具有微细凹凸纹理的陶瓷砖的制造工艺的制作方法

文档序号:1838471阅读:429来源:国知局
专利名称:具有微细凹凸纹理的陶瓷砖的制造工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷的技术领域,特别是具有仿皮革表面效果的陶瓷砖的制造工艺。
背景技术
现有的瓷质抛光砖,虽然花式、纹理繁多、耐磨,但其表面全部经抛光磨削处理,视觉效果上仍嫌冰冷和剌眼,而且防滑效果欠佳。另一类釉面仿古砖其表面视觉效果以欧陆情调为特色,虽然防滑效果好,但其色彩、纹理氛围过于古旧、粗旷,一般消费者不太接受。与此同时,目前比较流行的仿石纹、仿木纹风格的墙地砖已有不少,但它们总体在视觉效果上偏重于硬朗、沧桑的风格,而仿皮革,尤其是仿羊皮风格般柔和、柔润、柔嫩、自然的陶瓷砖产品则未见,这正是陶瓷砖产品发展的一个新趋势。现行墙地陶瓷砖的砖面有各种形态,有抛光的、不抛光的;有施釉的、无釉的;有平整面的、凹凸面的,但在同一块陶瓷砖面上同时具有上述两种以上形态的产品仍然是空白,而具有上述多种形态纹理于一体的具有细微凹凸纹理的陶瓷砖,才有可能表现出柔和、细腻、柔润的视觉效果,即达到仿皮革、尤其是仿羊皮革的视觉效果。

发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足之处,提出一种既有抛光砖的耐磨性,又有抛釉砖的色泽感,花色多变又有较佳防滑、防污性能的具有微细凹凸纹理的陶瓷砖的制造工艺,使陶瓷砖面具有温润、柔和的光泽和微细的摺皱纹理,视觉效果柔润、富有皮革质感。
本发明采用的技术方案如下具有微细凹凸纹理的陶瓷砖的制造工艺,包括有常规的砖坯成型工序,印花、施釉工序,高温烧成工序,抛光工序,第一步,通过压砖成型模具压制出表面具有众多不规则分布且形状不规的凹面、凸面的砖坯,砖坯上的各凹面和凸面之间的深度均在1mm以下且深浅不一,各凹面和凸面的面积均在15mm2以下且大小不一;第二步,砖坯干燥后,印花,施釉,然后送入辊道窑高温烧制;第三步,采用弹性磨头对烧成的砖坯进行微量抛光磨削,抛光磨削使砖坯表面各凹面的深度减少至0.7mm以下,且砖坯被抛光的积面占整块砖面积的40-70%,而因凹陷而来被抛光的面积占整块砖面积的60-30%,得成品。进一步地,为了使陶瓷砖的表面更具光泽的变化,视觉效果上更逼真于皮革,在第二步砖坯干燥后,先印花,接着用印刷方法在砖坯表面印上釉料分隔剂,使部份釉料被分隔开,然后再施釉、再高温烧制。而所述的釉料分隔剂是液态蜡,或者是油漆。通过上述技术方案,陶瓷砖的主体由色坯和色釉组成,其表面具有随机分散的、不规则的、形态各异的凹凸状的纹理,这些纹理包括有未抛光釉面、抛光釉面、抛光坯面等各种形态,因此其色调也因不同形态纹理产生的反射、散射不一,从而砖面显得十分柔和、温润。
本发明的制造工艺具有如下优点1、整个砖面具有羊脂般柔和、柔润的光泽和微细摺皱纹理,视觉上十分逼真皮革,具有细腻、柔和的质感。
2、砖的表面经抛光处理的面积比传统全抛光砖的要少,其防污性能大大提高,同时砖表面具有的微细凹凸纹理,使其防滑性能也大大提高;3、微磨削量抛光可大大减少废渣的产生,有利于环保。


图1是本发明陶瓷砖表面不规则凹面、凸面的平面示意图;图2是本发明陶瓷砖成品剖面的放大示意图。
具体实施例方式
