专利名称：一种炻瓷质釉面内墙砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进了的建筑材料，特别适用作为墙体施工的建筑材料。
背景技术：
长期以来，国内外二次烧成釉面内墙砖，是通过坯体粉料制造——坯体成型——干燥——素烧(1180℃)——存坯——淋底釉——淋面釉——印花装饰——釉烧(1100℃)而生产出产品，这种普通内墙砖有疏松瓷土素烧的坯体，还有同时烧结于其上的底釉和面釉。由于普通内墙砖吸水率高(12-20％)，后期龟裂问题一直未能得到很好的解决。
发明内容
本实用新型的目的在于降低内墙砖的吸水率，达到使用后期不龟裂。
本实用新型的主要内容在于这种内墙砖有和底釉一起进行烧结的坯体。
本实用新型的主要内容还在于有炻瓷质低吸水率的坯体；并有在控制有底釉烧结坯体温度而施淋的面釉。
本实用新型和已有技术相比，具有明显的有益效果。这种炻瓷质内墙砖吸水率低，吸水率由12-20％降到3-8％，因而吸水膨胀很少，坯釉结合好，使用后不龟裂，且各项性能指标均优于普通釉面砖。
图1 炻瓷质内墙砖结构示意图具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行说明。1、面釉，这是在釉烧形成的面釉，其上有印花装饰。2、底釉，3、坯体，是将瓷土和底釉在同时烧结的。
为了达到釉面内墙砖的后期不龟裂，我们采取了一套与传统方法不同的工艺流程，生产出低吸水率炻瓷质釉面内墙砖。其工艺流程是低吸水率坯体粉料制造——坯体成型——干燥——施底釉——煅烧有底釉的坯体——控制有底釉烧结坯体温度——淋面釉——印花装饰——釉烧——产品。和传统工艺相比，新工艺有如下不同1、坯体方面，由炻瓷质低吸水率坯体代替了高吸水率坯体。2、生产流程方面，传统工艺一般先素烧，而新工艺是采用底釉和坯体一起进行烧结，用大循环的方法，控制连底釉坯的温度进行施面釉，由于淋面釉时有一定的温度，能使面釉很快的干透，而进一步进行印花装饰。这样坯体烧结度高，强度大，坯釉膨胀系数合适，吸水膨胀少，不会产生后期龟裂。
权利要求1.一种由坯体、底釉、面釉构成的炻瓷质釉面内墙砖，其特征在于有和底釉一起进行烧结的坯体。
2.按照权利要求1所说的炻瓷质釉面内墙砖，其特征在于有炻瓷质低吸水率的坯体。
3.按照权利要求1、2所说的炻瓷质釉面内墙砖，其特征在于有在控制有底釉烧结坯体温度而施淋的面釉。
专利摘要本实用新型涉及一种改进了的建筑材料，特别适用作为墙体施工的建筑材料。本实用新型的主要内容在于这种内墙砖有和底釉一起进行烧结的坯体。这种炻瓷质内墙砖吸水率低，坯釉结合好，使用后不龟裂，且各项性能指标均优于普通釉面砖。
文档编号E04F13/08GK2618976SQ0326160
公开日2004年6月2日 申请日期2003年5月23日 优先权日2003年5月23日
发明者冯钊, 黄荣凯 申请人:顺德市澳尔卡陶瓷有限公司