一种显示器用之玻璃基板组成的制作方法

文档序号:1950819阅读:239来源:国知局
专利名称:一种显示器用之玻璃基板组成的制作方法
技术领域
本发明系涉及硼铝硅酸盐玻璃配方,它可应用于生产平面显示器玻璃基板之玻璃,尤指可应用于生产液晶显示器(LCD)玻璃基板之玻璃。
背景技术
LCD是依靠外部光源照明的平面显示装置,主要由二片玻璃基板及液晶等构成。依照其画素驱动方式,可分为被动矩阵寻址方式及主动矩阵寻址方式二种。
目前在市场上常见的LCD有超扭转向列型(STN)及薄膜晶体管型(TFT),其中STN型属于被动矩阵寻址方式,而TFT型属于主动矩阵寻址方式,由于显示效果比STN型更好,尤为市场上的主流。TFT型又常被分为非晶硅型(a-Si)及更先进的多晶硅型(poly-Si)等二种构型。
LCD用的玻璃基板配合上述技术进程,而有种种组成、制造方式及特性上的区别。STN型一般使用碱石灰玻璃,TFT型则使用无碱硼铝硅酸盐玻璃。
美国专利第5,811,361号、第5,851,939号、第6,329,310号等提到了作为TFT型LCD用之基板玻璃所必须具备的基本物理特性第一、为了减少基板玻璃在TFT制程温度下,因热胀冷缩造成的热震破坏,玻璃的热膨胀系数必须够低,一般需低于40×10-7/℃。
第二、应减少基板玻璃在TFT制程温度下,因再热致密化引起的体积收缩和尺寸不安定性。具体要求是玻璃的应变点温度应高于650℃。
第三、为了因应大尺寸基板玻璃轻量化的要求,玻璃的密度必须够低,一般需低于2.6(g/cm3)。
为了生产符合上述基本需求的基板玻璃,现今常以熔融溢流法及浮式法等成型方式制造基板玻璃。由于成型方式的需求,衍生出对基板玻璃特性的进一步要求。
第一、基板玻璃的液相温度必须够低,以免在成型过程中失透或析晶,影响到玻璃的外观品质。液相温度一般需低于1200℃。
第二、基板玻璃的气泡含量必须减少,以免在TFT制程中造成断路等缺陷,或影响到玻璃的外观品质。一般希望每公斤基板玻璃中泡径在0.5~1.0mm内的气泡数目少于20个。
随着多晶硅型(poly-Si)TFT-LCD等次世代制程或产品需求的扩大,为了因应poly-Si制程更高的精密度,对基板玻璃基本物理特性的要求,除了上述已经提及的部分之外,再衍生出以下的要求第一、热膨胀系数继续降低,一般需低于34×10-7/℃,除了减少热震破坏,更希望与硅质驱动组件接近,以便日后驱动组件电路直接制作在基板上(chip-on-glass)时,减少玻璃和硅质间因热膨胀系数失配引起的电路破坏。
第二、poly-Si TFT制程中,光学微影的精密度提升,电路线径变窄,因此应变点温度应再提高,最好高于665℃,以减少因再热致密化引起的体积收缩和尺寸不安定性,减轻曝光显影过程中的对焦失准现象。
第三、为因应第五世代以上(1100mm×1250mm)玻璃基板的制造、搬运等的要求,玻璃基板需尽可能轻量化,如此玻璃的密度需降低,一般需低于2.44(g/cm3)。

发明内容
有鉴于TFT-LCD玻璃基板所需要的基本物理特性如玻璃的热膨胀系数需低于40×10-7/℃、玻璃的应变点温度应高于650℃、玻璃的密度必须低于2.6(g/cm3)、液相温度需低于1200℃、每公斤基板玻璃中泡径在0.5~1.0mm内的气泡数目少于20个等,本发明揭露出符合以上要求的一种新的玻璃组成。
为因应如多晶硅型(poly-Si)TFT-LCD等次世代制程的需求,符合更严苛物理特性的要求如热膨胀系数低于34×10-7/℃、应变点温度高于665℃、玻璃的密度低于2.44(g/cm3)等,本发明亦揭露出符合以上要求的另一种新的玻璃组成。