本发明包括有常规的砖坯成型工序,印花、施釉工序,高温烧成工序,抛光工序。其中,砖坯成型工序通过常规的陶瓷生产工艺进行原料配方,球磨,喷雾干燥后制成粉料,然后用成型模具压制砖坯,为了获得较好的微细纹理,除传统常规的成型模具压制砖坯外,还可采用砖面模芯为橡塑胶片贴面的微雕刻精细化成型模具,橡塑胶片具有高低差不大于1mm的凹凸摺皱纹理,从而可使压制成型的砖坯表面形成众多不规则分布、形状不规则的、深浅在1mm以下的凹面和凸面。印花、施釉工序中,选用的釉料分隔剂,应具有疏水性、且在500℃之前氧化挥发完毕的特性,其作用是要使部分釉料被分隔开。使产品的视觉质感可以更丰富、多变。本发明抛光工序的特点是微量磨削抛光,即磨头在烧成的砖坯表面同时抛釉面和抛坯面,从而使成品陶瓷砖表面具有未抛光釉面A(因凹面凹陷没有被磨削)、抛光釉面B(釉面较厚被局部磨削)、抛光坯面C(因凸面凸起被磨削)等各种形态的微细表面或纹理。
实施例一(1)成型砖坯通过常规的砖坯成型模具压制出具有众多不规则分布的凹面和凸面的砖坯,各凹面和凸面的形状也是不规则的,且它们之间的深度均在1mm以下且深浅不一,各凹面和凸面的面积均在14mm2以下且大小不一。
(2)印花施釉砖坯干燥后,在具有凹凸纹理的砖坯上按设定的图案印花、套色、喷釉。
(3)烧成砖坯把已施釉的砖坯干燥后,送入辊道窑经1250℃烧成。
(4)抛光砖坯砖坯烧成后放入有弹性磨头的抛光机进行釉面抛光,直至凹面的深度减少至0.7mm以下,且被抛光面积占整块砖面积的50-60%,检验、包装、入库成为成品。
实施例二(1)制作砖坯成型模具成型模具的模芯贴面是橡塑胶片,首先制造出生产橡塑胶片的模具,这个模具的钢质工作面,用化学加工方法将预先设计的图纹刻蚀出来,各凹面、凸面面积为14mm2以下且不同大小,各凸面相对于各凹面的深度为0.9mm以下且深浅不一,然后,用这个钢模生产出具有凹凸纹理的橡塑胶片,再按常规工艺制造出压砖成型模具。
(2)成型砖坯通过常规的陶瓷生产工艺进行原料配方,球磨、喷雾干燥工序制成粉料后,用上述方法制造的成型模具压制具有凹面、凸面的砖坯。
(3)施坯釉料分隔剂砖坯干燥后,在具有凹凸纹理的砖坯上先印花、套色,然后采用转移印花工艺,施上釉料分隔剂,釉料分隔剂为液蜡。
(4)多次喷釉,印釉在具有凹凸纹理和施有釉料分隔剂的砖坯面上喷釉,印釉,使砖坯表面部分釉料被分隔开。
(5)烧成砖坯把已施釉的砖坯干燥后,送入辊道窑经1220℃烧成。
(6)抛光砖坯砖坯烧成后放入有弹性磨头的抛光机进行坯面和釉面的抛光,直至被抛光面比未抛光的凹陷处最大高差在0.7mm以下,且被抛光面积占全砖面积的40-50%为止,经质量检验、包装、入库成为成品。
实施例三(1)成型砖坯通过常规的陶瓷生产工艺进行原料配方,球磨,喷雾干燥工序制成粉料后,用成型模具压制砖坯,使砖坯表面凹面与凸面之间的深度在0.6mm以下且深浅不一,各凹面、凸面的面积在10mm2以下且大小不一。
(2)施坯釉料分隔剂砖坯干燥后,在具有凹凸纹理的砖坯上先印花套色,采用转移印花工艺,施上釉料分隔剂,釉料分隔剂为油漆。
(3)多次喷釉,印釉在具有凹凸纹理和施有釉料分隔剂的砖坯面上喷釉,印釉。
(4)烧成砖坯把已施釉的砖坯干燥后,送入辊道窑经1230℃烧成。
(5)抛光砖坯砖坯烧成后放入有弹性磨头的抛光机进行坯面和釉面的抛光,直至被抛光面比未抛光的凹陷处最大高差在0.4mm以下,且抛光面积占全砖面积的50-60%为止,经质量检验、包装、入库成为成品。
