一种凹凸纹理釉面砖及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种凹凸纹理釉面砖及其制备方法。该凹凸纹理釉面砖采用发泡料高温烧成形成凹凸纹理；所述发泡料由抛光砖抛光废渣与低温熔块干粒混合的干粉调配印油组成，低温熔块干粒的化学组成（质量百分数）为：SiO245%~65%，Al2O34%~10%，CaO+MgO5%~15%，K2O+Na2O3%~8%，ZnO0.5%~10%，B2O31%~10%，V2O50~20%，余量为杂质。根据本发明的制备凹凸纹理釉面砖的方法可以制得仿天然石材表面凹凸纹理的釉面砖，本发明采用抛光砖抛光废渣，成本更低，使抛光废渣得到高附加值的利用；同时所制备的成品表面形成凹凸交错搭配、随机自然的凹凸纹理。
【专利说明】—种四凸纹理釉面砖及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种建筑陶瓷装饰材料，具体的涉及一种凹凸纹理釉面砖及其制备方法。
【背景技术】
[0002]釉面砖是陶瓷坯体表面复合一层类似玻璃物质形成的制品，因其表面装饰工艺多样化，如可以丝网印刷、胶辊印刷、布熔块干粒、淋喷甩釉、喷墨印刷等，逐渐成为市场的主流产品。目前市场上的釉面砖大部分是光滑平面上装饰各色图案，随着人们生活水平的提高，对于陶瓷砖的装饰效果不断提出新的要求，越来越多的人希望陶瓷砖能够呈现出仿天然皮纹、木纹等的自然凹凸纹理。
[0003]现有的仿自然凹凸纹理的釉面砖一般是通过模压坯体形成凹凸面制成的，如市场上流行的“IN地毯”砖、长条形木纹砖等均是通过模压形成凹凸表面。CN1431171A公开了一种木纹砖的生产方法，先制造出表面具有类似于直线木纹的凹凸纹的瓷砖坯体，然后在具有凹凸纹理的瓷砖坯体表面施底釉，再用高浓度的彩釉以线状的方式沿凹凸纹的走向淋在瓷砖坯体的凹凸纹表面，然后施彩色面釉，再在瓷砖坯体的凹凸纹表面印上木纹花，之后再进行磨釉处理，最后烧成为成品；CN102029643A公开了一种表面凹凸瓷砖的生产工艺，包括如下步骤:(1)制备坯料、面釉及花釉；(2)坯料在模具砖内成型形成坯砖，模具砖设有凹凸不平的纹路，凹凸不平的纹路的深度在1.0mnT2.5mm的范围内，坯料成型的压力为3300MPa/cnT3700 MPa/cm2 ； (3)成型后的坯砖烧结干燥，烧结温度为1170°C?1200°C ；
[4]干坯淋釉，釉浆的流动性为30S/100mL?40S/100mL，波动为Os^s，釉浆比重为170g/cm2?190g/cm2,釉量为0.01g/cm2"0.08g/cm2 ； (5)软棍印花釉，花釉中色料与水的比重为
1.37^1.45，软辊的转速与送砖皮带的转速相匹配，设置为30m/mirT40m/min ； (6)入窑烧成，烧成温度为1090°C?1100°C ;(7)磨边。
[0004]上述方法均是通过采用凹凸模具使得坯体表面形成纹理，但是由于模具不可避免地带有人工痕迹，不具有天然随机的装饰效果，因此导致所生产出来的陶瓷砖装饰效果呆板、生硬、不自然；同时，若要获得不同的纹理图案，则需要更换模具，导致生产成本增加。
[0005]为了实现无需利用凹凸模具形成凹凸纹理，CN102924124B公开了一种通过特殊釉料配方自身的高温低表面张力的物理性质形成凹凸纹理的技术方案；釉料组成为:预熔融物5?20wt%、氧化镁5?15wt%、氧化铝5?15wt%、紫木节l(T30wt%、膨润土 20?50wt% ;制备工艺:(1)制备还料、釉料；(2)还料经自动压砖机压制成型,控制砖还成型压力5?7kN/cm2之间；(3)以淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中的一种或至少两种的组合方式进行施釉，使釉层厚度为0.5?3mm ;(4)在氧化气氛中，在常温至1200°C的温度下烧制f 3h ; (5)冷却至常温。
[0006]然而，由于釉料是混料比较均匀的混合物，施釉陶瓷制品在高温下整个釉面会有一致性的变化，这也是常规生产得到表面平滑如脂的釉面砖的原因；上述通过釉料高温物理性能形成的凹凸纹理，由于釉料混合的均匀性，在高温一致性变化后，在整个表面会形成分布比较均匀的凹凸纹理，无法通过凹凸区域的大小形成随机自然的表面效果；而且由于所用釉料包含价格昂贵的氧化锡原料，生产成本比较高。