本发明之技术任务,系在提供一种可应用于显示器玻璃基板的玻璃,其组成成份之重量百分比分别为56.0%至64.0%之氧化硅,14.0%至19.0%之氧化铝,7.5%至14.0%之氧化硼,0.0%至4.0%之氧化镁,3.0%至10.0%之氧化钙,0.0%至6.0%之氧化锶,0.0%至10.0%之氧化钡,0.0%至1.0%之氧化锌,0.0%至1.0%之氧化锆,0.0%至2.0%之氧化砷,0.0%至1.0%之氧化锑,0.0%至1.0%之氧化锡,0.0%至1.0%之氧化铈,且其中氧化硅与氧化铝的总和超过71.0%,氧化铝与氧化硼的比例介于1.0与2.1之间,氧化镁、氧化钙之总和介于3.0%至10.0%之间,氧化锶、氧化钡之总和介于0.0%至13.0%之间,氧化砷与氧化锑、氧化锡、氧化铈之总和介于0.3%至2.0%之间。
本发明系在提供一种可应用于显示器玻璃基板之玻璃组成,该玻璃系由下列成份,依一定之重量百分比组合而成(1)重量百分比56.0%至64.0%之氧化硅(SiO2);(2)重量百分比14.0%至19.0%之氧化铝(Al2O3);(3)其中氧化硅与氧化铝的总和超过71.0%;(4)重量百分比7.5%至14.0%之氧化硼(B2O3);(5)其中氧化铝与氧化硼的比例介于1.0与2.1之间;
(6)重量百分比0.0%至4.0%之氧化镁(MgO);(7)重量百分比3.0%至10.0%之氧化钙(CaO);(8)其中氧化镁、氧化钙之总和介于3.0%至10.0%之间;(9)重量百分比0.0%至6.0%之氧化锶(SrO);(10)重量百分比0.0%至10.0%之氧化钡(BaO);(11)其中氧化锶、氧化钡之总和介于0.0%至13.0%之间;(12)重量百分比0.0%至1.0%之氧化锌(ZnO);(13)重量百分比0.0%至1.0%之氧化锆(ZrO2);(14)重量百分比0.0%至2.0%之氧化砷(AS2O3);(15)重量百分比0.0%至1.0%之氧化锑(Sb2O3);(16)重量百分比0.0%至1.0%之氧化锡(SnO2);(17)重量百分比0.0%至1.0%之氧化铈(CeO2);(18)其中氧化砷与氧化锑、氧化锡、氧化铈之总和介于0.3%至2.0%之间。
依本发明所揭露的玻璃组成,当仅具有TFT-LCD玻璃基板所需的基本物理特性时,其组成成份之重量百分比分别为56.0%至60.0%之氧化硅,14.0%至18.0%之氧化铝,7.5%至14.0%之氧化硼,0.0%至2.0%之氧化镁,3.0%至7.0%之氧化钙,1.0%至6.0%之氧化锶,2.0%至10.0%之氧化钡,0.0%至1.0%之氧化锌,0.0%至1.0%之氧化锆,0.0%至2.0%之氧化砷,0.0%至1.0%之氧化锑,0.0%至1.0%之氧化锡,0.0%至1.0%之氧化铈,且其中氧化硅与氧化铝的总和超过71.0%,氧化铝与氧化硼的比例介于1.0与2.1之间,氧化镁、氧化钙之总和介于3.0%至7.0%之间,氧化锶、氧化钡之总和介于4.0%至13.0%之间,氧化砷与氧化锑、氧化锡、氧化铈之总和介于0.3%至2.0%之间。该等组成的玻璃,其热膨胀系数低于40×10-7/℃(30~400℃),应变点温度高于650℃,密度低于2.6(g/cm3),液相温度低于1200℃,每公斤基板玻璃中泡径在0.5~1.0mm内的气泡数目少于20个,满足TFT-LCD玻璃基板所需的基本物理特性。
以下将说明上述该等组成限制的原因。