实施例四(1)制作砖坯成型模具成型模具的模芯贴面是橡塑胶片,首先制造出生产橡塑胶片的模具,这个模具的钢质工作面,用机械,化工,手工等综合加工方法将预先设计的图纹刻蚀出来,凹面、凸面面积为8mm2以下且大小不一,各凸面相对于各凹面的深度为0.7mm以下且深浅不一,然后,用这个胶面模芯按常规工艺制造出压砖成型模具。
(2)成型砖坯通过常规的陶瓷生产工艺进行原料配方,球磨、喷雾干燥工序制成粉料后,用上述方法制造的成型模具压制砖坯。
(3)施坯釉料分隔剂砖坯干燥后,在具有凹凸纹理的砖坯上采用辊筒印花工艺,施上釉料分隔剂,坯釉料分隔剂为液体蜡。
(4)多次喷釉,印釉在具有凹凸纹理和施有釉料分隔剂的砖坯面上喷釉,印釉,套色。
(5)烧成砖坯把已施釉的砖坯干燥后,送入辊道窑经1200℃烧成。
(6)抛光砖坯砖坯烧成后放入有弹性磨头的抛光机进行坯面和釉面的抛光,直至被抛光面比未抛光的凹陷处最大高差在0.3mm以下,且抛光面积占全砖面积的60-70%为止,经质量检验、包装、入库成为成品。
实施例五本实施例的工序、参数与实施例四基本相同,但为了增加具有微细凹凸纹理陶瓷砖的装饰效果,使其具有更多的款式,在第一步砖坯成型工序中,对砖坯的成型模具作一定变化,使其在保留上述表面具有凹凸纹理特征的基础上,砖坯表面可压有与上述凹面、凸面区别的其他浮雕图案(如玫瑰花、紫荆花)。
综上所述,以上仅列举了几种较佳的实施方式,其它等同、类同的工艺方法均应属于本专利的保护范畴,这里不再赘述。
权利要求
1.具有微细凹凸纹理的陶瓷砖的制造工艺,包括有常规的砖坯成型工序,印花、施釉工序,高温烧成工序,抛光工序,其特征在于第一步,通过压砖成型模具压制出表面具有众多不规则分布且形状不规的凹面、凸面的砖坯,砖坯上的各凹面和凸面之间的深度均在1mm以下且深浅不一,各凹面和凸面的面积均在15mm2以下且大小不一;第二步,砖坯干燥后,印花,施釉,然后送入辊道窑高温烧制;第三步,采用弹性磨头对烧成的砖坯进行微量抛光磨削,抛光磨削使砖坯表面各凹面的深度减少至0.7mm以下,且砖坯被抛光的面积占整块砖面积的40-70%,而因凹陷而未被抛光的面积占整块砖面积的60-30%,得成品。
2.根据权利要求1所述的制造工艺,其特征是在第二步砖坯干燥后,先印花,接着用印刷方法在砖坯表面印上釉料分隔剂,使部分釉料被分隔开,然后再施釉、再高温烧制。
3.根据权利要求2所述的制造工艺,其特征是所述的釉料分隔剂是液态蜡,或者是油漆。
4.根据权利要求1或2或3所述的制造工艺,其特征是在第一步砖坯成型工序中,砖坯表面可压有与上述凹面、凸面区别的其他浮雕图案。
全文摘要
本发明涉及具有微细凹凸纹理的陶瓷砖的制造工艺,通过压砖成型模具压制出表面具有众多不规则分布且形状不规的凹面、凸面的砖坯,各凹面和凸面之间的深度均在1mm以下且深浅不一,各凹面和凸面的面积均在15mm
文档编号C04B33/34GK1843735SQ20061007761
公开日2006年10月11日 申请日期2006年4月12日 优先权日2006年4月12日
发明者李志林, 王伟, 黄海发 申请人:李志林
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