【发明内容】
[0007]为降低上述凹凸釉面砖的生产成本，形成更为随机的凹凸纹理，本发明引入抛光砖抛光废渣制备凹凸纹理釉面砖，所制备的釉面砖具有凹凸交错搭配、随机自然的凹凸纹理效果。
[0008]根据本发明的一方面，提供了一种凹凸纹理釉面砖制造方法，包括以下步骤:
a)常规陶瓷生坯的制备；
b)在陶瓷生坯上印刷发泡料，厚度为0.1mnT0.3mm ；
c)淋透明抛光釉，淋釉厚度为0.lmnT0.5mm ；
d)烧成，烧成温度为1000°C?1150°C，烧成周期为40mirT70min；
e)磨边、抛光、检选得到成品。
[0009]所述发泡料由抛光砖抛光废渣与低温熔块干粒混合的干粉调配印油组成，低温熔块干粒的化学组成(质量百分数，下同)为:Si02 45%?65%，Al2O3 4%?10%，CaO+MgO 5%?15%，K2CHNa2O 3%?8%，ZnO 0.5%?10%，B2O3 I%?10%，V2O5 0?20%，余量为杂质。
[0010]抛光砖抛光废渣的含量对发泡表面的纹理影响很大，含量高会造成发泡面积大，毫无美感；含量过少就形成不了装饰效果。所述抛光砖抛光废渣与低温熔块干粒的质量比例为1: f 1:5，优选的比例为1:2。
[0011]需要指出的是，抛光砖抛光废渣中因为含有少量碳化硅，在高温下氧化生成气体而起发泡作用；虽然各企业抛光砖组成变动大，但是现有抛光砖硬度都在莫氏硬度4级左右，硬度相近，因此，在使用磨块抛光过程中，磨块磨损将磨块中碳化硅带入抛光废渣的量相对抛光废渣占比比较接近。考虑到抛光砖抛光废渣中碳化硅含量比较接近，因此实现本发明技术效果对抛光砖抛光废渣组成无特别要求。
[0012]本发明中的印刷发泡料形成釉面砖的装饰图案，其下也可以通过淋化妆土、淋面釉、印刷花色图案，引入与发泡料配合的图案。
[0013]由抛光砖抛光废渣与低温熔块干粒按前述比例混合成的干粉，调配一定比例的印油，通过丝网印刷或胶辊，印刷发泡料；干粉与印油的比例为0.3: f 1.25:1。低温熔块干粒在本发明中所起的作用主要是辅助发泡；本发明中“低温熔块”中的“低温”是指所述低温熔块的熔融温度低于发明所述的烧成温度；因本发明烧成温度高于低温熔块熔融温度，当温度升至本发明烧成温度时，低温熔块因温度超过其熔融温度而出现热搅动，这种热搅动会突破表层的透明釉，在表面透明釉上留下凹陷，当温度下降时这种凹陷就会保留下来，结合抛光砖抛光废渣的发泡作用，在制品表面形成凹凸纹理。
[0014]除了上述抛光砖抛光废渣的用量会影响发泡效果外，表层所淋的透明抛光釉厚度也很重要，本发明能够实现的厚度为0.1mnT0.5mm,优选的厚度为0.2mm,该厚度换算成单位面积的施釉量为500g/m2。
[0015]本发明优选的几种印刷发泡料的图案是宽度为0.3mm、0.5mm、0.8mm的细长条纹理，或其混合图案，通过印刷丝网或胶辊出料孔径(目数)的大小不同，调配印刷至坯体表面发泡料的多少，从而控制烧成后制品表面凹凸交错的密集程度与大小分布；按上述方法制备的成品表面有凹陷的细长条纹理，细长条槽内生成凹凸凹凸交错搭配随机自然的凹凸纹理，可以获得细腻的凹凸纹理效果。
[0016]根据本发明的另一方面，提供了一种凹凸纹理釉面砖，该凹凸纹理釉面砖采用上述方法制备。
[0017]本发明的有益效果是通过按照本发明所述步骤，可以制备出仿自然凹凸纹理釉面砖，与传统凹凸模压和上述现有的无凹凸模技术相比，本发明采用抛光砖抛光废渣，成本更低，使抛光废渣得到高附加值的利用；同时所制备的成品表面形成凹凸交错搭配、随机自然的凹凸纹理。
【具体实施方式】
[0018]下面将参照具体实施例来详细地描述本发明的制备凹凸纹理釉面砖的制备方法以及由该方法制备的凹凸纹理釉面砖。
[0019]实施例一
本发明凹凸纹理釉面砖制备方法采用以下工艺步骤:
a)常规陶瓷生坯的制备；
b)在陶瓷生坯上印刷发泡料:发泡料由抛光砖抛光废渣、低温熔块干粒、印油按0.1:0.2:1的质量比配制，低温熔块的化学组成为:Si02 64.19%，A1203 6.71%，Ca0 12.66%，MgO 1.3%, K20 3.72%, Na20 1.77%, ZnO 4.91%, B203 4.48%，余量为杂质；采用丝网印刷，印刷图案为宽0.8mm的长线条，厚度为0.3mm ；
c)淋透明抛光釉，淋釉厚度为0.3mm ；
d)烧成，烧成温度为1100°C，烧成周期为60min；