氧化硅系玻璃网络形成之主体,其较佳之含量为56.0%至60.0%,若氧化硅含量少于56.0%,所制作出之玻璃热膨胀系数太高,且玻璃将容易失透。若氧化硅含量多于60.0%,将导致玻璃之熔解温度太高,致其很难以一般熔解炉制造,且所制成之玻璃也容易失透。
氧化铝系用以提高玻璃结构之强度,其较佳之含量系在14.0%至18.0%间,若氧化铝含量少于14.0%,玻璃将容易失透,也容易受到外界水气或化学试剂之侵蚀,另若氧化铝含量多于18.0%,亦将导致玻璃之熔解温度太高,而不利于以一般熔解炉制造。
氧化硅和氧化铝共同构成玻璃网络结构的主体,其较佳总和应超过71.0%,若氧化硅与氧化铝的总和少于71.0%,玻璃结构将不够安定,容易失透,也容易受到外界水气或化学试剂之侵蚀。
氧化硼之作用系作为助熔剂,主要系用以降低熔制玻璃时玻璃膏之黏度,其较佳之含量为7.5%至14.0%,若氧化硼含量少于7.5%,其助熔剂效果即无法充分发挥,若氧化硼含量多于14.0%,由于氧化硼的挥发,不易制成均质的玻璃。
氧化铝和氧化硼对玻璃黏度和熔解温度都有极大影响,因此其比例范围应有限制。氧化铝与氧化硼的较佳比例介于1.0与2.1之间,若比例低于1.0,玻璃膏之黏度太低,玻璃基板将不易成型。若比例高于2.1,玻璃膏之黏度太高,不利于以一般熔解炉制造。
氧化镁系用以降低熔制玻璃时玻璃膏之黏度,以减少其中之气泡或不纯物之含量,及调整玻璃成型性。其较佳之含量系介于0.0%至2.0%间,若氧化镁含量多于2.0%,玻璃将容易失透。
氧化钙之作用亦系促进玻璃之熔解,及调整玻璃成型性。其较佳含量系介于3.0%至7.0%间,若氧化钙含量少于3.0%,将无法有效降低玻璃之黏度,若氧化钙含量多于7.0%,玻璃将容易失透,且热膨胀系数会大幅提高,不利于后续制程之应用。
氧化镁与氧化钙之作用系作为助熔剂,及调整玻璃成型性。氧化镁与氧化钙之较佳之总含量系介于3.0%至7.0%间,若总含量少于3.0%,将无法发挥促进玻璃熔解之效果,若总含量多于7.0%,将导致玻璃失透和成型不良,且热膨胀系数会太高。
氧化锶之作用在作为助熔剂,及防止玻璃失透,其较佳含量系在1.0%至6.0%间,若氧化锶含量少于1.0%,将无法发挥助熔剂之效果,且玻璃将容易失透,若氧化锶含量多于6.0%,玻璃密度会太高,不利于产品之应用。
氧化钡之作用与氧化锶相似,其较佳之含量为2.0%至10.0%,若氧化钡含量少于2.0%,将无法发挥助熔剂之效果,且玻璃将容易失透,若氧化钡含量多于10.0%,玻璃密度会太高,且应变点会大幅降低。
氧化锶与氧化钡之作用系作为助熔剂,及防止玻璃失透。其较佳之总含量系介于4.0%至13.0%间,若总含量少于4.0%,将无法发挥促进玻璃熔解之效果,且玻璃将容易失透,若总含量多于13.0%,将导致玻璃密度会太高。
氧化锌亦系用以促进玻璃之熔解,其较佳含量为0.0%至1.0%,若氧化锌含量多于1.0%,玻璃将容易失透。
氧化锆亦系用以降低玻璃之黏度,以促进玻璃之熔解作用,其较佳之含量系介于0.0%至1.0%,若氧化锆含量多于1.0%,玻璃将容易失透。
氧化砷、氧化锑、氧化锡与氧化铈的作用是玻璃熔解时的澄清剂或除泡剂,其较佳之总含量为0.3%至2.0%,若总含量少于0.3%,其澄清剂或除泡剂效果即无法充分发挥,若总含量多于2.0%,将导致玻璃变黄或发黑,影响透光度。
氧化砷较佳之含量系在0.0%至2.0%间,若氧化砷含量多于2.0%,将导致玻璃发黑。
氧化锑较佳之含量系在0.0%至1.0%间,若氧化锑含量多于1.0%,也将导致玻璃发黑。
氧化锡较佳之含量系在0.0%至1.0%间,若氧化锡含量多于1.0%,将导致玻璃失透。
