制单元，第一、二压力控制单元，第一、二温度控制单元，压力及温度控制运算模块；通过该压力和温度控制运算单元，依据前述各单元，在不同的时间内，配合温度和压力传感器的监测，精确的对该焊头，进行压力、温度的多段控制。
文档编号B27N3/18GK202826003SQ201220513618
公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月9日 优先权日2012年10月9日
发明者季铭治, 马诗军, 林坤隆 申请人:祐旸股份有限公司