e)磨边、抛光、检选得到成品。
[0020]成品表面有凹陷的细长条纹理，细长条槽内生成凹凸区域大小搭配随机自然的凹凸纹理，可以获得细腻的凹凸纹理效果。
[0021]实施例二
本发明凹凸纹理釉面砖制备方法采用以下工艺步骤:
a)常规陶瓷生坯的制备；
b)在陶瓷生坯上印刷发泡料:发泡料由抛光砖抛光废渣、低温熔块干粒、印油按0.625:0.625:1的质量比配制，低温熔块的化学组成为:Si02 48.74%，A1203 4.24%，CaO8.66%, MgO 0.25%, K20 1.1%，Na20 7.12%, ZnO 0.61%, B203 9.96%, V205 19.05%，余量为杂质；采用丝网印刷，印刷图案为宽0.3mm的长线条,厚度为0.1mm ；
c)淋透明抛光釉，淋釉厚度为0.2mm ；
d)烧成，烧成温度为1050°C，烧成周期为60min；
e)磨边、抛光、检选得到成品。
[0022]成品表面有凹陷的细长条纹理，细长条槽内生成凹凸区域大小搭配随机自然的凹凸纹理，可以获得细腻的凹凸纹理效果。
[0023]实施例三
本发明凹凸纹理釉面砖制备方法采用以下工艺步骤:
a)常规陶瓷生坯的制备；
b)在陶瓷生坯上印刷发泡料:发泡料由抛光砖抛光废渣、低温熔块干粒、印油按0.07:0.35:1的质量比配制，低温熔块的化学组成为:Si02 56.98%，A1203 6.24%，CaO7.17%, MgO 0.78%, K20 3.96%, Na20 4.45%, ZnO 4.01%, B203 6.36%, V205 9.76%，余量为杂质；采用胶棍印刷，印刷图案为宽0.5mm的长线条,厚度为0.2mm ；
c)淋透明抛光釉，淋釉厚度为0.1mm ；
d)烧成，烧成温度为1080°C，烧成周期为60min；
e)磨边、抛光、检选得到成品。
[0024]成品表面有凹陷的细长条纹理，细长条槽内生成凹凸区域大小搭配随机自然的凹凸纹理，可以获得细腻的凹凸纹理效果。
【权利要求】
1.一种抛光砖抛光废渣的资源化利用方法，其特征在于，该抛光砖抛光废渣用于具有凹凸纹理釉面砖的生产。
2.一种用于凹凸纹理釉面砖生产的发泡料，其由抛光砖抛光废渣与低温熔块干粒混合的干粉调配印油组成，低温熔块干粒的化学组成(质量百分数)为:Si02 459Γ65%，Α12034%?10%，CaO+MgO 5%?15%，K20+Na20 3%?8%，ZnO 0.5%?10%，B203 1%?10%，V205 0?20%，余量为杂质；所述抛光砖抛光废渣与低温熔块干粒的质量比例为1:广1:5 ;所述干粉与印油的质量比例为0.3:Γ?.25:1。
3.—种凹凸纹理釉面砖制备方法，其特征在于，包括以下步骤: a)常规陶瓷生坯的制备； b)在陶瓷生坯上印刷发泡料，厚度为0.1mnT0.3mm ； c)淋透明抛光釉,淋釉厚度为0.lmnT0.5mm ； d)烧成，烧成温度为1000°C?1150°C，烧成周期为40mirT70min； e)磨边、抛光、检选得到成品； 所述发泡料由抛光砖抛光废渣与低温熔块干粒混合的干粉调配印油组成，低温熔块干粒的化学组成(质量百分数)为:Si02 45%?65%，A1203 4%?10%，CaO+MgO 5%?15%，K20+Na203%?8%，Zn0 0.5%?10%，B203 1%?10%，V205 0?20%，余量为杂质；所述抛光砖抛光废渣与低温熔块干粒的质量比例为1:广1:5 ;所述干粉与印油的质量比例为0.3: f 1.25:1。
4.根据权利要求3所述的凹凸纹理釉面砖制造方法，其特征在于:所述抛光砖抛光废渣与低温熔块干粒的质量比例为1:2。
5.根据权利要求3所述的凹凸纹理釉面砖制造方法，其特征在于:步骤c)中淋透明抛光釉的厚度为0.2mm。
6.根据权利要求3所述的凹凸纹理釉面砖制造方法，其特征在于:步骤a)和b)之间有淋化妆土、淋面釉、印刷花色图案的步骤。
7.根据权利要求3飞任一权利要求所述的凹凸纹理釉面砖制造方法制备的凹凸纹理釉面砖。
【文档编号】C04B41/89GK104311162SQ201410531435
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月11日 优先权日:2014年10月11日
【发明者】钟树铭, 曹承鑫, 丁淑英, 沈伟明 申请人:德清诺贝尔陶瓷有限公司