氧化铈较佳之含量系在0.0%至1.0%间,若氧化铈含量多于1.0%,将使玻璃变黄,影响透光度。
依本发明所揭露的玻璃组成,当具有如多晶硅型(poly-Si)TFT-LCD等次世代制程或产品所需求的TFT-LCD玻璃基板特性时,其组成成份之重量百分比分别为60.0%至64.0%之氧化硅,15.0%至19.0%之氧化铝,9.5%至13.0%之氧化硼,0.0%至4.0%之氧化镁,3.0%至10.0%之氧化钙,0.0%至3.0%之氧化锶,0.0%至2.0%之氧化钡,0.0%至1.0%之氧化锌,0.0%至1.0%之氧化锆,0.0%至2.0%之氧化砷,0.0%至1.0%之氧化锑,0.0%至1.0%之氧化锡,0.0%至1.0%之氧化铈,且其中氧化硅与氧化铝的总和超过76.0%,氧化铝与氧化硼的比例介于1.3与1.8之间,氧化镁、氧化钙之总和介于5.0%至10.0%之间,氧化锶、氧化钡之总和介于0.0%至4.5%之间,氧化砷与氧化锑、氧化锡、氧化铈之总和介于0.3%至2.0%之间。该等组成的玻璃,其热膨胀系数低于34×10-7/℃(30~400℃),应变点温度高于665℃,密度低于2.44(g/cm3),液相温度低于1200℃,每公斤基板玻璃中泡径在0.5~1.0mm内的气泡数目少于20个,满足如多晶硅型(poly-Si)TFT-LCD等次世代制程或产品所需求的TFT-LCD玻璃基板特性。
以下将说明上述该等组成限制的原因。
氧化硅系玻璃网络形成之主体,其较佳之含量为60.0%至64.0%,若氧化硅含量少于60.0%,所制作出之玻璃热膨胀系数太高,且玻璃将容易失透。若氧化硅含量多于64.0%,将导致玻璃之熔解温度太高,致其很难以一般熔解炉制造,且所制成之玻璃也容易失透。
氧化铝系用以提高玻璃结构之强度,其较佳之含量系在15.0%至19.0%间,若氧化铝含量少于15.0%,玻璃将容易失透,也容易受到外界水气或化学试剂之侵蚀,另若氧化铝含量多于19.0%,亦将导致玻璃之熔解温度太高,而不利于以一般熔解炉制造。
氧化硅和氧化铝共同构成玻璃网络结构的主体,其较佳总和应超过76.0%,若氧化硅与氧化铝的总和少于76.0%,玻璃结构将不够安定,容易失透,也容易受到外界水气或化学试剂之侵蚀。
氧化硼之作用系作为助熔剂,主要系用以降低熔制玻璃时玻璃膏之黏度,其较佳之含量为9.5%至13.0%,若氧化硼含量少于9.5%,其助熔剂效果即无法充分发挥,若氧化硼含量多于13.0%,由于氧化硼的挥发,不易制成均质的玻璃。
氧化铝和氧化硼对玻璃黏度和熔解温度都有极大影响,因此其比例范围应有限制。氧化铝与氧化硼的较佳比例介于1.3与1.8之间,若比例低于1.3,玻璃膏之黏度太低,玻璃基板将不易成型。若比例高于1.8,玻璃膏之黏度太高,不利于以一般熔解炉制造。
氧化镁系用以降低熔制玻璃时玻璃膏之黏度,以减少其中之气泡或不纯物之含量,及调整玻璃成型性。其较佳之含量系介于0.0%至4.0%间,但若氧化镁含量多于4.0%,玻璃将容易失透。
氧化钙之作用亦系促进玻璃之熔解,及调整玻璃成型性。其较佳含量系介于3.0%至10.0%间,若氧化钙含量少于3.0%,将无法有效降低玻璃之黏度,若氧化钙含量多于10.0%,玻璃将容易失透,且热膨胀系数会大幅提高,不利于后续制程之应用。
氧化镁与氧化钙之作用系作为助熔剂,及调整玻璃成型性。氧化镁与氧化钙之较佳之总含量系介于5.0%至10.0%间,若总含量少于5.0%,将无法发挥促进玻璃熔解之效果,若总含量多于10.0%,将导致玻璃失透和成型不良,且热膨胀系数会太高。
