汽车线束工装板自动打孔机的制作方法

文档序号:34243437发布日期:2023-05-25 01:14阅读:55来源:国知局
汽车线束工装板自动打孔机的制作方法

本技术涉及汽车线束制造领域,特别涉及一种汽车线束工装板自动打孔机。


背景技术:

1、汽车线束是汽车整车中不可缺少的系统级零部件,它的作用是为整车各系统提供并分配电源,同时充当各个零部件间信号传输的媒介。而工装板作为线束行业主要作业工具,其作用是举足轻重的。员工在后端组装作业时都需要依靠工装板,可以说工装板是线束生产作业的依据和基础,尤其是工装板上各治具间的尺寸必须符合客户图纸尺寸要求。

2、工装板是由木板及各种治具组装而成的,首先要依据客户图纸设计案板图,确定各治具在木板上正确位置,然后通过打孔机在木板上钻孔并把相应的治具固定在相应的孔位上。治具间尺寸保证的精确程度取决于打孔时的精准程度,现在市场上存在两种打孔机,一种是各运动轴由步进电机控制的,这种打孔机传动精度不准确且故障率较高;另一种各运动轴虽然是由微米级编码器控制的,但价格昂贵且工作台尺寸太小,不满足我们的使用要求。因此,目前汽车线束工装板生产过程中常用的打孔方法是操作者手持手电钻通过肉眼观察打孔,因为人在长时间的工作中状态不一致加之每个人的技术熟练程度不一致,导致钻孔位置不准确、钻出的孔轴线与木板不垂直、工作效率低、影响产品质量。针对这些工作中遇到的实际问题,急需设计台汽车线束工装板自动打孔机。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种汽车线束工装板自动打孔机,解决了现有技术存在钻孔位置不准确、钻出的孔轴线与木板不垂直、工作效率低、影响产品质量等问题。本实用新型不仅可以提高组装效率,保证产品质量,而且完全可以满足线束制作及实际装车要求。

2、本实用新型的上述目的通过以下技术方案实现:

3、汽车线束工装板自动打孔机,机床基座1由四个地脚2支撑,y轴导轨一11和y轴导轨二16分别通过 y轴立柱19与机床基座1连接;x轴导轨15与y轴导轨一11和y轴导轨二16连接;z轴总成13与x轴导轨15连接;y轴编码器9、y轴电机8与y轴丝杠10及y轴导轨11组装成y轴装配单元;x轴编码器18、x轴电机17与x轴丝杠23及x轴导轨15组装成x轴装配单元;工件支撑立柱6与机床基座1连接;被加工木板7固定在工件支撑立柱6上;自吸式磁性硬质合金弹性支撑柱5按被加工木板大小均匀排布在机床基座1平面上;机床主体与数字控制系统20及电源系统21连接在一起。

4、所述的x轴丝杠23、y轴丝杠10分别为微米级滚珠丝杆,所述的x轴编码器18、y轴编码器9分别为微米级编码器;所述的z轴总成13上同样安装微米级的编码器和滚珠丝杆。

5、本实用新型的有益效果在于:构思新颖,数字化控制,加工精度准确、使用方便,极大的提高了生产效率。整体结构清晰,美观、大方;能够充分保证工装板上各治具间具有正确的位置公差,进而满足批量线束尺寸高度一致性,实用性非常强。



技术特征:

1.一种汽车线束工装板自动打孔机,其特征在于:机床基座(1)由四个地脚(2)支撑,y轴导轨一(11)和y轴导轨二(16)分别通过 y轴立柱(19)与机床基座(1)连接;x轴导轨(15)与y轴导轨一(11)和y轴导轨二(16)连接;z轴总成(13)与x轴导轨(15)连接;y轴编码器(9)、y轴电机(8)与y轴丝杠(10)及y轴导轨组装成y轴装配单元;x轴编码器(18)、x轴电机(17)与x轴丝杠(23)及x轴导轨(15)组装成x轴装配单元;工件支撑立柱(6)与机床基座(1)连接;被加工木板(7)固定在工件支撑立柱(6)上;自吸式磁性硬质合金弹性支撑柱(5)按被加工木板大小均匀排布在机床基座(1)平面上;机床主体与数字控制系统(20)及电源系统(21)连接在一起。

2.根据权利要求1所述的汽车线束工装板自动打孔机,其特征在于:所述的x轴丝杠(23)、y轴丝杠(10)分别为微米级滚珠丝杆,所述的x轴编码器(18)、y轴编码器(9)分别为微米级编码器;所述的z轴总成(13)上同样安装微米级的编码器和滚珠丝杆。


技术总结
本技术涉及一种汽车线束工装板自动打孔机,属于汽车线束制造领域。机床基座由地脚支撑,Y轴导轨一、二通过Y轴立柱与机床基座连接;X轴导轨与Y轴导轨一、二连接;Z轴总成与X轴导轨连接;Y轴编码器、Y轴电机与Y轴丝杠及Y轴导轨组装成Y轴装配单元;X轴编码器、X轴电机与X轴丝杠及X轴导轨组装成X轴装配单元;工件支撑立柱与机床基座连接;被加工木板固定在工件支撑立柱上;自吸式磁性硬质合金弹性支撑柱排布与机床基座平面上。优点在于:数字化控制,加工精度准确、使用方便,极大的提高了生产效率。能够充分保证工装板上各治具间具有正确的位置公差,进而满足批量线束尺寸高度一致性。

技术研发人员:米国民,逯庆元
受保护的技术使用者:长春科世得润汽车部件有限公司
技术研发日:20221125
技术公布日:2024/1/11
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