氧化锶之作用在作为助熔剂,及防止玻璃失透,其较佳含量系在0.0%至3.0%间,若氧化锶含量多于3.0%,玻璃密度会太高,不利于产品之应用。
氧化钡之作用与氧化锶相似,其较佳之含量为0.0%至2.0%,若氧化钡含量多于2.0%,玻璃密度会太高,且应变点会大幅降低。
氧化锶与氧化钡之作用系作为助熔剂,及防止玻璃失透。其较佳之总含量系介于0%至4.5%间,若总含量多于4.5%,将导致玻璃密度会太高。
氧化锌亦系用以促进玻璃之熔解,其较佳含量为0.0%至1.0%,若氧化锌含量多于1.0%,玻璃将容易失透。
氧化锆亦系用以降低玻璃之黏度,以促进玻璃之熔解作用,其较佳之含量系介于0.0%至1.0%,若氧化锆含量多于1.0%,玻璃将容易失透。
氧化砷、氧化锑、氧化锡与氧化铈的作用是玻璃熔解时的澄清剂或除泡剂,其较佳之总含量为0.3%至2.0%,若总含量少于0.3%,其澄清剂或除泡剂效果即无法充分发挥,若总含量多于2.0%,将导致玻璃变黄或发黑,影响透光度。
氧化砷较佳之含量系在0.0%至2.0%间,若氧化砷含量多于2.0%,将导致玻璃发黑。
氧化锑较佳之含量系在0.0%至1.0%间,若氧化锑含量多于1.0%,也将导致玻璃发黑。
氧化锡较佳之含量系在0.0%至1.0%间,若氧化锡含量多于1.0%,将导致玻璃失透。
氧化铈较佳之含量系在0.0%至1.0%间,若氧化铈含量多于1.0%,将使玻璃变黄,影响透光度。
本发明在实施时,系先将前述组成物,均匀混合后,再将混合原料导入一玻璃熔解槽,俟熔解成玻璃膏后,将其温度降低到成型所需之温度范围,予以成型,制作出预定厚度之玻璃基板,嗣再将玻璃基板徐缓冷却,即可切割加工成液晶显示器用之玻璃基板成品。
具体实施例方式
现以实施例形式说明本发明的具体实施方式
及其与现有技术的对比效果。
在表一、表二(例1至例10)显示根据本发明所制成玻璃样品的组成及特性,即本发明的实施例。其中表一系对应于仅具有TFT-LCD玻璃基板所需的基本物理特性时,依据本发明所揭露的玻璃组成范围。表二系对应于尚具有如多晶硅型(poly-Si)TFT-LCD等次世代制程或产品所需求的TFT-LCD玻璃基板特性时,依据本发明所揭露的玻璃组成范围。在表三、表四(例11至例16)显示不同于本发明所制成玻璃样品的组成及特性,即本发明的比较例。其中表三系表一的对照组,表四系表二的对照组。
在表一至表四的玻璃样品,均系以如下方法制造;各组成成份系取常用原料,依对应之重量百分比加以均匀混合,再以1600~1650℃之温度,在白金坩埚内熔解6至8小时,熔解过程中,并以白金搅拌棒搅拌2小时,以促进玻璃中各组成成份之均匀性,然后将玻璃膏倒入金属模板中冷却成型为板状。此时,针对各玻璃样品进行检测,可分别得到热膨胀系数、应变点、密度、液相温度、气泡数目等特性值,并分别表列在表一至表四之对应字段上。
本发明在检测各玻璃样品之各特性值时,主要系依下列方法进行检测(1)热膨胀系数(单位10-7/℃)之检测系参照美国材料试验协会(2)(American Society for Testing and Materials,以下简称ASTM)所订定之编号E228-95检测标准,以机械推杆式热膨胀仪及氧化铝为参考标准,加热并量测玻璃样品之伸长量,温度范围自室温量到玻璃不再伸长,甚至因软化而收缩为止之温度,升温速率为每分钟3℃。热膨胀系数由30至400℃之玻璃伸长量计算得到。
(3)应变点(单位℃)之检测系参照ASTM C598-93,加热并量测玻璃样品之变形率与温度之关系,以特定变形率所对应之温度作为应变点。
(4)密度(单位g/cm3)之检测系参照ASTM C729-75,取约2公克重不含气泡之块状玻璃,以玻璃样品在比重液中浮沉之情形量测其密度。
(5)玻璃液相温度(单位℃)之检测系根据ASTM C829-81,将小于850μm之玻璃屑放入白金皿中,置于梯度炉24小时后,以显微镜测量玻璃之结晶情形,判定其液相温度而得。
(6)气泡产生数(单位个/公斤)将板状玻璃样品研磨、抛光后,在显微镜下观察其内部气泡数,计算泡径在0.5~1.0mm内的气泡数目,再以玻璃样品重量换算为每公斤玻璃的气泡数。表一、表二、表三及表四之气泡产生数对应字段中,凡以○标记者,表示该组成之样品,其气泡产生数在10个/公斤以下,属于良好的情况;凡以△标记者,表示该组成之样品,其气泡产生数在10~50个/公斤之间,属于中等的情况凡以×标记者,表示该组成之样品,其气泡产生数在50个/公斤以上,属于不佳的情况。
表一

表二

表三

表四

由表一所示实施例1至实施例5中之各检测资料,可清楚观察出,当仅需要具有TFT-LCD玻璃基板所需的基本物理特性时,依据本发明所揭露的玻璃组成范围所制成之玻璃,其热膨胀系数均低于40×10-7/℃(30~400℃),应变点温度均高于650℃,密度均低于2.6(g/cm3),玻璃液相温度均低于1200℃,每公斤基板玻璃中泡径在0.5~1.0mm内的气泡数目均少于20个,即均满足TFT-LCD玻璃基板所需的基本物理特性。而由表二所示实施例6至实施例10中之各检测资料,亦可清楚观察出,当需要具有如多晶硅型(poly-Si)TFT-LCD等次世代制程或产品所需求的TFT-LCD玻璃基板特性时,依据本发明所揭露的另一玻璃组成范围所制成之玻璃,其热膨胀系数均低于34×10-7/℃(30~400℃),应变点温度均高于665℃,密度均低于2.44(g/cm3),玻璃液相温度均低于1200℃,每公斤基板玻璃中泡径在0.5~1.0mm内的气泡数目均少于20个,即均满足如多晶硅型(poly-Si)TFT-LCD等次世代制程或产品所需求的TFT-LCD玻璃基板特性。
另,表三、表四中,则列示了其它不同于本发明之组成成份所施作之比较例11至比较例16。表三之比较例11至比较例13,系表一的对照组。表四之比较例14至比较例16,系表二的对照组。由表三所示之各检测资料中,可清楚显示,比较例11之热膨胀系数偏高,比较例12之玻璃液相温度偏高,比较例13之玻璃气泡产生数过高,均不能满足TFT-LCD玻璃基板所需的基本物理特性。由表四所示之各检测资料中,亦可清楚显示,比较例14之热膨胀系数偏高,比较例15之玻璃密度偏高,比较例16之玻璃气泡产生数过高,均不能满足如多晶硅型(poly-Si)TFT-LCD等次世代制程或产品所需求的TFT-LCD玻璃基板特性。
以上所述,仅系本发明之较佳实施例,惟,本发明所主张之权利范围,并不局限于此,按凡熟悉该项技艺人士,依据本发明所揭露之技术内容,可轻易思及之等效变化,均应属不脱离。
权利要求
1.一种显示器用之玻璃基板组成,其组成成份之重量百分比分别为56.0%至64.0%之氧化硅,14.0%至19.0%之氧化铝,7.5%至14.0%之氧化硼,0.0%至4.0%之氧化镁,3.0%至10.0%之氧化钙,0.0%至6.0%之氧化锶,0.0%至10.0%之氧化钡,0.0%至1.0%之氧化锌,0.0%至1.0%之氧化锆,0.0%至2.0%之氧化砷,0.0%至1.0%之氧化锑,0.0%至1.0%之氧化锡,0.0%至1.0%之氧化铈,且其中氧化硅与氧化铝的总和超过71.0%,氧化铝与氧化硼的比例介于1.0与2.1之间,氧化镁、氧化钙之总和介于3.0%至10.0%之间,氧化锶、氧化钡之总和介于0.0%至13.0%之间,氧化砷与氧化锑、氧化锡、氧化铈之总和介于0.3%至2.0%之间。
2.如权利要求1所述之玻璃基板组成,其组成成份之重量百分比分别为56.0%至60.0%之氧化硅,14.0%至18.0%之氧化铝,7.5%至14.0%之氧化硼,0.0%至2.0%之氧化镁,3.0%至7.0%之氧化钙,1.0%至6.0%之氧化锶,2.0%至10.0%之氧化钡,0.0%至1.0%之氧化锌,0.0%至1.0%之氧化锆,0.0%至2.0%之氧化砷,0.0%至1.0%之氧化锑,0.0%至1.0%之氧化锡,0.0%至1.0%之氧化铈,且其中氧化硅与氧化铝的总和超过71.0%,氧化铝与氧化硼的比例介于1.0与2.1之间,氧化镁、氧化钙之总和介于3.0%至7.0%之间,氧化锶、氧化钡之总和介于4.0%至13.0%之间,氧化砷与氧化锑、氧化锡、氧化铈之总和介于0.3%至2.0%之间,该等组成的玻璃,其热膨胀系数低于40×10-7/℃(30~400℃),应变点温度高于650℃,密度低于2.6(g/cm3),液相温度低于1200℃,每公斤基板玻璃中泡径在0.5~1.0mm内的气泡数目少于20个。
3.如权利要求1所述之玻璃基板组成,其组成成份之重量百分比分别为60.0%至64.0%之氧化硅,15.0%至19.0%之氧化铝,9.5%至13.0%之氧化硼,0.0%至4.0%之氧化镁,3.0%至10.0%之氧化钙,0.0%至3.0%之氧化锶,0.0%至2.0%之氧化钡,0.0%至1.0%之氧化锌,0.0%至1.0%之氧化锆,0.0%至2.0%之氧化砷,0.0%至1.0%之氧化锑,0.0%至1.0%之氧化锡,0.0%至1.0%之氧化铈,且其中氧化硅与氧化铝的总和超过76.0%,氧化铝与氧化硼的比例介于1.3与1.8之间,氧化镁、氧化钙之总和介于5.0%至10.0%之间,氧化锶、氧化钡之总和介于0.0%至4.5%之间,氧化砷与氧化锑、氧化锡、氧化铈之总和介于0.3%至2.0%之间,该等组成的玻璃,其热膨胀系数低于34×10-7/℃(30~400℃),应变点温度高于665℃,密度低于2.44(g/cm3),液相温度低于1200℃,每公斤基板玻璃中泡径在0.5~1.0mm内的气泡数目少于20个。
全文摘要
一种显示器用之玻璃基板组成,其组成成分之重量百分比分别为56.0%至64.0%之氧化硅,14.0%至19.0%之氧化铝,7.5%至14.0%之氧化硼,0.0%至4.0%之氧化镁,3.0%至10.0%之氧化钙,0.0%至6.0%之氧化锶,0.0%至10.0%之氧化钡,0.0%至1.0%之氧化锌,0.0%至1.0%之氧化锆,0.0%至2.0%之氧化砷,0.0%至1.0%之氧化锑,0.0%至1.0%之氧化锡,0.0%至1.0%之氧化铈,且其中氧化硅与氧化铝的总和超过71.0%,氧化铝与氧化硼的比例介于1.0与2.1之间,氧化镁、氧化钙之总和介于3.0%至10.0%之间,氧化锶、氧化钡之总和介于0.0%至13.0%之间,氧化砷与氧化锑、氧化锡、氧化铈之总和介于0.3%至2.0%之间。本发明可应用于生产TFT-LCD玻璃基板。
文档编号C03C3/095GK1807308SQ20061004219
公开日2006年7月26日 申请日期2006年1月9日 优先权日2006年1月9日
发明者张志法, 梁兆瑾, 刘颖, 邹仁贵, 游锡扬 申请人:泰山玻璃纤维股份有限公司
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